戲水渔

has idea the bear，十多年以来，一直作为看世界的一个窗口，现在这里也是窗口. 半导体供应链 | AI先进制程 | 交易策略

[戲水渔 @kirkpaper]

ABF载板国产替代链 · Serenity精简分析 🔥
前提：供需缺口21%，价格1年内暴涨38%，供应逐月吃紧——行业级涨价周期已进入2-3阶段（涨价数据公开=机构开始定价）。
核心评级一览：
兴森科技 002436 ⭐ A级（S级预期差）
唯一切入英伟达Rubin+Vera双平台供应链！
黄埔一期6万片/月ABF产能2026年底满产，超60%供英伟达高端AI GPU/CPU，剩余供华为昇腾。
2025扭亏1.32-1.4亿，2027年广州ABF产线满产保守净利20亿+（市场仍用传统PCB模型测算，极端预期差）。
结论：四条件3.5/4，逻辑最强，分批建仓+长期持有。风险在于1-2年爬坡期。#兴森科技
深南电路 002916 ⭐ B+级
内资IC载板绝对龙头，FC-BGA 22层已量产，24层打样推进，广州工厂爬坡中。
体系最稳，但ABF增量被传统PCB稀释，缺乏独立重估叙事。
结论：确定性最高，适合核心配置。#深南电路
华正新材 ⭐ B级（材料端最上游）
CBF积层绝缘膜（对标味之素ABF膜）联合研发，2025年有望放量，营收匹配20亿+、净利3亿+。
一旦验证通过=瓶中瓶最强卡脖子弹性。
结论：等官方验证公告作为确认信号。#华正新材 #ABF膜
方邦股份 ⭐ B-级
带载体超薄铜箔（ABF核心原材料）突破，性能追平三井金属。
但属次级材料，体量需财报验证。
结论：方向正确，列入观察。#方邦股份
中京电子/珠海越亚 ⭐ C级
参股逻辑+间接卡位，免费期权属性，非主要买点。#中京电子
一句话总结：
兴森科技是唯一“已切入英伟达+估值未认知”的双重预期差标的（类似东山精密结构）；华正新材是材料端潜在最大弹性，一旦CBF验证通过将引爆。
不构成投资建议，风险自担。
#ABF载板 #国产替代 #AI供应链 #PCB #半导体材料

[戲水渔 @kirkpaper]

@tumugi392 跑吧，还是见了假装接电话有事快跑

[戲水渔 @kirkpaper]

@wadaino_taikai 为什么不坐道沿上

[戲水渔 @kirkpaper]

@AnthropicAI 真牛，还好没钱买

[戲水渔 @kirkpaper]

@JohnStossel @elonmusk 好多平台参与就有收益

[戲水渔 @kirkpaper]

蓝V互关

[戲水渔 @kirkpaper]

@sunday77985 有利润就跑还是拿着，还是很考验人

[戲水渔 @kirkpaper]

今天（6月12日，周五）受昨晚美股芯片股全线暴涨（美光涨11%、费城半导体涨近8%）的强烈刺激，大A三大指数早盘集体大幅高开（沪指高开0.77%直接站上4017点，创业板暴利高开近3%）。
然而，市场并没有走出预想中的单边逼空，反而演绎成了“早盘情绪高潮、午后筹码松动、资金恐高兑现”的剧烈高开低，两市成交额依然稳在2.8万亿高位。
复盘今日资金流动的真实底牌：
一、 今日资金流向：沪深300吸金顶托，创业板遭遇高位“抽水”
今天的主力资金并没有盲目全盘接盘，而是展现出了极强的“防守反击”和“精细化对冲”特征：
全天大盘主力净流入达36.13亿元。结构上出现极大分化：沪深300成份股逆市获得了32.18亿元的主力净抢筹，成为午后指数没有彻底崩盘的顶梁柱；相反，创业板全天惨遭主力净流出29.73亿元。
*绝对吸金区（权重铜铝资源、低位存储、传统出海）：
有色金属与大宗商品再度爆棚：铜陵有色、洛阳钼业等有色龙头单日主力净流入均超8亿元。
低位细分与巨头获资金沉淀：阳光电源、江波龙逆市斩获超8亿主力净买入。宁德时代在尾盘更获得2.77亿主力资金的强力扫货。
绝对失血区（光模块、高位半导体材料遭遇“见光死”砸盘）：
科技前排遭遇获利盘“绞杀”：早盘跟着美股冲高的光模块双子星，午后成了最大的抽水机。新易盛全天主力净流出达36.51亿元，高居两市第一；天孚通信、京东方A、中兴通讯紧随其后。
半导体材料尾盘惨遭批量出逃：早盘因硅片涨价大涨的江丰电子，尾盘半小时主力资金夺路出逃3.56亿。雅克科技、长川科技等热门半导体核心也在尾盘密集失血。
二、 资金剧烈折返跑的深层动因
早盘群情激昂、下午核按钮频现，导致资金心态大变的是以下三大底层逻辑：
1. 5月PPI数据超预期，“加息阴霾”压制高估值科技
美国5月PPI（生产者物价指数）同比上涨6.5%，高出市场预期的6.4%，前值更是从6%大幅修正。配合欧洲央行今日自2023年以来的首次加息（存款利率上调至2.25%），全球高利率环境的黏性远超想象。高企的PPI意味着工业端通胀压力尚未解除，这直接压制了早盘亢奋的量化和公募资金，逼迫他们在下午盘对估值处于历史高位的光模块（CPO）和PCB板块进行不计成本的防御性高位抽水。
2. 密集风险提示，周五盘中，前期因“电子特气/六氟化钨”连续暴涨的牛股遭到密集澄清。
中巨芯公告称高纯六氟化钨尚未签署任何长期实质性大额订单；雅克科技、昊华科技也纷纷提示该业务占比极低或并无此业务。红宝丽更是澄清自身非光刻胶原料。
3. 周五防御心切，资金再度回流“沪深300+大周期”
由于周末充满不确定性，加上大盘正处在4000点—4050点的历史重压区，资金在下午两点后触发了典型的“周末避险效应”。撤出科技股的流动性迅速回流至有业绩支撑的宁德时代等权重股，以及受益于通胀预期的铜、铝、稀土等小金属（铜陵有色），完成了科技向周期的防御性对冲。
三、 周末重大消息面穿透（今日收盘后突发）
1. 历史性反转！美伊协议取得突破，由于“地缘紧张→油价飙升→通胀高企→加息”的负向传导逻辑被瞬间切断，此前受到严重压制的**贵金属（黄金、白银）和加密货币盘后快速大幅拉升**，白银期货狂飙超5%。
2. SpaceX备受瞩目的750亿美元（估值接近2万亿美元）IPO在上市前夜遭遇资深做空巨头James Chanos的公开炮轰。他直言：“这家公司营收仅190亿美元，自由现金流为负，完全是靠希望与梦想撑起来的投机性增长叙事。”*这将让全球追逐AI和航天溢价的疯狂资金在周末被迫冷静，下周科技股的估值锚定将面临考验。
3. 三安光电控股股东破产，虽然这属于股东层面的债务重组，短期不影响上市公司经营，但在当前科技股筹码敏感期，无疑会对下周半导体板块的脆弱情绪面投下阴影。
四、 更新后的盘面判定与最新应对策略
基于周末最新突发消息，核心研判更新如下：
石油石化与周期资源股下周将面临大分化：由于美伊和解导致原油闪崩5%，下周一A股的传统三石化、传统采掘板块将直接承压。
焦炭（已开启第七轮提涨，基本面极其刚性）以及下半年出海大单清晰的新型电网设备（中国西电、思源电气等），在油价下跌、工业成本降低的背景下，反而有望迎来资金的防御性高低切换。
科技硬件（CPO/PCB/半导体材料）进入“中报排雷期”：周五新易盛、江丰电子的天量流出，加上三安光电的股东雷，说明资金对科技股的容错率在急剧降低。
战术执行：
周末建议雷打不动地将总仓位收缩至 50%—55%的中性防御水平。
下周一开盘，市场将深度消化“油价闪崩+美伊协议+三安破产重整”的混杂信号。策略上，下周初绝不盲目开新仓。利用盘中的震荡，将手中的高位科技股（光模块/材料）逢高减磅，子弹必须聚焦在具有中报业绩极度确定、受油价下跌减损、且有国家“十五五”刚性预算支撑的行业底层核心上（如自主可控的先进制程海光信息、以及电网配套设备）。在巨震市里，唯有真正的“分子端利润支撑”才能安全过冬！

[戲水渔 @kirkpaper]

在 AI、HPC 以及 Chiplet 先进封装浪潮中，ABF 载板（味之素堆积膜集成电路封装基板）因尺寸变大、层数增多、制造难度极高，成为制约高端算力释放的最底层瓶颈。
## 一、 产业链最核心的“卡脖子”底层：日本味之素
材料独垄：日本味之素（Ajinomoto）凭借独家环氧树脂技术，垄断了全球 **90% 以上**的高端 ABF 膜材市场。
瓶颈效应：无论中游载板厂产能如何，一旦味之素的膜材供应受限，全球高端 AI 芯片的生产线就会立刻停滞，这是行业内最难逾越的生态壁垒。
二、 全球 ABF 载板供应商竞争格局（CR10 > 80%）
全球产能高度集中在中国台湾、日本和韩国。
中国台湾（绝对高地，市占近 40%）：以欣兴电子（全球龙头，NVIDIA 和 Intel 核心供应商）、南电、景硕（ABF 三雄）为主，承接了全球绝大多数 AI ASIC 与通用处理器载板。
日本（技术风向标）：揖斐电 (Ibiden)和新兴电子 (Shinko)占据最尖端、良率要求最高的旗舰级 GPU/CPU 载板市场，在 2.5D/3D 先进封装适配上无可替代。
韩国（大厂生态）：三星电机 (SEMCO)，大德电子深度绑定苹果及韩国本土半导体生态，正大力向高性能服务器载板渗透。
三、 中国大陆供应商：高壁垒下的“零的突破”
中国大陆过去在 ABF 载板领域长期依赖进口，但在先进封装国产化需求下，一批内资企业正加速突破。
1. 中游载板制造
深南电路：内资 PCB 与载板龙头，广州 FC-BGA 项目进展顺利，凭借通信和服务器领域的积累，正加速向高性能芯片载板演进。
兴森科技：珠海和广州 FC-BGA 产线已进入客户认证与小批量试产阶段，是内资在大芯片载板赛道进展最快的企业之一。
2. 上游材料本土化
华正新材：研发 CBF 积层绝缘膜（对标日本 ABF 膜材），已进入客户端测试迭代阶段。
方邦股份：突破了超薄铜箔等关键原材料，逐步打破国外绝对垄断。

[戲水渔 @kirkpaper]

ABF基板为什么处于AI供应链的最深层瓶颈？
AI芯片的瓶颈并非止于GPU和HBM，而是会继续向下延伸到基板（Substrate）→ 基板材料与工艺。ABF基板正是整个供应链最底层的关键瓶颈点。
1. AI供应链逐层下沉
•GPU → HBM → CoWoS / 先进封装 → IC基板 → ABF基板（更深层的材料·化学品层面）
ABF基板是高性能AI封装的结构基础，需要同时满足高速信号传输、高功率交付和热稳定性等要求，是极其精细的多层布线结构。
2. 基板的核心作用
•连接AI封装（GPU+HBM）与服务器主板的转换层
•桥接“微观芯片世界”与“宏观电路板世界”
•提供物理支撑、信号扩展、电力/接地供应，以及承受热应力和机械应力
性能越高（HBM越多、封装越大、功耗越高），基板就必须具备更多层数、更精细布线、更严苛可靠性。
3. ABF基板成为瓶颈的5大原因
① 需求间接传导效应（Supply Chain Cascade）
AI需求 → GPU/HBM需求 → CoWoS需求 → IC基板需求 → ABF基板需求
（不是直接下单，而是上层需求扩大后，压力逐级传递到最底层）
② 制造难度极高
•多层Build-up堆叠 + 极细线路（Line/Space） + Via连接
•需同时满足高速信号（最小化失真）和高功率（稳定Power Delivery Network）
•相当于既是“高速信号高速公路”，又是“高功率输电管道”
③ 产能扩张极其缓慢
•建厂 ≠ 立即增产（需工艺稳定、客户认证、良率提升）
•AI用基板正向大型化、多层化、高精密化发展，SAP工艺负担增长远快于数量增长
•必须同时考虑产品难度上升的因素
④ 供应商高度集中
•技术、认证、良率、长期信任关系导致新进入者极难
•供应链韧性极低（一处出问题就可能导致全局延迟）
•类似过去汽车芯片短缺，基板不足会直接卡住最终产品出货
⑤ 连接到原物料与化学品瓶颈
基板生产远不止设备，还依赖大量关键材料：
ABF Build-up膜、铜箔、金/钯、镀液/蚀刻化学品、绝缘材料、Prepreg、Underfill等
→ 进入材料工业层面（日本企业优势明显的领域）
4. 核心洞察
•ABF基板短缺 ≠ 简单“膜不够用”
•而是支撑高性能AI封装的整个生态系统（制造商 + 材料 + 工艺 + 认证）都在承受巨大压力
•AI看似是软件驱动的，但最底层却是极其物理的（铜、绝缘材料、化学品、经过验证的供应链）
结论
AI时代的真正瓶颈正在不断向更深处下沉。
不能只看GPU，要一路看到HBM → CoWoS → IC基板 → ABF基板以及背后的材料供应链。

[戲水渔 @kirkpaper]

看黄仁勋在韩国這個訪談，記者收起來手錶，想起本山大叔的：不要以為你穿個馬甲就不認識你了

[戲水渔 @kirkpaper]

難得有這樣一個視頻說明了一切

• Pluggable optics：当今的主导架构。
• LPO（Linear-drive Pluggable Optics）：通过移除 DSP 来降低功耗。
• NPO（Near-Packaged Optics）：将光学器件置于更靠近交换机/XPU 的位置，以降低功耗和延迟。
• CPO（Co-Packaged Optics）：将光学器件与硅芯片集成在同一封装中。
• OPO（On-Package Optics）：长期目标，即光学器件与计算封装本身深度集成。

[Alpha捕手 @alphahunter000]

拆解光模块的封装技术
短期、中期、长期的技术到底是什么
可插拔- LPO- NPO- CPO- OPO的迭代路径到哪里了？

[戲水渔 @kirkpaper]

@lalalazyc 两倍ETF是真不能做

[戲水渔 @kirkpaper]

银行作为prime broker（主经纪商），花旗、摩根、高盛等担心一旦半导体股价回调，杠杆会引发强制平仓（margin call）和踩踏式抛售。所以银行主动提高融资成本（利率升至SOFR+300bp至接近15%不等）、缩小新仓规模、甚至拒绝部分新交易。包括对台积电（TSMC）也有类似限制。

[戲水渔 @kirkpaper]

A股光芯片九强比较

核心前提：光模块利润一半被上游光芯片拿走，门槛=InP衬底+EML量产能力。EML不是”有没有”，而是”代差定生死”——3dB调制带宽决定能否进高端供应链。

第一阵营｜IDM全产业链

东山精密 A+

•卡脖子：全球唯一200G EML量产，1.6T高端赛道被锁死，后来者数年难追
•业绩：Q1净利10-11.5亿，+119%~152%，索尔思光模块驱动
•估值：业绩已兑现但预期差仍未被充分定价
•风险：财务费用+35倍多为并购摊销，属扩张性支出

光迅科技 A-

•卡脖子：全栈垂直整合，200G EML已小批量商用
•业绩：Q1净利+60%，全栈业务提供安全垫
•风险：高端EML良率放量节奏待验证

三安光电 D

•卡脖子：6”InP外延资产真实，但Q1净利-70%
•问题：传统业务失血速度>光芯片放量速度，分部估值缺乏支撑
•结论：等主业止血或光芯片并表后重评

第二阵营｜专研派

源杰科技 C

•优势：国内技术第一，100G良率95%+，200G良率92%，英伟达认证
•致命问题：PE 650倍 vs 行业139倍，4.7倍溢价；200G EML仍在客户验证，全球范围非代差领先
•结论：逻辑最纯但价格最危险，机构抱团最紧=Phase 4-5退出信号

长光华芯 B

•优势：唯一6”InP IDM+工业激光双业务安全垫
•问题：股价涨近300%，营收+37%与涨幅严重不匹配
•结论：等Q3 200G量产验证或大幅回调后再看

仕佳光子 B-

•真相：473%净利暴增主因AWG（全球市占30%）+CPO订单（存货+25.7%，预付款+223%），非EML
•EML现状：200G PAM4开发完成，Q3小批量，兑现在2027年
•结论：市场为EML故事付钱，AWG真龙头被低估，EML炒作退潮后AWG估值提供安全边际

永鼎股份 D

•问题：鼎芯100G EML技术属第一梯队但非差异化，营收+41%净利-45%，利润质量极差
•结论：好资产困在差母公司，直接排除

第三阵营｜卡位派

华工科技 B

•云岭光电参股=免费期权，非核心买点
•Q1净利+55%主要来自主业CPO模块，估值合理

新易盛 A-

•主业：Q1净利+76%，CPO/1.6T放量，PEG<0.3（本批最低）
•期权：自研硅基InP芯片，向上游延伸降低对源杰/东山依赖
•结论：确定性主业+免费上游期权，风险收益比最优

两个核心认知差

1️⃣ 市场给源杰科技”最纯正”溢价650倍PE，但东山精密才是真正”代差领先+业绩兑现”，估值反而更低

2️⃣ 仕佳光子80%涨幅被归因于EML，真实驱动是AWG全球龙头——若EML预期回调，AWG真实价值提供再入场窗口

个人观点，不构成投资建议，风险自担

[戲水渔 @kirkpaper]

@lalalazyc 所以最近一直震荡，逐渐减仓应该是最好的选择，等待基本面支持，特别是A股

[戲水渔 @kirkpaper]

Nvidia 已告知中国客户，新型AI数据中心CPU Vera（其首款独立数据中心CPU，基于88个自定义Arm Olympus核心）最早可能在2026年8月推出，并允许客户开始下订单。

Vera 专为 agentic AI（代理式AI，如自主推理、运行代码、工具调用、数据处理等）设计，比竞品x86 CPU快约1.8倍，内存带宽高达1.2TB/s，已进入量产。
中国一家大型云公司计划订购300+台服务器（每台含2颗Vera CPU）用于测试；阿里巴巴、字节跳动等已与Nvidia在部署方面合作。
在应对美国对先进GPU的出口限制（导致Nvidia在中国GPU市场份额接近零），转向CPU领域打开新空间。CPU单价超2万美元，Nvidia视其为进入2000亿美元CPU市场的机会。
此举产生的市场机会：
1中国本地AI基础设施加速：出口管制下，中国云厂商仍需大规模AI训练/推理能力。Vera作为相对不受限的CPU产品，能帮助他们快速部署服务器，推动agentic AI落地。Nvidia借此维持/扩大在中国数据中心的市场份额，潜在收入可观（CPU业务已成新增长点）。
2Nvidia多元化与CPU市场抢占：Nvidia从GPU主导转向“全栈”数据中心（CPU+GPU），Vera针对传统x86弱项（agentic workloads）。预计2026财年CPU收入可达200亿美元，长期挑战Intel/AMD在中国及全球份额，尤其在推理和混合负载场景。
3供应链与合作伙伴机会：内存（LPDDR5X）、服务器OEM、云服务商将受益。Vera Rubin平台（Vera CPU + Rubin GPU）组合将推动更多集成订单。中国厂商可能借此优化本土模型（算法+硬件协同），加速“去美化”但仍用Nvidia生态。
4整体AI需求驱动：Agentic AI兴起让CPU从“辅助”变为关键（处理非并行任务、 orchestration）。数据中心CapEx仍处早期阶段，Vera等产品能延长增长周期，即使GPU受限也能贡献收入。
此举是Nvidia积极拓展中国市场的策略

[戲水渔 @kirkpaper]

Wolfe Research和Morgan Stanley对美光科技（$MU）的最新研报，强调内存行业因AI需求强劲而出现估值重估机会。
• Wolfe指出DRAM和HBM价格大幅上涨，供需缺口至少持续到2027年，首次出现的长期供应协议（LTAs）支持更高倍数估值，将MU目标价上调至1250美元。
• Morgan Stanley认为DRAM股票当前约5倍PE可重估至8-10倍，AI服务器内存密集化将推动周期延长和盈利能力提升，利好MU等内存厂商。

[戲水渔 @kirkpaper]

日本一个AV演员进入新西兰，被遣返，大使馆问也管不上。原因是众所周知。

[戲水渔 @kirkpaper]

AI基础设施与数据中心行业（CoreWeave $CRWV、Astera Labs $ALAB）加入纳指读特

• 提升行业可见度和资本吸引力：这些公司代表AI“新云”（neo-cloud）和连接解决方案的崛起。指数纳入会吸引数百亿美元被动资金（如QQQ ETF）流入，推动股价和估值提升，同时增强机构投资者关注度。
加速AI基础设施扩张：Nebius和CoreWeave是AI云/数据中心运营商，专注GPU集群和全栈AI基础设施。纳入指数强化了AI算力需求的叙事，可能吸引更多资本投入数据中心建设、NVIDIA GPU采购和全球扩张（如Nebius的英国/美国项目）。
半导体连接子行业受益：Astera Labs专注AI数据中心的高速、低延迟连接芯片。进入指数凸显其在AI基础设施2.0中的核心地位，有助于扩大与 hyperscaler（超大规模云厂商）和系统OEM的合作，巩固半导体供应链中的位置。
整体影响：强化AI主题在科技股中的权重，可能提高整个AI基础设施板块的估值倍数和融资便利性，但也增加板块集中风险（与NVIDIA等高度相关）。