<신현송의 한국행: 업스트림 변수 분석>
신현송 한국은행 총재 지명이라는
이슈를 추적한다.
[차례]
1. 시장이 보는 것, 그 위의 변수, 그리고 더 위의 변수
2. 왜 이 사람이 이 타이밍에 움직였는가
3. mBridge — 빠진 퍼즐 조각
4. 설계자는 왜 시공 현장으로 갔는가
5. 돈의 전쟁 — 위챗페이도 못 이긴 국가 권력, 네이버페이는?
6. 블록체인과 토큰 — 기술 채택이 토큰 수요로 이어지는가
7. 명세서에 안 찍히는 빚 — 신현송의 첫 번째 과제와 시간표
8. 결론: 네 개의 업스트림 변수
이 글에는 세 가지 층위의 주장이 섞여 있다.
공개 자료로 확인된 사실,
사실에 기반한 높은 개연성의 추정,
그리고 저자의 구조적 해석이다.
가능한 한 이 셋을 구분해 서술했지만,
일부 문장에서는 경계가 충분히 선명하지 않을 수 있다.
자료에 대한 팩트 체크는 마쳤다.
그러나 이 글은 단순 정리가 아니라
구조를 해석하는 분석문이다.
따라서 특히 인과관계에 관한 판단은
대부분 저자의 해석임을 전제로
읽을 필요가 있다.
중국에서 한국의 경찰복과 군복이
별다른 제재 없이 판매되고있다.
계급장, 부착물까지 매우 정교하여
일반인은 구별하기 힘들 정도이다.
이것은 단순한 코스프레를 넘어,
유사시 피아 식별(적과 아군 구별)을
불가능하게 만들어 국가 안보에
치명적인 위협이 될 수 있다.
홍콩 시위 당시에도
제복을 입은 정체불명의 인원들로 인해
극심한 혼란이 빚어졌던 만큼,
앞으로 우리에게 위험이 닥칠 수 있다.
“Korea China HBM Gap Narrows to Three Years”
The Chinese government, in an effort to catch up with Korea’s dominance of the high bandwidth memory (HBM) market, has issued an “all out HBM mobilization order” to its domestic firms and launched an aggressive volume offensive, and as a result the HBM technology gap between Korea and China is understood to have narrowed to roughly three years.
According to the semiconductor industry on the 1st, an analysis has emerged putting the HBM technology gap between Samsung Electronics (005930) and SK Hynix (000660) on one side and China’s Changxin Memory Technologies (CXMT) on the other at about three years. A senior industry official with deep knowledge of Chinese semiconductor companies said, “CXMT’s current HBM technology lags Samsung Electronics by two to three generations,” adding, “but CXMT has not given up on technology development and has pushed aggressively, rising to the level of Samsung Electronics’ and SK Hynix’s HBM3.”
The Chinese government has recently been pressing CXMT strongly to sharply expand its HBM mass production capacity. Accordingly, CXMT has been aggressively building up its wafer production capacity, and its 12 inch wafer capacity is projected to reach around 300,000 units per month by year end. That amounts to 14% of global supply, a level that puts it shoulder to shoulder with America’s Micron.
Until now, the semiconductor industry had viewed CXMT as having effectively abandoned development of HBM3, the fourth generation HBM, after hitting a technical wall, but it turns out that only the yield (the share of good product) is low while the technology itself has chased Korean HBM3 products right up to the chin. That said, with Samsung Electronics and SK Hynix already having entered mass production of the sixth generation HBM4, assessments have emerged that the technology gap with Korea can be seen as more than three years.
Meanwhile, NVIDIA CEO Jensen Huang unveiled the company’s first PC AI chip, the “N1 X,” sending demand for Samsung Electronics’ and SK Hynix’s memory chips surging once again.
In a keynote address at “GTC Taipei,” held that day at the Taipei Music Center, CEO Huang introduced the “NVIDIA RTX Spark” notebook lineup presented together with Microsoft (MS) and also unveiled the “N1 X.” The chip is reported to carry Samsung Electronics’ and SK Hynix’s high performance low power memory, LPDDR5X.