Pinhole Kong

[小C哈哈哈 @dashen9999]

xhs上果然有保险大佬，一针见血

[Tony HK🇭🇰（薄肌版） @Ningqian6688]

长鑫存储IPO渐近，
利好以下20家A股公司：

1. 兆易创新 - 持股比例最高+核心代工，存储板块压舱石
2. 万业企业 - 股权+离子注入设备双绑定
3. 中微公司 - 刻蚀设备龙头，高端制程核心
4. 华海清科 - 12英寸CMP抛光设备，配套长鑫产线
5. 拓荆科技 - PECVD薄膜沉积设备，刚需进口替代
6. 盛美上海 - 单片式晶圆清洗设备，全流程复购
7. 芯源微 - 涂胶显影设备，低估潜力股
8. 北方华创 - 综合设备龙头，多品类覆盖
9. 有研新材 - 高纯钴靶材，HBM核心耗材
10. 雅克科技 - 高端前驱体材料，DDR5/HBM适配
11. 安集科技 - 17nm抛光液，打破海外垄断
12. 鼎龙股份 - CMP抛光垫，与抛光液成套供应
13. 沪硅产业 - 12英寸大硅片基础原材料
14. 彤程新材 - KrF光刻胶，17nm批量供应
15. 金宏气体 - 高纯特种电子气体，刚需耗材
16. 长电科技 - HBM封测龙头，高端封装领先
17. 深科技 - 长鑫主流委外封测厂商
18. 澜起科技 - DDR5内存接口芯片稀缺龙头
19. 江波龙 - 存储模组大厂，采购长鑫颗粒
20. 合肥城建 - 短线情绪标的，园区+股东背景

核心逻辑：
股权绑定 → 设备扩产 → 材料耗材（高复购） → 封测模组
形成完整国产DRAM产业链

重点关注HBM高端方向，
逢低布局有真实订单的龙头

（仅供交流讨论，非投资建议，盈亏自负）

[Leto Bao @leto_bao]

https://t.co/a1IRSGMGWP

[青峰见财讯 @QingFengJianZX]

6月19日，本周十五大热点科技及其完整版龙头企业汇总

1. AI算力与光模块

寒武纪：国产AI算力芯片
中际旭创：光模块全球企业
新易盛：高速光模块
光迅科技：CPO（光电共封装）
联讯仪器：高端光通信测试仪器
东山精密：光模块与光通信
源杰科技：光芯片
工业富联：AI服务器整机
智微智能：算力与NVIDIA NPN生态

2. 半导体与存储芯片

海光信息：国产高端处理器
芯原股份：半导体IP与芯片定制
沐曦股份：国产高性能GPU
云天励飞：AI边缘算力芯片
裕太微：以太网物理层芯片
兆易创新：NOR Flash存储
长电科技：先进封装
华天科技：半导体封测
晶升股份：半导体晶体生长设备
屹唐股份：半导体干法去胶设备

3. PCB与覆铜板

世名科技：PCB特种涂料
中京电子：高密度PCB
贤丰控股：覆铜板上游材料
亨通股份：高频高速覆铜板
新广益：高性能PCB材料
同宇新材：PCB树脂材料

4. 人形机器人与具身智能

埃斯顿：工业机器人本体
晋拓股份：机器人精密零部件
天润工业：机器人传动与执行机构
宁波方正：机器人模具与精密结构件
华依科技：机器人测试与动力总成
领益智造：机器人精密功能件
锋龙股份：机器人电机与执行器
合锻智能：机器人液压与成型装备
均普智能：机器人系统集成
集智股份：机器人动平衡与装配设备

5. 第三代半导体与先进封装

旭光电子：AI陶瓷基板核心材料（氮化铝）
燕东微：第三代半导体晶圆代工
富满微：电源管理芯片
观想科技：半导体特种材料
帝科股份：半导体导电银浆
金太阳：半导体精密研磨材料
中瓷电子：第三代半导体陶瓷外壳
汉钟精机：半导体真空泵
华海诚科：先进封装环氧塑封料
联瑞新材：先进封装电子级硅微粉

6. 大基金持股与集成电路

盛科通信U：以太网交换芯片
灿勤科技：微波介质陶瓷元器件
中电港：电子元器件分销
中船特气：电子特种气体
有研新材：半导体硅材料与靶材
德邦科技：半导体高端封装胶材
慧智微U：射频前端芯片

7. 稀土永磁与战略小金属

盛和资源：稀土矿采选与冶炼
中稀有色：中重稀土资源
北方稀土：轻稀土资源与冶炼
中国稀土：中重稀土分离
宁波韵升：钕铁硼永磁材料
金力永磁：高性能稀土永磁
大地熊：烧结钕铁硼永磁
东方锆业：锆制品与陶瓷材料
龙高股份：高岭土与特种陶瓷原料
三祥新材：海绵锆与锆基新材料

8. 通信设备与6G网络

通鼎互联：光电缆及通信设备
艾华集团：超级电容与铝电解电容
国瓷材料：通信MLCC陶瓷材料
意华股份：通信连接器
中嘉博创：通信网络运营服务
恒为科技：通信网络安全与可视化
易德龙：通信电子制造服务

9. 创新药与医药生物

诺思兰德：创新药
华森制药：创新药
海欣股份：创新药
昭衍新药：创新药
皓元医药：创新药
九安医疗：医疗器械与互联网医疗
众生药业：创新药
万泽股份：创新药

10. 智能穿戴与玻璃基板

水晶光电：AR/VR光学元器件
苏大维格：微纳光学与智能眼镜光机
芯海科技：AIoT与智能穿戴芯片
歌尔股份：XR整机代工与电声器件
沃格光电：玻璃基板与MicroLED
旗滨集团：光伏与电子玻璃基板
凯盛科技：超薄玻璃基板与新材料
长信科技：触控显示与玻璃基板

[CatNarratives老三 @laosanhemao]

推特刷多了，你会发现都在骂a股，很少有夸的，搞得a股半导体板块年内涨幅90%是吹牛逼吹出来的一样

但最近，美国最大的杠杆ETF发行商之一 ProShares，申请发行9只中国核心资产的2倍做多杠杆ETF。
名单全是AI、算力、半导体产业链核心公司。
中际旭创、新易盛、寒武纪、海光信息、北方华创、中芯国际……

更有意思的是，如果你去看北向资金（专门买a股股票的外资聪明钱）、QFII以及很多科技基金的重仓股，会发现高度重合。

因为真正具备全球竞争力的中国科技公司，本来就没那么多。

华尔街在买，外资在买，基金经理也在买。
毕竟A股只有5%的公司值得买，如果你不会研究个股
其实直接通过基金参与，反而更简单。

分享几个重仓这些公司的基金

[Pinhole Kong @FreierDon]

找工作难，该怪谁呢

[Lawrence 精卫 @Lawrenc09874431]

中国今年的大学毕业生是 1300 万，按 20％ 的失业率算大概 260 万人找不到工作。

如果一个月拿出 2000 元，一年只要 624 亿。这对习近平来说真是一个微不足道的小数字，挥挥手就撒给非洲了。

不是解决不了，是因为习近平不认为解决年轻人就业有那么重要。

[Pinhole Kong @FreierDon]

@NOW159357 @Morris_LT 电话是别人的工具，自己的玩具。不是人玩手机，而是人被手机玩。

[Pinhole Kong @FreierDon]

@lidangzzz 是真的吗？

[爱玩股票AiWanGuPiao @aiwangupiao]

2026 盯.光.存.电.芯 就够了….

[Tony HK🇭🇰（薄肌版） @Ningqian6688]

老黄的这一页PPT

各位回去好好研读

之后的财富密码全在这页幻灯片

贷款都得全仓猛猛干！

[链上阿北 @Zoozo2025]

做短线，其实就这五句话，记住了你就超过 90% 的散户：

1、任何票，超过 7 个点不涨停，果断止盈落袋为安。
不要贪，赚到手的才是钱，不涨停说明强度不够，第二天容易回落。
2、任何票，当过龙头，首次回踩 5 日线，果断进场。
龙头是市场的核心，第一次回踩 5 日线，是最安全的低吸机会。
3、任何票，跌破进场价 5 个点，赶快离场。
这是你的生命线，错了就要认，不要扛，扛到最后就是深套。
4、任何票，连续三天大阳线，及时减仓。
三连阳之后，获利盘太多，随时可能回调，落袋为安永远没错。
5、任何票，进场 5 天没波动，择机调仓。
时间也是成本，耗在这里不涨，就是浪费行情，不如换强势股。

[0x鸣人 @LuBtc888]

建议所有兄弟们花2小时耐心看完这部《国富论》，

《国富论》全称《国民财富的性质和原因的研究》，是现代经济学开山之作，核心内容是：国家如何变富裕。

2小时也就一部电影的时间，看完一部电影你毫无收获，但你看完《国富论》可以培养你自己大局观。

收藏起来反复品味阅读，受益一生！

[WangNextDoor @WangNextDoor2]

国家队最近大幅减持半导体持仓，你怕了吗？这波行情快结束了吗？说出你的判断。

[美股OK哥 @artinmemes]

但斌今天分享的视频爆了，14分钟讲清楚光模块

押注美股相信光板块的，都值得看一看

[爱玩股票AiWanGuPiao @aiwangupiao]

长鑫存储+长江存储：全产业链深度解析

1.长江存储
2.长鑫存储

[证势交易 @xiajingfa8]

“光、存、电、芯”四大核心企业的龙头定位汇总
​一、光（光通信 / 光模块 / 光器件）
​中际旭创：全球800G/1.6T高速光模块龙头
​天孚通信：高速光连接器件龙头
​源杰科技：光芯片（激光器芯片）龙头
​长飞光纤：光纤预制棒与光缆全球龙头
​亨通光电：海洋光通信与全链条光网龙头
​烽火通信：光通信系统设备国家队龙头
​光迅科技：光器件与光模块国产龙头
​仕佳光子：AWG光芯片与无源/有源集成龙头
​三环集团：陶瓷插芯全球龙头
​菲利华：高端石英材料（光通信上游）龙头
​​​​二、存（存储芯片 / 存储模组 / 存储整机）
​长江存储：3D NAND Flash国产龙头
​长鑫存储：DRAM内存芯片国产龙头
​兆易创新：NOR Flash与MCU存储芯片龙头
​江波龙：自主品牌存储模组龙头
​佰维存储：企业级SSD龙头
​德明利：主控芯片+存储模组全自研龙头
​朗科科技：存储芯片自研与专利布局龙头
​大普微：企业级SSD主控全栈自研龙头
​同有科技：存储整机国产化龙头
​中科曙光：高端存储整机与AI存储系统龙头
​​​​三、电（绿色电力 / 电网 / 储能）
​​发电侧
​长江电力：全球水电运营龙头
​龙源电力：全球最大风电运营商龙头
​三峡能源：风光一体化新能源龙头
​中国核电：三代核电运营龙头
​华能国际：火电转型绿电龙头
​​电网与输配电
​国电南瑞：电网自动化与调度系统龙头
​中国西电：特高压设备国家队龙头
​特变电工：变压器与特高压换流变龙头
​许继电气：特高压直流换流阀龙头
​平高电气：特高压交流GIS设备龙头
​​储能与虚拟电厂
​宁德时代：全球储能系统龙头
​南网储能：抽水蓄能与电网侧储能龙头
​国能日新：虚拟电厂平台龙头
​东方电子：配网自动化与虚拟电厂龙头
​​​​四、芯（半导体 / 芯片设计 / 制造 / 设备 / 材料）
​​AI与通用芯片
​寒武纪：云端+边缘AI芯片龙头
​海光信息：高性能CPU/DCU国产龙头
​龙芯中科：自主指令集CPU龙头
​​存储与逻辑芯片
​兆易创新：NOR Flash与MCU龙头
​北京君正：车用DRAM与Flash龙头
​澜起科技：内存接口芯片全球龙头
​​晶圆制造
​中芯国际：中国大陆晶圆代工龙头
​​半导体设备
​北方华创：平台型半导体设备龙头
​中微公司：刻蚀设备龙头
​拓荆科技：薄膜沉积设备龙头
​​封装测试
​长电科技：全球封测龙头
​通富微电：先进封装与存储封测龙头
​​半导体材料
​沪硅产业：12英寸硅片龙头
​安集科技：抛光液龙头
​鼎龙股份：CMP抛光垫国产龙头
​​​以上为企业在“光、存、电、芯”四大方向各自细分领域的龙头定位汇总。

[Macro_Lin @LinQingV]

长鑫存储扩产的设备供应链全景
长鑫现在合肥两座、北京一座，三座12英寸厂。合肥一厂11万片月产能，二厂8万片，北京厂7万片，加起来接近30万片，全部满产。两年涨了三倍，2024年初差不多10万片，2025年底冲到28到30万，2026年目标稳在30万。按晶圆片数算全球DRAM占比已经接近15%，但按销售额算只有3.97%，片数堆上来了，单价还在追赶。

工艺端，G4在16纳米已经量产，DDR5良率从2024年底的80%升到现在的90%区间。G5对应15纳米，2026年底量产。HBM2去年下半年就上了，比外界预期提前两年，主要供华为昇腾910。HBM3的前段晶圆产能主要在合肥和北京现有基地内部腾出来，目标月产6万片，约占30万片总产能的20%。后段的堆叠和封装由上海新建的HBM封测厂承接，2026年底投产。

产能还在继续扩。上海新厂分两期，Phase 1产能10万片，2027年初量产，Phase 2同样10万片，2028年初量产。加上现有的30万片，远期产能目标是奔着50万片以上去的。华为也在建一条10万片规模的产线，专门配合长鑫做昇腾系列所需的HBM3和LPDDR5X，2026年下半年开始全面量产。

IPO募资295亿，DRAM技术升级拿了130亿，量产线升级75亿，前瞻技术研发90亿。多家券商纪要提到其中约200亿会直接变成设备采购订单，叠加2024年712亿的存量Capex节奏，是国产设备厂未来两年最确定的基本盘。

长鑫正在进行的大规模扩产，设备采购需求非常可观。每个品类的国产化进展差异很大。

光刻是最大的对外依赖，国产化率连5%都不到。主力机器是ASML的NXT:1980Di，每小时出275片，覆盖到16纳米节点，目前还能正常采购。被荷兰管制的是NXT:2050i及以上，每小时295片，2023年9月起要许可证，2024年1月起对华许可基本停发。修正一个流传很广的说法，275到295片是1980Di到2050i的代际跳变，不是1980系列内部的迭代。长鑫往15纳米以下走，这道墙绕不开。上海微电子的28/14纳米DUV还在攻关，光刻这一环短期无解。

刻蚀占设备投资25到30%，是国产化最深的核心工艺。北方华创的ICP在长鑫产线上市占超过50%，中微的CCP介质刻蚀机做到50比1以上深宽比，专门用于HBM的TSV深硅通孔。但存储节点100比1深宽比的极端工艺，孔洞必须互相平行规整，任何偏差直接砸良率，Lam和东京电子在这个区间仍然是主力。

薄膜沉积占约25%，品类分得细。PECVD做绝缘层，PVD做金属互连，ALD做电容器的高k介电层。拓荆科技的PECVD已经批量进入长鑫DDR5和LPDDR5产线，北方华创的PVD覆盖铝铜溅射和氮化钛溅射。但DRAM电容器核心的高k ALD设备，应用材料和ASM的位置很难动，拓荆的ALD在验证爬坡中还没有大规模上量。整体看PECVD和PVD的国产化率高一些，ALD最低。

CMP只占设备投资5到7%。华海清科占国产CMP装备销售90%以上份额，12英寸Universal-300已经导入长鑫。新变量是中微4月29日刚过会的收购杭州众硅，6抛光盘架构是国际首创，效率比主流4盘方案高一截。国产CMP从单点供应正式进入双供。

清洗国产化率30到40%，盛美上海的SAPS/TEBO兆声波清洗覆盖FinFET和DRAM的16到19纳米制程。热处理40到50%，北方华创立式氧化炉打头，激光退火端莱普科技两年内国内市占从3%涨到16%，跟长鑫和长存共同开发匹配DRAM工艺的设备。这几个环节已经跑通了。

最薄弱的三个环节是量测检测、涂胶显影和离子注入。量检测国产化率个位数，KLA全球占51到54%，精测电子进了长鑫12英寸产线，中科飞测也在部分环节往里切，但高端光学检测和电子束检测差距仍然明显。涂胶显影国产化率仅4%，东京电子在大陆市占超过90%，芯源微是唯一量产替代，目前只在封装端站住了，前道关键层还进不去。离子注入同样个位数，万业凯世通累计交付40多台。弹性最大的三个环节，也是短期内最动不了的三个环节。

长存三期产线2026年一季度国产设备占比首次过50%，目标100%。长鑫设备国产化率已突破45%，但仍低于长存三期产线的水平。根源在工艺。DRAM的电容刻蚀和光刻精度对先进DUV的依赖远高于3D NAND。NAND可以靠堆层数绕过光刻瓶颈，DRAM要正面硬刚，结构性差异，跟意愿无关。

外部约束在收紧。4月22日美国众议院外交事务委员会投票通过了MATCH法案，路透社称之为"国会史上最大规模的半导体出口管制立法审议"。法案把长鑫、中芯国际、长江存储、华为、华虹一起列入covered facility，禁止ASML的DUV浸没式光刻机对长鑫出口，禁止盟国为既有设备提供维保，要求荷兰和日本在150天内对齐美方规则。主要推手是美光。一旦通过，NXT:1980Di这条最后的灰色通道就堵死了。长鑫本身还没进BIS实体清单，但设备进口其实早就在2022年10月那波18纳米以下DRAM工艺限制的笼子里。

45%的国产化率意味着长鑫在两条腿走路，海外设备保良率，国产设备保供应链安全。MATCH法案的压力反而在加速这个进程。长鑫每往国产设备多切一个百分点，对应的就是北方华创、中微、拓荆、华海清科、盛美这些公司实打实的订单增量。上海新厂分两期共20万片的增量产能，加上现有产线的持续技术升级，未来两到三年国产设备厂面对的是一个确定性极高的需求窗口。

从更长的时间尺度看，长鑫的扩产不只是一家公司的资本开支计划。它每走通一个工艺节点，整条12英寸国产设备平台就多一次被验证、被复用的机会。刻蚀和CMP已经证明了这条路径，薄膜沉积和清洗正在跟进，量测和涂胶显影是下一个要啃的硬骨头。这个验证循环一旦转起来，国产设备的竞争力会以远超线性的速度积累。

[禿道道🐟 @dearemon]

今天看到一句来自莫言新书的话：
你现在恐惧的一切事情，都是你三年级在校门口忘带的红领巾

[老白（每日 AI 干货✊） @laobaishare]

这哥们直接甩出了，

你这辈子能听到的 ，

最顶级的人生建议