小Fo

公众号：小润金

[小Fo @Awsomefo]

公众号每日稳定更新，欢迎新朋友关注。新一月，团建群依旧在线不散场，无论行情冷暖，每天保持深度紧盯、不松懈。这里私信一直不看，我看好多没回复，大家有兴趣可以私聊我。

3月下旬整体行情偏弱，但不用焦虑，虽然历来4月市场难度较高，每年都有暴跌，但这次三月下旬的魔鬼行情已经打了提前量，4月中上旬应该是个喘息的窗口期，当下资金正持续寻找能穿越战争迷雾、独立走强的主线，相信后续行情方向会逐步清晰。

[小Fo @Awsomefo]

三祥新材

1. 独家壁垒：国内唯一突破锆铪分离技术，稳定产出4N级电子级铪，打破海外垄断，是全球唯一新增铪产能。

2. 超级涨价：铪是AI先进制程、HBM、闪存、燃气轮机刚需材料，海外报价同比暴涨近200%、持续创新高，全球供需严重缺口、涨价趋势确定。

3. 极致价差暴��：市场传闻海外售价8000万+/吨，公司生产成本不到1000万/吨，利润空间断层领先。

4. 产能落地明确：2026年7月正式投产140吨高纯铪产能，存储供应链客户主动提前锁产能，业绩即将兑现。

5. 强产业催化：三星、海力士存储扩产+AI算力拉动燃气轮机需求，铪下游用量持续提升，行业高景气延续。

[小Fo @Awsomefo]

6.5（周五）：黄仁勋落地首尔正式会晤SK集团会长崔泰源（海力士实控）+SK海力士CEO郭鲁正，核心洽谈HBM4/HBM4E供货、产能扩容、Rubin新一代AI平台配套内存（海力士是英伟达HBM第一大供应商）

[小Fo @Awsomefo]

6.5（周五）：黄仁勋落地首尔正式会晤SK集团会长崔泰源（海力士实控）+SK海力士CEO郭鲁正，核心洽谈HBM4/HBM4E供货、产能扩容、Rubin新一代AI平台配套内存（海力士是英伟达HBM第一大供应商）

[小Fo @Awsomefo]

英伟达宣布，NVIDIA Spectrum-X以太网硅光技术现已全面量产，新一代 Spectrum-X交换机基于光电一体封装技术（CPO）构建，支持NVIDIA Vera Rubin平台在数据中心进行横向扩展和跨区域扩展部署AI工厂。Spectrum-X以太网硅光技术是NVIDIA全栈协同设计的典范代表之一。与使用传统收发器的网络相比，Spectrum-X以太网硅光技术可实现能效提升5倍，AI正常运行时间提升5倍，部署时间快1.3倍���

[小Fo @Awsomefo]

@TianT88031 明天肯定可以冲高

[小Fo @Awsomefo]

公司在上证互动明确：美国康宁是长期合作客户，高纯碳酸钡、碳酸锶供货康宁，用于显示玻璃、TGV半导体玻璃基板。贵州政府官网、贵州日报同样公示供货康宁、NEG、东旭光电。😀

[小Fo @Awsomefo]

红星发展是全球碳酸钡龙头，整体市占率约40%-50%，是国内电子级高纯碳酸钡的主要供应商，5N级产品已实现量产并对外销售。

高纯碳酸锶（5N）：全球唯一能量产；用于AI服务器/光模块的TGV玻璃基板，控制热膨胀、降低介电损耗、减少信号延迟。

高纯碳酸钡（4N5/5N）：全球龙头；用于MLCC高频陶瓷、高端封装玻璃，降低RC延迟、适配高频高速电路。

[小Fo @Awsomefo]

二者本质是对休息定义分歧，一个从盘面交易动作、一个从机构运营制度。机构主动大幅降仓、停止主线加仓，市场缺少增量机构买盘，指数大概率承压见顶，这是历年来的规律。我可没说休息等于清仓。

[Panda_JJ @PandaJJ6]

@Awsomefo ��肤浅了，还机构休息，你连机构私募的成本管控规则都不懂吧。你这个思维框架，太低端了，用万元户大韭菜的心理去套机构，难绷。

[小Fo @Awsomefo]

@AaAaa91192540 还有谁。。

[小Fo @Awsomefo]

继续加仓红星，安孚。

1.6T 进入大规模上量周期，同时布局 3.2T TFLN 光芯片。

东山精密的算盘：

索尔思光源 + 易缆微调制 = 完整 1.6T 光芯片，省去外购芯片，模块成本降 30%~40%，也是昨晚公司确认 1.6T 大规模上量的产业根基。另外同步研发 3.2T 架构，两套芯片路线提前锁下一代迭代。

[小Fo @Awsomefo]

我胡汉三又回来啦，今天特别主动。

昨天某个网红博主 Jukan 说日本村田那边要扩产，那肯定利好上游和设备😉

[小Fo @Awsomefo]

@SleepNotPayTax 是昨天美团的财报拆解驱动吧

[小Fo @Awsomefo]

摆在盘面很现实的问题，市场没有方向可以承接硬件和半导体的机构资金，这俩方向如果🐔了，机构就会休息，机构休息等于指数见顶，去年也是如此，不出意外今年明年还是如此。

[小Fo @Awsomefo]

@kk82298420 肯定下不来这么多，瞎 jb 吹的😂

[小Fo @Awsomefo]

@TianT88031 我在老 A 没这个本事。。美股还能给你算算

[小Fo @Awsomefo]

我胡汉三又回来啦，今天特别主动。

昨天某个网红博主 Jukan 说日本村田那边要扩产，那肯定利好上游和设备😉

[小Fo @Awsomefo]

红星发展是全球碳酸钡龙头，整体市占率约40%-50%，是国内电子级高纯碳酸钡的主要供应商，5N级产品已实现量产并对外销售。

高纯碳酸锶（5N）：全球唯一能量产；用于AI服务器/光模块的TGV玻璃基板，控制热膨胀、降低介电损耗、减少信号延迟。

高纯碳酸钡（4N5/5N）：全球龙头；用于MLCC高频陶瓷、高端封装玻璃，降低RC延迟、适配高频高速电路。

[小Fo @Awsomefo]

路透社：英伟达 VERA RUBIN 进入全面量产。

[小Fo @Awsomefo]

@TianT88031 卖了😅

[小Fo @Awsomefo]

开始慢慢接回来大 A 的存储。

[小Fo @Awsomefo]

索尔思光电核心研发、专利、产线主体仍在美国。😅

[Likeswag @LikeswagHao]

@Awsomefo 东山不是早就有了？咋，不算国产啊，哈哈

[每日快讯 @dmjk001]

#产业信息更新
1）NVL 576版本NPO方案接近ready，但被定位为备选方案，优先CPO量产方案。TSMC在5月的CPO测试情况很好，25张PIC晶圆与COUPE测试没有fail项。
2）正交背板设计裕量被要求减少3db，研发端选用当前最高等级物料做可行性研发，背板方案仍处于研发阶段，目前未定最终量产方案。
3）台达与麦格米特面向rubin的电源均处于sample ready的阶段，光宝比两家慢一点，液冷电源是下一阶段的研发方向之一。
4）AI芯片供电方案面临电感难题，功率拓扑的主频可能要提升，电感电容的提频有望加速。GPU加大峰值功耗的主动管理算法可能会成为必选方案。
5）胜宏科技进了rubin���LPU的几乎全部料号，尤其在大尺寸高层数PCB板的质量与交付上领先全球其他供应商。方正科技进了rubin switch tray与LPU midplane。
6）工业富联是目前唯一具备光、电、液冷、自动化全平台能力的OEM厂商，目前在组装品质、交付能力、客户份额上领先全球其他供应商。
7）TSMC建议CPO温度控在400度以下，当前温度450度。CoWoS的散热问题目前在考虑SiC，即把CoWoS 硅片减薄，通过铜柱把硅片bonding至SiC上，利用SiC的散热特性把热量引走，同时金刚石方案也有测试。
8）高通接到了大量需求，项目涵盖各类高端计算芯片，项目与客户数量在快速增加。
9）rubin确定6月底ready，7月份nv开始出货，pcb会提前拉货，工业富联会随后出货，下半年rubin链条上的公司，业绩将开始发生变化。
10）联特科技拿到了住友、长光华芯的光芯片供应量，量较大，住友愿意给货意味着客户已经清晰。
11）芯片内导热方向迎来新需求，hynix hbm4发热问题较大，新型填充料日本供应商报价600万/吨，原填料板块价值量在10-100万/吨之间。