Ping

President Trump is the only one that can truly unite this country again. #Trump2024 #MAGA🇺🇸🦅 Mike Pompeo was one of the best Secretary of State we ever had.

[Ping @PingloveTaiwan]

川習會結束，國務卿 Marco Rubio隨後接受NBC News獨家專訪，明確表示：美國對台灣的政策「不變」。

[Mario Nawfal @MarioNawfal]

🇺🇸🇨🇳 Taiwan came up after Trump's meeting with Xi, and Rubio had a simple answer.

U.S. policy toward Taiwan is "unchanged." Xi had warned Trump that mishandling Taiwan could lead to "clashes and even conflicts" between the two countries.

For all the pressure coming out of Beijing, the U.S. answer on Taiwan stayed exactly where it was.

Source: NBC News

[駿HaYaO @QQ_Timmy]

PCB是所有電子產品的核心基板，卻幾乎隱形存在。在 AI 熱潮中，Nvidia 等大廠的高階 AI 伺服器電路板，絕大部分由中國製造，全球約 60% PCB 產能來自中國，美國本土市占率已從過去 30% 暴跌至僅 4%，形成嚴重國家安全風險。

中國製 PCB 可能被植入惡意元件，導致資料外洩、系統效能降低，甚至飛彈導引失靈。美國國防部因此高度警覺，要求關鍵採購必須來自國內。國防官員警告，這是最容易被破壞的供應鏈環節。

為解決危機，美國國會兩黨正推動《保護電路板與基板法案》，提供選擇美國製 PCB 的企業 25% 稅務抵免，並擬撥款 30 億美元補助本土廠商。 $TTM Technologies 與 Sanmina 這兩家美國上市 PCB 廠商，正加速擴張國內產能：TTM 將在紐約州與威斯康辛州新建大型工廠，完工後美國將擁有 18 座廠。

AI 需求爆炸性成長，導致 PCB 價格大漲 5%~40%，TTM 執行長表示「晶片不會漂浮」，所有先進晶片都必須靠高階 PCB 才能運作。儘管 Nvidia 已透過 X 光與 AI 檢測降低風險，但供應鏈過度依賴中國仍被視為重大漏洞。
在美中科技戰升級之際，此議題凸顯美國重建關鍵電子供應鏈的急迫性。專家呼籲，唯有發展具競爭力的本土 PCB 產業，才能確保 AI 與國防科技的長期安全。

https://t.co/3r9TscC1rM

[雨可韓韓 @Yucohanhan_ROC]

輝達（NVIDIA）供應鏈背板完整廠商名單：

1X、AAEON（研揚科技）、ABB Robotics、中央研究院、Accton（智邦科技）、ACCURAZZY（肖準行銷）、acer（宏碁）、ADLINK（凌華科技）、Adobe、Advanced Machine Intelligence、ADVANTECH（研華）、Aetina（安提國際）、AFARI（千里科技）、AGIBOT（智元機器人）、Agile Robots、 Agility、Aible、AIC（營邦）、Ailytics、AIM（采風智匯）、AIVRES

Akamai（阿卡邁科技）、aiChip（世芯）、Alibaba Cloud（阿里雲）、Alsemy、Anivance AI（久浪智醫）、ANTHROPIC、APMIC（亞太智能）、Arm（安謀）、Armis、ASRock Rack（永擎電子）、Astera Labs、ASUS（華碩）、AURAS（雙鴻科技）、AUTOBRAINS、AVerMedia（圓剛科技）、AWS（亞馬遜雲）、Ayar Labs、愛吠的狗、Beyond AI、Bhashini、BizLink（貿聯集團）、Black Forest Labs、BYD（比亞迪汽車）

ByteDance（字節跳動）、CADASU（巴涼科技）、Cadence（益華電腦）、Canonical（科能）、Carnegie Mellon University（卡內基美隆大學）、國泰金控、Centific（昇迪凡科）、長庚醫院、Check Point、CHENBRO（勤誠興業）、中國文化大學、中原大學、Cisco（思科）、CLEVO（藍天電腦）、Cloudflare、Cloudian、Codetrace、COMPAL（仁寶電腦）、Cooler Master（酷碼科技）、CoreWeave、CrowdStrike、Crusoe

Danfoss（丹佛斯）、Dassault Systèmes（達梭系統)）、DCAI、DDN、Deel、deeli（永恆突觸）、DeepHow（深知行科技）、https://t.co/D8cYVihfWU（神瑞人工智慧）、Dell Technologies（戴爾科技）、Delta（台達電子）、DIDEN ROBOTICS、玉山銀行、EDOM（益登科技）、Emerald AI、EQTY Lab、EQTY Lab、ETH Zürich（蘇黎世聯邦理工學院）、EverFocus（慧友電子）、Everpure、F5、逢甲大學、Figure、FindingsTech（汎定科技）、Firmus、Flex（偉創力）、Flexcompute

Fortinet、Fortune AI Technologies（富據智能科技）、Foxconn（鴻海）、Foxlink（正崴精密)、FSP（全漢企業）、Fujitsu（Fujitsu）、FutureNest（未來巢科技）、G2C+（志聖工業／均豪精密／均華精密／東捷科技）、Gartner（顧能）、Giga Computing（技鋼科技）、GIGABYTE（技嘉科技）、GMI（聯通科技）、Goldman Sachs（高盛）、Google Cloud、Greneta、GUC（創意電子）、Harvard University（哈佛大學）、Hesai（禾賽科技）、Hitachi Vantara、Holon Robotics、HP（惠普）、HPE（慧與科技）

HUMAIN、HYDRA、Hyve Solutions（海峰電腦）、義守大學、IBM、INNO3D（映眾多媒體）、Intel（英特爾）、Inventec（英業達）、InWin（迎廣科技）、IREN、J-MEX（晶翔機電j）、Jabil（捷普）、Jentech（健策精密）、JPC connectivity（佳必琪）、高雄醫學大學、KENMEC（廣運機械工程）、KYEC（京元電子）、lablup、Lambda Labs、Lanner（立端科技）、Leadtek（麗臺科技）

Lenovo（聯想）、Lightricks、Linker Vision（鑫蘊林科）、LITEON（光寶科技）、Lightmatter、LTX Studio、LUCID、Luminary、馬偕紀念醫院、Macnica（茂綸）、Manli（萬利達科技）、Marvell（邁威爾科技）、MAXSUN（銘瑄）、MediaTek（聯發科技）、Meta、MetAI（宇見智能科技）、Micron（美光）、Microsoft（微軟）、銘傳大學、MinIO、衛生福利部

Mirantis、MIT CSAIL、MiTAC（神通資科）、Mitsubishi Motors（三菱汽車）、數位發展部、Morale AI（摩絡人工智慧）、MSI（微星科技）、N.Light、Nasdaq（那斯達克）、國家高速網路與計算中心、國立中央大學、國立成功大學、國立政治大學、國立宜蘭大學、國立臺北大學、國立臺北科技大學、國立臺範大學、國立臺灣科技大學、國立清華大學

NAVER Cloud、NEBIUS、NEOUSYS Technology（宸曜科技）、NetApp（網絡器械公司）、Neural Concept、NEXCOM（新漢股份有限公司）、Nexuni（耐思尼）、Noble Machines、NSCALE、nTop、台大醫院、NunoX（聯覺科技）、Nutanix（路坦力）、nVent、https://t.co/K0IXBVtJ8m、OpenNebula、OpenAI、Oracle（甲骨文公司）、P-1 AI、Palantir（帕蘭泰爾）、Palo Alto Networks、Pegatron（和碩）、Physics X、PNY（必恩威科技）

Prime Intellect、PTC、QCT（雲達科技）、Qualcomm（高通）、Quanta（廣達電腦）、RAFAY、REAS（睿思智慧）、Red Hat（紅帽公司）、Redpanda Data、Red Pill Lab、Repurgenesis（源華智醫）、Rittal（威圖）、RLWRLD、Roboflow、Runway、Ryoyo Ryosan、Samsung（三星）、SAP（思愛普）、Sarvam、SB C&S、Schneider Electric（施耐德電機）、ServiceNow、Sharpa、（圖像不清無法辨識）

Siemens（西門子公司）、Silicon Valley Power、SimpliSmart、SK hynix（SK海力士）、SK telecom（SK電訊）、Skild AI、Solomon（所羅門）、東吳大學、Spectro Cloud、BPIL（矽品精密）、Spingence（偲倢科技）、SqueezeBits、Stanford University（史丹佛大學）、Starburst、敦陽科技、Superb AI、Supermicro（美超微電腦）、SynaXG、Synera、Synopsys（新思科技）台中榮民總醫院、台北生技園區

台北榮民總醫院、淡江大學、Telit Cinterion（泰利特）、TEMC（台灣專家模型公司）、TM（達明機器人）、Together AI、TREND（趨勢科技）、TrendAI、Tricuss（十論科技）、TSMC（台積電）、東海大學、Uber、Unitree（宇樹科技）、Universal Robots（優傲）、（圖像不清無法辨識）、VAIDIO（鐵雲科技）、VAST、vCluster、Vecow（超恩）、Vertiv（維諦）、VinDynamics、VinFast

VIRPHYSIO（維理生醫科技）、Fruit Lady（阿婆水果攤）、https://t.co/h7KnL33MPe（亞灣超算）、Vultr、王記府城肉粽、WEKA、文藻外語大學、Wistron（緯創）、Wiwynn（緯穎）、World Wide Technology、花娘小館、xAI、Xiaomi（小米）、Yo-Kai Express、Yotta、YTL AI Labs、YUAN（聰泰科技）、元智大學、富霸王豬腳極品餐廳、ZERONE（零壹科技）、ZOTAC、Zscaler、磚窯古早味懷舊餐廳

[駿HaYaO @QQ_Timmy]

三星電子全球首創900層V-NAND　倒數1,000層時代

三星電子25日宣布，成功研發全球首款900層級V-NAND原型，透過「Cell Multi Bonding（CMB）」技術，將兩個450層晶圓接合而成，一舉跨入千層時代。

NAND快閃記憶體是AI伺服器、智慧手機與SSD的核心元件，層數越高，相同面積下容量越大、功耗越低，是AI時代關鍵技術。目前量產市場中，SK海力士以321層領先，三星則即將量產400層以上V10，今年研究階段更直接躍升至900層，技術領先地位大幅拉開。

三星克服晶圓翹曲、對位誤差等物理極限，採用先進上夾頭設計與獨家疊對校正技術，同時優化位元線與字元線結構，降低功耗並縮小晶片尺寸，驗證了正常運作特性。

面對中國長江存儲（YMTC）積極推進300層量產，三星此一突破被視為中長期技術壁壘，可有效抑制中國的量價攻勢，鞏固在AI儲存市場的主導地位。

[Ping @PingloveTaiwan]

69 歲的美國陸軍退伍軍人 Kerry Sheron 在週日晚上，被同樣是海軍退伍軍人32 歲的 Thomas Caleb Butler毆打致死。

Sheron的家（聖地牙哥北邊）長期以來佈滿美國國旗、支持 Trump 的標語和政治展示物，在當地很有知名度！

[Gina Milan @ginamilan_]

It is with deep sadness that I share with you the news that Kerry Sheron, a 69-year-old Army veteran, tragically passed away Sunday night after being brutally beaten by his neighbor, all because he loved our country and President Trump.

Please send all your love and prayers to Kerry’s wife and family on this difficult day.

May God bless his beautiful soul. We thank him for his service to our country. 😔💔

[Ping @PingloveTaiwan]

來看看不同政黨的財政紀律。
National Committee Finance Update

🔴 RNC:
Cash on hand: $123.9M
Debt: $0

🔵 DNC:
Cash on hand: $14.4M
Debt: $17.5M

[VoteHub @VoteHub]

National Committee Finance Update

🔴 RNC:
Cash on hand: $123.9M
Debt: $0

🔵 DNC:
Cash on hand: $14.4M
Debt: $17.5M

[SemiVision @ JPCA👁️👁️ @semivision_tw]

大家知道MLCC怎麼放進Substrate裡面做成embedded substrate嗎？

由於MLCC的表面材質是鈦酸鋇的材質，放進挖好洞的substrate 後，需要特殊的epoxy molding material來填空隙，目前這種材料只有Taiwan WaferChem 有辦法做。

用一般的molding material遇到MLCC會delam…信賴性會出問題

[Ping @PingloveTaiwan]

Tulsi辭去國家情報總監（DNI）職務，以陪伴丈夫對抗罕見骨癌！

請一起為她和她先生祈禱🙏

[Gunther Eagleman™ @GuntherEagleman]

🚨 BREAKING: TULSI GABBARD RESIGNS AS DNI TO STAND BY HER HUSBAND IN HIS BATTLE WITH RARE BONE CANCER! 🙏

Family first. Always.

Tulsi is stepping down from her post as Director of National Intelligence to support her husband through this fight. Last day is June 30. Trump has been informed.

Thank you for your service, @TulsiGabbard, you brought real integrity and strength to the role 🇺🇸
Prayers up for her family and complete healing for her husband.

God bless them both.

[駿HaYaO @QQ_Timmy]

#市場小作文 #RUMOR
工业富联午餐交流反馈
业绩：4月单月营收突破1000亿，上半年突破5000亿
Vera Rubin交货进展
-Vera Rubin没有延期，为了做得更好，组装有一些改样，8月量产，9月出货
-富联做了6成份额，做了两个大客户，都是独供
-Switch 和 compute tray都是富联做的，midplane 也是富联做的，就剩一个光
-Compute tray midplane 已经开始生产，用的胜宏板子，44层，这是个标准品，所有CSP代工厂都要跟富联买
-VR现在一个柜子1800公斤，单价700-800万美金
-存储柜子富联做的比较多
英伟达服务器出货量
-GB 今年出货量翻倍，达到6万台；VR今年出货量会远超1万台
英伟达服务器零部件
-富联增加垂直整合能力，富联自己可以做冷却系统，电源系统，增加获利能力，不会是富联独供，也会分出去
-英伟达服务器内部60-65%零部件可以自己做，但其中一半会从外面买，争取剩下30%多自己做，现在已经有20%多是自己做了，后面还有10个点提升空间，这些产品毛利率通常高过15%
重视自动化和电源
-富联今年CAPEX 超过500亿，光自动化设备就会有300亿(强瑞，安达，博众，汇川)，强瑞和安达智能很快就会接到很多单子
-数据中心最大考验是电力，以前不能投资电力，现在开始自己投资电力
-新厂在建设800V（从400V变800V），要考虑能耗，比较省电，效率比较高，需要考虑SiC的变化
-存储一定会有问题，长鑫产能包出去了都不够，预计2-3年还会有挤压
ASIC服务器进展
-asic 机柜营收过去占比是20%，今年占比超过30%
-1Q26 asic机柜营收翻了三倍
-富联来自谷歌和AWS的收入今年都会翻倍
CPO
-今年努力做到1万台，好几个工厂在不同地区做这个；明年做几万柜。
#零級分

[Ping @PingloveTaiwan]

Pete Hegseth強調：「這提醒世人，無論在哪裡，只要有人想傷害美國人或無辜基督徒，我們都會追捕到底。」

[Pete Hegseth @PeteHegseth]

Last night U.S. forces, in coordination with the Armed Forces of Nigeria, killed Abu-Bilal al-Minuki and other ISIS leaders.

Back in November 2025, President Trump declared to the world that we will help protect Christians in Nigeria and instructed the Department of War to prepare for action. So, for months, we hunted this top ISIS leader in Nigeria who was killing Christians, and we killed him—and his entire posse.

In conjunction with Nigeria’s President, and at the direction of President Trump, U.S. Africa Command oversaw a precise operation to remove this terrorist.

Abu-Bilal al-Minuki was the senior ISIS General Directorate of Provinces Emir — the number two for ISIS globally — responsible for overseeing the planning of attacks, directing hostage-taking and managing financial operations. The removal of him and other ISIS personnel makes Americans safer by further degrading ISIS’s ability to plan and carry out attacks that threaten the U.S. homeland, American citizens, and innocent civilians.

Operations like last night’s demonstrate the exceptional lethality, patience and skill of U.S. forces, amplified alongside willing and capable partners, to address shared threats. This should serve as a reminder that we will hunt down those who wish to harm Americans or innocent Christians, wherever they are.

[駿HaYaO @QQ_Timmy]

Intel EMIB-T 與 TSMC CoWoS-L 的不同封裝架
構隨著 AI 加速器複雜度不斷提升，hyperscalers 與 ASIC 廠商積極尋求封裝來源多元化。Intel EMIB-T 與 TSMC CoWoS-L 代表兩種截然不同的異質整合方法。

CoWoS-L 採用大型矽中介層結合 RDL 大面積路由，適合高頻寬、多 HBM 堆疊的大型 AI 加速器；EMIB-T 則使用局部嵌入式矽橋，將大部分路由責任轉移至 ABF 基板。

此設計讓 EMIB-T 對基板提出更高要求，包括超細線寬/線距、先進雷射 via、高層數、嚴格翹曲控制及低損耗材料。Intel 高度依賴 Ibiden、Shinko、Unimicron 等基板廠商的技術與產能。
整體而言，EMIB-T 的策略目標是降低對單一供應鏈的依賴，但 ABF 基板生態系統的成熟度，將決定其在未來 2-3 年 AI 市場的採用速度。
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雙封裝挑戰（Dual Packaging Challenge）
AI 晶片廠商雖希望同時採用 EMIB-T 與 CoWoS-L，但封裝介面差異帶來顯著挑戰。
首先是凸塊架構與墊布局不兼容，原 CoWoS 優化晶片需重新調整 HBM PHYs、die-edge 介面、微凸塊與電源墊，以適應 EMIB-T 的橋接設計。

其次是電源傳遞完整性，EMIB-T 更依賴基板進行高功率分配，訊號完整性與 HBM 高速路由也更具難度。

不同設計規則導致同時支援兩種生態系統的驗證複雜度大幅上升：EMIB-T 更依賴基板進行電源路由，而 CoWoS-L 則能利用更大面積的矽路由區域來協助電源與訊號平衡。

Mediatek TPU 若成功導入 EMIB-T，將成為重要指標。整體來看，封裝介面的差異性可能限制晶片廠商快速切換平台的能力。
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ABF 基板技術 readiness 是 EMIB-T 成功關鍵

相較於 CoWoS，EMIB-T 將更多工程責任從矽中介層轉移到 ABF 基板，需負責超高密度路由、電源/訊號完整性、熱穩定性與嵌入式橋接整合，必須支援超過 1,000W 功耗的 AI 加速器。

這大幅提高基板複雜度，能夠製造先進 ABF 基板的供應商（具備精密鑽孔、嵌入式橋接整合、低翹曲控制等能力）因此在 EMIB-T 供應鏈中具備戰略重要性。

基板技術已不再是次要環節，而是決定下一代 AI 系統能否經濟規模擴展的關鍵因素。

報告指出，ABF 生態系統的產能與技術成熟度，將是 EMIB-T 在未來 2-3 年商業成功的最重要檢視點。

[Disclose.tv @disclosetv]

NOW - Trump says it's good to have 500,000 foreign Chinese students in the U.S. and for China to purchase U.S. farmland; otherwise, colleges and farm prices would collapse: "I frankly think that it's good that people come from other countries and they learn our culture."

[il Donaldo Trumpo @PapiTrumpo]

THEY CAN'T STOP 0047!!!😎🇺🇸🔥🔥🔥

[Commentary Donald J. Trump Truth Social Posts On X @TrumpTruthOnX]

🚨 🇺🇸🇨🇳 BREAKING: The entire US delegation just dumped EVERY Chinese gift into trash bins at the foot of Air Force One — right before boarding, in full view of the cameras.

Every badge, pin, commemorative souvenir… gone.
Every Chinese-issued phone handed to staff and press… tossed.
Nothing Chinese-origin was allowed on the plane.
Personal devices went into Faraday bags for the flight home.

White House security and Secret Service enforced it at the ramp. Uniform. Professional. No exceptions.

Trump, when asked about spying on camera: “We didn’t discuss it because we also spy on them as they do on us.”

This wasn’t improvised — it was pre-planned protocol. The exact same counter-intelligence playbook the U.S. has run in Beijing and Moscow for years. The only difference this time? Someone caught it on camera.

Trump flew in with Elon Musk and Jensen Huang.
He flew out with zero Chinese items on board. Not a pin. Not a phone. Not a souvenir.

The security posture on the way out said everything about how Washington really sees Beijing when the handshake photos are over.

[唐浩說-世界的十字路口 @World_Crossroad]

高市早苗證實，川普登上空軍一號、離開中國後，就立即打電話給她，跟她分享了川習會的談話內容，但前提是高市不能對外透露談話細節。但事實上，川普打電話給高市、並授意高市對外釋放這個消息，本身就已經最大的政治信號：

1) 說明今天的美日同盟關係是史上最緊密、最互信，連美中兩大元首的對話內容，都可以讓日本知悉。即便高市不在場，也可以聽到習近平說什麼。

2) 再次證明美日同盟的首要防範對象就是中共政權的對外擴張，以維護印太地區的秩序穩定。而中共任何企圖分化美日同盟、或「拉美打日」的算計，都是枉然。

3) 向中共警告：美日同盟防堵中共的戰略，勢必覆蓋並拉入台灣，因此倘若中共真的出兵台海，美日軍力必然介入防衛。一個「能做不能說」的美日台軍事同盟，已經成形。

[Nick Sortor @nicksortor]

🚨 JUST IN: President Trump recommends chip manufacturers IMMEDIATELY move their manufacturing facilities to AMERICA, as conversations with Xi confirmed how eager China is to take over Taiwan

Chips are ESSENTIAL for AI and technological advances, and Taiwan is the world's chip manufacturing hub at the moment. That's one of the main reasons China wants to take Taiwan.

TRUMP: "I would like to see everybody making chips in Taiwan come into America. To be honest with you, I think it's the greatest thing can you do. It's a heated situation. There is no question about it.

As you know, we have massive amounts of chip companies now from Taiwan already coming in.

"We expect to have 40% to 50% of the world chip business by the end of my term."

[Unclestocknotes @Unclestocknotes]

32 筆川普投顧申報買進標的：
發現超過一半都是科技股，也買了不少軟體股。

Vanguard S&P 500 ETF（VOO）
iShares Russell 1000 ETF
ServiceNow Inc.
NVIDIA Corp.
Invesco S&P 500 Equal Weight ETF
Adobe Inc.
Workday Inc. Class A
Oracle Corp.
Microsoft Corp.
Broadcom Inc.
Synopsys Inc.
CDW Corp.
Procter & Gamble Co.
Cadence Design Systems Inc.
Trane Technologies PLC
Texas Instruments Inc.
Fidelity National Information Services
Motorola Solutions Inc.
Eaton Corp. PLC
State Street Industrial Select Sector SPDR ETF
TransDigm Group Inc.
https://t.co/iNtmrhfw6f Inc.
Jabil Inc.
Costco Wholesale Corp.
Axon Enterprise Inc.
iShares GSCI Commodity Dynamic Roll Strategy ETF
Kura Sushi USA Inc. Class A
Dell Technologies Inc. Class C
Boeing Co.
Uber Technologies Inc.
iShares Core MSCI Emerging Markets ETF
Apple Inc.

簡單分類來看：

科技 / AI / 軟體 / 半導體：
NVIDIA、ServiceNow、Adobe、Workday、Oracle、Microsoft、Broadcom、Synopsys、Cadence、Texas Instruments、Dell、Apple、Amazon、CDW
工業 / 國防 / 基礎建設：
Motorola Solutions、Trane Technologies、Eaton、TransDigm、Jabil、Axon、Boeing、Uber

消費 / 金融 / 其他：
Procter & Gamble、Fidelity National Information Services、Costco、Kura Sushi
ETF / 基金：
VOO、iShares Russell 1000 ETF、Invesco S&P 500 Equal Weight ETF、State Street Industrial Select Sector SPDR ETF、iShares GSCI Commodity Dynamic Roll Strategy ETF、iShares Core MSCI Emerging Markets ETF

[Ping @PingloveTaiwan]

推翻公投結果，維持2021年（法院先前繪製）的現行地圖（6D-5R）。
2/2

[Ping @PingloveTaiwan]

美國2026年中期選舉前，維吉尼亞允許州議會在2020年人口普查後的正常10年週期之外，提前重劃聯邦眾議員選區。新地圖由民主黨主導繪製，預計能讓民主黨多拿4席。

共和黨立即提告，主張民主黨州議會在推動修正案時違反維吉尼亞州憲法程序。

維吉尼亞州最高法院以4-3票裁定修正案無效，
1/2

[Eric Daugherty @EricLDaugh]

🚨 IT'S OFFICIAL, WE WIN!

"The US Supreme Court moments ago has ruled AGAINST Virginia Democrats when it comes to reviving their pro-Democrat redistricting map ahead of the 2026 midterms."

WOULD'VE BEEN: 10D-1R
MAP WILL REMAIN AS: 6D-5R

Another Dem embarrassment.

🔥🔥🔥

[駿HaYaO @QQ_Timmy]

台積電新竹技術論壇

1. AI全面導入製造，2奈米領先優勢明顯
- AI已深度導入生產排程、生成式AI優化、跨廠區（南科+中科）協作，大幅提升機台利用率與產能彈性。
- 2奈米（N2）正式量產，採用新一代Nanosheet架構。
‧第一年產出比N3快45%，2026-2028年產能累計成長上看70%。
‧缺陷密度提前兩季達標，良率學習曲線優於3奈米，顯示台積電先進製程成熟度領先。

2. 全球擴產進入高速期
- 2025-2026年平均每年新增9座新廠（過去2017-2024年僅4座/年）。
- 美國亞利桑那：已量產N4/N5，第2廠2027年量產N3，第3廠已動工，第4廠（P4）+先進封裝廠（AP1）啟動。
- 日本熊本：第1廠量產22/28nm，第2廠2025動工，未來導入N3。
- 德國德勒斯登：聚焦12-28nm車用/工業。
- 台灣：12座晶圓廠+先進封裝廠同步興建（新竹20廠、高雄22廠、台中25廠），全力支援N2及更先進製程。

3. 先進封裝大躍進，AI晶片進入超大封裝時代
- CoWoS良率已達98%，目前最大5.5倍光罩尺寸已量產。
‧2028年 → 14倍光罩（20顆HBM）
‧2029年 → 超過14倍（24顆HBM）

- SoW（System on Wafer）：未來可整合64顆HBM + 16個CoWoS，尺寸超過40倍光罩。
- SoIC 3D堆疊：
‧互連密度較2015年提升56倍、效能提升5倍。
‧2025年量產6μm版本，2028年N2世代支援6μm，A14世代推進至4.5μm。

4. AI三層蛋糕成形，COUPE與矽光子成關鍵字
- AI晶片未來由三大核心構成：
1) Compute（運算）
2) 3D Integration（異質整合）
3) Photonics（光子/光學互連）

- COUPE（Compact Universal Optical Photonic Engine）：先進封裝與光子深度整合，將成為數據中心高速傳輸核心。
- AI從訓練走向推論（Inference）時代，Token Economics帶動HBM與3D IC需求。
- 下一波成長動能：智慧眼鏡（最具潛力邊緣AI裝置）與人形機器人（新前沿）。

5. AI超級電腦功耗暴增200倍，數據中心走向全光化
- 單一AI Rack ASIC數量將從8顆暴增至500+顆，功耗提升200倍（單機櫃從5kW → 接近1.6MW）。
- 供電從12V/48V轉向800V HVDC。
- 銅線互連逼近極限，未來將大量導入光互連，走向All Optical（全光化）架構。
- 矽光子（SiPh）+ SoW可打造10TB以上頻寬超級交換器，大幅降低功耗與散熱。

6. AI需求全面爆發
- 2025年亞太客戶共使用超過210萬片12吋晶圓（垂直堆疊高度超過台北101）。
- 全年協助客戶完成約2,000項產品量產，平均每天超過1項新產品量產。

https://t.co/UwszjMnhTD

[Ping @PingloveTaiwan]

#川習會 資安警戒！
紀念品全丟垃圾桶
白宮記者：中國的東西一律不准帶上飛機

[Ping @PingloveTaiwan]

《紐約郵報》白宮特派記者Emily L. Goodin：

「美國工作人員把中國官員發給的所有東西都收走了——證件、白宮人員拿到的一次性手機（burner phones）、代表團別針——在我們登上空軍一號前就全部收集起來，丟在樓梯底部的垃圾桶裡。

任何來自中國的物品都不准帶上飛機。我們即將起飛返回美國。」