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戲水渔
@kirkpaper
has idea the bear,十多年以来,一直作为看世界的一个窗口,现在这里也是窗口. 半导体供应链 | AI先进制程 | 交易策略
Duskwood
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戲水渔
@kirkpaper
about 6 hours ago
ABF载板国产替代链 · Serenity精简分析 🔥 前提:供需缺口21%,价格1年内暴涨38%,供应逐月吃紧——行业级涨价周期已进入2-3阶段(涨价数据公开=机构开始定价)。 核心评级一览: 兴森科技 002436 ⭐ A级(S级预期差) 唯一切入英伟达Rubin+Vera双平台供应链! 黄埔一期6万片/月ABF产能2026年底满产,超60%供英伟达高端AI GPU/CPU,剩余供华为昇腾。 2025扭亏1.32-1.4亿,2027年广州ABF产线满产保守净利20亿+(市场仍用传统PCB模型测算,极端预期差)。 结论:四条件3.5/4,逻辑最强,分批建仓+长期持有。风险在于1-2年爬坡期。#兴森科技 深南电路 002916 ⭐ B+级 内资IC载板绝对龙头,FC-BGA 22层已量产,24层打样推进,广州工厂爬坡中。 体系最稳,但ABF增量被传统PCB稀释,缺乏独立重估叙事。 结论:确定性最高,适合核心配置。#深南电路 华正新材 ⭐ B级(材料端最上游) CBF积层绝缘膜(对标味之素ABF膜)联合研发,2025年有望放量,营收匹配20亿+、净利3亿+。 一旦验证通过=瓶中瓶最强卡脖子弹性。 结论:等官方验证公告作为确认信号。#华正新材 #ABF膜 方邦股份 ⭐ B-级 带载体超薄铜箔(ABF核心原材料)突破,性能追平三井金属。 但属次级材料,体量需财报验证。 结论:方向正确,列入观察。#方邦股份 中京电子/珠海越亚 ⭐ C级 参股逻辑+间接卡位,免费期权属性,非主要买点。#中京电子 一句话总结: 兴森科技是唯一“已切入英伟达+估值未认知”的双重预期差标的(类似东山精密结构);华正新材是材料端潜在最大弹性,一旦CBF验证通过将引爆。 不构成投资建议,风险自担。 #ABF载板 #国产替代 #AI供应链 #PCB #半导体材料
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戲水渔
@kirkpaper
about 1 hour ago
@tumugi392
跑吧,还是见了假装接电话有事快跑
戲水渔
@kirkpaper
about 3 hours ago
@wadaino_taikai
为什么不坐道沿上
戲水渔
@kirkpaper
about 3 hours ago
@AnthropicAI
真牛,还好没钱买
Who to follow
Memecoin Daddy🇦🇶🔥
@Raghavak0nSol
Memecoins Expert Trader🔥🙂↕️ | DM for TG alpha 🇦🇶
Fusionist 🛸👾 | Endurance ♠️⛓
@fusionistio
Blockchain game & game infrastructure layer $ACE - Discord: https://t.co/8ZiSF0f5GR
Eric Martindale [₿]
@martindale
₿³ — cypherpunk and cryptoanarchist. Working on @FabricProtocol, an early-stage Layer 3 system for #Bitcoin. 👉 HACK THE PLANET 🌎
戲水渔
@kirkpaper
about 4 hours ago
@JohnStossel
@elonmusk
好多平台参与就有收益
kirkpaper
retweeted
戲水渔
@kirkpaper
about 20 hours ago
蓝V互关
戲水渔
@kirkpaper
about 6 hours ago
@sunday77985
有利润就跑还是拿着,还是很考验人
戲水渔
@kirkpaper
about 15 hours ago
今天(6月12日,周五)受昨晚美股芯片股全线暴涨(美光涨11%、费城半导体涨近8%)的强烈刺激,大A三大指数早盘集体大幅高开(沪指高开0.77%直接站上4017点,创业板暴利高开近3%)。 然而,市场并没有走出预想中的单边逼空,反而演绎成了“早盘情绪高潮、午后筹码松动、资金恐高兑现”的剧烈高开低,两市成交额依然稳在2.8万亿高位。 复盘今日资金流动的真实底牌: 一、 今日资金流向:沪深300吸金顶托,创业板遭遇高位“抽水” 今天的主力资金并没有盲目全盘接盘,而是展现出了极强的“防守反击”和“精细化对冲”特征: 全天大盘主力净流入达36.13亿元。结构上出现极大分化:沪深300成份股逆市获得了32.18亿元的主力净抢筹,成为午后指数没有彻底崩盘的顶梁柱;相反,创业板全天惨遭主力净流出29.73亿元。 *绝对吸金区(权重铜铝资源、低位存储、传统出海): 有色金属与大宗商品再度爆棚:铜陵有色、洛阳钼业等有色龙头单日主力净流入均超8亿元。 低位细分与巨头获资金沉淀:阳光电源、江波龙逆市斩获超8亿主力净买入。宁德时代在尾盘更获得2.77亿主力资金的强力扫货。 绝对失血区(光模块、高位半导体材料遭遇“见光死”砸盘): 科技前排遭遇获利盘“绞杀”:早盘跟着美股冲高的光模块双子星,午后成了最大的抽水机。新易盛全天主力净流出达36.51亿元,高居两市第一;天孚通信、京东方A、中兴通讯紧随其后。 半导体材料尾盘惨遭批量出逃:早盘因硅片涨价大涨的江丰电子,尾盘半小时主力资金夺路出逃3.56亿。雅克科技、长川科技等热门半导体核心也在尾盘密集失血。 二、 资金剧烈折返跑的深层动因 早盘群情激昂、下午核按钮频现,导致资金心态大变的是以下三大底层逻辑: 1. 5月PPI数据超预期,“加息阴霾”压制高估值科技 美国5月PPI(生产者物价指数)同比上涨6.5%,高出市场预期的6.4%,前值更是从6%大幅修正。配合欧洲央行今日自2023年以来的首次加息(存款利率上调至2.25%),全球高利率环境的黏性远超想象。高企的PPI意味着工业端通胀压力尚未解除,这直接压制了早盘亢奋的量化和公募资金,逼迫他们在下午盘对估值处于历史高位的光模块(CPO)和PCB板块进行不计成本的防御性高位抽水。 2. 密集风险提示,周五盘中,前期因“电子特气/六氟化钨”连续暴涨的牛股遭到密集澄清。 中巨芯公告称高纯六氟化钨尚未签署任何长期实质性大额订单;雅克科技、昊华科技也纷纷提示该业务占比极低或并无此业务。红宝丽更是澄清自身非光刻胶原料。 3. 周五防御心切,资金再度回流“沪深300+大周期” 由于周末充满不确定性,加上大盘正处在4000点—4050点的历史重压区,资金在下午两点后触发了典型的“周末避险效应”。撤出科技股的流动性迅速回流至有业绩支撑的宁德时代等权重股,以及受益于通胀预期的铜、铝、稀土等小金属(铜陵有色),完成了科技向周期的防御性对冲。 三、 周末重大消息面穿透(今日收盘后突发) 1. 历史性反转!美伊协议取得突破,由于“地缘紧张→油价飙升→通胀高企→加息”的负向传导逻辑被瞬间切断,此前受到严重压制的**贵金属(黄金、白银)和加密货币盘后快速大幅拉升**,白银期货狂飙超5%。 2. SpaceX备受瞩目的750亿美元(估值接近2万亿美元)IPO在上市前夜遭遇资深做空巨头James Chanos的公开炮轰。他直言:“这家公司营收仅190亿美元,自由现金流为负,完全是靠希望与梦想撑起来的投机性增长叙事。”*这将让全球追逐AI和航天溢价的疯狂资金在周末被迫冷静,下周科技股的估值锚定将面临考验。 3. 三安光电控股股东破产,虽然这属于股东层面的债务重组,短期不影响上市公司经营,但在当前科技股筹码敏感期,无疑会对下周半导体板块的脆弱情绪面投下阴影。 四、 更新后的盘面判定与最新应对策略 基于周末最新突发消息,核心研判更新如下: 石油石化与周期资源股下周将面临大分化:由于美伊和解导致原油闪崩5%,下周一A股的传统三石化、传统采掘板块将直接承压。 焦炭(已开启第七轮提涨,基本面极其刚性)以及下半年出海大单清晰的新型电网设备(中国西电、思源电气等),在油价下跌、工业成本降低的背景下,反而有望迎来资金的防御性高低切换。 科技硬件(CPO/PCB/半导体材料)进入“中报排雷期”:周五新易盛、江丰电子的天量流出,加上三安光电的股东雷,说明资金对科技股的容错率在急剧降低。 战术执行: 周末建议雷打不动地将总仓位收缩至 50%—55%的中性防御水平。 下周一开盘,市场将深度消化“油价闪崩+美伊协议+三安破产重整”的混杂信号。策略上,下周初绝不盲目开新仓。利用盘中的震荡,将手中的高位科技股(光模块/材料)逢高减磅,子弹必须聚焦在具有中报业绩极度确定、受油价下跌减损、且有国家“十五五”刚性预算支撑的行业底层核心上(如自主可控的先进制程海光信息、以及电网配套设备)。在巨震市里,唯有真正的“分子端利润支撑”才能安全过冬!
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戲水渔
@kirkpaper
about 6 hours ago
在 AI、HPC 以及 Chiplet 先进封装浪潮中,ABF 载板(味之素堆积膜集成电路封装基板)因尺寸变大、层数增多、制造难度极高,成为制约高端算力释放的最底层瓶颈。 ## 一、 产业链最核心的“卡脖子”底层:日本味之素 材料独垄:日本味之素(Ajinomoto)凭借独家环氧树脂技术,垄断了全球 **90% 以上**的高端 ABF 膜材市场。 瓶颈效应:无论中游载板厂产能如何,一旦味之素的膜材供应受限,全球高端 AI 芯片的生产线就会立刻停滞,这是行业内最难逾越的生态壁垒。 二、 全球 ABF 载板供应商竞争格局(CR10 > 80%) 全球产能高度集中在中国台湾、日本和韩国。 中国台湾(绝对高地,市占近 40%):以欣兴电子(全球龙头,NVIDIA 和 Intel 核心供应商)、南电、景硕(ABF 三雄)为主,承接了全球绝大多数 AI ASIC 与通用处理器载板。 日本(技术风向标):揖斐电 (Ibiden)和新兴电子 (Shinko)占据最尖端、良率要求最高的旗舰级 GPU/CPU 载板市场,在 2.5D/3D 先进封装适配上无可替代。 韩国(大厂生态):三星电机 (SEMCO),大德电子深度绑定苹果及韩国本土半导体生态,正大力向高性能服务器载板渗透。 三、 中国大陆供应商:高壁垒下的“零的突破” 中国大陆过去在 ABF 载板领域长期依赖进口,但在先进封装国产化需求下,一批内资企业正加速突破。 1. 中游载板制造 深南电路:内资 PCB 与载板龙头,广州 FC-BGA 项目进展顺利,凭借通信和服务器领域的积累,正加速向高性能芯片载板演进。 兴森科技:珠海和广州 FC-BGA 产线已进入客户认证与小批量试产阶段,是内资在大芯片载板赛道进展最快的企业之一。 2. 上游材料本土化 华正新材:研发 CBF 积层绝缘膜(对标日本 ABF 膜材),已进入客户端测试迭代阶段。 方邦股份:突破了超薄铜箔等关键原材料,逐步打破国外绝对垄断。
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戲水渔
@kirkpaper
about 6 hours ago
ABF基板为什么处于AI供应链的最深层瓶颈? AI芯片的瓶颈并非止于GPU和HBM,而是会继续向下延伸到基板(Substrate)→ 基板材料与工艺。ABF基板正是整个供应链最底层的关键瓶颈点。 1. AI供应链逐层下沉 •GPU → HBM → CoWoS / 先进封装 → IC基板 → ABF基板(更深层的材料·化学品层面) ABF基板是高性能AI封装的结构基础,需要同时满足高速信号传输、高功率交付和热稳定性等要求,是极其精细的多层布线结构。 2. 基板的核心作用 •连接AI封装(GPU+HBM)与服务器主板的转换层 •桥接“微观芯片世界”与“宏观电路板世界” •提供物理支撑、信号扩展、电力/接地供应,以及承受热应力和机械应力 性能越高(HBM越多、封装越大、功耗越高),基板就必须具备更多层数、更精细布线、更严苛可靠性。 3. ABF基板成为瓶颈的5大原因 ① 需求间接传导效应(Supply Chain Cascade) AI需求 → GPU/HBM需求 → CoWoS需求 → IC基板需求 → ABF基板需求 (不是直接下单,而是上层需求扩大后,压力逐级传递到最底层) ② 制造难度极高 •多层Build-up堆叠 + 极细线路(Line/Space) + Via连接 •需同时满足高速信号(最小化失真)和高功率(稳定Power Delivery Network) •相当于既是“高速信号高速公路”,又是“高功率输电管道” ③ 产能扩张极其缓慢 •建厂 ≠ 立即增产(需工艺稳定、客户认证、良率提升) •AI用基板正向大型化、多层化、高精密化发展,SAP工艺负担增长远快于数量增长 •必须同时考虑产品难度上升的因素 ④ 供应商高度集中 •技术、认证、良率、长期信任关系导致新进入者极难 •供应链韧性极低(一处出问题就可能导致全局延迟) •类似过去汽车芯片短缺,基板不足会直接卡住最终产品出货 ⑤ 连接到原物料与化学品瓶颈 基板生产远不止设备,还依赖大量关键材料: ABF Build-up膜、铜箔、金/钯、镀液/蚀刻化学品、绝缘材料、Prepreg、Underfill等 → 进入材料工业层面(日本企业优势明显的领域) 4. 核心洞察 •ABF基板短缺 ≠ 简单“膜不够用” •而是支撑高性能AI封装的整个生态系统(制造商 + 材料 + 工艺 + 认证)都在承受巨大压力 •AI看似是软件驱动的,但最底层却是极其物理的(铜、绝缘材料、化学品、经过验证的供应链) 结论 AI时代的真正瓶颈正在不断向更深处下沉。 不能只看GPU,要一路看到HBM → CoWoS → IC基板 → ABF基板以及背后的材料供应链。
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戲水渔
@kirkpaper
about 7 hours ago
看黄仁勋在韩国這個訪談,記者收起來手錶,想起本山大叔的:不要以為你穿個馬甲就不認識你了
kirkpaper's tweet video.
戲水渔
@kirkpaper
about 7 hours ago
難得有這樣一個視頻說明了一切 • Pluggable optics:当今的主导架构。 • LPO(Linear-drive Pluggable Optics):通过移除 DSP 来降低功耗。 • NPO(Near-Packaged Optics):将光学器件置于更靠近交换机/XPU 的位置,以降低功耗和延迟。 • CPO(Co-Packaged Optics):将光学器件与硅芯片集成在同一封装中。 • OPO(On-Package Optics):长期目标,即光学器件与计算封装本身深度集成。
Alpha捕手
@alphahunter000
3 days ago
拆解光模块的封装技术 短期、中期、长期的技术到底是什么 可插拔- LPO- NPO- CPO- OPO的迭代路径到哪里了?
alphahunter000's tweet video.
戲水渔
@kirkpaper
about 15 hours ago
@lalalazyc
两倍ETF是真不能做
戲水渔
@kirkpaper
about 19 hours ago
银行作为prime broker(主经纪商),花旗、摩根、高盛等担心一旦半导体股价回调,杠杆会引发强制平仓(margin call)和踩踏式抛售。所以银行主动提高融资成本(利率升至SOFR+300bp至接近15%不等)、缩小新仓规模、甚至拒绝部分新交易。包括对台积电(TSMC)也有类似限制。
戲水渔
@kirkpaper
about 15 hours ago
A股光芯片九强比较 核心前提:光模块利润一半被上游光芯片拿走,门槛=InP衬底+EML量产能力。EML不是”有没有”,而是”代差定生死”——3dB调制带宽决定能否进高端供应链。 第一阵营|IDM全产业链 东山精密 A+ •卡脖子:全球唯一200G EML量产,1.6T高端赛道被锁死,后来者数年难追 •业绩:Q1净利10-11.5亿,+119%~152%,索尔思光模块驱动 •估值:业绩已兑现但预期差仍未被充分定价 •风险:财务费用+35倍多为并购摊销,属扩张性支出 光迅科技 A- •卡脖子:全栈垂直整合,200G EML已小批量商用 •业绩:Q1净利+60%,全栈业务提供安全垫 •风险:高端EML良率放量节奏待验证 三安光电 D •卡脖子:6”InP外延资产真实,但Q1净利-70% •问题:传统业务失血速度>光芯片放量速度,分部估值缺乏支撑 •结论:等主业止血或光芯片并表后重评 第二阵营|专研派 源杰科技 C •优势:国内技术第一,100G良率95%+,200G良率92%,英伟达认证 •致命问题:PE 650倍 vs 行业139倍,4.7倍溢价;200G EML仍在客户验证,全球范围非代差领先 •结论:逻辑最纯但价格最危险,机构抱团最紧=Phase 4-5退出信号 长光华芯 B •优势:唯一6”InP IDM+工业激光双业务安全垫 •问题:股价涨近300%,营收+37%与涨幅严重不匹配 •结论:等Q3 200G量产验证或大幅回调后再看 仕佳光子 B- •真相:473%净利暴增主因AWG(全球市占30%)+CPO订单(存货+25.7%,预付款+223%),非EML •EML现状:200G PAM4开发完成,Q3小批量,兑现在2027年 •结论:市场为EML故事付钱,AWG真龙头被低估,EML炒作退潮后AWG估值提供安全边际 永鼎股份 D •问题:鼎芯100G EML技术属第一梯队但非差异化,营收+41%净利-45%,利润质量极差 •结论:好资产困在差母公司,直接排除 第三阵营|卡位派 华工科技 B •云岭光电参股=免费期权,非核心买点 •Q1净利+55%主要来自主业CPO模块,估值合理 新易盛 A- •主业:Q1净利+76%,CPO/1.6T放量,PEG<0.3(本批最低) •期权:自研硅基InP芯片,向上游延伸降低对源杰/东山依赖 •结论:确定性主业+免费上游期权,风险收益比最优 两个核心认知差 1️⃣ 市场给源杰科技”最纯正”溢价650倍PE,但东山精密才是真正”代差领先+业绩兑现”,估值反而更低 2️⃣ 仕佳光子80%涨幅被归因于EML,真实驱动是AWG全球龙头——若EML预期回调,AWG真实价值提供再入场窗口 个人观点,不构成投资建议,风险自担
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戲水渔
@kirkpaper
about 18 hours ago
@lalalazyc
所以最近一直震荡,逐渐减仓应该是最好的选择,等待基本面支持,特别是A股
戲水渔
@kirkpaper
about 18 hours ago
Nvidia 已告知中国客户,新型AI数据中心CPU Vera(其首款独立数据中心CPU,基于88个自定义Arm Olympus核心)最早可能在2026年8月推出,并允许客户开始下订单。 Vera 专为 agentic AI(代理式AI,如自主推理、运行代码、工具调用、数据处理等)设计,比竞品x86 CPU快约1.8倍,内存带宽高达1.2TB/s,已进入量产。 中国一家大型云公司计划订购300+台服务器(每台含2颗Vera CPU)用于测试;阿里巴巴、字节跳动等已与Nvidia在部署方面合作。 在应对美国对先进GPU的出口限制(导致Nvidia在中国GPU市场份额接近零),转向CPU领域打开新空间。CPU单价超2万美元,Nvidia视其为进入2000亿美元CPU市场的机会。 此举产生的市场机会: 1中国本地AI基础设施加速:出口管制下,中国云厂商仍需大规模AI训练/推理能力。Vera作为相对不受限的CPU产品,能帮助他们快速部署服务器,推动agentic AI落地。Nvidia借此维持/扩大在中国数据中心的市场份额,潜在收入可观(CPU业务已成新增长点)。 2Nvidia多元化与CPU市场抢占:Nvidia从GPU主导转向“全栈”数据中心(CPU+GPU),Vera针对传统x86弱项(agentic workloads)。预计2026财年CPU收入可达200亿美元,长期挑战Intel/AMD在中国及全球份额,尤其在推理和混合负载场景。 3供应链与合作伙伴机会:内存(LPDDR5X)、服务器OEM、云服务商将受益。Vera Rubin平台(Vera CPU + Rubin GPU)组合将推动更多集成订单。中国厂商可能借此优化本土模型(算法+硬件协同),加速“去美化”但仍用Nvidia生态。 4整体AI需求驱动:Agentic AI兴起让CPU从“辅助”变为关键(处理非并行任务、 orchestration)。数据中心CapEx仍处早期阶段,Vera等产品能延长增长周期,即使GPU受限也能贡献收入。 此举是Nvidia积极拓展中国市场的策略
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戲水渔
@kirkpaper
about 19 hours ago
Wolfe Research和Morgan Stanley对美光科技($MU)的最新研报,强调内存行业因AI需求强劲而出现估值重估机会。 • Wolfe指出DRAM和HBM价格大幅上涨,供需缺口至少持续到2027年,首次出现的长期供应协议(LTAs)支持更高倍数估值,将MU目标价上调至1250美元。 • Morgan Stanley认为DRAM股票当前约5倍PE可重估至8-10倍,AI服务器内存密集化将推动周期延长和盈利能力提升,利好MU等内存厂商。
戲水渔
@kirkpaper
about 19 hours ago
日本一个AV演员进入新西兰,被遣返,大使馆问也管不上。原因是众所周知。
戲水渔
@kirkpaper
about 19 hours ago
AI基础设施与数据中心行业(CoreWeave $CRWV、Astera Labs $ALAB)加入纳指读特 • 提升行业可见度和资本吸引力:这些公司代表AI“新云”(neo-cloud)和连接解决方案的崛起。指数纳入会吸引数百亿美元被动资金(如QQQ ETF)流入,推动股价和估值提升,同时增强机构投资者关注度。 加速AI基础设施扩张:Nebius和CoreWeave是AI云/数据中心运营商,专注GPU集群和全栈AI基础设施。纳入指数强化了AI算力需求的叙事,可能吸引更多资本投入数据中心建设、NVIDIA GPU采购和全球扩张(如Nebius的英国/美国项目)。 半导体连接子行业受益:Astera Labs专注AI数据中心的高速、低延迟连接芯片。进入指数凸显其在AI基础设施2.0中的核心地位,有助于扩大与 hyperscaler(超大规模云厂商)和系统OEM的合作,巩固半导体供应链中的位置。 整体影响:强化AI主题在科技股中的权重,可能提高整个AI基础设施板块的估值倍数和融资便利性,但也增加板块集中风险(与NVIDIA等高度相关)。
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