橘子姐

AI研究员｜机构调研｜产业跟踪
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半导体与设备板块
半导体设备、设备零部件、半导体材料需求仍然存在至少两年维度的下游扩产需求高景气。

韬定律放大晶圆代工+先进封装两大环节。

国产算力与互联
国产超节点贵在通信互联环节，量产出货带动交换与互联环节通胀逻辑。 国产算力三季度能见到业绩显著改善，AIDC也将迎来量价修复。

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@Naomiiiow @Stanleysobest 什么货色才会整天想着高嫁？

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我把5000多份财报、纪要和调研资料喂给AI，做了两轮筛选：先找国产化进程中同类公司少于5家的稀缺公司，再从中筛具备长期放大逻辑的标的。不同AI排名有差异，但有几家公司反复出现。格林达，华东重机，赛腾股份，亚威股份。

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若后续实际需求超去年预算一半以上，机构判断行业价格有望继续涨30%-50%，并向液冷、柴发、电源、服务器租赁传导。字节7月招标已发，重点看开标价格；跟踪润泽科技、奥飞数据、东方国信、润建股份、大位数据、东阳光。

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AIDC开始涨价，重点在字节系：近期平均涨5%-10%，零售价涨20-30元/KW，批发客户口径也开始松动，头部AIDC租赁价已回到2020年高位。AIDC原材料成本占比不高，这轮提价对盈利弹性更直接。

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供给短期补不上。过去几年能耗指标发放谨慎，优质地区IDC供给有限；核心区域能耗审批和机房建设周期约2-3年。下半年超节点预计密集上量，去年大厂2025Q3-Q4做的IDC预算，到2026年中已明显不够。

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@better_christal 本来以为抖音傻逼够多的了，想不到推特更多，你们出来就是为了看这些傻逼言论的吗？

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接下来科技会切换到国产算力，也就是华为链，市场才会有可持续性。原因就是前期涨太多了，无数的公司在前两个月达到涨幅100%，暂时的震荡不需要去找什么利空，纯粹就是因为涨太多了。

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AI产业链“芯光存叠”配置
1｜中韩半导体 ETF（513310）
2｜半导体设备 ETF 易方达（159558）
3｜通信 ETF 国泰（515880）
4｜国联安科创 LOF（501096）
叠｜先进封装补位 A 股暂无纯封测 ETF
代表公司： 长电科技、通富微电、甬矽电子、深南电路
重点代表：长电科技——A 股封测龙头

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陶瓷结构件：珂玛科技、江丰电子、鼎龙股份；
MFC：北方华创（七星电子）、星源材质子公司邦瓷电子，后者做MFC核心零部件压电陶瓷结构件，是国内唯一突破厂商；
真空泵：京仪装备、中科仪、盛剑环境；
真空阀：新莱应材。

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半导体设备零部件，可能是这一轮全球扩产最先卡住的环节。当前最缺四类：陶瓷结构件、MFC、真空泵、真空阀。后续要跟踪的是，全球设备厂商是否继续倒逼零部件厂商加速扩产。

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持续关注有业绩的主线，富创精密新高涨停

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富创精密：
① 业绩底部反转 25年是利润最差一年，26Q1已验证：收入+37%，净利润+362%，毛利率修复至27%
② 估值底部反转 当前8x PS，同类公司普遍12-15x，修复空间明确
核心壁垒：先进制程零部件国产化率<10% 富创是国内少数具备7nm量产能力的企业
AMAT、LAM订单连续50%+增长，趋势有望持续全年。

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珂玛科技：静电卡盘+良率重大边际变化，低估滞涨的核心零部件

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珂玛科技：核心滞涨龙头，涨价最受益环节，27年完成十倍扩产，市场明显低估其产值规模。
静电卡盘持续获得客户加单，陶瓷领域竞争力充分验证。
同样被低估的泵/阀赛道，先进制程耗材属性提升，海外格局集中，关注京仪装备、新莱应材。

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要不是看X我都不知道今天大盘跌了100点。

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精智达存储测试进展值得跟踪：武汉存储大客户全品类验证通过，合肥18Gbps下一代产品6月底有望跨验，头部GPU客户测试机已送样。今年订单目标上修至50亿，明年70亿，核心壁垒在自研ASIC芯片设计能力，长鑫标签性最强标的之一。关注7月长存订单催化及定增落地进展。

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茂莱光学的预期差，不只是深度绑定上海微、站在光刻机链上。更容易被忽略的是：公司已长期向国内外用于3DIC先进封装的半导体量检测设备龙头，供应最高价值量零部件；谷歌、康宁、Lumentum光通信产品已量产交付。这是新的认知变量。

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茂莱光学6月交流核心：光通信方向两家北美大客户需求超7亿美金，Taara项目一代已量产，二代在研，产能仍追不上订单；半导体26年预计占收入60%-70%，订单增幅50%-100%，Onto单一客户订单超3亿元；AR/VR业务26年目标1-1.5亿元，已向Meta、字节、苹果批量出货。三条业务线同步放量，产能爬坡节奏是关键。

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彤程控股北京科华，ArF干法/浸没式已验证量产，KrF国内市占率40%+，进入中芯、华虹12寸线；上海新阳主攻ArF浸没式，已获正式订单。鼎龙布局40余款高端光刻胶，已向两家头部fab交付数百加仑，新增订单近1000加仑；四款浸没式ArF对应28—7nm，30吨线可批产，300吨项目推进。

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高端光刻胶核心变化：TOK/JSR/信越/富士停接中国ArF/EUV新订单，KrF新增订单压缩60%+;在华工艺团队撤出，存量合同交期6—8个月、减量发货。6/22—24确认：不是日本新禁令，而是原管制框架下执行端加码。2026年1—5月自日本ArF/EUV报关量5个月归零，半导体光刻胶进口同比-95%。

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国产ArF商业化出货排序：南大光电、彤程新材、上海新阳、鼎龙股份。南大出货第一，是国内唯一28nm ArF干法+浸没式规模量产企业，ArF市占率超35%；50吨/年中试线满产，宁波500吨/年线2025年底达产、2026释放。客户中芯/长存/长鑫；14nm全流程验证并小批量供货，良率99.7%。

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TGV和光刻机是稀缺性来源。TGV里，PVD镀膜占设备投资40%+，是玻璃通孔基板量产瓶颈；公司2019年已有TGV深孔镀膜设备交付经验，2025年向三叠纪交付约3000万订单，单台1500—2000万，海外设备3000—4000万。2026年公司正对接云天、三叠纪、蓝思、京东方及台系客户，近期有望落地新订单。

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汇成真空这次核心变化：消费电子主业反转，苹果指引2027年订单需求可达20—30亿，2026下半年开始下单，未来2年收入体量目标翻10倍。按2027年20亿收入、20%净利率测算，对应约4亿利润；主业其他领域预计贡献1亿+，2027年5亿利润可期。

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第二条线是光通信，放量期，对应千亿市场。光器件端包括激光器腔面、滤光片、隔离器、光纤端面镀膜，设备单台500—800万；仅滤光片设备空间预计50—100亿，光器件镀膜设备合计400—500亿。光芯片端设备对标德国莱宝，单台预计2000—3000万，目标客户为主要光芯片厂商