iPhone 18 Pro 主機板最新洩漏顯示,A20 Pro 已採用全新 WMCM封裝,正式取代 A19 Pro 所使用的 PoP技術。這是蘋果晶片封裝技術的重要轉變。DRAM 位置從晶片頂部移至側邊,可大幅改善熱傳導路徑,提升整體散熱效率,有助於解決先前 iPhone 17 Pro Max 在 A19 Pro 高負載下容易觸發熱牆的問題。
儘管 TSMC 2nm 製程量產成本高昂,A20 Pro 仍成功維持與 A19 Pro 相同的物理封裝尺寸,有效降低生產與組裝成本。Neural Engine(NPU)面積則明顯增大,強化裝置端 AI 運算能力,將完整支援 Siri AI 全套功能,卻未增加整體封裝體積,充分展現蘋果在晶片設計上的優異掌控力。
先前報導指出,即便配備蒸汽室散熱,A19 Pro 在超過一定功耗後仍易過熱。新 WMCM 封裝可更好控制熱能分布,讓 SoC 維持更長時間的高效能運作而不易節流。洩漏的原理圖雖非實機照片,但已清楚標示電路布局與關鍵變化。
此外,消息來源提及新晶片可能支援 LPDDR6 RAM 與 96-bit 匯流排寬度,不過考量蘋果向來謹慎的標準採用速度,此部分仍有待官方確認。