fspddy

[fspddy @fspddy]

@Mimiwftt 吃来吃去还是碱水粽好吃不腻

[fspddy @fspddy]

@chnzhngshng13 大陆半全场跟胜平负让球也不售卖

[fspddy @fspddy]

@Iperzrl 你要用美国ip，其它都不行

[fspddy @fspddy]

@Iperzrl @chad9793 有实体体彩店的也是在网上这么搞，线下是正常的

[fspddy @fspddy]

@chad9793 我就试一试你这的买了50，你这提交完订单直接显示出票，票单据也没上传！哈哈🤣

[fspddy @fspddy]

@chnzhngshng13 @lulubeeyasa sam哥爆冷啊😂

[fspddy @fspddy]

@Only1tommo 打完再来改🤣

[fspddy @fspddy]

@Kailaial @Yuuwo4e 你这哪是预测，是直接搬运让ai改成中文

[fspddy @fspddy]

@Mimiwftt @ll0281820461169 姐226给我吧😂

[fspddy @fspddy]

@chnzhngshng13 @Cashpan1 科特迪瓦3-2厄瓜多尔吗

[fspddy @fspddy]

@chnzhngshng13 哥我是真跟，刚打的

[fspddy @fspddy]

@Ckrh8w 你漏了金信诺

[fspddy @fspddy]

@chnzhngshng13 哥，比数多少

[Rocky @Rocky_Bitcoin]

起飞了，兄弟们！🛫

MLCC 全面涨价，涨价幅度10-70%不等，7月1日生效！

华强北真的是第一线战报啊！🧐

[华尔街观察 Xtrader @cnfinancewatch]

光通信中中国独有的技术公司：

A股薄膜铌酸锂（TFLN）产业链主要上市公司梳理（2026年最新）
TFLN作为下一代高速光互联核心材料，已进入商用加速期（华为、海信等已推出400G产品，1.6T/3.2T在验证中）。A股形成上游材料/晶圆 → 中游器件/调制器芯片 → 下游光模块全链布局，核心标的具备较强技术与量产壁垒。

1. 上游：材料/晶圆（壁垒最高，确定性强）
• 天通股份（600330）：国内唯一、全球唯二掌握8英寸光学级铌酸锂晶圆量产的企业（6英寸良率92%+，8英寸70%+），12英寸技术突破。与中际旭创签三年长协（年供30万片），铌酸锂年产能130-140万片，国内市占率60%+，成本较海外低25-30%。TFLN最正宗“卖铲人”。

• 福晶科技（002222）：全球非线性光学晶体龙头，长期供应高质量铌酸锂晶体原料，技术积累深厚，客户包括国际巨头。

• 沪硅产业（688126）：通过子公司上海新硅聚合布局TFLN基板制造，结合半导体大硅片技术。

2. 中游：器件/调制器芯片（技术壁垒最高，成长最强）
• 光库科技（300620）：TFLN调制器绝对龙头，全球前三（与富士通、住友并列），国内唯一实现高速TFLN批量量产的企业，市占率超50%。400G/800G相干调制器已批量出货（AM70等产品），1.6T/3.2T联合开发中。核心供应英伟达、谷歌、华为等，是产业链最纯正标的，已有40年铌酸锂积累。

• 光迅科技（002281）：具备TFLN+硅光+InP全链协同能力，已推出TFLN调制器产品。

3. 下游：光模块/应用端（落地最快）
• 中际旭创（300308）：全球光模块龙头，1.6T/3.2T模块加速采用TFLN技术，核心材料依赖天通股份晶圆。

• 新易盛（300502）：推出基于TFLN的高速光模块，布局1.6T产品。

其他相关/间接暴露
• 部分公司通过参股或技术外溢布局（如铌奥光电相关标的）。
• 整体产业链仍处“技术验证向规模量产”过渡，2026-2027年是关键兑现窗口，受益于AI集群1.6T+渗透率提升。

投资要点（Morgan视角）：

• 最核心：#光库科技（300620）（器件龙头）+ #天通股份（600330）（材料龙头），纯度最高、催化剂最明确。

• 组合建议：上游提供稳定性，中游提供弹性，下游提供落地验证。

• 风险：技术良率爬坡、国际竞争、估值已部分反映预期。

此为基于公开信息的梳理，非投资建议。TFLN主题热度高，建议结合最新公告、财报与订单进展进一步观察。如需具体公司深度报告或估值对比，随时补充要求。

[华尔街观察 Xtrader @cnfinancewatch]

在“2026年底12寸晶圆本土供应超70%”这一硬目标下，下面全部基于公开研报、行业数据与公司公告，按上游硅片/衬底→中游硅光芯片设计/制造/封测→下游光模块/系统，列出国内龙头企业与核心地位。

一、上游：12寸硅片+SOI衬底（硅光根基，70%自给率核心）

1）沪硅产业（688126）

• 地位：国内12寸硅片绝对龙头，全球前三；硅光SOI衬底国内唯一量产。

• 产能：12寸月产能85万片（2026Q1），年底冲100–120万片；SOI产能24万片/年（硅光核心衬底）。

• 客户：中芯国际、华虹、长鑫；台积电/联电/海力士认证采购，全球前20大IC厂19家认可。

• 硅光价值：SOI硅片（毛利率>40%）直接供应硅光产线，是1.6T/3.2T硅光芯片的“地基”。

2）立昂微（605358）

• 地位：12寸硅片第二梯队，功率/硅光专用片领先；车规级认证齐全。

• 产能：12寸月产能20万片，重点布局硅光外延片（适配高速调制器）。

3）有研硅（688432）

• 地位：SOI衬底国内第二，200mm/300mm SOI量产，供硅光/射频/功率器件。

4）天岳先进（688234）

• 地位：碳化硅（SiC）衬底龙头，硅光+第三代半导体跨界；4/6寸SiC衬底量产，供高速光模块散热/高压驱动。
二、中游：硅光芯片设计/制造/封测（核心卡脖子环节）

（1）IDM全流程龙头（最强自主可控）

华工科技（000988）

• 地位：国内硅光IDM绝对龙头，全球少数实现“设计→制造→封测→模块”全链条自主；央企背景。

• 技术：自研单波200G硅光芯片（1.6T核心），800G国产化率90%；3.2T CPO硅光模块全球首家送样英伟达，功耗21W。

• 产能：武汉/苏州12寸硅光产线，月产能5万片，良率90%+。

光迅科技（002281）

• 地位：国内唯一光芯片全链路IDM（InP+硅光双路线）；国资委实控，全球光器件前五。

• 技术：硅光芯片自给率70%；1.6T硅光模块小批量交付；自研AWG芯片（硅光波分核心）打破海外垄断。

• 客户：中际旭创、新易盛、华为；电信+数通双市场覆盖。

（2）硅光芯片设计/代工龙头

仕佳光子（688313）

• 地位：无源+有源硅光IDM，国内稀缺；AWG波分芯片全球第二，硅光调制器量产。

• 技术：1.6T AWG芯片独供英伟达，降低CPO成本15–20%；硅光调制器良率92%。

源杰科技（688498）

• 地位：InP基光芯片IDM龙头，硅光CW光源核心供应商；100G EML良率92%。

• 价值：硅光模块需外置CW激光器，源杰是国内唯一批量供货企业，进入中际旭创供应链。

长光华芯（688048）

• 地位：半导体激光芯片IDM龙头，硅光光源核心；100G EML/VCSEL/CW DFB量产，良率>90%。

（3）硅光封测/设备龙头

晶方科技（603005）

• 地位：硅光先进封装龙头，3D封装/异质集成技术领先；12寸硅光晶圆级封装量产。

罗博特科（300745）

• 地位：硅光测试设备龙头，1.6T硅光自动测试系统打破是德科技垄断；单价百万级，客户覆盖中际/华工/光迅。
三、下游：硅光光模块/系统（AI算力爆发核心）

中际旭创（300308）

• 地位：全球光模块绝对龙头，硅光模块全球第一；800G市占40–50%，1.6T市占50–70%。

• 技术：硅光芯片自研良率95%，成本降30%；1.6T硅光模块率先通过英伟达GB200认证并量产。

• 客户：英伟达（光引擎独家）、微软、谷歌、Meta；北美云厂商收入占比70%+。

新易盛（300502）

• 地位：全球高速光模块第二，硅光+LPO双路线；800G/1.6T通过英伟达认证。

• 技术：硅光调制器自研，良率85%+；LPO低功耗方案全球领先，适配AI数据中心。

博创科技（300548）

• 地位：硅光器件核心，硅光调制器/探测器量产；1.6T硅光模块中试线建成。
四、70%自给率下的产业链机遇（研报核心结论）

1. 上游硅片：沪硅产业量价齐升+份额扩张，2026年底12寸市占冲50%，SOI硅光衬底毛利率>40%，第二增长曲线明确。

2. 中游芯片：华工科技/光迅科技全链条自主，1.6T硅光芯片2026年批量出货，替代海外（英特尔/思科）空间超百亿。

3. 下游模块：中际旭创全球垄断，1.6T硅光模块2026年出货超1000万只，AI算力需求爆发，业绩高增确定性强。
五、核心企业清单（按环节）

• 硅片/SOI：沪硅产业、立昂微、有研硅、天岳先进

• 硅光IDM：华工科技、光迅科技

• 硅光芯片：仕佳光子、源杰科技、长光华芯

• 封测/设备：晶方科技、罗博特科

• 光模块：中际旭创、新易盛、博创科技

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[qinbafrank @qinbafrank]

一张图拆解全球机器人产业链，虽然老黄喊韩国机器人产业，但事实求是来看中国在机器人领域还是占据了绝对领先优势。最值得关注的三个要点：1、真正的壁垒往往不在“造一台机器人”，而在减速器、伺服系统、传感器、视觉、控制软件和场景集成能力；

2、机器人产业中最关键的上游环节包括减速器、伺服电机、控制器、机器视觉、LiDAR、力传感器、AI芯片和末端执行器。代表公司包括Nabtesco、Harmonic Drive、Yaskawa、Keyence、Cognex、NVIDIA，以及中国的汇川技术、绿的谐波、双环传动、禾赛、速腾聚创、奥比中光等。这些环节通常比单纯本体制造更有壁垒。

3、机器人下一阶段竞争不只是硬件成本，而是具身智能、边缘AI、仿真训练、感知决策和真实场景落地能力。确定性较高的是减速器、伺服、机器视觉、医疗机器人和工业软件；弹性最大的是人形机器人执行器、力传感器、LiDAR和边缘AI芯片；

[a-Nikethamid @wxfwxf42]

@Mimiwftt 感谢mi姐一小时复盘！辛苦！🙏