Eric Yang

见证

[Eric Yang @EricyrYang]

@RyanVagabokagd 哪家的啊

[蓝哥AI @0xlangeai]

https://t.co/aCcZ10qSMv

[Eric Yang @EricyrYang]

FormFactor 和 MPI 争夺打破 SiPh 测试瓶颈的市场份额，据报道 ficonTEC 退出竞争

随着 AI 数据中心正式进入硅光子（SiPh）时代，行业在迈向共封装光学（CPO）技术量产的道路上面临测试精度和吞吐量方面的严峻挑战。这引起了业内对上游测试供应链动态的密切关��。

最初，SiPh 芯片测试的探针台市场由美国 FormFactor、德国 ficonTEC 和台湾 MPI(https://t.co/FXe130X7OH) 三家企业主导竞争。每家公司都与自动化测试设备（ATE）供应商、代工厂和 IC 设计公司合作，开发解决方案。

最近的供应链报告显示，在中国 RoboTechnik 于 2025 年完成跨境收购、正式将 ficonTEC 纳入其全资子公司后，由于新中国所有权引发的技术泄露担忧，客户信心丧失。随后，ficonTEC 在 SiPh 探针台市场失势，将份额让渡给 FormFactor 和 MPI。

然而，一些业内人士认为，ficonTEC 的中国背景并非其退出的决定性因素。主要原因仍在于其在开发探针台方面的经验不足，未能掌握核心技术并有效解决客户生产瓶颈。

此外，如果 ficonTEC 确实被全球领先企业边缘化，这也可能影响与其密切合作的 Teradyne，从而扰乱其在 SiPh 测试设备方面的未来产品策略。

据报道，SiPh 芯片的测试流程从晶圆级到模块封装分为四个主要阶段：光子集成电路（PIC）测试、晶圆级光电集成测试、光引擎测试，以及 CPO 封装后测试。

一位业内人士将第二阶段描述为 SiPh 制造流程中的“主要黑洞”。目前，仅存在工程原型，而没有适合量产的自动化解决方案，导致规模效益不足和测试能力欠缺。

MPI 表示，过去两年 CPO 封装的光电集成需求驱动了对 SiPh 测试的迫切需求，这促使其在 2026 年前整合 LED 和先进半导体测试（AST）产品线。此举旨在加速光电测量技术的发展，同时保持与 Advantest 和 Keysight 的密切合作。

专家强调，在实现 SiPh 芯片全面量产之前，光电测试流程仍面临多项标准化挑战。这凸显了“左移测试”的重要性，因为高度集成的 CPO 封装失败成本高昂，分阶段验证对于保护利润率至关重要。

值得注意的是，消息人士指出，如果晶圆级光电集成测试瓶颈持续存在，客户在量产过程中可能跳过这一步骤，直接进入光引擎测试阶段——那里已有清晰解决方案——从而接受一定的良率损失和更高成本，以确保最终产品顺利出货。

[Eric Yang @EricyrYang]

@Sur_dragon8306 真牛👍👍👍，互关一个？

[Eric Yang @EricyrYang]

@LunaAI519 给你粉，也谢谢回😉

[Eric Yang @EricyrYang]

@zlw313 已回🙂

[Eric Yang @EricyrYang]

cpo光电封装的前景及风险，重视封测股。

[Eric Yang @EricyrYang]

@HenryMorgan_X 支持大佬，互关互关

[Eric Yang @EricyrYang]

@TOMRICH1619 😄帖子写得很好，已关注，谢谢回关。

[Eric Yang @EricyrYang]

@xman646470 😄已关，能回关下吗，谢谢。

[Eric Yang @EricyrYang]

@Yuelanxu 😄已关注，能回关下吗，谢谢。

[Eric Yang @EricyrYang]

@Eejoylove 已关注😄，能回关下吗，谢谢。

[Eric Yang @EricyrYang]

@WQLOVE0909 @web3usb 已关注，谢谢回关！

[Eric Yang @EricyrYang]

@quschdnjs @web3usb 已关，谢谢回关😄

[Eric Yang @EricyrYang]

@web3usb 已关，谢谢回关🙂

[Eric Yang @EricyrYang]

@tuyouair 谢谢回关！

[Eric Yang @EricyrYang]

蓝v互关，必回关，谢谢😄。