老韭菜

#web2打工人 #WEB3老韭菜

[老韭菜 @GongMich]

@BTCYAFD @CryptoApprenti1 因为他被套了，需要您抬轿子

[老韭菜 @GongMich]

@dongdongRobin 这是持仓HYPE的公司股票

[Web3野猪 @web3yezhu]

我发现一个很有意思的现象：

很多人为了炒美股，

先去香港办银行卡，

再开香港券商，

最后买的还是美国股票。

绕这么大一圈，

为什么不直接开美国券商？🤣

[Free Mind @PlanetsCross]

@xiaomustock 这个貌似比美港更好？

[老韭菜 @GongMich]

@0x0Frank 不上车就接着拉，上车就往下跌

[老韭菜 @GongMich]

@2013liberalism @GracyBitget 链上的，大陆身份应该可以吧

[Gracy Chen @Bitget @GracyBitget]

@mkwsh001 不会有独立app，产品上直接bg站内。6月初大家就能体验到了

[老韭菜 @GongMich]

@moon_bgb 也就是说，代买吗？

[老韭菜 @GongMich]

@pandaBA007 @Alice68766 咋整？

[老韭菜 @GongMich]

@Joedoop @WuKongWAGMI 大师，能给我测一测八字吗

[老韭菜 @GongMich]

@VitalikButerin @ethereumfndn @aerugoettinea 为啥没有翻译的按钮？

[招财猫 @xianzhe9527]

一群人还在疯抢汇丰港卡。

蠢透了。

汇丰现在什么嘴脸？

存一万才给你免管理费，这不是抢钱是什么？

真正的王炸是香港中银。

中资巨头，不冻不封，能绑微信、支付宝。

回内地花，跟本地卡没区别。

港陆互转白嫖，终身管理费为零。

再配上复星，玩港美股，佣金一分没有，爽到爆炸。

攻略给我听好了：

提前预约旺角分行。

福田口岸地铁直达。

到银行别排队，直接杀进 VIP 通道。

专属经理跪着伺候你。

30 分钟拿卡，券商账户白送。

别再做韭菜了，聪明人已经冲了。

[老韭菜 @GongMich]

@giantcutie666 能不能说人话

[茄哥 | Pod @qg7777]

一个视频说明白软路由做旁路由优势
VPN 梯子通通解决

关键还能有利于社媒流量

[老韭菜 @GongMich]

@Wangduanniao 又不是稳定币

[川沐｜Trumoo🐮 @xiaomustock]

人类很难能获得远视来看清当下。

近三年的英伟达单卡显存容量实现了接近 3.6 倍的增幅。
而未来三年HBM端的需求会暴增5倍。

现在绝大多数人对存储股的恐惧是涨太多和能否真正跨越周期，这里可以直接跟英伟达绑定，如果存储股不能跨过周期，那么说明英伟达销量没有持续爆涨AI需求被证伪。
很显然，英伟达的增长依然强劲，AI的需求从全球token用量的增幅可以直观看到。
黄仁勋说未来AI对算力的需求是千倍，同理对存储也一样是这个倍数。

你相信AI革命是真的会发生，因为AI的消费品是算力，存储，光互连，那么可以变相理解为存储会转变成长股，同理AI革命确实在发生。

那么就可以简单理解如果你能接受英伟达因为Ai革命的而持续增长，因为英伟达的估值是成长股估值，实际上就承认了存储股已经转变成长股pe应当享受成长股估值，俩者本质上不可能单独发生，只是绝大部分人不愿意相信。

一、 英伟达侧的需求杠杆与虹吸效应
英伟达对 DRAM（尤其是 HBM）的绝对需求量正在经历代际间的级数放大，这构成了对全球存储产能的强制重组。
1. 代际规格的容量/频宽消耗弹性

Blackwell Ultra 时代（2026年上半年）：单卡对 HBM3e 的消耗量直接推升至 288GB。

Vera Rubin 时代（2026年底 - 2027年）：全面切入 HBM4 标准，单卡起步容量维持在 288GB，但后续 Ultra 版本预计将上探至 384GB 或 512GB。

系统 DRAM 的二次放大：与 Rubin 架构配套的 Vera CPU 将单插槽的 LPDDR5X 主存支持容量从 Grace 的 480GB 垂直拔高至 1.5TB。这意味着单台高级 AI 机柜对普通大容量 DRAM 的抽血效应同样在翻倍。
2. 资金与排他性协议的重组机制
英伟达正在利用其庞大的现金流，通过大额预付款与“不取货制裁”（Take-or-pay）长期协议，将三大厂未来两到三年的高阶产能进行了深度锁死。这种市场机制导致：

三大厂的产能能够基本支撑英伟达的绝对核心订单（即英伟达拿走了绝大部分有效供给）。

但这种锁死极大地挤压了其余云巨头（如谷歌、亚马逊自研芯片）以及标准服务器/消费电子市场的 DRAM 分配额度，造成整体行业的结构性整体短缺。

一、 三大存储厂的产能扩张规划与刚性硬约束（2026 - 2028）
三大厂目前正在进行有史以来最大规模的资本开支扩张，但实际有效位元产出（Bit Growth）的释放受到物理周期的严格硬约束。

1. SK 海力士 (SK Hynix)

产能现状与规划：其 2026 年的 HBM 产能已全部售罄。目前正在加速推进韩国清州 M15X 厂以及龙仁集群首座 Fab 的建设，预计新产能要在 2027 年底至 2028 年初才能大规模实现片级产出。

核心变量：SK 海力士明确指出，未来三年客户对 HBM 的确切订单需求已经超过了其理论供货上限。由于其正在向定制化 HBM（与英伟达共同开发）转型，这部分产线实质上已从标准存储市场中永久抽离。

2. 三星电子 (Samsung)

产能现状与规划：2026 年 HBM 销售目标拟实现同比 3 倍以上的增幅。目前三星已对外宣告启动 HBM4 的量产出货，并针对平泽 5 厂（P5）规划了高达 60 万亿韩元的总投资，但该晶圆厂的正式投产节点挂钩在 2028 年。

核心变量：前期的先进封装良率瓶颈（如 TC-NCF 工艺在高层数堆叠中的表现）虽在逐步收敛，但其 4nm 逻辑工艺底座（Base Die）的代工产能分配与前道良率，是决定其未来两年 HBM4 整体出货斜率的关键变数。

3. 美光科技 (Micron)

产能现状与规划：美光将 2026 财年的资本开支大幅拉高至 250 亿美元以上，其采用 1-gamma 制程节点的 HBM4（36GB 12高堆叠）已于 2026 年 Q1 进入高产出阶段，专为英伟达的 Vera Rubin GPU 平台定制。

核心变量：美光在 2026 及 2027 年的 HBM 供货已被长期绑定条款（Binding Terms）完全锁定。其在美国本土规划的超大型先进封装与制造基地，产能量产窗口同样落在了 2028 年。

4. 行业共同的刚性硬约束

无尘室（Cleanroom）天花板：当前行业共识表明，制约产能扩张的核心瓶颈不是设备采购意愿，而是无尘室的建设周期。从打桩到达到合规标准存在 18 到 24 个月的刚性物理周期，这意味着 2027 年年中之前，全球不会有大批量的全新 DRAM 厂房投入使用。

HBM4 晶圆消耗倍率：由于 HBM4 引入了 2048-bit 接口位宽，其底部的控制底座必须转由台积电等晶圆厂的先进逻辑制程（如 N4/N5）代工。这种前道逻辑工艺与后道三维堆叠的异质整合，导致其制造周期拉长，单片 HBM4 对晶圆的消耗量达到了传统标准 DRAM 的 3 至 4 倍。

[老韭菜 @GongMich]

@LZRationalnvest 每天都会停到10点半才开盘，别在这里胡说了

[黄同学 @Tianbin1998]

还有赵露思泰国内衣直接开跳，而且漏内裤了，这种的内裤就是丁字裤，太反差了。骚的要死。

[川沐｜Trumoo🐮 @xiaomustock]

看到一对比图，把2000年的互联网浪潮和22年gpt开启的AI浪潮作涨幅对比。
现在是第858天，崩盘时间是1330天。
据此到崩盘点还有数倍涨幅，时间472天也就是对应到27年年底最顶峰还有一年半。
看完这个图心安了不少。

[冰蛙 @Ice_Frog666666]

建了个Ai中转站交流群。

正在做Ai中转站的兄弟可以进群交流。

先暂时保持100人吧。

TG群：https://t.co/TFFTr6iZfw