ROOT

[ROOT @finchrootreid]

@iBigQiang 买了，但是糖果云不支持 karing 吗？用hiddi fy接糖果云，富途还是被禁，请问怎么解决？

[投研荟 @freearkshaw]

据买化塑研究院监测，截止至目前，中国纯度为99.999%六氟化钨价格1670-1810元/kg，价格较去年同期（523元/kg）涨幅达232.7%。韩国SK Specialty、Foosung等核心供应商已正式通知三星电子、SK海力士等芯片巨头，将于2026年大幅上调六氟化钨价格，涨幅预计高达70%至90%。

[ROOT @finchrootreid]

@BlackMelooo 可以绕开检测？比如众安银行可以在境内开？

[ROOT @finchrootreid]

@derek03275486 礼貌求问是多少呢？国海计算机一直吹50万颗啊

[上头资本 @sixpanny159920]

Memory is king，No arguments🤪

[ROOT @finchrootreid]

@derek03275486 瑞思拜

[上头资本 @sixpanny159920]

光纤纪要-长盈通省流版：

1/16
光纤行业调研纪要：AI数据中心、CPO和无人机需求共振，光纤行业重新进入供需偏紧周期。关注点不仅是传统光纤，更包括保偏光纤、多芯光纤、空心光纤及上游制棒设备。

2/16
特种光纤是广义概念，包含保偏、多模和空心光纤等品类。其中，保偏光纤有望受益于CPO放量；多芯光纤解决通道密度问题；空心光纤则仍处于工程化早期阶段。

3/16
纪要口径：单台CPO设备约有四分之一连接使用保偏光纤，总用量约100至200米。保偏光纤原材料约50元/米，加工成FA或MPO等器件后，价值量可提升至约50美元/米。

4/16
CPO保偏光纤预计于2026年第四季度开始小批量生产，真正需求拐点可能在2026年底。纪要预计2027年全球需求达到十几万公里。按单台使用200米计算，10万公里对应约50万台设备。

5/16
对于长盈通，CPO可能成为产能配置的重点。公司现有8套PCVD设备和8条拉丝塔，可在不同产品间调配产能。由于CPO器件测试环节较为密集，公司还计划招聘技术骨干。

6/16
公司原有保偏光纤主要用于光纤陀螺，年产量不足4万公里，多数自用。与传统陀螺光纤相比，CPO保偏光纤价值量更高，可能成为2027年业务增长的重要驱动力。

7/16
公司收购生一升，核心目的在于向FA、MPO等无源器件延伸。从销售光纤到销售器件，意味着更高的单品价值量，同时有助于形成“特种光纤+无源器件”的整体解决方案。

8/16
行业供给端正在大规模扩产。纪要称，长飞、烽火、中天和亨通等厂商规划新增光棒产能超过6000吨，对应新增光纤产能至少1.5亿芯公里，但需求增长可能仍然更快。

9/16
需求端存在两条增量线索：一是无人机相关需求，纪要预计2026年增量达到2亿芯公里；二是AI数据中心Scale-out扩容，预计2027年拉动约3亿芯公里。

10/16
当前瓶颈已经向上游延伸。制棒设备的部分核心备件出现短缺，包层产能也较为紧张。行业交流中，VAD新棒扩产和OVD相关产能成为关注重点。

11/16
数据中心内部的光纤结构也在变化。阿里、腾讯和字节等国内CSP正在推进G.657光纤。多模光纤的相对占比可能下降，但由于数据中心建设规模扩大，绝对需求仍可能增长。

12/16
除G.657外，G.654也值得跟踪。前者适用于数据中心场景，后者对应未来算力网骨干网建设。未来光纤需求不再只是传统通信周期逻辑，而是与AI基础设施投资绑定。

13/16
多芯光纤的逻辑是提高通道密度：在一根光纤中集成多个独立纤芯。例如，四芯光纤理论上可在不改变管道容量的情况下，将传输通道扩大至原来的4倍。

14/16
多芯光纤与多模光纤并不是同一概念。多芯光纤强调多个独立通道；多模光纤仍是单通道，但连接容差较高、配套器件成本较低。两者对应不同应用场景。

15/16
空心光纤仍有较高壁垒：不仅需要石英管、仿真设计和持续迭代能力，还要解决光缆、接头和施工规范等工程问题。新进入者可以送样，但距离规模化落地仍有较长路径。

16/16
总结：短期看无人机和数据中心建设推动供需偏紧，中期看CPO带动保偏光纤和无源器件升级，长期关注多芯、空心光纤及算力网建设。以上为专家调研纪要整理，部分数据尚待验证，不构成投资建议。

[上头资本 @sixpanny159920]

还是我的供需失衡模型硬核，个人供需失衡选股方法论+claude =无敌。这轮又选出了最硬核的国瓷材料。

上回也是，供需失衡模型选择两长材料股，模型说中船最牛逼，唯一s级标的，我却干了兴福电子，不听模型的话，吃亏在眼前。

经过我不断迭代的供需失衡模型，将是无敌之姿，吊打人类。

[上头资本 @sixpanny159920]

【AI算力抱大腿：6月核心不是退潮，是缩圈】

核心就一句话：

调整不是行情结束，而是AI主线涨多后的“左脚踩右脚”。

6月如果科技调整，反而要缩圈看龙寡头：

光模块：中际、新易盛、天孚、东山
PCB：胜宏、沪电、深南、鹏鼎
CCL：生益科技
电子布：宏和科技、国际复材
铜箔：德福科技、铜冠铜箔
MLCC：三环集团、风华高科
存储：德明利、江波龙、兆易创新、大普微
液冷/电源：鼎通、申菱、欧陆通、麦格米特

真正的变化是：
AI算力迭代从GPU，开始向光、板、布、铜箔、MLCC、液冷、电源、存储全面扩散。

Rubin、Rubin Ultra、Feynman之后，PCB价值量可能是GB300的3倍、5-6倍、甚至10倍。

所以这轮不是单点题材，而是AI基础设施的BOM重构。

结论：
6月不怕调整，怕的是调整时还盯杂毛。
AI抱大腿，继续只看核心龙头。

[上头资本 @sixpanny159920]

上游瓷粉极度集中且日本主导，全球MLCC配方粉主要集中在日本，堺化学是全球最大、份额约28%，美国Ferro和日本化学工业分列二三位（20%、14%），中国能规模量产的企业很少，山东国瓷是继堺化学之后全球第二家用水热法量产纳米钛酸钡粉的厂商 。

隔壁日本涨疯了，mlcc材料端，A股最具潜力的稀缺型强逻辑映射标的，你们觉得它该怎么定价？😆

[上头资本 @sixpanny159920]

【tf新材料】美迪凯（玻璃基板）交流要点

https://t.co/caNuJTWUHz核心团队源自老水晶电子，2021年上市后全力切入光学+半导体路线。2021-2024年累计投入超20亿元，2024年下半年进入业绩释放期，2025年营收约6亿元，2026年目标10亿元（净额法），预计下半年盈亏平衡。

2.玻璃基板业务：原材料采用日本AGC、NEG无碱玻璃，已量产四类核心产品：①515×510mm方片，月出货1000-2000片，为AGC纯代工，单块加工价值小几百元；②310×310mm方片（台积电使用尺寸），已在供应台积电，月产能1000-2000片，正争取1-2款产品导入；③12寸圆形载板（Carrier glass），峰值月出货1万片，属晶圆临时键合工艺耗材，用后即移除；④HDD玻璃基板处于送样阶段，加工难度极高，表面缺陷要求百纳米级，边缘凸起不超20纳米，目标客户为西部数据、希捷。相比ABF耐温仅120℃，玻璃可耐250℃以上，散热和平整度均优于陶瓷基板，是封装长期替代主流方向。

3.TGV技术与同业对比：采用激光诱导加腐蚀路线，打孔精度5微米，完整流程为打孔→种子层镀膜→电镀填充→CMP→RDL布线，已小批量出货尚未量产，核心壁垒在通孔加工环节。目前向AGC供应未打孔基板。

4.其他业务：棱镜业务（OPPO Reno15已量产，保守预计3-5亿元）、冷镜业务（2025年9月量产，单业务可达5亿元）、CIS业务（预计5000万元）、Micro LED（8寸量产，已对接JBD等所有设计公司）、非制冷红外（2026年5月签约量产）均为2026年核心增量来源。

[上头资本 @sixpanny159920]

【投研随手记】-Marvell CEO 与黄仁勋对谈，说了什么，利好哪些公司？

1/12
COMPUTEX 2026 值得关注的一幕：Marvell CEO Matt Murphy 演讲期间，英伟达 CEO 黄仁勋登台，并称 $MRVL 是“下一家万亿美元公司”。

这不是单纯站台。AI 基础设施的投资主线正在迁移。

2/12
过去三年，AI 基建依次解决三个瓶颈：

第一阶段：算力不足，GPU 最受益，代表是 $NVDA。
第二阶段：存储带宽不足，HBM 成为焦点。
第三阶段：数据搬运效率不足，互连、交换芯片和光通信开始接棒。

3/12
为什么互连如此重要？

当数万颗 GPU 和定制 ASIC 协同工作时，昂贵芯片如果因为网络拥塞而空转，云厂商损失的不只是 IT 成本，而是 Token 产量和收入。

AI 数据中心正在从“服务器集合”变成“一台巨型计算机”。

4/12
Marvell 的定位很明确：做 AI 数据中心的“连接层总包商”。

从封装内互连、SerDes、机架内铜连接，到交换芯片、光模块 DSP、CPO 共封装光学，再到跨园区 DCI，覆盖数据流动的不同距离。

5/12
核心趋势是“铜墙”。

短距离连接仍可使用铜线，但随着传输距离和速率上升，损耗和功耗快速增加，最终必须切换至光连接。

光通信的价值量正在从数据中心之间，逐步进入机架之间，甚至接近芯片封装。

6/12
Marvell 同期发布 Teralynx T100：

102.4 Tbps 单芯片带宽
3nm 制程
最高支持 512 端口
典型功耗低于 1000W
相比竞品最高降低约 25% 功耗
支持 Scale-up、Scale-out、CPC 和 CPO

本季度开始送样。

7/12
为什么功耗重要？

GPU 和 XPU 机架正在逼近 120kW。交换和网络设备可能占机架总功耗的 15% 至 25%。

降低网络功耗，等于在既有电力约束下部署更多 GPU，提高整个 AI 工厂的收入能力。

8/12
黄仁勋站台背后的核心是 NVLink Fusion。

英伟达已于 2026 年 3 月投资 Marvell 20 亿美元。Marvell 将提供定制 XPU 和兼容 NVLink Fusion 的 Scale-up 网络，并与英伟达共同推进硅光子技术。

9/12
这意味着英伟达的策略正在升级：

过去，云厂商的定制 ASIC 被视为 GPU 的替代品。
现在，英伟达希望把这些异构芯片接入 NVLink 生态。

即使客户使用定制芯片，英伟达仍可销售 CPU、NIC、DPU、交换芯片和软件。

10/12
最直接受益标的：

$MRVL：定制 XPU、交换芯片、光 DSP、SerDes、CPO、DCI 全覆盖。
$NVDA：强化生态控制力。
$LITE：激光器、光器件和 OCS。
$COHR：光器件、CPO 和先进封装。
$GLW：光纤和连接器扩产。

11/12
第二梯队：

$ANET：AI 以太网交换设备和网络软件。
$TSM：先进制程和封装需求增加。
$CRDO：机架内 AEC 高速铜连接。
$ALAB：PCIe、CXL 和 Retimer。
$FN：光模块制造和测试。

这些属于产业链映射，仍需订单验证。

12/12
特别注意 $AVGO。

AI 网络扩容本身利好 Broadcom，但 Marvell 的 T100 正面挑战 Tomahawk 6。Broadcom 既是赛道龙头，也面临更强竞争。

最终结论：

AI 基建没有结束，只是从“买更多 GPU”，转向“让更多 GPU 和定制芯片高效协同”。

黄仁勋的站台是战略背书，不是估值模型。T100 仍在送样，CPO 和 NVLink Fusion 仍需用量产订单验证。

非投资建议。

[上头资本 @sixpanny159920]

mrvl也就罢了，连nok这种个位数增长的标的（当然未来会提速），也骑到老馒头头上了，看来还是最近老馒头没涨，没涨，说话就不敢大声。

论成长性，论peg估值，lite吊打nok，谢谢。

[上头资本 @sixpanny159920]

🚨 CPO量产落地，市场的三大质疑被NVIDIA一次性按死

NVIDIA Spectrum-X以太网硅光交换机正式全面量产（GTC Taipei官宣），较传统收发器：能效5倍、AI正常运行时间5倍、部署提速1.3倍。

之前那套”CPO推迟/CSP没意愿/2026只有几千套”的判断，被行动直接打脸：

① 良率行不行？→ 已全面量产。台积电做硅光制造、SPIL芯片级封装、TFC激光模块、富士康系统组装，四家台厂构成完整量产链条。

② CSP不买怎么办？→ 不需要CSP点头。CoreWeave、Lambda、Oracle首批采用，NVIDIA自建AI工厂、自己用CPO，绕开了”说服超大厂采购”这个卡点。

③ CPO到底多重要？→ 百万GPU级工厂，传统光模块的功耗+故障率就是天花板。CPO不是更优解，是唯一解。

利好是真的。但留个清醒：这是首发爬坡+自有工厂背书，主流超大厂（AWS/Azure/谷歌）是否跟进，仍是下半年的验证窗口。📈

[上头资本 @sixpanny159920]

🧵 【GS 销售笔记：台湾企业日与 Computex 核心反馈深度总结】
1/ 🚀 **核心宏观：需求加速与供应瓶颈并存**
机构投资者对两大主题讨论热烈：① **需求持续加速**；② **供应限制严重阻碍交付**。目前，市场对于产品升级带来的“AI含金量（Dollar Content）”爆发式增长仍显低估。
2/ ⚠️ **短期隐忧：Computex 后的流动性修正**
尽管长期基本面强劲（Strongly Bullish），但不少投资者开始担忧“盛会过后的估值修正”。由于市场缺乏充足的流动性，资金正表现出向台积电（TSMC）等流动性强、确定性高的权重股集中，或向低估值板块轮动的趋势。
3/ 💡 **Computex 现场 6 大关键观察**
* **NV GB200 霸榜**：主展厅几乎全被英伟达 NV Server GB200 占领，最吸睛的是其高功耗与对应的**电力/液冷解决方案**。
* **架构定制化**：MGX 平台与先进系统集成加速。白牌厂商向“多供应商定制”转型。AMD 和 Intel 的曝光度显著增加。
* **液冷时代到来**：机柜内置液冷高度定制化，随芯片复杂度提升，产品平均售价（ASP）看涨。
4/ 🔍 **Computex 现场 6 大关键观察（续）**
* **CPO（共封装光学）加速**：各大厂商与 Ayar Labs 紧密合作，将光引擎与光源集成到服务器机柜中；英伟达在 NVLink Switch 上的布局令 CPO 成为长线焦点。
* **边缘AI与服务器新势力**：技嘉（Gigabyte）在英伟达服务器生态中份额亮眼；同时 Wistron, Wiwynn, Inventec 积极跟进。
* **黄仁勋的主题演讲**：AI 被定义为“下一个数万亿美元的超级机遇”。
5/ 📊 **细分板块情绪面盘点（Sentiment Check）**
* 🧠 **内存（Memory）—— 最具共识的多头方向**：市场对估值方法调整的质疑声极小，属于共识度最高的 Long 选择。
* 📦 **三大瓶颈（Memory, MLCC, 基板）**：供应链维持紧张。MLCC 方面**村田（Murata）**的反馈最为乐观，伴随提价预期；因品质和估值因素，资金短期内不愿从日韩台流向中国本土厂商。
6/ 🔋 **细分板块情绪面盘点（续）**
* ⚡ **新短缺风险**：MLCC 估值已在高位，市场开始热议**晶圆短缺**（SUMCO/胜高、联电、世界先进）以及**二极管短缺**（TI、英飞凌、瑞萨）。
* ☁️ **AWS 供应链备受青睐**：亚马逊 Trainium 芯片的推理能力仍被低估，其设计高度契合未来需求。核心受惠股包括：英业达（EMC）、广达（GCE）、世芯电子（Alchip）、智邦科技（Accton）。
7/ 🌐 **光通信（Optical）与测试：情绪分化**
* 部分投资者看好未来2-3年光通信（VPEC/联亚光电、Win Semi/稳懋、讯芯科技、上诠）的巨大上涨空间。
* 但由于上月盈利预期高涨及年初至今的强劲表现，部分资金对 **CPO 的放量时机** 感到担忧。
* **颖崴（Winway）** 预计，随着客户量产推进，CPO 芯片测试插槽产能有望在 **2H26（2026年下半年）** 迎来爆发。
*** *提示：以上内容基于高盛（GS）台湾企业日及 Computex 行业内幕纪要总结。AI 基础设施板块牛市下半场，分化与供应链瓶颈是核心关注点。* 📈

[上头资本 @sixpanny159920]

MRVL 这场 Evercore TMT 会议，信息量很大。

一句话：

Marvell 正在从“AI ASIC + 光模块 DSP 公司”，升级成 AI 数据中心互联底座公司。

这不是普通供应商逻辑。

这是 AI 算力集群从 scale-out 走向 scale-up / scale-across 后，互联瓶颈爆发带来的平台级重估。

1/

过去市场看 MRVL，主要盯两条线：

第一，Inphi 留下来的 PAM DSP / 光模块链。

第二，hyperscaler 自研芯片里的 custom ASIC / XPU。

但这次管理层想表达的是：

AI 的下一轮瓶颈，不只是 GPU，不只是 HBM。

而是 connectivity。

互联，才是下一阶段真正卡脖子的地方。

2/

这也是为什么 MRVL 的故事突然变大了。

它覆盖的不是单一产品，而是从：

几百公里 DCI，

到数据中心 scale-out，

到机柜内 scale-up optics，

再到芯片内部 die-to-die。

也就是从 kilometers 到 millimeters，Marvell 都有 IP。

这才是平台价值。

3/

数字也在持续上修。

公司长期机会从最早的 100 亿美元，后来上调到 110 亿，再到 115 亿。

远期机会从 130 亿，上调到 150 亿，再到 165 亿。

这说明什么？

不是公司在画饼。

而是 AI 数据中心需求每过一个季度，都在把模型继续往上推。

4/

最炸的是 interconnect。

管理层直接说：

interconnect business is absolutely on fire。

今年增长 70%+。

Data center 去年增长 mid-40%，今年约 50%，明年还会继续加速。

重点不是景气。

而是景气还没到顶。

AI 网络复杂度仍然在上升。

5/

这次最值得重视的是 NVIDIA 关系。

MRVL 和 NVIDIA 不是简单“供应商—客户”。

而是三条线合作：

1）scale-out / scale-up optics
2）连接 NVIDIA merchant infrastructure 和 hyperscaler custom infrastructure
3）AI RAN / 6G 长期合作

这说明 MRVL 开始成为 AI 基础设施架构里的关键拼图。

6/

第二点尤其重要。

未来 hyperscaler 不会只用 NVIDIA，也不会只用自研 ASIC。

更可能是：

NVIDIA merchant + custom silicon 混合架构。

问题是两套系统怎么打通？

MRVL 的价值就在这里：

用 networking IP + custom silicon IP 做桥。

这比单纯做一颗 ASIC 大太多。

7/

Celestial AI / scale-up optics 是未来两年最大弹性之一。

管理层说 Celestial 已经不是早期研发，而是进入 manufacturing cycle。

明年基本进入 production。

原本目标是 1.5 亿美元，现在上调到约 3 亿美元。

明年退出季度 run-rate 约 5 亿美元。

再下一年退出 run-rate 可能到 10 亿美元。

这不是概念，已经开始数字化了。

8/

但 MRVL 没有只押 Celestial。

它同时布局：

MRM
MZM
EAM
microVCSEL
microLED
Polariton
CPO / NPO

这才是关键。

它不是赌某一条光互联路线。

而是在所有可能成为 AI rack-scale 主流的路线里，都提前卡位。

9/

ASIC 这块，市场也容易误读。

MRVL 不是台湾 design service 公司。

设计服务公司更多做后端 layout / physical design。

MRVL 的价值在前端 IP：

SerDes
networking IP
die-to-die
HBM interface
custom SRAM
advanced packaging
interconnect architecture

客户买的不是“画图能力”。

客户买的是“AI 数据中心架构能力”。

10/

Custom business 数字也很强。

当前约 15 亿美元。

今年增长 20%+，到约 20 亿美元。

明年翻倍以上，到 40 亿美元+。

增长来源三块：

已有 program
XPU attach program
新 XPU program

其中 XPU attach 已有 10+ programs 进入或即将进入生产。

这不是单客户、单项目故事。

11/

更有意思的是 CPU renaissance。

Agentic AI 起来以后，CPU/GPU 比例可能重新变化。

长上下文、KV cache、多步骤推理、多模型调用，会带来更强的数据搬运需求。

利好什么？

NIC
CXL
PCIe switch
retimer
storage accelerator
security offload
custom NIC

也就是说，MRVL 还有“AI 后训练时代”的二阶弹性。

12/

DSP 这条老主线也没结束。

800G 仍在增长。

1.6T 已经进入生产，今年会变得非常重要。

3.2T 下一代继续推进。

管理层强调，MRVL 在 PAM DSP 仍保持 very strong majority share。

而且市场低估了 TIA / driver。

未来 TIA + driver 也可能做到 10 亿美元级别。

Inphi 资产还在继续开花。

13/

我觉得这场会议最重要的结论是：

MRVL 不应该再被简单看成“AI ASIC 标的”。

它更像是：

AI 数据中心从 GPU 堆料，走向 rack-scale 架构升级时的互联底座公司。

AI 的瓶颈从算力到存储，再到互联。

每一次瓶颈迁移，都会重估一批公司。

MRVL 正站在这次迁移的核心位置。

14/

后面跟踪 MRVL，重点看 8 个指标：

1）Celestial 是否按期量产
2）明年 5 亿美元季度 run-rate 是否兑现
3）scale-up optics 放量速度
4）1.6T DCI module sampling 进度
5）interconnect 是否继续 70%+ 增长
6）XPU attach 10+ programs 是否转量产
7）CXL / NIC / security offload 是否上修
8）DSP 份额是否守住

[上头资本 @sixpanny159920]

聚焦CPO与保偏光纤前沿

1/5 🚀【光纤大厂调研：NVIDIA CPO 供应链深度解析】康宁与英伟达（NVIDIA）合作全面升级！不仅供应超高要求特种光纤 **FLEXCONNECT**，还提供高密度MPO/MC跳线、光纤柔性重排方案（Shuffle Box/Panel）及高级别低损光纤。#CPO #光通信 #英伟达
2/5 🔍【什么是 FLEXCONNECT 光纤？】为CPO柜内量身定制。外径由普通光纤的245微米骤降至200微米以下（可选180/190微米）。保持纤芯与玻璃包层尺寸不变，通过减薄涂覆层并高密度掺氟，实现极致抗弯（G.657.A2标准），完美匹配MMC等小型连接器，专治紧凑空间布线！
3/5 🛠️【FAU 方案：可插拔成未来大势】当前供应商（康宁、天孚、上诠、Senko、Coherent等）的 FAU 方案均在测试阶段。英伟达为保障供应链安全，将允许玻璃基板离子交换等多种方案并存。未来主要方向是**可插拔式 FAU**，避免固定式光纤失效导致整颗CPO芯片报废。
4/5 📈【保偏光纤（PM Fiber）：严重供不应求】CPO/NPO用熊猫保偏光纤（包层80μm/涂覆层165μm）工艺极复杂，门槛极高。算力爆发带来巨大增量，全球传统产能（长盈通、长飞、藤仓等）受限。康宁因产能与竞争考量，选择联手藤仓，短期内通过框架合同借力，长期或走向自主扩产。
5/5 💰【价格与远期展望】CPO 用特种保偏光纤因规格严苛，未来预期价格将高达 **70-80元/米甚至更高**（远超普通光纤）。随着北美 DCI（数据中心互联）需求爆发，上游 EDFA 及 EDF 需求也将迎来放量；通信级空心光纤更被视为未来百亿美金级的庞大市场。

[上头资本 @sixpanny159920]

🚀 **CCL大厂调研：AI算力与硬核材料的供应链博弈** 🧵
1/ 📦 **产品与价格结构**
公司月总产能约1000万平米。目前70%以上为FR4等中普通基板（160-170元/㎡），高频高速材料占15-20%。值得注意的是，M6/M7/M8高速材料出货量虽不足10%，但销售额占比高达15-20%！普通高速材料200多元，而**M8级别材料高达1000多元/㎡**。
2/ 🏎️ **深度绑定英伟达（NVIDIA）供应链**
公司在NVIDIA供应链中定位二供/三供。在GB系列中占20%-30%份额，随着**新一代Rubin平台**放量（材料从M7/M8升级至M8.5/M9），高端材料需求翻倍，正向PCB厂批量交付，目前供应Rubin的CCL月出货约20万平米。
3/ ⚠️ **最缺的是什么？高端玻璃布与铜箔！**
供应链最紧缺的是**Low Dk二代玻璃布**和下半年量产的Q布，其次是HVLP铜箔（严重依赖日韩）。
* **唯一大批量国产：** 国际复材（25年通过认证）是目前国内唯一能大批量供应二代玻璃布的厂商，月供50-60万平米（约对应年产240万㎡ CCL）。
4/ 💰 **成本飙升与疯狂传导**
由于Low Dk二代玻璃布面临极高的技术壁垒（需丰田织布机及1500°C-1600°C的特定池窑，带战略绑定性质），其价格已从2025年底的80-90元/㎡**飙升至目前的100多元**。幸运的是，目前处于卖方市场，**成本压力能顺利传导**至下游PCB及终端大客户。
5/ 🇨🇳 **国内算力卡市场现状**
国内市场（如华为950系列等）目前正从M6、M7升级至M8材料。但**总体量较小**，仅为NVIDIA的1/10到1/20左右，月需求仅几万张，因此大厂目前对国内需求基本持“边走边看”态度。
6/ 🗺️ **未来产能与出海规划**
* **2026年：** 泰国工厂计划新增100万平米/月产能，初期以普通材料为主，旨在就近保障景旺、鹏鼎等客户的海外供应。
* **2027年：** 东莞新厂投产，再增100万平米/月产能。
* **增长逻辑：** 靠产品结构优化，提升高端产品占比，而非盲目粗放扩产！
#AI服务器 #英伟达供应链 #CCL #半导体材料 #行业调研

[上头资本 @sixpanny159920]

光通信产业链重磅调研：DCI 与 CPO 需求全面爆发！
1⃣ DCI 互联成为第四大独立技术方向：云巨头（谷歌投60亿、Oracle投20-30亿）集中在2026-2028年推进数据中心互联。Pump Laser（泵浦激光器）缺口超50%引发涨价，Lumentum 涨幅或超50%。A股直接受益弹性：光迅科技（EDFA 30%份额）、德科立（15%份额）。
2⃣ CPO（硅光）2027年迎来大跃进：NVIDIA 已向 Coherent、Lumentum 各投20亿美金锁产能。CPO 交换机预计2026年出货1万+台，2027年爆发至20万台，2028年达60万台！NVIDIA 指引 2027 年 ELSFP 需求高达 500 万颗。
3⃣ ELS 模组代工明朗化：旭创科技、新易盛基本确定为 Lumentum 代工 ELS 模组（所需的 CW 光源由英伟达指定 Lumentum 提供）。
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