redefineme

[MIT.nano @mit_nano]

MIT engineers developed a way to generate 3D photonic devices with nanoscale features, by shrinking them after fabrication. In their new study, they created devices in a variety of shapes, including helices and a shape inspired by the wing of a butterfly. https://t.co/2mmNme1OKL

[redefineme @redefinemee]

@geerlingguy Haha，Truth hurts。

[BuBu @BooBooCola]

@lcMenci 这种 web fetch 的服务挺多的。我自己给 pi 配置的 provider 就有 https://t.co/aXwrGn70K7, https://t.co/tD4SW9rbEV, defuddle.md 还有 ollama cloud 也提供 web fetch 服务。

但是这些服务都是国外 IP 访问的，有些国内网站是不给国外 IP 访问的

[Chris Mizo @MizoChris]

Canonical now considers the Steam Snap for ARM64 stable.

• Steam on Ubuntu ARM64
• Uses FEX to run x86 / x86_64 Steam games
• Stable Snap channel now available
• Edge channel still exists for experimental work
• Tested on NVIDIA DGX Spark / GB10 devices
• Also working on Snapdragon X laptops
• Works on devices like Dell Pro Max GB10 and Radxa Orion O6
• Great timing with NVIDIA RTX Spark

ARM PCs are not going to matter for gaming unless Steam, Proton, FEX, drivers and game compatibility keep improving together.

This does not mean every game suddenly works perfectly.

But Steam on ARM64 getting stable support what is needed for Windows-on-Arm and Linux ARM gaming need.

[fin @fi56622380]

是的，所有CIM路线，包括RRAM，都是十年前各路PHD灌水用的，没有任何业界大规模应用可能

任何奇形怪状的CIM做大规模推理使用都最好要和LPDDR controller兼容，不然对fabless的改动太大成本太高

所以Onur这样的泰斗会去推PIM，包括LPDDR PIM和HBM PIM，都能向后兼容

即便是PIM，现在也是落入了下风
只对transformer里部分阶段有用

HBM这样的指数型进步太可怕了，各种旁门左道在这样暴力的进步面前空间都被挤死了

连SRAM路线，最佳的位置也只是AF分离里的配角而已，PD路线的商业价值都要大打折扣

[tphuang @tphuang]

Recently, CETC 48th Institute has developed its 1st high power diamond MPCVD prototype which has entered customer validation period.

MPCVD is dominant production method for electronic-grade synthetic diamond.

Single crystal diamond has thermal conductivity of 2200 W/m·K, significantly higher than conventional Copper (400) or Copper-Diamond (600 to 1000+). The latter is now entering service on consumer electronics device, EVs & AI-chips.

Single crystal diamond with its even higher thermal conductivity is the ultimately substrate of GaN RF chips, photoconductive switches, Power Electronics & laser diodes.

There are many huge players in diamond industry in China from 惠丰钻石 to 超晶热导 to 国机精工 & CAS, producing equipments, tools, wafers & diamond powder.

AI is just one of many industries where 4th generation semiconductor material is necessary.

[redefineme @redefinemee]

@yihong0618 赛博朋克2035，交水费电费手机费Gpt 费了！家家都安装了GPT客户端，token变成了硬通货，因为token都有时间期限，直接美帝宣布token开始挂钩美元

[redefineme @redefinemee]

@RadxaComputer @cnxsoft @Qualcomm @Snapdragon If Q8750 has a Ubuntu OS，I will get it at once.

[sbcwiki @sbcwiki]

I had the opportunity to see and test @arduino's new Ventuno Q board at Embedded World 2026 in Nuremberg. In the article you will find benchmarks, specs and all questions answered including @Qualcomm_Dev mainline Linux support status

https://t.co/q0dzkgK3Jz

[やまいし @iwamechatronics]

PCIe to USB-C with 20W Power Delivery
LCSCで手に入る部品で作れるはず

[パウロ @paurooteri]

村田製作所はこのシリコンコンデンサの市場をきちんととらえることができるか？
これも鍵ですね

急成長するIntel EMIBパッケージング…シリコンコンデンサも浮かんだ
Googleなど次世代AIチップにEMIB-Tを適用…シリコンコンデンサ大量採用

シリコンキャパシタ（Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｃａｐａｃｉｔｏｒｓ）がＡＩ半導体分野で爆発的な成長傾向を示す見通しだ。 Intelが独自の2.5Dパッケージング技術である「EMIB」の性能強化のため、来年からシリコンコンデンサを大量採用する予定だと把握された。

最も可視化された需要先はGoogleです。 Googleは来年下半期次世代AI加速器「v8e」を発売する予定で、該当チップにシリコンキャパシタが内蔵されたEMIB基板を採用した。アマゾンなど他のビッグテック企業も現在EMIB適用を議論中だけに、需要が急激に増加できるという評価が出ている。

27日、業界によると、Intelは来年から自社の2.5Dパッケージング技術にシリコンコンデンサを適用する予定だ。

Intel、2.5Dパッケージングに「シリコンコンデンサ」を採用… Google AIチップ先制適用

２．５Ｄは、半導体と基板との間に薄い膜状のインターポーザを挿入する高度なパッケージング技術である。基板のみを使用する既存のパッケージングコントラスト回路をより密度よく接続することができ、AI・HPC分野で需要が増加する傾向にある。

Intelは、2.5Dパッケージングでコスト効率を高めるためにEMIBと呼ばれる独自の技術を考案しました。 EMIBは、広く広がったインターポーザの代わりに、小型のシリコンブリッジでチップとチップを接続します。チップ間の接続が必要な部分にのみブリッジを配置すればよいので、より柔軟かつ効率的にチップを配置することができる。

最近、EMIBは既存の2.5Dパッケージング市場を主導していたTSMCの代替として注目されている。 TSMCの2.5Dパッケージング生産能力がAI産業の急激な発達で供給不足現象に苦しんでいるためだ。

実際、グローバルビッグテックのグーグルもEMIBに注目している。 Googleは来年下半期に発売予定の自社AI半導体「v8e」にEMIBを採用することにした。チップ量産はTSMCが、設計及び製造支援はメディアテック、パッケージングは​​インテルが担当する仕組みだ。

ただし、EMIBは電力消費が大きいAI半導体で安定的な電力供給に徐々に限界を見せているという指摘が提起されてきた。これにIntelはv8eの安定的なパッケージングのためにシリコンコンデンサ、シリコン貫通電極（TSV）などの新技術を導入する計画だ。

コンデンサは、電子回路で電気を蓄えて放出する役割を果たす部品です。シリコンコンデンサの場合、既存の積層セラミックコンデンサ（MLCC）コントラスト抵抗（ESL / ESR）が100倍以上低く、高性能半導体で発生する信号損失を最小限に抑えます。また、シリコンウェハベースの超薄型構造で設計し、高密度集積化が可能です。

半導体業界関係者は「ＡＩチップ内の高周波領域で発生する電圧降下（電圧が減少する現象）はＭＬＣＣでは解決が難しいため、インテルがこれに対する解決策としてシリコンキャパシタを採用することが分かる」とし「現在関連供給網が構成され、来年に本格的に量産される予定」と説明した。

EMIB-T、すでに成長軌道…関連エコシステム・市場一緒に大きくなる

また、Intelはシリコンブリッジに電力伝送路の役割を担うTSVを挿入した。 TSVで基板とチップ間の電力伝送路を短縮することで、電力効率と信号の完全性を向上させることが重要です。 Intelはこれを「EMIB-T」と呼ぶ。

業界はEMIB-Tおよびシリコンコンデンサ市場が急速に成長すると予想しています。

EMIB-T用半導体基板を量産する主要企業の一つである日本イビデンが設備投資を積極的に進めている。

これに先立ち、イビデンは岐阜県窯工場をインテルCPU用基板工場として構築しようと計画してきた。しかし、当該日程を延期し、今年上半期の窯工場をインテルEMIB-T用基板量産ラインに公式転換することにした。投資規模は２２００億円（ハンファ約２兆１０００億ウォン）だ。

イビデンは最近の実績発表を通じて、「窯工場の稼働は2027年から始まり、2028年に本格的に量産に入る予定」とし「EMIB-T用基板の生産能力は現在需要に比べて非常に不足している状況だ。

[Mustafa @oprydai]

the bottleneck in humanoid robots isn’t just ai.

it’s the actuator stack.

everyone talks about models, policies, imitation learning, and robot brains.

but the body has its own brutal bottlenecks:
• magnets → high-torque motors need rare-earth magnets, and that supply chain is heavily concentrated in china
• gearboxes → harmonic drives, cycloidal reducers, precision transmission. tiny errors become shaky motion
• sensors → encoders, force sensors, torque sensing, imu data. without feedback, the robot is blind inside its own body
• thermal limits → compact joints heat up fast when you ask them to move like muscles
• manufacturability → one actuator is hard. building thousands reliably is a different universe

this is what people miss.

humanoid robots are not just “ai with legs.”
they are supply chains with software attached.

china already dominates large parts of the rare-earth, magnet, motor, sensor, and precision manufacturing base.

so the real race is not only who builds the best model.
it’s who can build the best body, at scale, with control over the components inside every joint.

the future of humanoids won’t be decided only in neural networks.
it will be decided in magnets, gearboxes, sensors, factories, and supply chains.

[redefineme @redefinemee]

@lapplandtrader @StonedEdgeMods It all depends on the linux and Ubuntu support. Wait and see.

[redefineme @redefinemee]

@StonedEdgeMods q8750 is difinetly a super chip for
portable device，but i do not find that it support Ubuntu now or not . not yet it seems

[redefineme @redefinemee]

@yfzhaomm @wquguru 鲸鱼兄弟

[redefineme @redefinemee]

消费级 GB10 芯片，统一内存，RTX 5070 级别的笔记本 iGPU。

[Charles Qi @charles_rqi]

Had a chance to check out this cute little robot in Shenzhen when I visited @ShuoYangAIR (founder of @mondorobotics, formerly of DJI and Tesla).
Super impressed by its mobility and toughness. Looking forward to the official release!

[redefineme @redefinemee]

6月1 到6月5
·
12小时
翻译自 英语
ICRA 2026

[Sajeel Purewal 🇨🇦 🇵🇰 @Sajeel_Purewal]

Hardware engineers spend 80% of their time reading datasheets and 20% actually building.

We're flipping that.

Introducing https://t.co/cX95N85xfV, Claude Code but for Hardware.