알린

성공하기 위한 테슬람,테린이⚡
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[알린 @dune859]

@drmusician1 팔멘~~~!!!

[알린 @dune859]

@RealChickenBoy9 가즈아!!!

[DogeDesigner @cb_doge]

Neuralink patients controlling a robotic arm just by thinking. ❤️

[Palantir @PalantirTech]

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[Tesla @Tesla]

Engineering tests of the first production Cybercab have begun in Austin

[Gallery Bot @J90236317]

보스턴다이내믹스 아틀라스, 머리부터 발끝까지 한국 부품으로 채워진다

▍누가 뭘 대나 (보스턴다이내믹스 방한 점검 중)

· 관절 액추에이터(원가 30~50%): 현대모비스, HL만도, 삼현
· 팔·다리 경량 프레임: 화신정공(알루미늄)
· 외장 케이스: 성우하이텍, 서연이화
· 눈 라이다: 에스오에스랩
· 머리 헤드램프·다리 모듈: 에스엘
· 배터리: LG에너지솔루션

▍왜 한국인가

· 로봇 부품이 자동차 부품과 60~70% 겹침, 모터·감속기·제어기·센서·램프 기술이 거의 그대로 간다
· 현대차에 수십 년 납품한 부품사 30여 곳이 이미 로봇사로 전환 선언
· 미국이 중국산 휴머노이드 차단을 추진하면서 비중국·자동차 생태계 살아있는 한국이 대안으로 떠오름

▍판의 크기

· 아틀라스 2028년 연 3만 대 양산, 하반기 부품사 확정
· 골드만삭스는 한국이 로봇 밸류체인 30% 담당 전망, 2040년 시장 1800조면 약 600조 몫

대장주는 로봇을 만드는 곳이 아니라, 그 1만 개 부품을 대는 한국 회사들에서 갈린다

[Oh Hahm Ma @ohmahahm]

[속보] SK하이닉스, 7월 10일 美 ADR 상장 추진…45조 규모

SK하이닉스가 미국 나스닥 상장을 위한 미국주식예탁증서(ADR) 공모 절차에 본격 착수했다. 최대 45조4500억원 규모의 자금을 조달해 인공지능(AI) 반도체 생산능력 확대에 나선다는 계획이다.

24일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 SK하이닉스는 이날 이사회를 열고 ADR 발행 및 미국 나스닥 상장 추진 안건을 의결했다. 회사는 한국거래소에 증권신고서를 제출하는 한편 미국 증권거래위원회(SEC)에는 등록신고서(Form F-1)를 제출할 예정이다.

회사는 미국 현지 기준 오는 7월 10일 ADR 상장 및 거래 개시를 목표로 관련 절차를 진행 중이다. 다만 한·미 금융당국의 승인과 시장 상황에 따라 일정은 변동될 수 있는 것으로 알려졌다.

현재 증권신고서에 기재된 잠정 일정에 따르면 오는 7월 6일 증권신고서 효력이 발생한 뒤 투자설명서를 제출하고, 7월 7일(미국시간 6일)부터 기관투자자 대상 수요예측에 착수한다.

이후 7월 10일(미국시간 9일) 공모가격을 확정하고 인수계약을 체결한 뒤 같은 날(미국시간 10일) 나스닥 시장에서 거래를 시작할 계획이다.

공모대금 납입은 7월 14일로 예정됐다.

SK하이닉스는 이번 ADR 발행을 통해 최대 45조4500억원 규모의 자금을 조달한다는 계획이다. 실제 조달 규모는 수요예측 결과와 공모가 확정에 따라 달라질 수 있다.

모집 주식 수는 보통주 기준 최대 1779만주다. 이는 현재 발행주식 총수의 약 2.5% 규모로, 최종 발행 물량 역시 시장 상황과 수요예측 결과에 따라 결정된다.

회사는 조달 자금을 용인 반도체 클러스터 1기 팹과 청주 P&T7 어드밴스드 패키징 팹 건설, 반도체 생산설비 및 기계장치 투자 등에 활용할 계획이다. AI 반도체 수요 확대에 대응하기 위한 생산능력 확충 차원으로 풀이된다.

SK하이닉스는 ADR 상장을 통해 해외 투자자 기반을 확대하고 기업가치를 보다 적절하게 평가받을 수 있을 것으로 기대하고 있다. 특히 AI 기술 혁신의 중심지인 미국 시장에서 글로벌 기업으로서의 위상을 한층 강화할 수 있을 것으로 보고 있다.

SK하이닉스 관계자는 “ADR 상장 이후 투자자 저변이 확대돼 궁극적으로 기업가치를 제대로 평가받을 수 있을 것으로 기대한다”며 “AI 기술 혁신의 중심인 미국에서 접점을 넓혀 글로벌 기업으로서 위상을 더욱 높여갈 것”이라고 말했다.

[알린 @dune859]

@RealChickenBoy9 생명 <<< 현기차

[레드우드 @Redwoodinsight]

사이버캡 100만대 가즈아🚀

[Goldman Sachs @GoldmanSachs]

SpaceX is redefining industries on Earth and aiming to create new ones beyond it.

On June 11, it successfully priced its $75B IPO.

Goldman Sachs is honored to have served as lead left bookrunner.

[알린 @dune859]

@RealChickenBoy9 기아 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋ

[알린 @dune859]

@RealChickenBoy9 + 광고비

[Travel Invest @travel_invest]

🚨 테슬라, 한국 분당에 FSD 전담 Vehicle Operator 채용… 현지화 테스트 본격화 😱

$TSLA 🇰🇷

테슬라가 한국 분당(성남)에서 Vehicle Operator를 적극 채용 중!

• 야간(오후 4시~새벽 1시) 중심 테스트
• 프로토타입 차량 운전 + 한국 도로 특화 ‘perspective scenarios’ 수집
• 지하주차장·Aggressive 합류·복잡 교차로 등 한국형 edge case 집중 훈련
• 상하이 생산 Model Y/3 국내 인증 가속화 신호 🔥

분당의 복잡한 도로 환경이 FSD 한국 현지화에 딱 맞는 훈련장!

🔹 한국 FSD 승인·국내 차량 확대, 이제 속도가 붙을까요?
🔹 분당에서 시작된 테슬라 현지 테스트, 기대되시나요?

솔직 의견 댓글로 알려주세요 👇
우리나라도 일단 FSD 신청부터 해보자 @tesla_korea @elonmusk 🇰🇷 신청 후엔 테슬라 오너 / 주주들 전적으로 지지해 줄 것입니다.

[Oh Hahm Ma @ohmahahm]

최태원 웨이퍼 2배의 숨은 뜻
HBM 전쟁은 이미 공장 배치 싸움이다

최태원 SK그룹 회장의 “5년 내 전체 웨이퍼 생산능력 2배 확대” 발언은 단순히 공장 하나 더 짓겠다는 얘기가 아니라, 전공정 팹과 후공정 패키징 병목을 동시에 푸는 HBM 증산 전략으로 봐야 한다.

결론부터 말하면 최근 보도된 호남·충청 반도체 공장/지방 패키징 투자는 이 전략과 관련이 있어 보인다. 다만 “지방 패키징 공장 = 웨이퍼 캐파 2배”는 아니다. 웨이퍼를 실제로 더 찍는 핵심은 전공정 팹이고 패키징 투자는 그 웨이퍼를 HBM 제품으로 바꿔 출하하기 위한 병목 해소 장치다.

역할 분담은 이렇게 봐야 한다.

1. 청주 M15X
SK하이닉스의 차세대 D램/HBM 전공정 생산기지다. 공식 발표 기준 장기 총투자 규모는 20조원 이상. 용인 첫 팹이 본격화되기 전까지 HBM용 D램 웨이퍼 생산을 담당하는 핵심 교두보다. 기존 청주 M15의 TSV 역량과 가까워 HBM 생산 최적화에도 유리하다.

2. 용인 반도체 클러스터
5년 내 웨이퍼 캐파 2배의 가장 큰 본체다. SK하이닉스는 2026년 2월 용인 첫 팹 관련 추가 21.6조원 투자를 발표했고 첫 팹 누적 투자 규모는 약 31조원 수준이다. 첫 클린룸 개방 시점도 2027년 5월에서 2027년 2월로 앞당겼다. 즉 2027년 이후 대규모 전공정 캐파 확대의 핵심 축이다.

3. 청주 P&T7
여기는 웨이퍼를 찍는 곳이 아니라 HBM을 완성하는 첨단 패키징·테스트 거점이다. 투자 규모 19조원, 청주 테크노폴리스 약 23만㎡ 부지, 총 클린룸 약 15만㎡. WT, 즉 웨이퍼 테스트 라인은 2027년 10월, WLP, 즉 웨이퍼레벨패키징 라인은 2028년 2월 목표다. M15X에서 생산한 D램을 HBM으로 적층·패키징·검사하는 역할로 보면 된다.

4. 미국 인디애나 공장
SK하이닉스가 38.7억달러를 투자하는 미국 내 HBM 첨단 패키징/R&D 거점이다. 미국 CHIPS 보조금도 최대 4.58억달러가 붙었다. 2028년 하반기 양산 목표로 미국 AI 공급망 대응과 차세대 HBM 패키징 내재화 성격이 강하다.

그래서 구조는 명확하다.

청주 M15X: HBM용 D램 웨이퍼 생산
용인 클러스터: 2027년 이후 대규모 전공정 캐파 확대
청주 P&T7: M15X 등에서 나온 칩을 HBM으로 패키징·테스트
인디애나: 미국 내 차세대 HBM 패키징/R&D 및 공급망 대응
추가 지방 투자설: 전력·용수·부지·세제 지원을 활용한 후공정/패키징 분산 가능성

HBM은 일반 D램보다 훨씬 많은 공정 자원을 먹는다. 여러 개의 D램 다이를 쌓고, TSV로 연결하고, 패키징하고, 테스트해야 한다. 그래서 웨이퍼 캐파만 늘려도 부족하고, 패키징 캐파가 같이 늘어야 실제 HBM 출하량이 늘어난다.

따라서 이번 지방 반도체 투자 보도는 최태원의 2배 확대와 넓은 의미에서 연결된다. 다만 본질은 호남·충청에 공장 지어서 웨이퍼 2배가 아니라 M15X·용인에서 전공정 캐파를 키우고 P&T7·인디애나·추가 지방 패키징 거점으로 HBM 후공정 병목을 푸는 구조다.

투자 포인트는 공장 숫자가 아니라 병목이다. AI 시대 메모리 경쟁은 웨이퍼 생산 → TSV → 적층 → WLP → 테스트 → 고객 인증까지 전체 체인을 누가 먼저 확장하느냐의 싸움이다. SK하이닉스는 지금 이 체인을 청주, 용인, 미국, 그리고 추가 지방 거점으로 나눠 깔고 있다.

자료: SK하이닉스 뉴스룸, ZDNet Korea, TrendForce, NIST, 디지털타임스/네이버뉴스.

[엔팔좋아 @NPjoa_Hodl]

미 국방부 선정, 드론 스웜 실전 테스트 행사 참가 리스트 ( 133개 제출 / 최종 25곳 선정 / Crucible2 / Swarm Forge )

1. 팔란티어
2. 안듀릴
3. 실드 AI
4. 헬싱
5. 룩히드마틴
6. 미스트랄
7. 에어로바이런먼트
8. Ark Robotics
9. Astral Technology
10. Auterion Government Solutions ... 외 15곳

※ 실전 테스트 후 추가 계약으로 이어질 수도 있습니다.

[알린 @dune859]

@RealChickenBoy9 팔란티어?!?!?

[Elon Musk @elonmusk]

🇰🇷🇰🇷 Korea is Awesome 🇰🇷🇰🇷

[Palantir @PalantirTech]

Tribal knowledge beats common knowledge.

[리얼치킨보이 @RealChickenBoy9]

AI 데이터센터 병목과 돈이 될 길목, 한눈에 정리
(김지현 SK 부사장)

AI 인프라의 4단계 병목 현상

1차 병목 (반도체): GPU와 HBM 등 컴퓨팅 파워 부족이 초기 병목이었습니다.

2차 병목 (전력/냉각): 데이터센터 운영의 핵심 비용인 전력과 효율적인 냉각 기술이 중요해졌습니다.

3차 병목 (네트워크): 서버 간 데이터 통신 효율을 높이는 실리콘 포토닉스(광케이블) 및 온디바이스 AI, 기지국 내 소규모 데이터센터 등이 부상하고 있습니다.

4차 병목 (데이터): 향후 1~2년 내 발생할 병목으로, AI 학습을 위한 양질의 데이터와 이를 수집하는 기기(스마트 글라스 등)의 중요성을 강조합니다.

빅테크가 CAPEX를 멈추지 않는 한
반도체와 전력의 병목은 멈추지 않음.
빅테크는 열심히 인프라 경쟁.

https://t.co/R30Yvto4o9