1/ Why do small-antenna tracking devices so often lose their position?
The satellite signal arrives weak and gets buried in interference. The usual fix means more parts, more board space, a longer development cycle.
We put it all into one module. 🧵
4/ And the software is ready too:
• Open-source NarRTOS by Corezzle
• Ready-to-use tracking software, working from day one
• One component instead of dozens of parts
• A prototype in weeks, not months
The rules of the game in semiconductors are shifting: it's no longer about smaller chips, but smarter packaging.ASE, Samsung & Amkor are pouring billions into advanced packaging and SiP in 2026. At Corezzle, that's exactly what we've done from day one. ⚡https://t.co/Aj8omqVObX
🚀One SiP. Four application domains.
NAR-ESP32S3R16/32: a single module for industrial automation, IoT, smart security, and smart devices.
100+ discrete components replaced by one BGA package. Months of development shrink into days.
Innovation Accelerated.
#SiP#IoT
Our Nar Series SiP modules integrate 100+ components into a single BGA package.
Months of hardware development → days.
Tampere is more than a city. It's a gateway to Europe.
Innovation Accelerated.
#SiP#Tampere2026
🇹🇷🇫🇮 Big news.
Corezzle Electronics has been selected for Experience Tampere Startup Campaign 2026, by invitation of the City of Tampere.
June 1-5, we'll be in Finland.
Why this matters 🧵👇
Tampere is the birthplace of Nokia and the heart of Europe's semiconductor and IoT landscape.
The perfect ground to expand our Generative AI Hardware vision across Europe.
Donanım geliştirmek karmaşık mı?
Yazılım dünyasında olduğu gibi, donanımda da hazır yapılar kullanmak ciddi hız kazandırıyor. Ama tamamen hazır kartlar da farklılaşmaktan ve kurumsal kimlikten uzalaştırıyor. Tam bu noktada System-in-Package devreye giriyor:
Hem hız, hem esneklik.
🚀 Çok Yakında: NAR-ESP32S3™
Corezzle olarak Nar-Series System-in-Package ailesinin en yeni üyesini tanıtmaya hazırlanıyoruz.
🧠 NAR-ESP32S3™, ESP32-S3 mimarisini kompakt bir SiP yapısında bir araya getirerek;
• 16 MB QSPI Flash + 8 MB PSRAM
• USB-C, USB Serial JTAG, Li-Po şarj desteği
• 18 × 18 mm boyut
• –20 °C ~ +85 °C çalışma aralığı
• ~0.6 W güç tüketimi
🎯 IoT, akıllı saat, giyilebilir teknolojiler, akıllı cihazlar ve edge uygulamalar için optimize edildi.
• Daha hızlı ürün geliştirme,
• Daha küçük PCB,
• Deep-sleep optimizasyonu
sağlamak üzere tasarlandı.
🔹 Öne çıkan özellikler:
• Çift çekirdekli 32-bit Xtensa LX7 @ 240 MHz
• Ultra düşük güç RISC-V yardımcı işlemci
• 2.4 GHz Wi-Fi (802.11 b/g/n)
• Bluetooth LE 5 + Mesh
TR:
@takeoffistanbul ‘da Corezzle Electronics olarak Generative Hardware vizyonumuzu paylaşma ve değerli bağlantılar kurma fırsatı yakaladık. Donanımı yazılım kadar hızlı ve erişilebilir hâle getirme yolculuğumuz devam ediyor.
#takeoffistanbul2025#generativehardware#iot#ai