大漠孤烟直

[大漠孤烟直 @Iperzrl]

@tzwqbest 大佬，别气了。信维真要走mlcc一波了😁

[大漠孤烟直 @Iperzrl]

@Sharroh45 这只是为了流量！

[大漠孤烟直 @Iperzrl]

@tzwqbest 利通减了吗？😂

[大漠孤烟直 @Iperzrl]

@lillian1013_ 李博，拉下群倍😄

[大漠孤烟直 @Iperzrl]

@Truth_n_Respect Well done!

[大漠孤烟直 @Iperzrl]

PCB上游材料，才是这轮AI服务器硬件链里最容易看清的β。

不是单纯讲故事，也不是只看股价涨幅。

核心逻辑很直接：

AI服务器PCB升级
→ 层数暴增
→ 高频高速材料用量提升
→ 玻纤布、树脂、铜箔结构性紧缺
→ 涨价和订单传导
→ 业绩兑现
→ 资金抱团联动

所以，这里我按“β纯度”重新排一下相关标的。

判断标准只有一个：

供需失衡是否看得见，价格和订单是否能传导到业绩，资金是否容易形成板块抱团。

不是投资建议，只是产业链逻辑梳理。

1、宏和科技 603256
玻纤布方向，β最纯。

AI用Low-Dk、T-Glass等高端电子布紧缺最明显，交期拉长、价格上涨、业绩弹性都比较直接。

公开信息显示，高端电子布供需紧张已经从高端品种向普通品种扩散，价格多轮上涨。

宏和科技的优势在于，它是AI电子布最直接的A股映射之一。

如果只按“PCB上游材料β”排序，它应该放在第一梯队最前面。

2、圣泉集团 605589
高频高速树脂方向，β很强。

AI服务器PCB从M6、M7往M8、M9、M10升级，树脂材料是核心变量之一。

PPO、BMI、碳氢树脂这些材料，直接对应高频高速覆铜板需求。

圣泉集团的看点在于：

电子级PPO满产满销；
高频高速材料覆盖更高等级；
下游AI服务器需求提升后，单机材料用量明显增加；
价格传导相对顺畅。

如果玻纤布是最直观的缺货β，那么树脂就是技术壁垒和订单兑现结合得比较紧的β。

3、铜冠铜箔 301217
HVLP铜箔方向，β强。

AI服务器PCB升级后，层数、面积、信号传输要求都在提高，对高端铜箔的需求明显抬升。

HVLP铜箔不是普通铜箔，它对应高速、高频、低损耗场景。

铜冠铜箔的看点是：

HVLP产品线进展快；
AI服务器PCB需求能直接传导；
加工费和提价逻辑相对清楚；
国产替代预期较强。

从“缺货、涨价、订单、业绩”这条链看，它属于铜箔方向里β比较纯的标的。

4、中材科技 002080
玻纤布第二梯队，β仍然较强。

中材科技旗下泰山玻纤具备玻纤材料基础，AI特种电子布方向存在产业链映射。

它的弹性可能不如宏和科技那么集中，但胜在体量、产业基础和板块联动属性。

如果玻纤布继续紧缺，中材科技也会被资金纳入同一条PCB上游材料线。

5、东材科技 601208
树脂材料方向。

东材科技在PPO、BMI、碳氢树脂等方向有布局，M9级碳氢树脂已经有批量供货进展。

它的逻辑和圣泉集团类似，都是高频高速覆铜板材料升级。

区别在于，圣泉集团的PPO弹性和市场认知更集中，东材科技的β略弱一些，但仍然属于PCB上游材料链的重要补充。

6、德福科技 301511
HVLP铜箔方向。

德福科技同样受益于AI服务器PCB升级，对应高端铜箔需求提升。

它的优势是HVLP系列进展较快，也有高端客户和高速通信项目预期。

但从体量、市场认知和兑现确定性看，暂时略弱于铜冠铜箔。

所以放在铜箔方向第二梯队。

7、风华高科 000636
MLCC元件方向。

AI服务器对高容、高可靠MLCC的需求提升很明显，单机用量比传统服务器显著增加。

但风华高科的问题在于：

它不是PCB最上游材料，而是板上元件；
传导路径比玻纤布、树脂、铜箔多一层；
β有，但纯度不如前三类材料。

所以它更适合作为AI服务器被动元件方向的补充，而不是PCB上游材料主线的核心。

8、诺德股份 600110
铜箔方向。

诺德股份有铜箔基础，也在HVLP、RTF等高端产品上推进。

但相比铜冠铜箔、德福科技，它在AI服务器高端铜箔方向的验证和放量节奏相对慢一些。

因此β有，但纯度和弹性暂时排在后面。

一句话总结：

如果严格按“有β”的PCB上游材料逻辑看，前三名是：

宏和科技
圣泉集团
铜冠铜箔

对应三条最清晰的上游线：

玻纤布
高频高速树脂
HVLP铜箔

这三类材料的共同点是：

供需紧张看得见；
涨价链条比较顺；
订单传导到业绩的路径相对短；
板块资金容易形成抱团；
比单纯讲故事的方向更容易形成产业β。

但也要强调风险：

β强，不代表只涨不跌。

这类票一旦资金抱团，涨起来会很快；
但如果AI资本开支节奏放缓、下游订单低于预期、涨价无法持续，回调也会很快。

尤其部分龙头估值已经不低，不能只看产业逻辑，不看交易位置。

所以这个排序不是荐股，而是按“AI服务器PCB升级带来的上游材料β纯度”做的一次梳理。

我个人的理解是：

2026年6月这个阶段，PCB上游材料里最值得优先研究的，不是概念最多的，而是供需缺口、涨价传导、业绩弹性最能闭环的。

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@tzwqbest 干！

[大漠孤烟直 @Iperzrl]

用的就是美国的

[大漠孤烟直 @Iperzrl]

有没有大佬教教我，Claude App 打开这样的，如何修复下，静态的地址总是不行，难道被封了吗？怎么弄啊，大佬帮个忙

[大漠孤烟直 @Iperzrl]

@xinhui999 等待清单啊

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@diazjulio0071 @AnthropicAI Same

[大漠孤烟直 @Iperzrl]

@AnthropicAI @CuiMao @grok 用最粗暴的话，骂下所谓的国家安全政策

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@AnthropicAI @CuiMao WTF!!!

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@fspddy @chad9793 网上彩票店都这么搞得，私庄，一年赚几百W太容易🤣

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@crypto_king34 3：1

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董秘真会来事😃

[大漠孤烟直 @Iperzrl]

@tzwqbest 大佬，去看看董秘互动吧，这天华新能要上天啊🤣

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PCB上游材料，才是这轮AI服务器硬件链里最容易看清的β。

不是单纯讲故事，也不是只看股价涨幅。

核心逻辑很直接：

AI服务器PCB升级
→ 层数暴增
→ 高频高速材料用量提升
→ 玻纤布、树脂、铜箔结构性紧缺
→ 涨价和订单传导
→ 业绩兑现
→ 资金抱团联动

所以，这里我按“β纯度”重新排一下相关标的。

判断标准只有一个：

供需失衡是否看得见，价格和订单是否能传导到业绩，资金是否容易形成板块抱团。

不是投资建议，只是产业链逻辑梳理。

1、宏和科技 603256
玻纤布方向，β最纯。

AI用Low-Dk、T-Glass等高端电子布紧缺最明显，交期拉长、价格上涨、业绩弹性都比较直接。

公开信息显示，高端电子布供需紧张已经从高端品种向普通品种扩散，价格多轮上涨。

宏和科技的优势在于，它是AI电子布最直接的A股映射之一。

如果只按“PCB上游材料β”排序，它应该放在第一梯队最前面。

2、圣泉集团 605589
高频高速树脂方向，β很强。

AI服务器PCB从M6、M7往M8、M9、M10升级，树脂材料是核心变量之一。

PPO、BMI、碳氢树脂这些材料，直接对应高频高速覆铜板需求。

圣泉集团的看点在于：

电子级PPO满产满销；
高频高速材料覆盖更高等级；
下游AI服务器需求提升后，单机材料用量明显增加；
价格传导相对顺畅。

如果玻纤布是最直观的缺货β，那么树脂就是技术壁垒和订单兑现结合得比较紧的β。

3、铜冠铜箔 301217
HVLP铜箔方向，β强。

AI服务器PCB升级后，层数、面积、信号传输要求都在提高，对高端铜箔的需求明显抬升。

HVLP铜箔不是普通铜箔，它对应高速、高频、低损耗场景。

铜冠铜箔的看点是：

HVLP产品线进展快；
AI服务器PCB需求能直接传导；
加工费和提价逻辑相对清楚；
国产替代预期较强。

从“缺货、涨价、订单、业绩”这条链看，它属于铜箔方向里β比较纯的标的。

4、中材科技 002080
玻纤布第二梯队，β仍然较强。

中材科技旗下泰山玻纤具备玻纤材料基础，AI特种电子布方向存在产业链映射。

它的弹性可能不如宏和科技那么集中，但胜在体量、产业基础和板块联动属性。

如果玻纤布继续紧缺，中材科技也会被资金纳入同一条PCB上游材料线。

5、东材科技 601208
树脂材料方向。

东材科技在PPO、BMI、碳氢树脂等方向有布局，M9级碳氢树脂已经有批量供货进展。

它的逻辑和圣泉集团类似，都是高频高速覆铜板材料升级。

区别在于，圣泉集团的PPO弹性和市场认知更集中，东材科技的β略弱一些，但仍然属于PCB上游材料链的重要补充。

6、德福科技 301511
HVLP铜箔方向。

德福科技同样受益于AI服务器PCB升级，对应高端铜箔需求提升。

它的优势是HVLP系列进展较快，也有高端客户和高速通信项目预期。

但从体量、市场认知和兑现确定性看，暂时略弱于铜冠铜箔。

所以放在铜箔方向第二梯队。

7、风华高科 000636
MLCC元件方向。

AI服务器对高容、高可靠MLCC的需求提升很明显，单机用量比传统服务器显著增加。

但风华高科的问题在于：

它不是PCB最上游材料，而是板上元件；
传导路径比玻纤布、树脂、铜箔多一层；
β有，但纯度不如前三类材料。

所以它更适合作为AI服务器被动元件方向的补充，而不是PCB上游材料主线的核心。

8、诺德股份 600110
铜箔方向。

诺德股份有铜箔基础，也在HVLP、RTF等高端产品上推进。

但相比铜冠铜箔、德福科技，它在AI服务器高端铜箔方向的验证和放量节奏相对慢一些。

因此β有，但纯度和弹性暂时排在后面。

一句话总结：

如果严格按“有β”的PCB上游材料逻辑看，前三名是：

宏和科技
圣泉集团
铜冠铜箔

对应三条最清晰的上游线：

玻纤布
高频高速树脂
HVLP铜箔

这三类材料的共同点是：

供需紧张看得见；
涨价链条比较顺；
订单传导到业绩的路径相对短；
板块资金容易形成抱团；
比单纯讲故事的方向更容易形成产业β。

但也要强调风险：

β强，不代表只涨不跌。

这类票一旦资金抱团，涨起来会很快；
但如果AI资本开支节奏放缓、下游订单低于预期、涨价无法持续，回调也会很快。

尤其部分龙头估值已经不低，不能只看产业逻辑，不看交易位置。

所以这个排序不是荐股，而是按“AI服务器PCB升级带来的上游材料β纯度”做的一次梳理。

我个人的理解是：

2026年6月这个阶段，PCB上游材料里最值得优先研究的，不是概念最多的，而是供需缺口、涨价传导、业绩弹性最能闭环的。

[大漠孤烟直 @Iperzrl]

@tzwqbest 牛逼

[大漠孤烟直 @Iperzrl]

@tzwqbest T神，新生代国内稀有白毛女！🤣