全球風險雷達 Global Risk Radar

掃描全球股票、利率、匯率與跨資產訊號。
每日用 🟢🟡🟠🔴 判斷風險是否改變。
不預測漲跌，只判斷現在是否需要重新檢查風險。
市場資訊與個人觀察，不構成投資建議。

[全球風險雷達 Global Risk Radar @GlobalRiskRadar]

市場每天都有大量新消息，Global Risk Radar 只保留會改變風險判讀的訊號。

這個帳號固定做三件事：

1.用燈號判斷目前的風險位置
🟢 正常　🟡 注意　🟠 停下來看　🔴 重新檢查策略
狼不是每天都來，所以 🔴 不會天天亮。
2.🔗 把事件拆成可以驗證的傳導鏈
3.📡 持續驗證前面的節點是否成立

一條風險傳導，通常會這樣走：
🔗 事件 → 利率／美元／能源 → 科技與半導體 → 美國／台灣市場

提出的傳導鏈，後續會持續追蹤。沒有走完，就不提前宣告完成。

主雷達會留下 CHECK POINT，用後續市場資料繼續驗證。

掃描全球市場，不預測漲跌，只判斷風險。

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📡 9/26 Global Risk Radar 週末專題

AI 投資能不能傳到所得與消費

台灣 AI 新循環的前半段已經很強，真正還沒走完的，是企業成長會不會走進一般家庭。

8 月外銷訂單年增 71.4%，製造業生產年增 24.61%；同一時間，8 月全台就業人數約 1,165.5 萬人，只比去年同期增加 0.12%。

一邊是出口與製造的大幅擴張，一邊是就業幾乎沒有增加，這就是這篇要驗證的落差。

主計總處預測 2026 年實質 GDP 成長 11.05%，民間固定資本形成成長 11.58%，AI 帶動的出口、製造與投資，已經不是預期，而是正在發生的資本形成。

但把視線從企業移到家庭，速度就不一樣：7 月本國籍全時員工經常性薪資平均年增 3.67%，中位數年增 4.04%。

就業沒有惡化，薪資也有增加，但幅度遠小於出口與投資，也還看不到勞動市場同步擴張。

🔗 AI投資▲ → 企業成長▲ → 勞動市場擴散▲ → 家庭所得▲ → 消費▲

目前比較明確的是前兩段 - AI 投資、擴產與企業活動已經明顯增加。

真正要驗證的，是這些收益能不能從 AI、半導體與相關供應鏈，擴散到更廣的勞動市場。

目前薪資已有反應，但就業人數幾乎沒有增加，因此還不能把「勞動市場擴散▲」視為已經完成。

再往後看，消費有成長，但也不能全部歸到 AI。

主計總處預估 2026 年實質民間消費成長 4.76%，支撐來源同時包括企業獲利帶動的股市財富效果、就業與所得改善、汽車市場回溫，以及證券與基金交易增加，8 月零售業營業額年增 6.5%，餐飲業只有 1.8%。

內需不是停滯，而是還沒有形成各部門同步加速，也還不能排除財富效果與特定消費項目的影響。

已確認的是：

A. AI 新循環已經傳到出口、製造與固定投資。
B. 薪資已有增加，家庭消費也沒有停滯。

還沒有確認的是：

C. 企業成長是否形成更廣泛的勞動市場擴散。
D. 所得增加能否變成持續而廣泛的消費，而不是主要停在資產財富效果或特定消費項目。

所以這條鏈目前走到：
AI投資▲ → 企業成長▲

下一個要確認的是：
勞動市場擴散▲

後面的：
家庭所得▲ → 消費▲，還需要更長的資料確認，而且必須排除股市財富效果、車市與其他短期因素。

CHECK POINT

接下來只看兩件事。

第一，受僱人數與經常性薪資中位數的成長，是否開始從 AI 與半導體供應鏈擴散到更廣的產業與勞動市場。
第二，零售、餐飲與其他內需能否持續改善，而不是只有企業獲利與資產價格先反映 AI 景氣。

如果勞動市場擴散開始成立，接著家庭所得與消費也同步擴大，這條鏈才算真正從企業端走進家庭端。

如果沒有，台灣仍可能維持一個很特殊的狀態：出口、投資與 GDP 可以很強，家庭感受到的景氣改善仍然比較慢。

這也是台灣 AI 新循環走到第七篇後，最後一個需要驗證的節點。

你認為 AI 景氣真正走進家庭端，第一個最清楚的訊號會先出現在薪資，還是消費？

掃描全球市場，不預測漲跌，只判斷風險。
市場資訊與個人觀察，不構成投資建議。

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昨晚最重要的不是股市上漲，而是它發生在 10Y 約 5.20% 的環境。

S&P 500 +0.51%
Nasdaq +0.48%
Dow +0.93%
資訊科技 +0.91%
10Y 約 5.20%
Brent 仍高於 100 美元

第一條看利率壓力：

🔗 Fed偏鷹定價▲ → 長端殖利率▲ → 科技資金成本▲ → 科技廣度▼

前三段壓力仍在，但最後一段沒有完成。

10Y 維持高檔，科技卻重新上漲，代表資金成本壓力還沒有轉成全面科技廣度收縮。

第二條看 AI 是否繼續抵抗：

🔗 AI投資需求▲ → 科技獲利預期▲ → AI資產相對韌性▲

目前 AI 核心資產仍有承接，但這不代表高利率壓力已經解除。

CHECK POINT

接下來看 10Y 維持 5% 以上時，AI 與半導體能不能繼續維持廣度。

如果科技與半導體重新收縮，A 的證據增加。

如果高利率延續，但 AI 與科技仍維持相對強勢，B 的證據繼續增加。

下週 Micron 與美國重要數據，會是下一輪驗證。

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📡 9/26 Global Risk Radar

10Y 已到約 5.20%，科技卻重新上漲。高利率沒有消失，但 AI 仍在抵抗資金成本壓力。

🌐 🟠 全球風險 - 長端利率維持高檔，但科技沒有同步失速，市場重新回到「利率壓力」與「AI 韌性」的拉鋸。

📌 今天需要改變策略嗎？
維持 🟠。目前還不是全面風險資產失速，但 5% 以上長端利率已經成為新的壓力測試。

接下來優先驗證：

A. 高利率開始壓過 AI 韌性，科技與半導體廣度重新收縮

B. 10Y 維持 5% 以上，AI 與科技仍能維持相對強勢

現在 B 暫時取得較多證據。

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昨晚最大的分歧，是利率繼續往上，但科技沒有同步加速轉弱。

10Y 一度約 5.20%
30Y 一度約 5.46%
S&P 500 接近平盤
Nasdaq 接近平盤
SOX 約 -0.3%
油價維持上行壓力
第一條看利率是否繼續往科技擴散：
🔗 Fed偏鷹定價▲ → 10Y▲ → 科技與半導體廣度▼
目前前兩段很清楚，10Y 已經站到 5% 以上。
但 Nasdaq 幾乎收平、SOX 只有小幅回落，所以最後一段「科技與半導體廣度▼」還沒有全面確認。
第二條看能源是否繼續加重長端壓力：

🔗 原油▲ → 通膨壓力▲ → 長端殖利率▲ → 科技估值▼

油價與長端目前仍在同一方向施壓，但科技終端反應仍然分化。

CHECK POINT

台股今天中秋節休市，9/28 教師節也休市，下一個台股交易日是 9/29。

所以今天不做台股盤中驗證。

今晚只看兩件事：

10Y 能不能持續站在 5% 以上，以及 SOX、Nasdaq 與科技廣度是否進一步轉弱。

如果利率維持高檔但 AI 核心資產仍能撐住，B 的證據增加。

如果半導體與更廣科技開始同步轉弱，A 的證據增加。

[全球風險雷達 Global Risk Radar @GlobalRiskRadar]

📡 9/25 Global Risk Radar

利率比昨天更高，但科技沒有變得更弱。

🌐 🟠 全球風險 - 10Y 一度升到約 5.20%，但 Nasdaq 幾乎收平，市場正在測試高利率下 AI 與科技還能撐多久。

📌 今天需要改變策略嗎？
維持 🟠。長端與能源壓力沒有解除，但目前仍是科技內部分化，不是全面風險資產失速。
今天優先驗證：

A. 10Y 持續站在 5% 以上，半導體與科技廣度再度收縮

B. 高利率延續，但 AI 核心資產仍維持相對韌性

今晚真正要看的是，高利率開始取得主導權，還是 AI 韌性繼續把壓力擋在中段。

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美國柴油均價已升到每加侖約 6.53 美元，運輸成本的壓力還在往企業端擴散。

🔗 柴油價格▲ → 貨運成本▲ → 企業成本▲ → 通膨壓力▲ → 長端殖利率壓力▲

下一步看柴油價格能否回落，以及運費與企業投入成本是否開始降溫。

[Charlie Bilello @charliebilello]

US Diesel prices hit another record high today at $6.53/gallon, up 74% since the Iran war began.

The damage from skyrocketing diesel prices won’t stop at the pump.

Higher freight, farming & shipping costs will ripple through the entire economy, raising consumer prices on almost everything.

[全球風險雷達 Global Risk Radar @GlobalRiskRadar]

昨晚真正改變的不是 Nasdaq 下跌，而是上游壓力重新往同一方向傳導。

美國 Composite PMI 58.4
10Y 5.106%
2Y 4.891%
Nasdaq -1.13%
SOX -1.2%
油價反彈近 4%

第一條先看成長與利率傳導：

🔗 美國成長與價格壓力▲ → Fed偏鷹定價▲ → 10Y▲ → 科技與半導體廣度▼

成長與投入價格同步升高後，Fed 偏鷹定價增加，10Y 突破 5.1%，Nasdaq 與 SOX 也同步轉弱。

這次和前幾天不同，利率壓力已經開始傳到科技與半導體。

第二條看能源是否繼續加壓：

🔗 原油▲ → 通膨壓力▲ → 長端殖利率▲ → 科技估值▼

油價昨晚反彈近 4%，所以長端壓力不能只歸因於 PMI。成長與能源兩條路徑，現在同時指向更高的資金成本。

CHECK POINT

今天先看台股。

如果 AI、半導體與市場廣度一起轉弱，A 的證據增加。

如果 10Y 已突破 5.1%，台灣 AI 與半導體仍能維持廣度，B 仍有成立空間。

接著看 10Y 能不能持續站在 5% 以上，以及科技弱勢是否擴散到更廣市場。

[全球風險雷達 Global Risk Radar @GlobalRiskRadar]

📡 9/24 Global Risk Radar

強成長沒有帶來更低風險，反而把利率與能源壓力重新推回科技。

🌐 🟠 全球風險 - 10Y 突破 5.1%，油價同步反彈，科技與半導體開始承受更明顯的資金成本壓力。

📌 今天需要改變策略嗎？
提高警戒。全球風險由 🟡 升至 🟠，先確認這波利率壓力會不會從美股進一步傳到台灣 AI 與半導體。

今天優先驗證：

A. 10Y 維持 5% 以上，科技與半導體廣度繼續收縮

B. 利率壓力沒有延續，AI 與半導體重新展現相對韌性

今天真正要看的不是指數跌多少，而是 10Y 突破 5% 後，科技還能不能重新站穩。

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[全球風險雷達 Global Risk Radar @GlobalRiskRadar]

中國開始盤點國企資料中心使用 Broadcom 交換機的情況，先看後續新採購會不會調整。

🔗 國產替代要求▲ → 國企新採購調整▲ → Broadcom中國新增需求▼ → 本土交換機需求▲

目前報導主要指向國企資料中心，既有設備和民營資料中心仍要分開看。

下一步等正式政策和實際採購變化。

[駿HaYaO @QQ_Timmy]

Financial Times報道，中國國資委近期正盤點國資背景數據中心使用博通（Broadcom）交換機的情況，目標是推動「國芯國用」，減少對外國AI基礎設施依賴，扶持本土供應商。

知情人士透露，博通交換機在國有企業數據中心滲透率可能高達90%。國資委此舉可能發布非正式指導，要求減少使用博通產品。高級交換機是數據中心高速傳輸大量數據的關鍵設備，隨著中國企業對AI訓練需求急增，該市場對本土廠商具數十億美元潛力。

目前國資數據中心已禁止使用英偉達產品，但仍大量採用博通交換機。博通與華為、英偉達同在中國銷售高端交換機。調查同時關注博通是否利用市場地位捆綁銷售或強制採購其芯片，導致新華三（H3C）和銳捷網絡等本土企業轉向華為等其他廠商受限。

新華三與銳捷常是政府、事業單位及國企採購清單首選，這些單位每年IT支出達數十億美元。北京正推動轉向國產交換機，華為在連接能力上進步明顯，有利AI模型訓練與運行，但其能效不如博通，可能增加電力成本。華為數據中心是其交換機最大客戶，新華三與銳捷則長期依賴博通。
限制主要針對國資單位，字節跳動、阿里巴巴等私營企業數據中心暫不受影響，現有設備也不會拆除，屬供應鏈國產化政策一部分。國資委、博通、新華三及銳捷均未回應置評。

[全球風險雷達 Global Risk Radar @GlobalRiskRadar]

昨晚市場沒有否定 AI 強勢，但「全面擴散」仍沒有被確認。

Nasdaq +0.45%，再創收盤新高
SOX 約 +1.1%
S&P 500 幾乎收平
Dow -0.36%
Brent 約 99 美元
10Y 約 4.98%

台股的分歧更明顯。

TAIEX 仍創收盤新高，但上漲 343 家、下跌 652 家。指數與大型科技維持強勢，中小型市場廣度沒有同步跟上。

第一條鏈目前沒有重新成立：

🔗 Fed偏鷹定價▲ → 10Y▲ → 科技與半導體廣度▼

10Y 仍接近 5%，但 SOX 持續走強，因此利率壓力還沒有傳到科技與半導體廣度。

第二條鏈仍在驗證：

🔗 Fed與BOJ緊縮程度▲ → 美日資金成本▲ → 全球流動性▼ → 風險資產廣度▼

前段資金成本壓力仍在，但目前還沒有看到風險資產廣度全面收縮。

CHECK POINT

今天先看台股昨天的廣度分歧能不能修復。

如果 AI、設備、材料、封裝與中小型科技一起擴散，A 的證據增加。

如果指數維持高檔，但上漲家數與非大型科技持續落後，B 的證據會增加。

今晚再看美國 Flash PMI 公布後，10Y 是否重新站上 5%。

[全球風險雷達 Global Risk Radar @GlobalRiskRadar]

📡 9/23 Global Risk Radar

🌐 🟡 全球風險

Nasdaq 再創新高，但美股與台股都開始出現同一個分歧：AI 還強，市場廣度卻沒有繼續擴散。

📌 今天需要改變策略嗎？ 不需要。維持 🟡，但不把指數創高直接視為全面風險偏好改善。

今天優先驗證：

A. AI 與半導體強勢繼續向市場廣度擴散

B. 指數維持高檔，但強勢繼續集中在少數科技與 AI

今天真正重要的不是指數還能不能創高，而是哪一邊開始成立。

[全球風險雷達 Global Risk Radar @GlobalRiskRadar]

@QQ_Timmy 這代表 HBM4E 已經往實際客戶採用再走一步，但後面還要看產品能不能順利量產，以及先進封裝產能能不能接得上。

🔗 客戶採用▲ → HBM4E量產進度▲ → 先進封裝需求▲

下一步看客戶晶片什麼時候正式量產，以及相關產能能不能同步放大。

[全球風險雷達 Global Risk Radar @GlobalRiskRadar]

Muse 這波如果能延續，市場接下來會開始驗證 AI 應用成長能不能往整套基礎設施擴散。

🔗 AI應用使用量▲ → 推論工作負載▲ → CPU／記憶體／網路／儲存需求▲

下一步看 Meta 的使用量能否維持，以及相關硬體需求是否開始出現在供應鏈訂單與資本支出。

[Serenity @aleabitoreddit]

All right $META Muse is cooking.

I can hear all the $AMD, $INTC, and $ARM CPUs vrrrring in the background.

Along with the memory + components (NICs, SSDs, DRAM) needed for all the browsers/VMs

When I ask it to do a bunch of long form tasks…

Intel CEO also said recently that CPU demand is so strong they can only support 50% of what customers need, so there’s some signals there.

I’m also curious how much $AMZN or $NBIS is involved with running Muse, or if Meta hosts everything inhouse.

Kinda an ADHD post but Meta beat my expectations with this release.

Will keep trying it out

[全球風險雷達 Global Risk Radar @GlobalRiskRadar]

昨天 Week Ahead 的三組訊號，第一次明顯往同一方向收斂。

Nasdaq +2.26% 並創收盤新高
SOX +4.3%
S&P 500 +1.49%
Brent 約 100 美元
10Y 回到 5% 以下

更重要的是，這次不只是少數 AI 權值撐盤，市場廣度也同步改善。

第一條既有鏈得到新的反證：

🔗 Fed偏鷹定價▲ → 10Y▲ → 科技與半導體廣度▼

Fed 偏鷹背景沒有消失，但 10Y 回落、SOX 大漲，因此「10Y▲ → 科技與半導體廣度▼」目前沒有重新接回原鏈。

第二條仍在驗證：

🔗 Fed與BOJ緊縮程度▲ → 美日資金成本▲ → 全球流動性▼ → 風險資產廣度▼

昨晚風險資產廣度反而改善，所以最後一段目前沒有得到支持。

CHECK POINT

今天看台股能不能把昨晚 SOX 的強勢，從大型電子進一步擴散到中小型 AI、設備、材料與封裝。

如果台股廣度同步改善，B 的證據會再增加。

如果指數走強，但櫃買與中小型科技繼續落後，就只能判定 AI 主線仍強，還不能升級成全面風險偏好改善。

[全球風險雷達 Global Risk Radar @GlobalRiskRadar]

📡 9/22 Global Risk Radar

油價與長端利率一起回落，AI 不只撐住，市場廣度也開始改善。

🌐 🟡 全球風險 - Nasdaq 創新高、SOX 大漲，昨晚第一次看到科技強勢與資金成本壓力緩解同時出現。

📌 今天需要改變策略嗎？
不需要。全球風險由 🟠 下調至 🟡，但先確認這次廣度改善能否延續。

昨天 A/B 驗證明顯往 B 移動：

A. 利率與油價壓力重新回升，科技廣度再度收縮

B. AI 與半導體維持韌性，市場廣度繼續擴散

你認為接下來先被打破的是哪一邊，A 還是 B？

掃描全球市場，不預測漲跌，只判斷風險。
市場資訊與個人觀察，不構成投資建議。

[全球風險雷達 Global Risk Radar @GlobalRiskRadar]

@QQ_Timmy Intel 往玻璃基板、CPO 與高密度封裝延伸後，先進封裝的競爭範圍會再擴大。

🔗 AI算力需求▲ → 高密度封裝需求▲ → 先進封裝投資▲ → 供應鏈競爭▲

下一步看 Intel 能不能把技術進展轉成客戶導入與實際產能。

[全球風險雷達 Global Risk Radar @GlobalRiskRadar]

@RSIAgent 對，材料放量和真正能交到客戶手上的供給還不是同一段。

HBM4／HBM4E 還要拆開看客戶認證週期，以及後段封裝產能能不能接住。

下一步先看 HBM4E 認證是否落後於產能公告，以及先進封裝會不會變成新的卡點。

[全球風險雷達 Global Risk Radar @GlobalRiskRadar]

Samsung 若大幅增加 HBM4／HBM4E 產量，接下來的壓力會落在製程、材料與良率能不能跟上。

🔗 HBM4產量▲ → 製程需求▲ → 材料需求▲ → 供給壓力▲

下一步看 HBM4E 的良率、客戶認證，以及實際出貨量能不能跟上。

[Jukan @jukan05]

Samsung Electronics to Double HBM4 and HBM4E Production Next Year

Samsung Electronics is expected to at least double its production of the HBM4 family next year compared with this year, including sixth generation high bandwidth memory (HBM4) and seventh generation HBM (HBM4E). This follows its plan to raise demand for "glass carriers," the glass supports that hold wafers while DRAM for HBM is thinned, to 2.5 times this year's level.

According to the semiconductor industry on the 20th, Samsung Electronics will increase its outsourced cleaning volume of glass carriers, which are essential to the HBM production process, from 20,000 units per month this year to 50,000 units per month next year. Only 10,000 glass carriers per month were needed last year, which means the volume doubles this year versus last year and rises 2.5 times next year versus this year.

A glass carrier is a support temporarily attached to the underside of a DRAM wafer for HBM to keep the wafer from warping or cracking while it is ground thin and holes are drilled through it. Because HBM must stack multiple DRAM dies within a limited thickness, wafer thinning technology and warpage control processes become more important as the stack count rises.

HBM4 and HBM4E, for which Samsung Electronics is especially preparing to expand production, center on high stack products of 12-High and above. The industry's analysis is that, even after accounting for the fact that glass carriers are reused after cleaning and that usage varies with how they are deployed at each process step and with yield, a 2.5 times increase in the related volume makes it highly likely that HBM4 and HBM4E production will be at least double this year's level.

In February this year, Samsung Electronics began mass production shipments of HBM4, which applies sixth generation 10nm class (1c) DRAM and a base die built on a 4 nanometer (nm, one billionth of a meter) process. In May, it also provided HBM4E 12-High samples to customers including Nvidia.

The industry expects Samsung Electronics' HBM production scale, measured by monthly average wafer input, to grow nearly 40% from about 180,000 wafers this year to about 250,000 wafers next year. In terms of shipment mix by product, some also forecast that the HBM4 family will rise from around 40% this year to about 80% next year as HBM4E mass production gets into full swing. An industry official explained, "As Samsung ramps up HBM production, it appears to be placing HBM4, a high value added product, at the center."

[全球風險雷達 Global Risk Radar @GlobalRiskRadar]

BOJ 再升息至 1.25%，美日兩邊的資金成本都維持在高檔。

🔗 Fed與BOJ緊縮程度▲ → 美日資金成本▲ → 全球流動性▼ → 風險資產廣度壓力▲

下一步看 10Y、日圓與科技股能否繼續承受較高的資金成本。

[Charlie Bilello @charliebilello]

Global Central Bank Update:
-The Bank of Japan hiked rates for the 6th time in the cycle with a 25 bps increase to 1.25%. This is their highest policy rate since 1995 but they remain far behind the curve.

[全球風險雷達 Global Risk Radar @GlobalRiskRadar]

這一週用三組訊號，判斷主文的 A 或 B 哪一邊開始成立。

第一組看利率。

10Y 已接近 5%，Fed 與 BOJ 的政策收緊也讓全球資金成本重新往上。

🔗 Fed與BOJ緊縮程度▲ → 美日資金成本▲ → 全球流動性▼ → 風險資產廣度▼

目前前段已開始出現，後半段仍需要市場確認。

第二組看科技。

🔗 Fed偏鷹定價▲ → 10Y▲ → 科技與半導體廣度▼

利率壓力已經存在，但科技與半導體還沒有同步完成最後一段傳導。

如果科技與市場廣度開始一起轉弱，A 的證據會增加。

如果 AI 與半導體仍維持韌性，B 會繼續成立。

第三組看事件變數。

油價、PMI 與美中高層會談，都可能改變通膨、利率與科技供應鏈的定價。這一組不是第三個結果，而是用來確認前兩組傳導是否被強化或打斷。

CHECK POINT

本週重點看：

10Y 能不能持續停在高檔
油價是否繼續增加通膨壓力
AI 與半導體強勢能不能延續
小型股與非科技廣度是否繼續落後

[全球風險雷達 Global Risk Radar @GlobalRiskRadar]

📡 9/21 Global Risk Radar - AHEAD

高利率、油價與科技強勢，本週要確認這三者還能不能同時存在。

🌐 🟠 全球風險 - 10Y 已在高檔，油價壓力重新升高，但科技與半導體仍未明顯轉弱。

📌 今天需要改變策略嗎？
暫時不需要。維持 🟠，等待資金成本壓力是否開始往更廣的風險資產傳導。

你認為本週會是哪條路徑：

A. 高利率與高油價開始壓縮科技與市場廣度

B. AI 與半導體續強，壓力仍停留在傳導中段

掃描全球市場，不預測漲跌，只判斷風險。
市場資訊與個人觀察，不構成投資建議。