[반도체] 공정별 흐름과 소부장 테마 정리
1. 반도체 제조 공정 전체 흐름도
① 설계
- 반도체가 어떤 기능을 할지 회로도를 그리는 단계
- 공장 없이 설계만 전문으로 합니다
- 엔비디아(GPU), 애플(AP), ARM
② 웨이퍼 제조
- 반도체의 기판이 될 실리콘 원판(웨이퍼)을 만드는 과정
- 신에츠화학, SUMCO
③ 회로 형성 (전공정)
- 웨이퍼 위에 미세한 회로를 새기는 제조 단계
- 산화 → 노광(빛으로 그림) → 식각(깎기) → 증착(막 입히기) → 세정
- TSMC(파운드리), 삼성전자·SK하이닉스(IDM/메모리 제조)
④ 패키징 (후공정)
- 회로��� 새겨진 칩을 잘라 포장하고, 기기(메인보드)와 전기 신호가 통하도록 연결하는 단계
- HBM 등 AI 반도체의 고성능화로 패키징 기술이 매우 중요해졌습니다
- 제조: 삼성전자·SK하이닉스(HBM 자체 패키징), 앰코(일반 외주)
- 장비: 한미반도체(본딩 장비)
⑤ 검사 및 출하
- 완성된 칩이 제대로 작동하는지 테스트하고 불량품을 걸러내는 단계
- 테라다인(장비), 리노공업(부품/소켓)
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2. 소부장(소재·부품·장비) 섹터별 정리
전공정(회로 형성)뿐만 아니라 후공정(패키징/검사) 관련주가 최근 시세를 주도하고 있다는 점이 중요합니다.
1) 장비 섹터
- 반도체를 만드는 기계를 공급합니다.
✔️전공정 장비: 웨이퍼에 회로를 입히고 깎는 장비
ㄴ원익IPS: 증착 장비(막을 입힘) 국내 1위
ㄴ유진테크: 초미세 공정용 증착 장비
ㄴ테스(TES): 증착 및 식각 장비
✔️후공정 장비: 칩을 자르고, 씻고, 붙이는 장비 (HBM 생산의 핵심 공정)
ㄴ한미반도체: 본딩. 칩을 수직으로 쌓아 붙이는 TC 본더 1위
ㄴ이오테크닉스: 레이저/커팅. 얇은 웨이퍼를 자르기 위해 레이저로 길을 내는(그루빙) 장비
ㄴ피에스케이홀딩스/제우스: 세정. 구멍을 뚫거나 붙일 때 생기는 찌꺼기를 제거하는 장비
2) 소재 섹터
- 공정에 투입되어 사라지는 소모성 화학 물질입니다. 국산화율이 중요합니다.
솔브레인: 식각액(불필요한 부분 깎아내는 액체) 및 2차전지 전해액
동진쎄미켐: 감광액(PR, 빛에 반응하는 액체) 및 발포제
덕산네오룩스: OLED 소재 및 반도체 공정 소재(반도체 보다 OLED 비중이 절대적으로 큼)
3) 부품 섹터
- 장비에 들어가는 부품이나 테스트용 소모품입니다. 영업이익률이 높은 알짜 기업이 많습니다.
리노공업: 테스트 소켓/핀. 검사 장비에 들어가는 미세 핀으로 기술 장벽이 매우 높음
대덕전자 / 심텍: 반도체용 기판(PCB). 칩을 얹는 받침대 역할
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3. 시장을 주도하는 4대 차세대 핵심 테마
단순 소부장을 넘어, 미래 기술과 엮인 종목들이 강력한 모멘텀을 받습니다.
① HBM (고대역폭메모리) 관련주
[후공정(패키징)]
- AI 연산을 위해 D램을 수직으로 쌓아 속도를 높인 메모리입니다.
- 칩을 뚫고, 씻고, 붙이는 기술이 필수
- HBM은 패키징 정밀도가 수율과 성능을 좌우
한미반도체, 제우스 / PSK홀딩스, 이오테크닉스
ㄴ앞에서 언급
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② 유리기판 관련주
[후공정(패키징용 기판)]
- 기존 플라스틱 기판은 AI 칩의 열을 견디기 힘들어 유리로 바꾸려는 시도입니다.
- 열에 강하고 신호 처리 속도가 빠름. '꿈의 기판'으로 불림
SKC: 자회사(앱솔릭스)를 통해 유리기판 양산 선두
필옵틱스: 유리를 자르는 레이저 장비 기술 보유
켐트로닉스: 유리 식각 기술
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③ CXL 관련주
[설계 + 검사]
- CPU, 메모리, GPU 간의 데이터 병목 현상을 해결하는 차세대 인터페이스 기술입니다. HBM 다음 타자로 거론됩니다.
엑시콘: 메모리 테스터 장비, CXL 2.0 테스터 개발
네오셈: SSD 테스터 주력, CXL 검사 장비 선도
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④ 온디바이스 AI 관련주
[설계]
- 서버(클라우드)를 거치지 않고 스마트폰, PC 등 기기 자체에서 AI를 구동하는 기술입니다.
- 저전력, 고효율 칩 설계가 핵심.
제주반도체: 저전력 메모리(LPDDR) 전문 팹리스
가온칩스: 삼성전자 파트너 디자인하우스(설계 지원)
지금 국민연금으로 환율을 잡고있지만.
실패시 일어날 시나리오 유튜브가 있어서 정리해봤습니다.
(유튜브 링크는 하단 첨부할게요)
12월에 국민연금이 환헤지를 시작한 것으로 추정
국민연금의 전략적 환헤지는
해외 자산의 최대 10% (약 79조 원)까지만 가능
이 금액은 시장의 달러 수요에 비하면 턱없이 부족한 수준
시장참여자들은 이미 국민연금 개입 패턴을 알고있음.
작년말, 올해 초에도 1,470원에서 1,480원사이에 도달시
국민연금은 환헤지를 시작하는 패턴을 보임
투기세력들은 환율을 해당 수준까지 올린 후
국민연금이 환헤지를 시작할때 달러를 팔아 차익을 챙김
✔️이창용 한국은행 총재는 국민연금의 해외 투자 룰이
너무 투명하게 알려져 있으며, 환헤지 및 중단 시점을
시장 참여자들이 너무 잘 알고 있다고 언급
국민연금 방어선 붕괴시 시나리오(환율 1,500원돌파)
1. 국민연금 79조원 물량이 바닥나 더이상 환율 방어수단✖️
2. 외국인 투자자들이 공포에 질려
한국 정부가 환율을 포기했다고 판단(외국인 패닉셀)
3. 한국은행은 외환 보유액을 풀어 달러를 공급
며칠만에 100억, 200억달러씩 외환보유액 소진
4. 외국인뿐만 아니라 국내 기업과 개인들까지 이탈에 가세
예전에는 은행에서 예금을 빼가는 뱅크런이었다면
현���판은 국가에서 달러를 빼가는 뱅크런
5. 신용등급 하락과 IMF
최악의 상황으로 가면 IMF협상을 하게됨
금융시장에서 한국은 고위험 국가로 분류
기업들이 해외에서 돈을 빌릴때 훨씬 높은 금리를냄
⭐️다섯가지 지표⭐️를 항시 확인해서
내 자산을 지켜야함.
1. 원/달러 환율
경계단계 : 1,490원넘을때
비상단계 : 1,500원 넘을때
2. 외환보유액
비정상적인 감소 속도 체크
한달에 100억달러 이상씩 감소하는지 .
3. 코스피 외국인 수급
공포매도단계 : 한주에 2조원이상 순매도가 발생할 때
4. 국고채 금리
위험신호 : 10년물 국고채 금리가 3.0% 돌파
5. 신용등급
부정적 전망 발표나 등급 하향 검토 뉴스가 나올때.
트친들의 비엘인생
초기 - 힐러 더엑 폼리스 핲라 파파 시에러 어쩌고 기타등등
중기 - 오신 불삶 논제 이런거 읽고 정신료나당함
말기 - 이쯤되면 세부전공이 갈리는데 영원히 수라악도 이런거만 읽는 트친들, 중국비엘로 떠나는 트친들, 뭔 아기공만 읽는 트친들, 아기수만 읽는트친들
다들대학원감