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半導体と関連エレクトロニクスに関する各種情報トピックスを発信します

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今日の半導体ニュースは、材料・基板・後工程。

①日東電工：シャープ旧液晶工場を約222億円で取得へ。半導体用薄型基板を事業化
②三菱ケミカルG：中間期コア営業利益60.9%増。半導体関連も好調
③SBI：ベトナムFPTの半導体後工程事業で基本合意

https://t.co/OAZSZokBsp

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Rapidusについては、SRAMの開発進捗も気になる。

TrendForceは2nm SRAM開発の遅れも報じている。ロジックのトランジスタを作るだけでなく、配線や集積化、メモリを含めたチップ全体の性能・歩留まりをどう高めるか。

量産化まで、あとどれだけのハードルがあるのだろう。
https://t.co/fFrZUYlWP2

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本日は以下２件。

① Rapidusの2nm半導体量産、2027年度後半から約1年延期する案が浮上。

② 三井化学、JSR買収契約を締結。フォトレジストやペリクルなど、半導体材料の事業基盤を強化へ。

https://t.co/0dFNQKdOE8

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Infineon決算。
FY2027データセンター向け売上見通しは40億ユーロ弱。

以前のAI向け予想25億ユーロから大幅上方修正？でも今回は従来型データセンターも含む数字だし・・・。

そのあたり、よくわからなかったので決算情報を深堀りしてみた。

https://t.co/sLuiEmMfzG

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TSMCの10月売上高は前年比59.7％増、前月比14.7％増。

この勢いが続けば、前回決算のQ4売上見通しを上回る計算になる。

一時的な発注増なのか、それとも？

このほか、Googleの新TPU、SamsungのGalaxy S27生産計画も紹介

本日の半導体ニュース

https://t.co/HeCnHKkE1G

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AIサーバー向けPCBの高多層化で、穴あけ用ドリルの需要が増えていて、中国のタングステン輸出規制が材料調達を圧迫しているそうだ。

中国は世界のタングステン生産の約8割を占めるという。

https://t.co/U0GSymYZW2

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中国Accelinkが102億元の光電子・シリコンフォトニクス関連プロジェクトに着工。

中国勢は光モジュールの量産・実装で世界市場に存在感を示してきたが、シリコンフォトニクスや光デバイスなど上流領域にも裾野を広げつつある。

このあたりも注目した方がいいのかな。

https://t.co/ifyYGZ7lgs

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Qualcommの車載向け売上が89%増。QCT売上に占める比率は1年前の約11%から22%へ。一方、スマホ向けは71%から57%に低下。

車載の成長とスマホ向け売上の減少が重なった結果だけど、スマホ構成比がここまで落ちるとは。

https://t.co/gQgNp5gWxV

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半導体の地政学的な重要性が高まったせいか、政治・時事ネタに株価が振り回される場面が以前より増えた気がする。

AIデータセンターへの巨額投資も、スマホ需要への懸念も、前からあった話のはず。

ここまで売られるほどの新情報が出たようには見えないんだけど・・・。

https://t.co/9M7a6PuGOb

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AI半導体を手掛けるメーカーの領域が広がっている。AMDもいつのまにか、GPUだけでなくラック全体の設計にまで踏み込んでる。

これ、AMDに限らない動きだけど、でも個々の動きが違っているんだよね。

AMDの決算を見て、気になったのでそのあたりを深堀してみた。

https://t.co/LT79zGLioV

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世界半導体市場はQ3に前期比24.1%増と絶好調。

でも、その成長はすべての用途に均等に及んでいる？

SiltronicのCEOは、AI向けへの供給優先がスマホやPCなどに影響していると指摘。AIサーバー群は従来型の3〜4倍のシリコン面積を消費するとも。

本日の半導体ニュース

https://t.co/ZJTxxgSKk9

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AI半導体需要拡大の恩恵はどこまで広がっているのだろう。

AMDはデータセンター売上が前年同期比97％増。
MarvellはLumentum買収で光通信を強化へ。
onsemiはAIデータセンター向け売上が175％増。

本日の半導体ニュースはこちら。

https://t.co/Ytq1cT4Hwd

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「マイクロン特需」で広島に官民3.2兆円の投資。

ただ、装置・材料のサプライチェーンへの参入だけでは、地域産業の裾野は広がりにくい？

広島にある自動車、造船、医療、化学といった地域産業。半導体産業を育てるだけでなく、半導体で地域産業を育てる視点も必要かも。

https://t.co/wCFxzBkp70

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先週、TIとNXPの決算があったが、両社とも後工程の話が出てた。

一方、OSAT大手のASEでも投資の話が。

ちょっと気になったので、3社の公開情報をまとめてみた。

半導体深掘りノートはこちら

https://t.co/GHveIbaa1d

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韓国の10月の輸出額、半導体が全体のほぼ半分に。
増えているとは思ってたけどそこまでいってる？？

気になったので、年初からの変化を追ってみた。

韓国政府の月次統計をもとに、2026年1〜10月の輸出額と構成比を並べてみています。

https://t.co/HHoMxgJQAq

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高容量MLCCの需給見通しで、TrendForceは2027年上期まで供給逼迫が続くと予測。

AIサーバーの高性能化というと、GPUやHBMに目が向きがちだが、消費電力増による、電源周りの動きも気になるところ。

本日の半導体ニュースはこちら。
https://t.co/TJhSeNmYuQ

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半導体ニュースはAI関連の話題が目立ちますが、今日は少し違う角度から。

東京エレクトロンが決算発表。
STとNXPも増収を報告。
製造装置、車載、産業向けなど、AI以外の半導体市場にも目を向けたいところ。

今日の半導体ニュース3件をまとめました。
https://t.co/dBYrIt7ip8

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SK hynix、Samsung。
韓国２大メモリ企業の決算ラッシュ。

今回は足元の好業績より、顧客との長期契約が今後の需給関係をどう変えるか、の方が気になった。

企業の開示情報から、どこまで読み解けるか。
２社まとめて深堀りノートにまとめてみた。

https://t.co/rAuShA3bJg

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NANDスポット価格が下落。

TrendForceによると、512Gb TLC NANDのスポット価格は週間9.19％安だそう。

同じ「メモリ」でも製品や市場によって景色は違う。

このほか、AIインフラ投資と日立の業績見通しをとりあげている。

今日の半導体ニュース

https://t.co/ZH7Ov6sktU

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AMATがBesiへの出資比率を約20%に引き上げへ。

両社の協業は2020年から続いていますが、今回は資本関係もさらに強化。

協業範囲はハイブリッドボンディングだけではなく、もう一段進みそうな感じ。

https://t.co/8Vk8jDnPOn