エレファンテック株式会社

Nanomaterials Powering AI Computing

English:@elephantech_Inc

[エレファンテック株式会社 @elephantech_jp]

多層基板の層間接続向け銅ナノペースト「SAphire™ B」を発表しました。
大気下220 °C、1 MPaの熱プレス工程で15 μΩ·cm級の低抵抗を実現。AIサーバーなど高多層化が進む基板の基板間接続に貢献します。

👉プレスリリースURLはコメント欄へ

[エレファンテック株式会社 @elephantech_jp]

エレファンテックの中国語ページ（簡体字・繁体字）はこちら

👉 https://t.co/YwpywEWQl0

[エレファンテック株式会社 @elephantech_jp]

🚀エレファンテックの中国語ページ（簡体字・繁体字）が公開されました！

半導体分野の最新技術情報やソリューション資料を、中国語でもご覧いただけます。
先進パッケージングや銅ナノ材料に関する当社の技術を、ぜひご覧ください。

👉URLはコメント欄から

[エレファンテック株式会社 @elephantech_jp]

電子パッケージング分野の国際会議「ICEPT 2026」に参加
https://t.co/UJGhAdJHtn

#ICEPT2026 #AdvancedPackaging #Semiconductor

[エレファンテック株式会社 @elephantech_jp]

🚀エレファンテック株式会社は、中国・西安市で開催される第27回電子パッケージング技術国際会議（ICEPT 2026）にて8月7日のポスタ発表を行います。

ICEPT 2026では、電子パッケージング分野の研究者や業界関係者の皆さまと交流し意見交換できることを楽しみにしています。

👉詳細はコメント欄へ

[清水信哉/エレファンテック @shinyashimizu_j]

韓国語ネイティブで英語又は日本語がビジネスレベルの技術営業募集してます！どことは言えませんが韓国の半導体・半導体サブストレートメーカー向けビジネスが盛り上がっており切望しています。
半導体/電子技術に興味があってグローバルビジネスをスタートアップでやりたい方、おすすめです！

[エレファンテック株式会社 @elephantech_jp]

UCLA CHIPSに参画
👉 https://t.co/eqNF2dleuL

#Elephantech #UCLACHIPS #AdvancedPackaging #SemiconductorPackaging #エレファンテック

[エレファンテック株式会社 @elephantech_jp]

🚀 新たな連携の一歩！エレファンテックは、米UCLAの研究コンソーシアム「UCLA CHIPS」に参画しました！

当社が培ってきたNano Copper DepositionやSAphire™の知見を通じて、参加企業・研究機関との意見交換や共同検討を進めます。

詳しくはコメント欄へ

[エレファンテック株式会社 @elephantech_jp]

お知らせページ、および参加登録はこちらから！

🌐 お知らせ https://t.co/fKrxBgwDX6
📷 無料登録リンク https://t.co/NMcrOI3nTJ

#エレファンテック #IEEE #半導体 #パッケージング #PCB

[エレファンテック株式会社 @elephantech_jp]

🚀8月7日(金)AM8:00（日本時間）より、エレファンテックCEO清水がIEEE主催のウェビナーに登壇します！
講演では、AI時代の先端パッケージングに求められる高密度インターコネクトの課題を取り上げます。（英語講演）

📷詳細はコメント欄をご覧ください。

[清水信哉/エレファンテック @shinyashimizu_j]

3月からのAI/半導体向けリリース7つになりました。私の今の推しはDS-SAPです。
1. 半導体ダイアタッチ材
2. 高AR HDIプロセス
3. シリコンビアシード形成
4. TGV導電ペースト
5. 半導体放熱向け無加圧接合材
6. 半導体サブストレート向けDS-SAP
7. AIサーバHLC基板層間接続向け導電ペースト

[エレファンテック株式会社 @elephantech_jp]

「エレファンテック、AI時代の超高多層基板向け低抵抗基板間接続用 銅ナノペースト「SAphire™ B」を開発」

低温・大気下で低抵抗かつ高信頼性な銅ナノペーストにより、次世代超高多層基板を実現
https://t.co/r175Rmw72O

#銅ナノペースト #AIサーバー
#半導体パッケージング
#エレファンテック

[エレファンテック株式会社 @elephantech_jp]

多層基板の層間接続向け銅ナノペースト「SAphire™ B」を発表しました。
大気下220 °C、1 MPaの熱プレス工程で15 μΩ·cm級の低抵抗を実現。AIサーバーなど高多層化が進む基板の基板間接続に貢献します。

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[エレファンテック株式会社 @elephantech_jp]

エレファンテック、半導体パッケージ基板の配線微細化を実現する新製法DS-SAP™を開発

-Dual Seedによってシード薄膜化を実現し、AI向け半導体の計算能力向上に貢献-

https://t.co/cxhf2PU5FG

[エレファンテック株式会社 @elephantech_jp]

エレファンテックは、半導体パッケージ基板の新製法「DS-SAP™（デュアルシードセミアディティブプロセス）」を開発しました。表面シード層とビアシード層を別々に形成することで、従来のSAPでは両立が難しかった微細配線と高アスペクト比ビアの実用化を可能にします。

詳細はコメント欄へ

[エレファンテック株式会社 @elephantech_jp]

Startup Classにて、社員インタビュー記事をご紹介いただきました。
入社直後から新規事業「SAphire™」の立ち上げに携わる中で感じた、スタートアップならではのスピード感や、日本発ディープテックの社会実装にかける想いについてお話ししています。
ぜひご覧ください。
https://t.co/tj5bT6JXrW

[エレファンテック株式会社 @elephantech_jp]

#JPCAShow2026 本日最終日です。🚀

✅高アスペクト比HDIビア形成技術「DeepVia™ HDI」
✅低温焼結銅ナノペースト「SAphire™」シリーズ
をご紹介しています。
サンプルもご覧いただけますので、導入・適用についてもお気軽にご相談ください！

#Elephantech
#エレファンテック
#Semiconductors

[エレファンテック株式会社 @elephantech_jp]

韓国からお越しのお客様にDK100をご紹介しています。熱心にお聞きいただいています！

[エレファンテック株式会社 @elephantech_jp]

#JPCAShow2026、2日目開催中です🚀
東2ホール 2D-36（三菱電機様ブース内）では
#エレファンテック 社製インクジェット装置「DK100」の動作デモを実施中。実際に装置が動く様子をご覧いただけます。
明日12日（金）が最終日です。
ぜひお立ち寄りください！
#AdvancedPackaging #PowerSemiconductors

[清水信哉/エレファンテック @shinyashimizu_j]

三菱電機様との共同作品であるTGVも展示してます！ガラスコア基板、やっていきましょう

[エレファンテック株式会社 @elephantech_jp]

JPCA Show 2026（電子機器トータルソリューション展）出展のお知らせ

📢 https://t.co/Ypc4XT3PBp

#JPCAShow2026
#Elephantech
#エレファンテック
#Semiconductors
#AdvancedPackaging
#PowerSemiconductors
#AIHardware

[エレファンテック株式会社 @elephantech_jp]

#JPCAShow2026、本日開幕！🔥
三菱電機様ブース（東2ホール 2D-36）にて、高アスペクト比HDIビアのシード層形成向けインクジェット印刷装置「DK100」を初公開中です。

写真は、CEO清水がご説明している様子です。
ぜひブースへお立ち寄りください！

📢詳細はコメント欄をご覧ください👇