仙人指路

实盘交易，纪录来时路

[爱玩股票AiWanGuPiao @aiwangupiao]

炒股很土但公认好用的 20 条铁律 ​2/1

[李增辉 @QFJzenghui]

继续持续推荐“电”的逻辑，站在当前时点变化最大的产业趋势 #中富电路 #新雷能

🔥# 新雷能：【近期产业端进展较大，市场及估值空间都打开了，详情私聊】±400V架构中对于# 电源模块的时序控制要求提升较大，新雷能为ADI核心电源模块ODM厂，ADI针对数据中心产品，布局了热插拔、DC/DC电源模块、高性能POL、多相控制器到时序控制等产品，其在此前的大会上也展出了# 800V→50V 中间母线转换板（IBC 中间母线转换器）、# 800V/50V→12V / 800V→6V 近端 PDB 配电板及# 800VHotswap热插拔板等方案。

🔥# 中富电路 坚定看600e+，电源+PCB双主线标的，目前卡位最清晰同时又有新叙事的强弹性：三次电源PCB龙头，近期新增光模块 二三次电源 & 存储相关电源模块订单需求，整体市场空间在原有基础上有较大幅度上修。【近期公司客户突破超预期，最新学习笔记欢迎私信】

[我不是糖宝 @iYXwivACYC88764]

8.16直播复盘
温馨小提示：总结的东西要辩证的看，量化行情临盘变动比较大不可教条主义，复盘总结仅为交易思考，各位老师还是临盘结合竞价动态操作。
元
1.趋势核心还是看算力
2.版块关注还是老东西，aidc/数据中心/磷化铟
3.抱团高度开始退潮，高切低就做一进二或者趋势反包。
4.科技明天可能平开或者高开，看后续量能，没量的话可能回流医药或者消费。
5.外围最强的还是算力租赁，rubin概念/pcb/光纤/液冷等。
6.主要围绕中美算力基建。
油条
1.看药和算力，这俩比较主动。
2.光的反弹比较好，但是偏左侧。
3.周一如果放量反包，共振的板块可以多看几眼。
4.若缩量调整，继续看短线投机。
5.交换机看紫光，也有利好。
6.科技没情绪票厉害，大多数人都去做情绪票。

1酱
1.最近看不懂，没什么思路，决定抄元或者fo作业。
2.消费锚定一鸣，最近隔夜出利好的板块，第二天特别容易被量化兑现，所以做低吸次日修复比较好。

[发财小李 @Deelu179242]

🔥「AI算力时代，这10家公司同时踩中CPO、光纤、存储芯片三条赛道」

1、深科技

CPO：参股光通信企业，布局400G/800G高速光器件，适配AI算力光互联场景
光纤：配套通信设备光组件，服务数据中心传输链路
存储：具备DRAM/NAND完整封测与模组能力，开展HBM高端封装

2、长电科技

CPO：硅光引擎、光电混合封装工艺研发，可承接CPO光引擎共封装代工
光纤：光通信器件芯片封测服务商
存储：国内头部封测厂商，承接DRAM/NAND/HBM封测业务

3、兴森科技

CPO：量产高速光模块PCB、IC封装基板，适配1.6T光模块
光纤：为光模块/光纤设备提供高速电路板
存储：子公司开展存储芯片晶圆及成品测试

4、博敏电子

CPO：研发CPO专用光电集成基板、微型散热器件
光纤：光通信高频高速PCB批量供货
存储：生产DRAM/EMMC配套PCB，开发HBM封装基板

5、亨通光电

CPO：布局高速光模块、光引擎相关器件
光纤：光棒-光纤-光缆完整产业链，覆盖电信+算力数据中心+海缆
存储：布局算力硬件配套，参股半导体相关产业

6、中天科技

CPO：研发高速光器件、通光组件
光纤：光纤预制棒/光缆主力厂商，覆盖运营商+AI数据中心
存储：算力服务器硬件配套，半导体材料间接服务存储产业链

7、光迅科技

CPO：自研硅光芯片，开发CPO集成光引擎方案（400G-1.6T）
光纤：光芯片/无源光器件广泛用于光纤传输系统
存储：算力服务器高速互联器件供货

8、华工科技

CPO：高速光器件、光模块研发，推进硅光CPO共封装验证
光纤：光有源/无源器件应用于骨干网、接入网
存储：为AI服务器存储模组提供高速光互连器件

9、通富微电

CPO：布局光电异质集成封测工艺，硅光器件封测
光纤：光通信芯片、光器件封测代工
存储：国内存储封测第一梯队，DRAM/NAND大规模封测

10、德明利

CPO：储备VCSEL光芯片资源，适配高速光模块
光纤：企业级存储-光通信协同
存储：企业级存储模组龙头，面向AI服务器/数据中心供货

⚠️免责声明：以上内容仅为个人梳理与逻辑分析，基于公开信息整理，不构成任何投资建议。

[仙人指路 @YuLinzhonglu]

@Deelu179242 反复炒作了

[仙人指路 @YuLinzhonglu]

@buhuifeide39327 B点呢

[仙人指路 @YuLinzhonglu]

@agudianjinshou 骗炮的

[发财小李 @Deelu179242]

比磷化铟更“稀”的，十大关键材料

十大关键材料及对应公司汇总

一、高纯金属铟（6N/7N光通信级）

铟是磷化铟衬底的核心原料，磷化铟是高速光模块激光器芯片的基底材料。AI数据中心光通信需求增长，6N-7N级高纯铟是产业链上游的关键材料。

代表性企业：

· 锡业股份：铟资源及高纯铟供应代表企业
· 株冶集团：高纯铟提纯代表企业
· 豫光金铅：高纯铟提纯代表企业
· 锌业股份：超高纯铟提纯代表企业
· 中金岭南：高纯战略金属提纯代表企业
· 有研新材：高纯铟及磷化铟衬底一体化代表企业

二、高纯金属镓（6N–7N砷化镓/氮化镓外延原料）

镓是化合物半导体（砷化镓、氮化镓）外延片的核心原料，广泛应用于5G/6G射频芯片、功率半导体等领域。

代表性企业：

· 中金岭南：高纯战略金属镓提纯代表企业
· 海川智能：拟入股南京集溢半导体，布局高纯镓提纯领域
· 大庆溢泰半导体：砷化镓晶片及高纯镓提纯企业

三、高纯金属锗/四氯化锗

锗是光纤预制棒纤芯掺杂剂（四氯化锗）的核心原料，也是红外光学镜头、磷化铟衬底的关键材料。

代表性企业：

· 云南锗业：锗全产业链代表企业
· 驰宏锌锗：锗资源及冶炼代表企业

四、六氟化钨（WF₆）（7N级）

六氟化钨是半导体先进制程中钨沉积和腔体清洗的关键电子特气。

代表性企业：

· 中船特气：电子特气代表企业
· 昊华科技：电子特气代表企业
· 中巨芯：电子特气代表企业
· 南大光电：电子特气代表企业

五、高纯钽

钽是高端钽电容的核心材料，也是先进制程中铜互连阻挡层溅射靶材的关键原料。

代表性企业：

· 东方钽业：钽铌全产业链代表企业
· 有研新材：高纯靶材代表企业

六、高纯铌

铌是薄膜铌酸锂调制器的核心原料——薄膜铌酸锂是800G/1.6T光模块电光调制器的基底。同时也是超导加速器、核聚变等大科学装置的关键材料。

代表性企业：

· 东方钽业：高纯钽铌代表企业
· 天通股份：铌酸锂晶体及薄膜晶圆代表企业
· 福晶科技：铌酸锂晶体供应商代表企业
· 国泰集团：子公司生产高纯/超高纯氧化铌

七、高纯铼

铼是航空发动机和火箭发动机单晶涡轮叶片的核心添加元素，全球大部分铼被航空发动机企业消耗。

代表性企业：

· 金钼股份：高纯铼粉代表企业
· 铜陵有色：航空级铼粒代表企业
· 炼石航空：含铼单晶涡轮叶片制造代表企业

八、高纯钯

钯是半导体先进封装中电镀、化学镀工艺的关键材料，用于键合丝和溅射靶材。

代表性企业：

· 贵研铂业：贵金属高纯材料代表企业

九、高纯铂

铂是半导体制造中电极材料、催化剂、红外光窗材料和高纯溅射靶材的关键贵金属。

代表性企业：

· 贵研铂业：贵金属高纯材料代表企业
· 有研新材：高纯金属靶材及特种红外光学材料代表企业

十、金属钪

钪是5G/6G射频滤波器关键材料铝钪氮化物的核心元素，也是半导体高纯靶材的重要原料。

代表性企业：

· 龙佰集团：控股子公司东方钪业，氧化钪及铝钪合金代表企业
· 新疆众和：半导体高纯钪靶材代表企业
· 有研新材：高纯稀土金属及钪靶材代表企业
· 包钢股份：白云鄂博矿拥有钪资源

[爱玩股票AiWanGuPiao @aiwangupiao]

K线密码都在这！急涨慢跌⚠️往往要警惕高位分歧，急跌慢涨则可能是资金悄悄承接。再看放量突破、缩量回调、长上影线、长下影线、底部放量、顶部放量这6个信号，结合成交量、位置和市场环境综合判断，看懂这些细节，才能更好识别趋势变化，少踩坑、多一点主动权！

[🇨🇳 大策复盘 @dacefupan]

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[发财小李 @Deelu179242]

十大科技稀缺原材料汇总

一、六氟化钨：

HBM沉积耗材，涨幅120%-230%。

1.中船特气，国内电子特气龙头，六氟化钨量产供货晶圆厂，匹配HBM先进沉积工艺，产能逐步释放。

2.昊华科技，布局多款半导体氟气，六氟化钨配套先进存储芯片，客户覆盖国内头部制造企业。

3.华特气体，国产特气认证齐全，六氟化钨实现批量导入，深度绑定多家存储、算力芯片厂商。

二、三氟化氮：

刻蚀清洗，缺口5400吨。

1.巨化股份，氟化工龙头，三氟化氮产能规模领先，供给晶圆刻蚀清洗环节，持续填补市场缺口。

2.昊华科技，电子氟气产品线完善，三氟化氮通过多家晶圆厂认证，国产替代进程持续提速。

3.华特气体，高纯三氟化氮稳定供货国内先进产线，适配AI芯片刻蚀制造，客户资源丰富。

三、高纯氦气：

半导体制造刚需，产能扩张慢。

1.华特气体，高纯氦气提纯技术成熟，批量供给晶圆、面板企业，缓解国内氦气进口依赖。

2.中船特气，布局氦气储运与提纯一体化，产品适配芯片低温制造环节，产能稳步扩充。

3.雅克科技，配套氦气供应服务多家晶圆厂，同步联动配套湿电子化学品协同供货。

四、ABF载板/积层膜：

缺口21%-60%，国产化不足1%。

1.深南电路，高端IC载板量产落地，ABF材料配套算力芯片封装，切入头部存储厂商供应链。

2.兴森科技，推进ABF载板产线建设，适配HBM、GPU封装需求，国产替代空间巨大。

3.华正新材，积层膜研发突破，供应PCB与高端载板基材，填补国内材料供给空白。

五、硅微粉：

HBM封装高纯材料紧缺。

1.雅克科技，高纯硅微粉配套先进封装，适配HBM芯片密封制程，绑定多家封装龙头企业。

2.联瑞新材，球形硅微粉技术领先，高端封装材料实现批量出货，受益算力芯片扩产。

3.华海诚科，封装用高纯硅微粉产能扩充，产品适配高端存储芯片，下游需求持续增长。

六、磷化铟衬底：

光芯片基底，缺口70%以上。

1.云南锗业，磷化铟衬底量产龙头，供货高速光模块芯片厂商，适配AI算力光通信产业链。

2.三安光电，布局磷化铟外延与衬底一体化，光芯片上游材料自主可控，产能持续爬坡。

3.光迅科技，自研磷化铟衬底配套自产光芯片，减少海外材料采购，降本增效优势明显。

七、12英寸硅片：

1.沪硅产业，国内12英寸硅片龙头，大尺寸硅片批量供给先进晶圆产线，国产替代核心标的。

2.立昂微，硅片与功率芯片协同布局，12英寸硅片产能持续扩建，填补国内供给缺口。

3.有研硅，大尺寸硅片技术突破，产品覆盖存储、逻辑芯片制造，市场份额稳步提升。

八、高端光刻胶：

EUV涨30%-35%，ArF涨20%-25%。

1.南大光电，ArF光刻胶国产先行者，通过多家晶圆厂认证，逐步实现高端光刻胶进口替代。

2.彤程新材，布局KrF、ArF光刻胶全产品线，配套国内成熟及先进制程，产能持续释放。

3.上海新阳，光刻胶配套试剂+光刻胶同步发展，适配中低端至高端晶圆制造，客户广泛。

九、高端溅射靶材：

钨钼钽靶材涨幅60%-70%。

1.江丰电子，半导体靶材龙头，钨、钽高端靶材批量供货头部晶圆厂，适配先进制程沉积。

2.有研新材，金属靶材全品类布局，钼、钨靶材配套存储芯片制造，国产认证进度靠前。

3.阿石创，布局高端溅射靶材，配套面板与半导体产线，受益芯片扩产带来的材料增量。

10、电子玻纤布：

AI高速PCB必需，缺口45%-65%。

1.宏和科技，高端超薄电子玻纤布龙头，适配AI服务器PCB，产品绑定多家覆铜板企业。

https://t.co/pFsrWXKCMG巨石，玻纤产能全球领先，高端电子级玻纤布持续扩产，缓解PCB材料供给缺口。

3.中材科技，电子玻纤布新品落地，配套高速算力板材制造，下游需求持续旺盛。

投资建议，仅供参考。投资有风险，入市需谨慎。

[仙人指路 @YuLinzhonglu]

@1044669280A 还不割

[散户研习社 @sanhuyanxishe]

长鑫存储全产业链配套

[另一面 @OtherSideBJ]

https://t.co/61oy2sKqYS

[仙人指路 @YuLinzhonglu]

@blakebl33502276 @shufen46250836 下跌就是下跌，待涨都是自我安慰

[仙人指路 @YuLinzhonglu]

@635abec646414f2 无知是你妈的错，不是你的错

[开心果爱炒股 @carla121100]

浅析半导体关键材料及最卡脖子的核心

一、最核心材料：硅片（半导体材料基石）

1、核心定位：硅片是半导体制造的【基底材料】，占半导体材料总成本约“37%”，直接决定芯片尺寸、制程与良率，是所有材料的核心。

2、核心作用：承载光刻、刻蚀、沉积等全部前道工艺，形成晶体管与电路结构。

3、关键指标：纯度9N–11N、平整度/缺陷密度、尺寸（主流12英寸，先进制程必备）。

4、国产化率：12英寸仅10%，8英寸约55%，高端（14nm及以下）几乎空白。

二、最卡脖子材料（6大高壁垒品类）

1、高端光刻胶（ArF/KrF/EUV）

【卡脖子等级】：★★★★★，国产化率<5%。

【产业格局】：进口依存度90%，EUV光刻胶完全空白，ArF（14–90nm）自给率约15%，KrF（90–28nm）约40%。

【核心壁垒】：感光树脂合成、分辨率/线宽控制、良率与批次稳定性，日企垄断全球92%高端份额。

2、主流12英寸大硅片（含SOI/碳化硅）

【卡脖子等级】：★★★★★，国产化率10%。

【产业格局】：进口依存度90%，对日依赖58%；信越、SUMCO占全球60%+产能。

【核心壁垒】：长晶良率、超薄/超大尺寸加工、平整度/缺陷控制、14nm及以下制程认证。

3、电子特气（高纯/特种）

【卡脖子等级】：★★★★☆，国产化率20%–30%。

【产业格局】：进口依存度70%–90%，高纯氨气、六氟化钨、高纯氦气几乎全进口。

【核心壁垒】：6N级提纯、气瓶处理/杂质控制、安全稳定供应、长周期认证。

4、高端靶材（钨/钛/钽/铜/钼）

【卡脖子等级】：★★★★☆，国产化率30%–40%（高端<10%）。

【产业格局】：12英寸先进制程（3–7nm）靶材90%依赖进口，钨靶、钽靶被日美垄断，近两年国产替代趋势逐渐好转，产业崛起有望。

【核心壁垒】：高纯金属提纯（6N+）、大尺寸溅射靶坯制备、微观结构均匀性、台积电/三星认证。

5、光掩模版（高端/先进制程）

【卡脖子等级】：★★★★☆，国产化率15%（高端<5%）。

【产业格局】：进口依存度85%，7nm及以下EUV掩模版完全进口，被日本Toppan、美国Photronics垄断。

【核心壁垒】：超高精度图形（纳米级）、石英基板平整度、铬膜均匀性、缺陷检测/修复能力。

6、ABF载板（高端封装）

【卡脖子等级】：★★★★★，国产化率<5%。

【产业格局】：AI服务器GPU、HBM封装100%依赖进口，日本味之素、韩国三星SDI垄断，国产替代破局有望。

【核心壁垒】：超薄（5–10μm）膜材、高Tg/低CTE、高精度线路、算力芯片认证。

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三、核心供应商（海外垄断+国内突围）

1、硅片

【海外】：信越化学（日，全球第一）、SUMCO（日，全球第二）、环球晶圆（中国台湾）、Siltronic（德）。

【国内】：沪硅产业（12英寸龙头，中芯国际认证）、立昂微（8英寸+功率硅片，12英寸重掺硅片即将量产）、TCL中环（12英寸扩产）。

2、光刻胶

【海外】：JSR（日）、东京应化（日）、信越化学（日）、富士胶片（日），垄断高端92%份额。

【国内】：南大光电（ArF光刻胶领先）、彤程新材（KrF量产）、上海新阳、晶瑞电材。

3、电子特气

【海外】：日企（大阳日酸、昭和电工）、美国空气化工、德国林德，占全球80%份额。

【国内】：南大光电（MO源全球龙头）、华特气体、金宏气体、凯美特气（高纯氦气）。

4、靶材

【海外】：JX金属（日）、霍尼韦尔（美）、日矿金属（日），垄断12英寸高端90%市场。

【国内】：江丰电子（唯一打入台积电3nm供应链）、有研新材（全产业链）、阿石创（钼靶市占率全球第一）、中钨高新。

5、光掩模版

【海外】：Toppan（日）、Photronics（美）、DNP（日），占全球85%份额。

【国内】：清溢光电、中芯国际掩模厂、路维光电（8英寸为主）。

6、ABF载板

【海外】：味之素（日，全球唯一量产）、三星SDI（韩）、LG化学（韩）。

【国内】：深南电路、生益科技、南亚新材（研发/小批量）、兴森科技。

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四、核心优势（海外垄断+国内差异化）

（一）海外巨头共性优势

1. 技术壁垒：10–20年技术积累，掌握核心配方/工艺（如光刻胶树脂、硅片长晶），专利封锁严密。

2. 认证壁垒：进入台积电/三星/英特尔供应链需2–3年认证，一旦绑定难以替代。

3. 规模成本：全球产能集中，规模化生产降低成本，良率达95%+，国内普遍85%–90%。

4. 全产业链：从原材料（高纯硅/金属）到成品一体化，供应链可控、成本更低。

（二） 国内企业差异化优势

1. 成本优势：人力/土地成本低，成熟制程（28nm+）性价比高。

2. 本土客户绑定：深度服务中芯国际、长江存储、长电科技等，响应快、服务优。

3. 政策支持：国家大基金、十五五新材料专项资金倾斜+税收优惠。

4. 细分突破：靶材（江丰电子）、MO源（南大光电）、12英寸硅片（沪硅）等单点技术达国际先进水平。

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五、主要风险点（供应链+技术+市场+地缘）

1. 供应链安全风险（最致命）

【海外断供】：日美荷联盟管制，高端材料随时可能断供（如高端光刻胶、12英寸硅片）。

【价格暴涨】：寡头垄断下随意涨价（如磷化铟2025年涨3倍），压缩国内芯片企业利润。

【交付周期长】：高端材料交付周期6–12个月，产能紧张时订单排至2028年。

2. 技术迭代风险

【先进制程追赶难】：3nm/2nm所需材料（如EUV掩模版、超高纯特气）国内技术空白，差距5–8年。

【良率瓶颈】：国内高端材料良率80%–90%，海外95%+，良率每低1%，成本升5%。

【专利壁垒】：海外巨头专利封锁严密，国内突破易触发专利诉讼。

3. 市场与竞争风险

【产能过剩】：主要是指成熟制程，8英寸硅片、KrF光刻胶等国内扩产扎堆，2027年后或价格战、毛利率下滑。

【替代风险】：第三代半导体（SiC/GaN）、先进封装（Chiplet）兴起，传统硅基材料需求增速放缓。

【客户认证周期长】：进入高端供应链需2–3年，投入大、回报慢，失败风险高。

4. 地缘政治风险

【出口管制升级】：美国扩大实体清单，限制设备/技术出口*国内材料研发受阻。

【技术封锁加剧】：日美荷联合限制高端材料技术转让，国内自主研发难度加大。

【全球供应链重构】：去中国化趋势下，海外巨头减少对华供货，国内供应链自主可控压力陡增。

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六、核心总结

半导体上游材料的核心是硅片，最卡脖子的是光刻胶、12英寸硅片、电子特气、高端靶材、光掩模版、ABF载板**六大品类。海外巨头凭技术+认证+规模垄断，国内企业在成熟制程+成本+本土服务突围，但面临断供、技术差距、产能过剩、地缘政治四大核心风险。

[仙人指路 @YuLinzhonglu]

@UnicornBitcoin 造谣也不带点脑子