Esyion

“INTJ | Cat lover 🐱 | AI & Emerging Tech Enthusiast | Gadget Geek | Rational mind in a chaotic world”

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@hazenlee 哈哈哈哈，笑死我了

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@melekiiste 为什么我会收到土耳其的推文？土耳其能看到我的推文吗？

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@shadouyoua 至少能通电,可以当个风扇

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有人把AI未来3年的核心瓶颈排了个序：
1. 存储（HBM + DRAM + eSSD，已经涨价、签长单、利润兑现）
2. 光互连（800G / 1.6T + Scale-Up + Scale-Across，连接接棒算力）
3. 先进封装（CoWoS + CoPoS + HBM封装，HBM和GPU放量的前提）
4. ASIC + Networking（自研芯片、交换芯片、SerDes、DSP，MRVL/AVGO核心位置）
5. 电力 / AI Factory（变压器、电网、UPS、800V DC、BBU，并网容量是真瓶颈）
6. 液冷（DLC、CDU、冷板，高功率机柜必选项）
7. 核能 / 发电（长期空间巨大，但兑现节奏慢于电力设备）
8. PCB / ABF / CCL（AI服务器和先进封装配套材料，真实受益但控制力弱于前面）
9. MLCC / 被动元件（高频高压高功率带来用量提升，属于配套瓶颈）
10. 半导体设备（检测、量测、测试、先进封装设备，卖水给淘金者）
11. Physical AI（机器人、自动驾驶、工业AI，空间大但2026仍偏预期）
12. Agent / 数据层（方向确定，但赢家和利润分配还不清晰）
13. 稳定币 / AI金融（AI Agent支付层，空间大但商业化还早）

未来三年市场会越来越关注：谁是真瓶颈，谁能把瓶颈兑现成利润，谁控制下一代架构。 我目前最看好的，还是存储第一，光互连第二，先进封装第三。因为AI发展到最后，拼的是谁真正卡住了整个产业链的命脉。

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说个暴论，“人”才是世界上最聪明的人工智能

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炫耀一下对象送的pocket4😆

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刚开通了Premium,然后For you全是蓝V互关的.......

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@all7i8n9 互关一波

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@liyue_ai 主要是腿又点短了

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@Huouo908070 厉害啊,咋做到的

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@noahduck283 那咱俩差不多，我会击打乐：退堂鼓

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@zaijianlaowang 蹦老头，你被崩了

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@bade1hp 47+48……

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@onlyskypace 1

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@seyirnotlari Layout 1🥸

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@corndogjpn2 我感觉vim在服务区上是最好用的。但是在ide里就算了

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WTF?800上门安装ClaudeCode????????，还有61个人想要……

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@KriptoCapris 我想了解下这份工作，土耳其的凌晨1点到6点正好是我们这边的白天时间

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@realchendahuang 责任连带了吧，为什么不再找两个人呢？