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联想：内存价格上涨是“新常态”；DRAM 和 NAND 价格将持续高企至 2030 ���以后

• 廉价数字设备时代即将结束。联想警告���，DRAM 和 NAND 闪存价格已进入结构性上升周期，即使主要供应商继续扩大产能，价格也不太可能回到 2025 年初水平。

更高的成本正在传导至整个行业。展望未来，包括 PC 和智能手机在内的所有类型电子设备，预计将面临持续的价格上涨压力，高价格将成为 2030 年以后的“新常态”。

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马克·扎克伯格：

“苹果公司最近一段时间并没有真正发明出什么伟大的东西”

“史蒂夫·乔布斯发明了 iPhone，而现在他们基本上只是坐享其成20年��。年复一年，我甚至不确定他们还在卖出更多的 iPhone。其中一个原因是每一代新品都没有太大改进，所以人们升级的速度也慢了下来。”

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根据韩国媒体报道，SK海力士今年纳入纳斯达克100指数被视为几乎确定的事情。他们还报道称，三星电子寻求ADR的可能性正在韩国证券行业中被讨论。

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三星计划未来10年间投��1000万亿
标题虽然耸人听闻，但实际上最近每年在研发上大约投入30~40万亿韩元，资本支出也大约40~50万亿韩元，再加上原本就在进行的平泽、龙仁、先端工艺、HBM、研发投资等累计捆绑起来的宣传意味很浓。
不管怎样，受该新闻影响，三星SDS、MRO股价正在上涨。

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全线涨价！苹果突然宣布，因芯片和内存成本飙升，将提高 Mac 和 iPad 在内的部分商品销售价格。

其中包括：
MacBook Neo，$599 → $699
MacBook Air，512GB $1099 → $1299
MacBook Pro，1TB $1699 → $1999
iPad Air 128GB，$599 → $749
iPad Pro WiFi 256GB，$999 → $1199

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快讯：据《纽约时报》报道，OpenAI 倾向于将 IPO 推迟至 2027 年。
详情如下。
1. 最近几周市场呈现“波动剧烈/不稳定”的走势，OpenAI 正在重新审视 IPO 计划
2. 公司担心无法从个人投资者那里获得足够关注
3. 顾问公司向 OpenAI 推荐了两种选择
等到 2027 年，以 1 万亿美元估值进行 IPO
如果希望更快 IPO，则需降低企业估值上市
随着近期科技股波动加剧，围绕 OpenAI IPO 的担忧也在增加。

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[快讯] 镁光（$MU）的市值现在已超过特斯拉（$TSLA）。

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三星：一名基本工资为5.2万美元的存储芯片工人预计今年将获得约41万美元的总奖金
SK海力士：员工预计将获得超过45.4万美元的奖金

芯片价格暴涨 → 企业创纪录利润 → 巨额奖金 → 消费者支出增加 → 通胀上行压力。
AI 不仅仅在改变股市。
它开始改变通胀。

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SK电信从确保AI协同效应的角度来看，在披露收购SK海力士美国NAND法人0.9%股权后，NXT正在急剧上涨中…

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摩根大通将其KOSPI牛市目标上调至15,000点。

摩根大通还将基准情景和熊市目标分别上调至12,500点和8,000点。

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日本铠侠也在美国准备ADS上市（与ADR类似的概念，但不像SK海力士那样是1:10，而是1:1）。此外，铠侠方面为了提高股票可及性，也在考虑股票分割。

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[快讯] 镁光财报惊喜推动SK海力士海外预估价飙升10%…AI内存行情再度点燃

镁光科技公布季度业绩后，SK海力士的海外实时预估价上涨超过10%。随着确认AI数据中心向け内存需求远超预期，全球内存行业整体呈现出买盘扩散的态势。

25日凌晨，以海外实时预估价为基准，SK海力士较6月24日收盘价上涨10.23%。涨幅为263,806韩元，屏幕上显示的预估价为2,843,806韩元，按美元计约为1,842.44美元。这反映出镁光业绩公布后，全球投资者强烈反映了内存行业形势的改善。

此次飙升的直接背景是镁光的“财报惊喜”。镁光公布的EPS、营收和毛利率均大幅超出市场预期。特别是调整后毛利率达到84.9%，确认了与过去内存周期截然不同的盈利能力。

第四季度指引也大幅超出市场预期。镁光预计下季度营收为490亿至510亿美元，EPS为30至32美元。这远高于华尔街共识。公司解释称，客户需求正在快速增长。

投资者特别关注的焦点是数据中心和云计算内存部门的爆发式增长。镁光的云计算内存营收和核心数据中心营收均大幅超出市场预期。这暗示AI服务器、HBM和高性能DRAM需求依然强劲，供应短缺和价格上涨趋势正在持续。

SK海力士被视为全球HBM市场的核心供应商，因此镁光的强劲业绩直接引发了对SK海力士的重新评估。特别是AI数据中心投资扩大、长期供应合同扩展、内存价格上涨以及供应增长受限这四大因素同时交织，内存行业的盈利前景有望快速上调。

镁光公布的长期供应合同SCA也被积极解读。因为如果多年度供应量和价格下限保障的结构扩散开来，内存行业特有的急剧下行周期风险可能减少。这可能成为SK海力士和三星电子等全球内存企业整体估值的重新评估因素。

市场将此次镁光业绩视为不仅仅是个别企业好业绩，而是确认AI内存超级周期强度的重大事件。SK海力士海外实时预估价上涨超过10%，也被解读为这种预期提前反映的结果。

不过，海外实时预估价并非国内正规市场的实际成交价，受汇率、海外交易价格和盘前供需影响，国内开盘后股价可能会有所不同。尽管如此，镁光业绩公布后SK海力士的飙升走势，被视为AI内存行情再度强劲点燃的信号。

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SK海力士：都让开！

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SK海力士美国存托凭证计划于7月10日在纳斯达克上市。

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SK海力士正式决定发行美国纳斯达克ADR：1790万股新股，募集资金最高达45.5万亿韩元

▶️ ADR发行概览 董事会决议日期：2026年6月24日（全体六名外部董事出席） 发行类型：新股DR（第三方配售方式） 上市交易所：纳斯达克（纳斯达克全球精选市场） 预计上市日期：2026年7月10日 预计新股上市日期：2026年7月29日 认购及缴款日期：2026年7月14日

▶️ 发行规模 最大新股发行上限：1790万股 参考发行价格：每普通股255.5万韩元（基于6月23日收盘价） DR发行总额（参考）：约45.4534万亿韩元 每DR基础股份转换比率：0.1股（1 DR = 0.1普通股） 最终发行价格将在簿记建档后确认

▶️ 募集资金用途（全部用于设施资金） 用于永인半导体集群第一阶段工厂（Y1）建设 清州P&T7先进封装工厂建设、设备及附带费用 极紫外（EUV）扫描仪建设及设施投资

▶️ 主承销商 美国银行证券 花旗全球市场 高盛（亚洲） 摩根大通证券

▶️ 其他 海外存托机构：花旗银行，国家协会 / 基础股份托管人：韩国证券存管公司 确认披露将于2025年12月查询披露后约七个月进行

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三星电子将一半HBM产能分配给HBM4

三星电子已被发现将其一半高带宽存储器（HBM）生产产能分配给了第六代HBM4。今年2月成为全球首家出货HBM4的公司后，该公司现正认真扩大生产，并���手恢复市场份额。

据半导体行业24日消息，三星电子据悉最近将每月15万片HBM DRAM晶圆输入量的一半，即约7.5万片晶圆，分配给了HBM4。剩余一半则分配给了第五代产品12层HBM3E。对于需求相对较弱的8层HBM3E产品，据报道生产已被暂时停止，并转向HBM4。HBM3E用于英伟达当前一代人工智能（AI）加速器Blackwell，而HBM4则用于下一代AI加速器Rubin。除用于满足现有需求的HBM3E生产外，该公司实际上已将所有产能集中于HBM4生产。

三星电子计划增加HBM4产量，从而恢复其在HBM市场中落后的竞争力。在HBM3E方面，SK海力士领先他人有效确保了英伟达供应，而三星电子因质量认证延迟，无法赢得太多订单。从三星电子的角度来看，在其领先SK海力士开始供应的HBM4上集中力量，比在HBM3E上作为后来者追赶更有利。今年2月首次大规模出货HBM4后，三星电子在四个月内��得10亿美元（约1.54万亿韩元）的收入。今年总收入预计将达到100亿美元。

三星电子大力押注HBM4的另一个背景是应用特定集成电路（ASIC）市场的扩张。随着谷歌、亚马逊和微软等大型云公司加大自家AI加速器的开发力度，以减少对英伟达GPU的依赖，这些芯片的HBM需求也在迅速增长。由于从HBM4开始，针对各客户设计需求的基底芯片和封装竞争力变得重要，分析认为这可能是三星电子的机会，因为它同时掌握内存、代工和先进封装技术。

相比之下，SK海力士不像三星电子那样急于大规模生产HBM4。它已在HBM3E方面确保了强大的客户基础和产量优势，在HBM4方面也被预计将向英伟达供应最大产量。关键在于，SK海力士比三星电子有更多余地，可以稳步满足现有HBM3E需求，同时逐步将重心转向HBM4。一位半导体行业官员表示：“英伟达CEO黄仁勋本月访韩时已表示SK海力士是其���大供应商，因此无需急于求成，海力士的HBM4收入也将随着Rubin大规模生产的时机而增长。”

围绕HBM市场的两家公司竞争格局也预计将进一步加剧。根据市场研究公司TrendForce和投资银行Bernstein的预测，三星电子的HBM市场份额预计将从去年的27%上升至今年的37%。SK海力士的份额预计将从56%下降至43%。还有分析认为，明年三星电子将超过SK海力士的份额。

[ClipArena @ClipArena_]

8 killed in Brazil hot air balloon horror.

[Daniel kim @Danielkim666]

“股票明明还没卖出上涨了，难道也要交税？”