港口精选

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美银《The Flow Show：巅峰与铁锹》核心观点：

① 牛熊指标维持9.5，继续发出卖出信号，仓位与资金流仍偏乐观。
② 本周美股流入638亿美元、现金流出759亿美元；高收益债与加密货币转为流出。
③ AI资本开支过快、2027年盈利预期偏高，Q4需警惕大宗商品通胀与信用风险；配置更偏质量、价值和收益。

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路透-消息人士称，Anthropic正与芯片初创公司MatX进行谈判，以加快芯片设计进程

据消息人士透露，Anthropic曾计划以70亿美元收购芯片初创公司MatX，但最终放弃了该计划

消息人士称，MatX正寻求约40亿美元的新一轮融资

Anthropic正与多家芯片初创公司进行接洽，但尚未确定具体合作方式

更新标题以反映两家公司之间谈判的最新进展

Max A. Cherney/Krystal Hu

路透旧金山8月28日 - 知情人士向路透透露，Anthropic 曾商讨以约70亿美元收购人工智能芯片初创公司MatX，旨在加速为其快速增长的人工智能业务开发定制硬件。

据第三位知情人士称，此次并购谈判已演变为关于建立合作伙伴关系的讨论，这凸显了这家人工智能实验室希望获得自主研发芯片所需资源和人才的雄心。其目标是帮助Anthropic加快内部芯片的开发进程。

路透首次报道了相关讨论，但未能获悉谈判为何已不再进行。其中一位不愿透露姓名以讨论私事的消息人士称，由前谷歌张量处理单元（(，TPU）) 工程师创立的MatX，目前正寻求以约40亿美元的估值进行新一轮融资。

Anthropic拒绝就与MatX的交易谈判置评。MatX未回应置评请求。

芯片计划迈向IPO

随着Anthropic不断扩展其Claude系列AI模型，该公司正计划生产能够满足其对数据处理巨大需求并减少对英伟达 芯片依赖的硬件。

Anthropic预计将于今年上市，已聘请工程和高管人才以加速芯片设计进程——这一过程可能需要数年时间。路透 (link) 本月早些时候报道称，Anthropic的IPO预计将在SpaceX以1万亿美元估值上市数月后进行，其估值目标为2万亿美元，这取决于2028年高达2000亿美元的营收目标。

Anthropic表示，正在扩充内部芯片设计团队，以设计定制芯片，使Claude模型能够更快、更高效地运行。该公司还计划通过与Nvidia(辉达/英伟达)和谷歌（Google）等供应商合作，继续采用多芯片策略。

芯片设计成本高昂且耗时。生产出一款可用的硬件可能需要一年或更长时间，而单一代产品的设计成本就高达数亿美元。

知情人士称，收购MatX等AI芯片初创公司将使Anthropic获得内部设计专长，并有助于从长远来看降低成本。MatX一直在研发一款芯片，该芯片在被称为“训练”的流程中对于构建大型AI模型非常有用。

Anthropic计划斥资数百亿美元向云服务提供商租赁计算能力，同时也计划直接采购芯片。该公司计划购买价值360亿美元的谷歌AI芯片，并已与Nscale签署了一项价值450亿美元的协议，从后者租赁AI云计算能力。此外，Anthropic还同意在2029年5月之前，每月向SpaceX支付12.5亿美元，以获取其数据中心集群的计算能力。

与其他AI芯片初创公司的磋商

与 MatX 的磋商还表明，Anthropic 可能有意生产训练芯片，而其他芯片初创公司以及竞争对手 OpenAI 则致力于开发更适合从聊天机器人中生成响应的处理器，这一过程被称为推理。消息人士称，Anthropic 也可能选择生产推理芯片。

最近几周，Anthropic 与多家 AI 芯片初创公司举行了会谈。该公司尚未决定进行收购。这些会谈是 Anthropic 的工程师和高管为了解当前各种芯片设计方法所做的一次尝试。

本周，Anthropic 聘请了谷歌芯片领域资深人士阿米尔·萨莱克（Amir Salek），作为该公司进军硬件领域计划的一部分。今年6月，这家人工智能实验室还聘请了前 OpenAI 芯片工程师克利夫·陈（Clive Chan），他曾参与开发今年早些时候发布的 OpenAI 芯片。

Anthropic和OpenAI等领先的人工智能实验室越来越关注定制芯片，这类芯片可以根据其模型和工作负载进行量身定制。通过这种方式，他们希望获得显著的性能和经济优势。

在本周的一次会议上，OpenAI宣称其首款名为“Jalapeno”的定制芯片在性能上超越了Nvidia(辉达/英伟达)生产的同类处理器。OpenAI高管指出，该芯片在执行推理计算时能效更高。

开发定制芯片也有助于Anthropic规避英伟达处理器供应紧张的问题——英伟达在周三的电话会议上表示，其处理器将持续短缺至2027年。谷歌已开发出TPU，而亚马逊则打造了Trainium和Inferentia芯片。

Anthropic是首批在包括英伟达、谷歌和亚马逊在内的多家供应商硬件上运行其模型的公司之一。

该公司一直在寻求更多的计算能力以满足其模型激增的需求，包括与SpaceX达成协议，使用其Colossus 1设施——该设施内配备了超过22万颗英伟达芯片。

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路透-日本财务大臣将出席G20会议，市场聚焦日元议题

日本财务大臣岸田政权的佐久间(竖排打字有误，原文是Satsuki Katayama）周五宣布将出席下周在北卡罗来纳州阿什维尔召开的20国集团财长会议。

"我希望能为全球经济和国际金融的讨论作出贡献，"片山说于例行内阁会议后的新闻发布会上表示。

日本央行行长植田和男也预计将出席下周G20财长聚会。虽然日本央行尚未透露植田是否参加G20会议，但美国财政部长贝松特曾表示期待在阿什维尔与日本央行行长会面。

在G20会议期间，市场关注片山是否会与贝松特举行会晤，双方上月曾协调进行汇市干预以支撑疲软日元。

虽然日元从上月创40年低位的164兑1美元有所回升，但在联合行动宣布后一度跳升至155.20之后又滑回160附近。周五日元报155.41兑1美元。

"与贝松特关于联合干预的声明非常有力，其效力依然存在，"片山在被问及日元顽疾疲软时说。

她还表示政府推动投资和增强日本增长潜力的努力将有助提升日元的公信力，通过提升其全球竞争力。

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高盛 全球半导体：CHIPS IV——中国半导体自给能力持续提升

高盛在最新一期中国半导体产业研究中给出的核心判断是，中国半导体产业正在从过去以成熟制程扩产和“有没有”为主的国产替代阶段，逐步进入先进制程、AI芯片、高端存储、先进封装和高端设备同步升级的新阶段，但这仍不是“全面实现自主可控”，而是产业链缺口不断缩小、资本开支持续加码、国产供应商技术边界不断向高端延伸的长期过程。设备端已经从刻蚀、沉积等相对成熟领域，向高深宽比刻蚀、原子层沉积、离子注入、检测和量测等高壁垒环节扩张；AI芯片、HBM、Chiplet以及数字EDA等方向也在持续补齐。

最值得关注的是资本开支周期。高盛预计，中国半导体资本开支将由2026年的约515亿美元持续上升至2030年的822亿美元，较此前预测显著上调；2026—2028年晶圆制造设备支出预计分别增长13%、20%和15%。背后的逻辑不是传统成熟制程重复扩产，而是AI带来的资本强度提升：先进制程、高端DRAM、HBM、先进封装以及超级节点均需要更昂贵、更复杂的设备。中国8英寸和12英寸晶圆产能预计由2025年的约600万片/月提升至2030年的约1400万片/月，中国占全球晶圆制造设备支出的比例在2026—2028年预计达到29%—31%。国产设备按价值计算的份额则有望从2025年的26%升至2028年的38%，意味着行业增长与国产替代将同时发生。

先进制程仍是最关键的供需矛盾。高盛预计，中国7纳米及以下晶圆需求将在2025—2035年保持17%的复合增长，到2035年达到61.9万片/月，其中AI服务器是最主要增量来源；同期国内先进制程供给预计以46%的复合增速增长至41万片/月。由此，7纳米及以下制程的国内供需缺口有望由2025年的92%缩窄至2035年的34%。但这一预测高度依赖产能建设和良率提升，例如报告假设中芯国际先进制程良率由2026年的23%提升至2030年的50%、2035年的75%。这说明中国先进制程的核心问题已经不仅是“能不能制造”，而是能否以足够高的良率、规模和经济性稳定量产。

AI是整个报告中最大的需求变量。高盛基准情景下预计中国AI芯片市场规模到2030年可能达到6780亿美元，对应约3920万颗AI芯片需求；若国产AI芯片平均性能仅相当于H800的一半，则满足这一市场需要的国产芯片数量甚至可能达到约5400万颗，相比2025年的约160万颗存在巨大扩产空间。因此，真正受益的不只是GPU设计公司，更包括先进制程晶圆厂、设备、材料、HBM及先进封装企业。Chiplet、超级节点和软件优化也被视为在最先进制程受限情况下提升系统级算力的重要路径。

存储是另一条确定性较高的产业主线。高盛预计中国DRAM市场规模将在2026—2028年以50%的复合增速增长至2573亿美元，其中HBM市场同期复合增速达到188%，至2028年约321亿美元；AI服务器与HBM合计占中国DRAM需求的比例预计由2025年的15%升至2028年的49%，需求结构将明显从手机和PC向AI基础设施迁移。 对长鑫存储，高盛首次给予“买入”评级，12个月目标价129元，预计其月产能从2026年的27万片提升至2030年的66.5万片，2026—2030年净利润复合增速约47%，估值逻辑来自产能扩张、HBM产品升级、客户供应链多元化以及国产DRAM稀缺性。

但报告同样强调，中国半导体目前的“数量自给”并不等于“价值自给”。截至2026年6月，中国集成电路按产量计算的自给率已达到约70%，远高于2010年的38%，但由于光刻、高端设备、核心IP以及研发投入仍与全球领先者存在明显差距，高价值环节的供需缺口依然较大。 因此，这份报告最重要的投资含义并非简单押注“国产替代”，而是判断中国半导体资本开支正在由成熟制程扩张转向AI驱动的高资本强度升级。设备、先进制程、HBM、材料和先进封装将成为更直接的受益方向，而需要持续观察的变量则是先进制程良率、AI真实需求兑现速度、资本开支执行情况以及进一步出口限制带来的技术和供应链风险。

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美国AI技术和半导体领导者的营业利润率预计将从2023年的约20%大幅上升至2026年的49%，而同期承担主要资本支出的超大规模数据中心提供商（Hyperscalers）的利润率仅从约30%增至41%。这种分化同样体现在利润与收入增长差距上，2026年硬件制造商的该差距预计为11%，远高于超大规模数据中心提供商的5%。这表明

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美国个人所得税退税总额达到约2080亿美元。经CPI调整后，实际退税额相比2025年同期增长了约16%。尽管增幅显著，但本报税季的退税规模并未创历史新高，仅与2022年的实际水平大致相当，远低于2018年至2021年期间的规模，那段时期经通胀调整后的退税额普遍超过2150亿美元。

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伊朗伊斯兰革命卫队表示已在南部城市设拉子的空域击落一架赫尔墨斯900型无人机。

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标普500指数成份股在2025年第四季度财报中，有73%的公司每股收益超出分析师预期。按板块来看，信息技术板块表现最强劲，93%的公司业绩超预期，消费必需品次之为86%，医疗保健板块为83%。其余公司中，21%未能达到预期，6%与预期基本持平。来源：边际Lab x FinGraph财经图集

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FactSet数据显示，分析师给出的标普500指数由下向上目标价中位数为8349.36点，与当前价格相比存在约30%的上升空间。从行业来看，信息技术板块的预期升幅最大，为41%，其次是通信服务板块和非必需消费品板块，升幅分别为36%和30%。在各行业中，仅有能源板块被预测存在下行风险，其目标价相比当前价下降2.4%。

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华尔街日报报道，特朗普政府计划在本周宣布新关税政策。对用进口钢铁和铝生产的成品将征收25%的进口关税，以便简化合规程序。这项措施预计将导致许多进口商品成本的实质上升。同时，对钢铁和铝初级商品维持50%的关税，而对含有进口钢铁和铝成分的最终产品则征收25%的关税。

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全球贸易流向的结构性转变正在冲击石油美元体系的基础。沙特阿拉伯向中国的原油出口额已突破300亿美元，超过其向美国出口额的四倍。这种趋势反映了中东地区出口格局的深刻调整，其中亚洲已成为该地区石油的主要销售市场，占比达85%。随着美国不再是石油的最大买家，延续数十年的安全保障换美元定价体制所依靠的经济基础正在削弱。

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美国政府预计今日将公布对那些既未与其达成协议也未进行谈判的制药公司征收百分之百至百分之二百关税的决定。该关税政策源自《贸易扩展法案》第232条款下的调查结果。自特朗普推行关税政策以来，美国政府不断通过承诺关税优惠来换取药企在国内生产和药价方面的让步。

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伊朗塔斯尼姆通讯社对特朗普讲话发表评论，认为特朗普在实现演讲目标上的失败与其在军事目标上的失败如同一辙。市场已经完全识穿了特朗普的套路，并作出了负面反应。特朗普今晚的演讲包含了几个明确的信号：首先，他明确说明战争持续了一个多月以上，但并未达成对伊朗战争的主要目标。

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根据路透社报道，马斯克旗下的SpaceX已向美国提交IPO申请，该申请一直处于秘密状态。据知情人士透露，SpaceX计划在4月21日举办分析师日活动，邀请研究分析师参加。此外，SpaceX将在4月23日为分析师安排参观行程，前往xAI位于美国田纳西州孟菲斯的"Macrohard"数据中心。SpaceX还计划在5月4日举办线上会议，与投行研究分析师共同探讨公司的财务模型。

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在此次演讲中，特朗普未涉及北约问题。

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特朗普的全国讲话已经结束，总共耗时19分钟。

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特朗普表示，美国拥有多种打击伊朗石油的选择方案，其中包括夺取其关键能源设施，这一言论导致油价随之上升。他指出，目标明确，即摧毁伊朗对美国构成的威胁，并摧毁其国防工业基础。特朗普强调伊朗已经不再对美国造成威胁。同时，他向中东盟友表示感谢，并承诺美国将保护这些盟友免受伤害。

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霍尔木兹海峡在过去和现在对我们来说都不是必须的，一旦冲突结束，海峡会自然开放。伊朗基本上已经被摧毁，最困难的部分已经完成。伊朗拥有一些没有人相信他们拥有的武器，我们已经把这些武器摧毁了。