东山居士

研究一些半导体产业，纳斯达克韭菜。
计算机+金额

[东山居士 @Naaa1o1]

@chaseLiudoqt 应该可以的

[东山居士 @Naaa1o1]

@liuyunekk 你打算吃啥

[东山居士 @Naaa1o1]

中午好，

互关的朋友记得评论区说一下，我怕漏了。。。

今天中午打算吃什么

[东山居士 @Naaa1o1]

@AdeAgentAI 基本上还是这样，能力可以就需要你需要你，就不会优化

[东山居士 @Naaa1o1]

@ScarletWave7 @Allin1828 他不就是蓝v吗

[东山居士 @Naaa1o1]

@Allin1828 我是新人

[东山居士 @Naaa1o1]

@cocosamococo OK

[东山居士 @Naaa1o1]

@yigerenxzdw 有

[东山居士 @Naaa1o1]

@AdeAgentAI 嗯呢

[东山居士 @Naaa1o1]

@HEKAN1515 早安

[东山居士 @Naaa1o1]

@mrlingg8 早安

[东山居士 @Naaa1o1]

@Csccbt5 牛啊

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@web3qimei 来咯

[东山居士 @Naaa1o1]

@hpyhh7 加油

[东山居士 @Naaa1o1]

@heng_san25469 上午好

[东山居士 @Naaa1o1]

@AsianEats2027 哈哈哈哈

[东山居士 @Naaa1o1]

@wqZ1517529 嗯

[东山居士 @Naaa1o1]

@ahuangchat 💩风

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@ahuangchat 可以呀

[东山居士 @Naaa1o1]

美光披露，HBM4 每引脚速度超过 11 Gb/s，单堆栈带宽超过 2.8 TB/s，较其自身 HBM3E 带宽提高至约 2.3 倍，能效改善超过 20%；公司亦披露面向 NVIDIA Vera Rubin 的高量产进展。这支持其具备高端产品交付能力。

HBM 的门槛还包括堆叠良率、散热、封装、可靠性和客户认证。理论规格高，并不等于每片晶圆能产出更多可销售产品；认证完成，也不等于供应份额永久稳定。真正需要观察的是高性能产品能否在稳定良率下持续交付。

1γ 工艺为多类产品提供基础
美光披露，该节点引入 EUV，相对自身 1β 提高晶圆位密度超过 30%；相关 DDR5 产品的功耗和速度也有改善。位密度提高有助于成本与容量，但最终单位成本仍受设备折旧、良率和产品组合影响。

美光目前较明确的下一步是采用 1γ 工艺的 HBM4E，公司预计 2027 日历年量产，并推进客户定制。定制化可能提高产品适配度和客户黏性，也增加研发投入与平台依赖。
$MU