电波桃

Relief, Relief, Relief, Relief...

[电波桃 @memochlorine]

@EcooleZeor 哎哟我

[电波桃 @memochlorine]

A股闹麻了，LITE八个点跳水到平盘，A股直接-8开，这就是你A股

[电波桃 @memochlorine]

seedance有预期差
明天可能会走强

[电波桃 @memochlorine]

商航和他的细分后续地位可能比肩cpo和光模块，最差也是机器人

[电波桃 @memochlorine]

@lizheng131 @EcooleZero 细说

[qinbafrank @qinbafrank]

谷歌又搞了一个大动作，今天谷歌ceo皮查宣布正式推出 Universal Commerce Protocol（通用商务协议简称UCP），意图旨在为未来的 “代理式电商”（agentic commerce）时代打下基础。简单来说，就是让 AI代理（AI agents）能像真人助手一样，帮我们完成整个购物流程——从发现商品、推荐、比价、下单支付，到售后服务，全程自动化、无缝衔接。

怎么理解UCP ？
UCP 是一个开源的开放标准协议，就像给AI和电商系统制定了一套“通用语言”。以前，每个AI助手（比如Gemini、ChatGPT或其他代理）和每个商家之间都需要单独对接、开发接口，非常麻烦。
现在有了UCP，所有AI代理、购物平台、零售商、支付提供商都可以用同一个标准“聊天”，实现跨平台、跨系统的顺畅合作。

UCP也是谷歌联合 Shopify、Etsy、Wayfair、Target、Walmart 等电商公司共同开发，很多支付巨头也都支持了UCP, 如American Express、Best Buy、Flipkart、Macy’s、Mastercard、Stripe、The Home Depot、Visa、Zalando 等。

在未来我们可以在 Google搜索的AI模式（AI Mode） 或 Gemini应用 里直接买东西。比如：
你问Gemini：“帮我找一套适合冬天穿的保暖羽绒服，预算2000元以内”
→ AI直接给你推荐、比价、应用优惠券
→ 你说“买这个”
→ 直接弹出结账页面，用Google Pay或已保存信息一键支付，全程不用跳到别的网站。这意味着未来的购物会越来越“对话式”和“自动化”，AI代理将成为你购物的主要助手。

这个UCP还兼容现有的其他协议，如：
Agent2Agent (A2A)：代理之间通信
Agent Payments Protocol (AP2)：安全支付（支持Google Pay、PayPal等）
Model Context Protocol (MCP)：AI上下文共享

UCP还可以添加 x402 协议，实现稳定币即时结算，官方还提供的EVM x402 与UCP的参考示例，这套商业技术栈包括：
1）UCP 处理商品发现；
2）x402 处理即时支付；
3）区块链验证结算。
整个流程 100% 自主，100% 开源。
继 Coinbase 的 x402、Stripe 的 ACP 以及现在的 Google UCP 之后，代理型商务的时代已经来临

[电波桃 @memochlorine]

踩对了比什么都重要

[电波桃 @memochlorine]

猛干了脑机

[电波桃 @memochlorine]

总结的好清晰，不愧是不愧是不愧是啊

[Friede @Friede3142]

尽量简单明了的讲明白PCB大概产业链和相关材料：AI算力基建材料（M9树脂/Q布/HVLP铜箔/CCL/PCB）

一、 2026年是产业拐点
1. 行业背景：
全球数据中心算力架构正在升级。数据传输速度从112Gbps向224Gbps演进，主要受英伟达（NVIDIA）Rubin架构（预计2026年推出）驱动。

2. 核心矛盾：
旧材料无法满足新速度。现有的电路板材料在224Gbps的高速传输下，会出现严重的信号丢失。
解决方案是更换三种核心材料：树脂（改用BCB）、玻璃布（改用石英布）、铜箔（改用HVLP）。

3. 商业逻辑变化：
从“降本”转向“涨价”。新一代M9级材料技术难度大、稀缺性高，单价大幅提升（如石英布价值是普通布的10倍，BCB树脂单价是旧树脂的10-20倍）。

4. 关键时间点：
2026年上半年。这是英伟达Rubin平台开始备货的时间，供应链将在此时开始大规模出货。

二、 技术原理与物理挑战
1. 信号为什么会丢失？
- 介质损耗：电信号在绝缘材料中传输会被“吃掉”。频率越高，损耗越大。要求材料的损耗因子（Df）必须低于0.002。
- 导体损耗（趋肤效应）：高频电流只在铜箔表面流动。如果铜箔表面不够光滑（粗糙），信号路程变长，损耗增加。要求铜箔表面粗糙度（Rz）小于1.5微米。

2. 英伟达Rubin架构的特殊要求：
- 采用“正交背板”设计：一种减少线缆、缩短距离的连接方式。
- 要求：极低损耗（需M9级材料）+ 极高尺寸稳定性（需石英布防止电路板受热变形）。

三、 产业链梳理与竞争格局

1. 树脂环节（M9级）：从PPO转向BCB
- 现状（M4-M7级）：主流使用PPO树脂，单价约45-50万元/吨。
- 未来（M9级）：必须使用BCB（苯并环丁烯）树脂。
* 原因：PPO性能已达极限，BCB性能更优且吸水率低。
* 数据：BCB单价高达300万-1000万元/吨。
- 企业格局：
* 国际：SABIC（占据PPO市场30%份额）、三菱瓦斯化学。
* 国内：
* 东材科技（重点）：国内独家突破BCB技术，打破陶氏化学垄断。预计2026年二季度起月出货50-60吨，单品年收入可达20亿元以上。
* 圣泉集团：PPO树脂国产化龙头，产能1300吨/年。

2. 玻璃纤维环节：从电子布转向石英布（Q-Cloth）
- 技术路线：E-Glass（普通） -> Low-Dk（低介电） -> 石英布（M9标配）。
- 数据对比：石英布的信号损耗极低（Df≈0.0001），且受热不膨胀。
- 企业格局：
* 日东纺（日本）：全球龙头，产能紧张，主要供应英伟达/谷歌，扩产慢（需等到2026年底）。
* 菲利华（重点）：国内唯一能大规模生产石英布的企业。产品已进入下游验证，是国产替代的核心受益者。
* 中材科技：主要生产M8级以下的Low-Dk布，正在跟进高端技术。

3. 铜箔环节：追求极致平滑（HVLP）
- 技术指标：要求表面粗糙度（Rz）小于1.5微米（HVLP级别），同时要保证铜箔不脱落。
- 企业格局：
* 三井金属（日本）：全球技术定义者，垄断高端市场。
* 德福科技：HVLP4已量产，HVLP5正在验证中。通过收购卢森堡铜箔厂获得了海外技术和客户。
* 铜冠铜箔：国资背景，HVLP5产品处于中试阶段，拥有资源优势。

4. 覆铜板（CCL）环节：双寡头格局
- 行业地位：位于产业链中游，将树脂、玻纤、铜箔压合在一起。
- 格局：全球高端M9市场主要由两家公司垄断。
* 台光电（台湾）：英伟达现有产品的主要供应商，正在大量囤积石英布原料。
* 生益科技（大陆）：唯一的有力竞争者。M9级产品于2024年12月通过客户认证，确定进入英伟达Rubin供应链。

5. 印制电路板（PCB）环节：加工难度剧增
- 技术趋势：层数增加到30层以上，需要高密度互连（HDI）技术。
- 难点：材料太硬，钻孔设备钻针磨损快（寿命从500孔降至100孔），必须使用冷光源激光切割。
- 企业格局：
* 沪电股份 / 欣兴电子：台资背景，技术最强，市场份额最高。
* 胜宏科技：国内最接近龙头的厂商，具备混合加工能力，正在测试正交背板产品。
* 生益电子：已在亚马逊项目中获利，技术兑现度高。

四、 投资逻辑

1. 核心逻辑：
不是单纯的销量增长，而是产品单价的大幅提升（量价齐升）。

2. A股重点关注名单：
* 第一梯队（核心受益）：
- 菲利华：石英布全球稀缺，具有不可替代性。
- 东材科技：BCB树脂单价高，利润弹性大。
- 生益科技：M9覆铜板国产化龙头，地位稳固。
- 胜宏科技：PCB产能布局好，有技术储备。

* 第二梯队（潜力股）：
- 德福科技：铜箔技术若通过验证，替代空间大。
- 中材科技：低介电玻纤布规模优势。
- 大族激光：受益于PCB加工设备升级（冷光源激光）。

3. 风险提示：
- 技术变更风险（若英伟达更改连接方案）。
- 2027年后可能出现产能过剩。
- 上游原材料（如BCB单体、高纯石英砂）进出口受限。

[Friede @Friede3142]

尽量简单明了的讲明白PCB大概产业链和相关材料：AI算力基建材料（M9树脂/Q布/HVLP铜箔/CCL/PCB）

一、 2026年是产业拐点
1. 行业背景：
全球数据中心算力架构正在升级。数据传输速度从112Gbps向224Gbps演进，主要受英伟达（NVIDIA）Rubin架构（预计2026年推出）驱动。

2. 核心矛盾：
旧材料无法满足新速度。现有的电路板材料在224Gbps的高速传输下，会出现严重的信号丢失。
解决方案是更换三种核心材料：树脂（改用BCB）、玻璃布（改用石英布）、铜箔（改用HVLP）。

3. 商业逻辑变化：
从“降本”转向“涨价”。新一代M9级材料技术难度大、稀缺性高，单价大幅提升（如石英布价值是普通布的10倍，BCB树脂单价是旧树脂的10-20倍）。

4. 关键时间点：
2026年上半年。这是英伟达Rubin平台开始备货的时间，供应链将在此时开始大规模出货。

二、 技术原理与物理挑战
1. 信号为什么会丢失？
- 介质损耗：电信号在绝缘材料中传输会被“吃掉”。频率越高，损耗越大。要求材料的损耗因子（Df）必须低于0.002。
- 导体损耗（趋肤效应）：高频电流只在铜箔表面流动。如果铜箔表面不够光滑（粗糙），信号路程变长，损耗增加。要求铜箔表面粗糙度（Rz）小于1.5微米。

2. 英伟达Rubin架构的特殊要求：
- 采用“正交背板”设计：一种减少线缆、缩短距离的连接方式。
- 要求：极低损耗（需M9级材料）+ 极高尺寸稳定性（需石英布防止电路板受热变形）。

三、 产业链梳理与竞争格局

1. 树脂环节（M9级）：从PPO转向BCB
- 现状（M4-M7级）：主流使用PPO树脂，单价约45-50万元/吨。
- 未来（M9级）：必须使用BCB（苯并环丁烯）树脂。
* 原因：PPO性能已达极限，BCB性能更优且吸水率低。
* 数据：BCB单价高达300万-1000万元/吨。
- 企业格局：
* 国际：SABIC（占据PPO市场30%份额）、三菱瓦斯化学。
* 国内：
* 东材科技（重点）：国内独家突破BCB技术，打破陶氏化学垄断。预计2026年二季度起月出货50-60吨，单品年收入可达20亿元以上。
* 圣泉集团：PPO树脂国产化龙头，产能1300吨/年。

2. 玻璃纤维环节：从电子布转向石英布（Q-Cloth）
- 技术路线：E-Glass（普通） -> Low-Dk（低介电） -> 石英布（M9标配）。
- 数据对比：石英布的信号损耗极低（Df≈0.0001），且受热不膨胀。
- 企业格局：
* 日东纺（日本）：全球龙头，产能紧张，主要供应英伟达/谷歌，扩产慢（需等到2026年底）。
* 菲利华（重点）：国内唯一能大规模生产石英布的企业。产品已进入下游验证，是国产替代的核心受益者。
* 中材科技：主要生产M8级以下的Low-Dk布，正在跟进高端技术。

3. 铜箔环节：追求极致平滑（HVLP）
- 技术指标：要求表面粗糙度（Rz）小于1.5微米（HVLP级别），同时要保证铜箔不脱落。
- 企业格局：
* 三井金属（日本）：全球技术定义者，垄断高端市场。
* 德福科技：HVLP4已量产，HVLP5正在验证中。通过收购卢森堡铜箔厂获得了海外技术和客户。
* 铜冠铜箔：国资背景，HVLP5产品处于中试阶段，拥有资源优势。

4. 覆铜板（CCL）环节：双寡头格局
- 行业地位：位于产业链中游，将树脂、玻纤、铜箔压合在一起。
- 格局：全球高端M9市场主要由两家公司垄断。
* 台光电（台湾）：英伟达现有产品的主要供应商，正在大量囤积石英布原料。
* 生益科技（大陆）：唯一的有力竞争者。M9级产品于2024年12月通过客户认证，确定进入英伟达Rubin供应链。

5. 印制电路板（PCB）环节：加工难度剧增
- 技术趋势：层数增加到30层以上，需要高密度互连（HDI）技术。
- 难点：材料太硬，钻孔设备钻针磨损快（寿命从500孔降至100孔），必须使用冷光源激光切割。
- 企业格局：
* 沪电股份 / 欣兴电子：台资背景，技术最强，市场份额最高。
* 胜宏科技：国内最接近龙头的厂商，具备混合加工能力，正在测试正交背板产品。
* 生益电子：已在亚马逊项目中获利，技术兑现度高。

四、 投资逻辑

1. 核心逻辑：
不是单纯的销量增长，而是产品单价的大幅提升（量价齐升）。

2. A股重点关注名单：
* 第一梯队（核心受益）：
- 菲利华：石英布全球稀缺，具有不可替代性。
- 东材科技：BCB树脂单价高，利润弹性大。
- 生益科技：M9覆铜板国产化龙头，地位稳固。
- 胜宏科技：PCB产能布局好，有技术储备。

* 第二梯队（潜力股）：
- 德福科技：铜箔技术若通过验证，替代空间大。
- 中材科技：低介电玻纤布规模优势。
- 大族激光：受益于PCB加工设备升级（冷光源激光）。

3. 风险提示：
- 技术变更风险（若英伟达更改连接方案）。
- 2027年后可能出现产能过剩。
- 上游原材料（如BCB单体、高纯石英砂）进出口受限。

[电波桃 @memochlorine]

接下来做多PCB了

[Friede @Friede3142]

确实。昨天尾盘北京君正和加的金盘今天都大亏特亏了

[Friede @Friede3142]

流动性拐点与“十五五”：2026年市场前瞻

一、 核心宏观背景：预期锚定与流动性改善

1. 政策基调：积极有为，告别摇摆
针对市场对政策预期的摇摆，中央经济工作会议前的信号已明确：政策基调保持“积极有为”。
- 增长底线：官方文件暗示“十五五”及“十六五”期间（未来10年）GDP年均增速目标锚定在约4.2%（人均GDP翻番要求），这为市场提供了中长期的增长定心丸，证伪了极低增速的悲观预期。
- 财政发力点：不再依赖单纯的赤字扩张，而是强调“财政与金融协同”。重点方向包括“两重”（国家重大战略实施和重点领域安全能力建设）及城市更新。

2. 流动性环境：外部压力缓解，内部汇率走强
- 美联储动向：12月议息会议降息概率达90%，市场已充分计价。虽然通胀并非主要约束，但美联储只需降息3次（约75bp）即可让利率回归中性，过度降息可能引发过热。预计2026年外部流动性环境将由紧缩转向中性偏松。
- 人民币汇率：受中美经贸关系超预期稳定（关税战“斗而不破”）及美元转弱影响，人民币已进入升值通道。预计2025年底收官于7.0-7.05区间。展望2026年，随着中美利差收窄降低企业套保成本，叠加结汇意愿增强，人民币有望延续稳中有升态势。

二、 2026年A股市场展望：从“估值修复”到“盈利驱动”

结合近期会议信号及市场一致预期，2026年A股有望走出“盈利结构性回升下的慢牛”行情。

1. 市场驱动力切换
- 盈利回升：受益于名义GDP回暖及政策托底，预计2026年全部A股盈利增速将从2025年的约6%提升至8%左右。市场逻辑将由2025年的流动性驱动（拔估值）转向基本面验证。
- 外资回流：人民币升值趋势确立，叠加A股股权风险溢价处于高位，将吸引长线外资重新配置中国资产，特别是港股及A股核心资产。

2. 核心配置主线：“新质”进攻与“红利”防守

主线一：新质生产力与科技成长（进攻）
- 商业航天与低空经济：官方明确提及推动新技术大规模应用，重点点名商业航天、低空经济及卫星通信。这与“十五五”规划中强化前沿技术布局的方向一致。
- AI产业落地：虽然海外存在AI泡沫担忧，但国内AI应用（智能手机、端侧AI）仍是突破口。部分外资机构认为中国AI基础设施及大模型正快速发展，科技板块2026年仍具备高弹性。

主线二：财政发力下的新基建（稳增长）
- 地下管网改造：作为“城市更新”的重头戏，发改委已透露“十五五”期间预计改造地下管网超70万公里，新增投资需求超5万亿元。这一体量远超“十四五”时期，是确定性极高的财政发力方向。
- 标的逻辑：重点关注管材制造、智能监测及工程总包龙头，这类资产兼具低估值与政策增量红利。

主线三：核心资产与顺周期（配置）
- 出海逻辑：尽管面临贸易摩擦，但中国供应链优势依然显著，人民币升值背景下，具备全球竞争力的工程机械、电力设备等出海板块仍是外资加仓首选。
- 顺周期修复：若美联储降息带动全球制造业补库，铜、铝等有色金属板块将受益于金融属性与商品属性共振。

三、 风险提示
1. 美联储鹰派风险：若通胀回落不及预期导致降息路径大幅收窄，可能压制全球风险偏好。
2. 政策落地时滞：需关注“5万亿管网投资”等大项目的实际资金到位情况及开工节奏。

[Friede @Friede3142]

中国MEMS产业和赛微电子

一、 市场概况与核心数据（2025年）

1. 市场规模
- 2024年全球MEMS市场营收：154亿美元（同比增长5%）。
- 2024年全球出货量：310亿颗。
- 2030年预测规模：192亿美元（CAGR 3.7%）。
- 状态：结束2022-2023年库存积压周期，进入复苏阶段。

2. 增长驱动
- 边缘AI（Edge AI）集成。
- 汽车电气化（电池包压力监测、自动驾驶惯性传感器）。
- 消费电子硬件升级（TWS耳机、AR/VR）。

3. 竞争格局
- 全球：博世（Bosch）、博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）等IDM厂商占据主导。
- 中国：中华区营收约17亿美元，增速8.4%（高于全球平均），正形成独立供应链。

二、 核心企业分析：赛微电子（Silex Microsystems）

赛微电子为全球排名第一的MEMS纯代工企业（2019-2024）。2025年实施“双轨制”战略以应对地缘政治风险。

1. 瑞典产线（Silex Sweden）
- 业务定位：掌握TSV（硅通孔）、晶圆键合核心工艺，服务欧美高端客户（生命科学、工业、通讯）。
- 战略动作：推动斯德哥尔摩证券交易所上市。
- 目的：通过降低持股比例（如降至45%）引入欧洲资本，实现法律实体“本地化”，规避出口管制，保住高毛利订单。

2. 北京产线（Fab3）
- 业务定位：中国最大MEMS代工线，承接“国产替代”需求。
- 运营状况：一期产能（1.2万片/月）满产，二期建设中。
- 核心产品：
- BAW滤波器：与武汉敏声合作，替代美国博通产品（5G射频前端）。
- 微振镜/激光雷达：供应国内新能源车企及AR设备商。
- 财务影响：产能爬坡期的折旧摊销对短期利润构成压力。

三、 中国MEMS产业生态

1. 政策驱动
- “国家大基金”三期：投资重心从晶圆制造转向设备与材料。
- 重点领域：深反应离子刻蚀（DRIE）设备、压电材料（AlN/ScAlN）沉积设备，目标是解决供应链“卡脖子”环节。

2. 区域分工
- 长三角（上海、苏州、无锡）：研发与制造中心。聚集赛微电子、中芯集成等代工厂及SITRI等研发平台。
- 珠三角（深圳）：应用中心。依托华为、大疆、比亚迪等终端厂商消化产能。

3. 主要本土企业
- 歌尔微电子：MEMS麦克风龙头，寻求港股上市。
- 睿创微纳：非制冷红外热成像IDM厂商，具备全产业链能力。
- 华润微：IDM厂商，推进12英寸产线，整合功率与MEMS工艺。

四、 关键技术演进

1. 压电MEMS（Piezo-MEMS）
- 趋势：2030年市场规模预计达57亿美元。
- 应用：射频滤波器、固态扬声器（xMEMS方案）、微流控。
- 关键材料：掺钪氮化铝（ScAlN）。赛微电子在此工艺上具备竞争优势。

2. 晶圆尺寸迁移（8英寸向12英寸）
- 趋势：头部代工厂（台积电、赛微电子、华润微）布局12英寸产线。
- 目的：与12英寸CMOS逻辑电路进行异构集成，提升算力结合度（感算一体），而非单纯增加产量。

五、 总结

2025年MEMS产业呈现全球复苏与供应链割裂并存的局面。
1. 市场端：需求从手机转向汽车与工业AIOT。
2. 供给端：形成“欧美高端/IDM主导”与“中国国产替代/全产业链建设”两套体系。
3. 赛微电子地位：行业连接者。通过剥离瑞典业务上市维持全球技术同步，依托北京工厂占据中国制造核心生态位。

[Friede @Friede3142]

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[Friede @Friede3142]

PCB竞争格局、产能路径与供应链分析

1. 综述

主要研究结论如下：
1. 战略分化显著：二线厂商呈现差异化路径。胜宏科技采取“稳健型”策略，依托技术积淀逐步渗透，规避盲目扩张导致的利润稀释；景旺电子采取“激进型”策略，通过大规模设备投资试图弥补技术短板，但面临“增收不增利”风险。
2. 产能与需求错配：AI服务器对高阶HDI及UBB（Universal Baseboard）需求激增，但供给端受制于扩产周期。胜宏科技广州三厂高阶产能预计2026年底释放，导致其在2025年上半年无法承接Meta与亚马逊部分核心项目，产能规划的前瞻性成为份额获取的关键变量。
3. 技术演进瓶颈：正交背板（Orthogonal Backplane）作为高速传输方案，虽理论性能优异，但78层超高层板的加工难度与成本逼近商业极限，行业热度回落，44层方案成为过渡选择。
4. 供应链瓶颈上移：制约因素从制造端向材料与设备端转移。M9等级覆铜板（CCL）因玻布编织效率低而供应紧张；M9材料高硬度导致0.20-0.25mm微型钻针消耗量几何级增长；国产设备商（如大族激光）在冷光源镭射钻孔领域正逐步替代日系厂商（三菱）。

2. 竞争格局分析：稳健型与激进型厂商对比

在AI服务器PCB市场，一线厂商（如金像、沪电）占据先发优势，二线厂商竞争加剧。

2.1 胜宏科技：技术积淀与稳健策略
- 主体确认：基于“广州一、二、三厂布局”、“黄石业绩翻倍”、“并购泰国APCB”及“六个高层厂+一个HDI厂整合优化”等特征，确认为胜宏科技。
- 竞争壁垒：核心优势在于基于长期制造经验的工厂整合能力与工艺积淀，而非单纯的资本开支。
- 市场策略：
- 客户选择：已在CPU主板领域与Meta、亚马逊建立合作。2025年上半年未进入UBB或高阶HDI项目主要系产能不足，公司策略为利用现有20-28层主板能力及正交背板测试寻找切入点，避免低产出承接订单。
- 产能节奏：明确高阶HDI大规模量产依赖广州三厂（2026年底完工），节奏相对克制，规避行业过热期的资产闲置风险，优先保障利润率。

2.2 景旺电子：资本驱动与扩张风险
- 扩张逻辑：由于缺乏高端制造底蕴，采取“大规模快速投入”策略，试图通过巨额资本开支弥补技术短板。
- 经营风险：
- 工艺缺失：PCB高阶HDI属于工艺密集型产业。调研指出其HDI工厂建成以来持续亏损，高多层业务维持中等水平，设备堆砌未能转化为有效良率与竞争力。
- 份额与利润悖论：虽计划将NVIDIA供应链份额提升至20%-30%，但在良率低下和高折旧压力下，存在显著的“增收不增利”风险。技术评级落后于生益电子与方正科技。
- 结构短板：深圳、珠海、江西三大基地产能庞大但结构偏向中低端。

2.3 头部与追随者格局
- 沪电股份（Wus）：UBB市场领跑者，具备44层正交背板能力，但在超前沿技术选择上保持战略定力。
- 欣兴电子（Unimicron）：凭借IC载板技术底蕴，与沪电、胜宏并列UBB市场份额前三。
- 方正科技（Founder）：F6、F7工厂布局高端，技术能力优于景旺但弱于一线，正交背板等技术处于内部测试阶段。

3. 客户合作进展与业务布局

3.1 北美大客户：NVIDIA、Meta、Amazon
- NVIDIA：
- 胜宏科技：在UBB领域近期增长迅速，与沪电、欣兴并列前三。
- 技术趋势：GB300平台设计趋向成熟，层数未显著增加，侧重“高效合理化”与精细线路加工。
- 份额竞争：景旺试图抢占20%-30%份额，但受限于NVIDIA对制程稳定性与良率的严格认证。
- Meta与Amazon：
- 现状：胜宏科技2025年上半年错失UBB/HDI相关项目。
- 原因：广州一、二厂产能不足，三厂未完工。高阶HDI对后段工序（激光钻孔、电镀填孔）设备要求高，现有条件难以通过量产审核。
- 路径：计划利用CPU主板合作基础，待2026年广州三厂投产及正交背板测试通过后切入。生益电子在亚马逊UBB及光模块项目上的盈利表现提供了路径参考。

3.2 Google TPU：增量市场突破
- Google TPU v8p：计算板（Compute Tray）采用高多层和HDI技术。
- 胜宏科技：预计占据v8p HDI产品30%份额，显示其在Google体系内的突破。
- 沪电股份：在Google高多层PCB（特别是44层板，单价$2200-2300）领域保持第一供应商地位。

3.3 国内客户：寒武纪
- 合作模式：胜宏通过浪潮、曙光等服务器OEM厂商间接向寒武纪供货。
- 产能准备：针对寒武纪产品的层数、背钻设计及材料要求，已预留产能缓冲，预计2026年初放量。

4. 产能扩充规划

4.1 广州基地：高阶HDI核心
- 现状：一、二厂产能饱和。通过搬迁后段加工环节至东莞及新增办公楼提升利用率。
- 增量：三厂为破局关键，目前完成地基施工，预计2026年底完工。在此之前，高阶HDI供给能力存在物理上限。

4.2 黄石基地：成熟制程支撑
- 业绩：2025年业绩翻倍，计划2026年再次翻倍。
- 定位：承接中高层板及部分HDI订单，保障稳定现金流。

4.3 泰国工厂：全球化布局
- 进度：新建工厂技术配置齐全，预计2026年实现翻倍增长。
- 战略意义：承接Dell、HP、Apple等客户“China Plus One”需求，规避贸易壁垒。

4.4 整体目标
基于上述布局，胜宏科技规划2026年实现整体营收和利润同比增长50%。

5. 技术专题：正交背板的挑战

5.1 技术现状
正交背板通过垂直连接降低信号损耗，支持112Gbps/224Gbps传输，但行业热度近期下降。

5.2 实施障碍
- 物理极限：78层超高层板加工难度极大，对层压、钻孔精度要求极高。
- 良率与成本：缺乏批量生产数据，样品测试无法验证量产可行性。加工难度导致成本飙升，客户敏感度提高。
- 替代方案：36-44层方案更具落地潜力，东山精密参与了44层测试。胜宏利用20-28层能力切入测试，沪电战略性放弃低良率超高层板。

6. 上游供应链瓶颈分析

6.1 覆铜板（CCL）：M9材料短缺
- 核心瓶颈：M9等级材料需使用低介电常数特种玻布，织造速度慢导致编织效率极低，产能牺牲巨大。
- 供应格局：胜宏通过CCL厂商（生益科技、南亚新材）采购。上游玻布市场由光远新材（份额最大）、泰山玻纤等寡头垄断。高端（1080/1078）紧缺，低端（7628）过剩。

6.2 钻针：消耗量剧增
- 供需矛盾：2025年二、三季度0.20-0.25mm规格（刃长4.8-5.5mm）出现短缺。
- 寿命衰减：加工M9高硬度材料时，高端钻针寿命从普通板的200-500孔降至约100孔，消耗量成倍增加。
- 供应商：金洲精工（全球第一，扩产中）、鼎泰高科（积极扩产）、佑能（日系，扩产保守）。

6.3 制造设备：冷光源镭射国产化
- 需求背景：M9及高阶HDI加工需避免热影响区炭化，冷光源镭射钻孔机成为刚需。
- 格局变化：
- 大族激光：推出冷光源设备（单价500-600万元），四头机型性价比优于日系，获胜宏、景旺订单，处于市场领先。
- 三菱电机：反应迟缓，尚未推出成熟冷光源产品。
- 配套设备：压机供应商博可（Burkle）退出导致缺口；电镀线供应商东威科技订单饱和；芯碁微装在LDI/DI领域表现优异，获台资厂认可。

7. 结论与展望

1. 决胜节点：2026年为二线厂商格局重塑期。胜宏科技广州三厂、泰国及黄石二期产能释放，叠加NVIDIA/Google份额提升，其增长目标可信度较高，但需关注Meta/Amazon项目导入进度。
2. 经营风险：景旺电子面临良率爬坡与巨额折旧的双重压力，高端HDI工艺突破是关键。
3. 供应链约束：M9玻布产能与微型钻针消耗速度构成行业产出上限的硬约束。
4. 技术回归：正交背板遇冷显示硬件演进回归成本效益平衡，研发重心转向高层板良率与材料适配。

关键数据概览

一、 主要PCB厂商AI业务进展与扩产路径对比

1. 胜宏科技（Shenghong Technology）
在NVIDIA供应链中采取稳健增长策略，目前已跻身UBB市场份额前三。针对Meta与Amazon客户，2025年上半年虽因产能限制未能进入核心项目，但仍通过CPU主板业务维持合作关系。其HDI业务目前处于采样阶段，产能受限明显。扩产方面，核心动作包括广州三厂建设（预计2026年底完工）以及泰国工厂与黄石基地的产能翻倍计划。在正交背板技术上，公司已完成打样，正处于测试阶段。

2. 景旺电子（Kinwong）
采取激进策略，明确将NVIDIA供应链份额目标定为20%-30%。目前其HDI业务处于亏损状态，良率较低。扩产路径主要依赖大规模采购设备以强行切入高端市场。对于正交背板技术，目前仅处于内部测试阶段。

3. 沪电股份（Wus）
保持NVIDIA、Meta及Amazon绝对主力供应商地位。HDI业务表现稳健。公司通过泰国建厂维持技术领先优势。在正交背板方面，虽然具备制造能力，但战略选择上较为保守。

4. 方正科技（Founder）
处于市场追随者地位。高端业务主要布局于F6及F7工厂。目前正加速设备采购以扩充产能。正交背板技术尚处于内部测试阶段。

二、 上游关键供应链瓶颈与市场格局

1. 覆铜板 CCL (M9等级)
核心瓶颈在于玻布编织效率低下，导致产能折损巨大。主要供应商生益科技与南亚新材目前的供应状态较为紧张，需下游厂商抢占份额。

2. 电子玻布
高端规格（1080/1078）处于紧缺状态。市场呈现寡头垄断格局，光远新材作为龙头占据最大份额，泰山玻纤与台玻紧随其后。

3. 微型钻针
由于M9材料的高硬度特性，导致钻针使用寿命降至普通材料的1/5，引致需求倍增。预计2025年第二、三季度市场将出现短缺。全球第一大供应商金洲精工与鼎泰高科均在进行扩产。

4. 激光钻孔设备
行业趋势确立为冷光源替代CO2激光器以加工M9材料。国产设备商大族激光在性能与价格上双优，处于市场领先地位；传统日系厂商三菱电机反应滞后，处于落后状态。

5. 电镀设备
行业整体产能不足，主要供应商东威科技目前订单处于饱和状态，交期拉长。

[Friede @Friede3142]

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[Friede @Friede3142]

TPU架构、OCS光交换系统与供应链全景

1. 宏观战略与TPU发展路线图

1.1 战略定位：TCO优化与供应链自主
在生成式AI商业化进程中，算力成本是主要资本支出（Capex）来源。英伟达凭借CUDA生态及高毛利硬件（H100/B200毛利率超70%）占据市场主导。谷歌为降低对通用GPU的依赖并保障搜索、YouTube及Gemini业务的算力安全，加速推进TPU自研战略，主要目标如下：
(1) TCO优化：通过定制化ASIC移除冗余图形渲染单元，结合自研OCS网络降低能耗与设备成本。数据显示，同等规模下，TPU集群硬件购置成本较英伟达方案低约48%，三年电力成本低66%，综合TCO约为英伟达方案的55%。
(2) 供应链自主：构建基于JAX/XLA的软件栈，计划将TPU作为独立硬件向Apple、Anthropic、Meta等外部客户销售，以减少对单一供应商的依赖。

1.2 TPU技术规格与演进
1.2.1 TPU v7 (Ironwood)：当前主力架构
- 部署进度：v7芯片已开始部署，2025年进入大规模放量阶段。
- 核心规格：单芯片配备192GB HBM3e内存，内存带宽达7.37 TB/s，旨在解决“内存墙”问题，提升片上参数驻留能力。
- 性能指标：较上一代TPU v5p峰值性能提升10倍；较v6e（Trillium）单芯片训练与推理性能提升4倍。
- 散热与接口：单芯片功耗预计在850W-900W区间，全面采用正面液冷冷板技术。保留4个PCIe 5.0接口用于宿主CPU控制平面通信，未跟进PCIe 6.0以控制非核心链路成本。

1.2.2 TPU v8：下一代架构展望
- 时间节点：v8p预计于2026年10月开始出货，2026年下半年为供应链交付高峰。
- 架构革新：配合1.6T光模块应用。交换架构方面，正评估使用“交换板”（Switch Board）替代传统盒式交换机，设计标准为每64颗TPU对应6至8块交换板，以提升端口密度并简化布线。
- 商业模式：2027年起，计划将TPU v8等高端硬件直接对外销售，预计外售比例约占总需求量的35%。

2. 网络架构：3D Torus 与 ICI 互联

2.1 3D Torus 拓扑结构原理
TPU集群采用3D Torus（三维环面）拓扑，不同于英伟达的Fat-Tree全互联架构。
- 物理连接：每个TPU芯片配置4个高带宽互联接口，其中2个用于板内相邻连接，2个用于跨板连接。
- 逻辑单元：64个芯片构成一个基础Cube（4x4x4逻辑立方体）。
- 环面闭合：Cube内部及边缘通过铜缆或PCB走线互联；大规模扩展（跨机柜）时，边缘节点通过光链路连接。

2.2 互联介质与成本效益
- 板内互联（PCB Trace）：同一计算板上相邻芯片通过内部80根铜线互联，成本极低。
- 机柜内互联（Copper Cable）：机柜内不同PCB板间采用DAC或AEC铜缆。
- 长距互联（Optical）：拓扑结构边缘节点与远端Cube通信采用光模块，单板引出外部光模块数量为96个。
- 成本对比：
- 英伟达方案（9216卡规模）：全互联架构需大量交换机与光模块，单卡网络成本约4000美元。
- 谷歌方案：仅相邻节点直接通信，远端通信经中间节点转发。单卡网络成本降至约1000美元。
- 软件优化：XLA编译器根据物理拓扑优化模型切分策略，减少长跳板通信造成的延迟。

3. OCS 光路开关系统分析

3.1 工作原理与技术优势
OCS（Optical Circuit Switch）利用微机电系统（MEMS）反射镜阵列实现光信号直接交换，消除了传统核心层交换机的光-电-光（O-E-O）转换过程。
- 协议透明：支持400G、800G及未来1.6T信号，无需随速率升级更换设备。
- 能耗优势：仅需微电流驱动镜面偏转，能耗显著低于电子交换机。
- 动态重构：支持毫秒级光路重路由，可绕过故障节点，提升集群可用性。

3.2 技术路线竞争：MEMS vs. 硅光
3.2.1 MEMS（当前主流）
- 技术特征：静电驱动微镜（Micro-mirrors）进行三维空间光束偏转。
- 核心供应商：Silex Microsystems（赛微电子子公司）独家代工MEMS芯片。每颗芯片含176个微镜，良率屏蔽后提供136个可用通道，实际使用128路信号（8路备用）。
- 成本目标：早期组件成本约6000美元/套，目标降至1500美元。

3.2.2 硅光波导（未来方案）
- 技术特征：基于MZI或微环谐振器，利用折射率变化切换光路。
- 优劣势：切换速度快（微秒级），但插入损耗大。
- 进展：德科立（Dekeli）与Ipronics合作，通过集成半导体光放大器（SOA）补偿损耗。已送样32x32端口产品，计划2026年推64/128端口版本。

3.2.3 其他路线
- 压电陶瓷：凌云光代理，损耗低、端口大，但机械速度受限。
- 数字液晶（LCoS）：Coherent采用，因切换速度较慢未进入核心供应链。

3.3 OCS系统BOM成本拆解
单套OCS系统BOM成本约2.5万美元，市场售价约5-6万美元。主要组件及供应商如下：
- MEMS芯片组件：$4,000-$6,000。供应商：Silex (赛微电子)。
- 收发模组（4组）：$4,000。需高功率EML。
- 光纤阵列（136通道）：$1,000。供应商：太辰光、康宁。
- 2D透镜阵列：$400。供应商：炬光科技。
- 二色向分光镜：$150。供应商：腾景科技。用于分离1310nm信号光与850nm控制光。
- Z-Block & 环形器：包含在模组中。供应商：腾景科技。Z-Block占全球60-70%份额（$25/套）；环形器磁环（$15/套）。
注：腾景科技在OCS及配套光模块中的元件总价值量预估超过3000美元。

3.4 供应链份额分配
预计2025年OCS需求1.2万套，2026年增至2.4万套。
- Google自产（Jabil代工）：2026年份额预计降至60%。
- Lumentum：二供，2026年预计获得6000台订单。
- 卡宁特/光库：预计分配2500台。
- 德科立/凌云光：预计分配1500台（主要用于新技术路线验证）。

4. 1.6T 光互联与光模块供应链重塑

4.1 市场需求动态
2025年11月行业沟通显示，针对英伟达的1.6T光模块需求预测从1000万只上调至2000万只。预计产业链将于2025年下半年备货，2026年4-5月开启大规模交付。

4.2 封装形态变革：光引擎
1.6T时代，光引擎（Optical Engine）形态占比预计达30%（约600万只）。
- 天孚通信：采用“代工模式”，利用自产无源器件（FAU, Lens）优势提供定制化光引擎。1.6T产品售价约$700-$800，较标准品有溢价。规划2026年产能200万只。
- 旭创科技：坚持标准模块路线，发挥规模效应，单价约$500-$600，主导通用以太网连接市场。

4.3 技术方案：EML与硅光
- EML（电吸收调制激光器）：2026年绝对主流。OCS引入的额外链路损耗需高功率激光器补偿，EML优势明显。
- 硅光：需额外SOA放大，增加了功耗与复杂度。
- LPO（线性驱动）：谷歌计划在1.6T初期进行30%的LPO实验性部署。新易盛为主要推动者及Mellanox二供。
- 供应链风险：上游CW激光器主要由Lumentum垄断（90%份额），产能分配是关键瓶颈。

4.4 核心供应商分析
- 天孚通信：从无源器件转向高端光引擎代工，拥有工艺壁垒与定价权。
- 腾景科技：掌握精密光学镀膜与微光学元件加工，作为上游核心，业绩与OCS整体渗透率强相关，不依赖单一集成商。
- 旭创科技：标准品规模优势显著，良率控制领先。
- 新易盛：押注LPO技术与差异化竞争，受益于谷歌对新技术的开放态度。

5. 配套基础设施：液冷与电源

5.1 液冷系统
TPU v7/v8采用全液冷方案。单套系统价值量约7万美元（柜内60%，柜外CDU 40%）。
- 英维克：在谷歌供应链中处于核心地位。有望获得CDU六选二名额之一，且凭借与代工厂（广达、富士康）合作，预计获得50%以上整机代工份额。潜在收入规模6-7亿美元。

5.2 电源系统
- 现状：台达、光宝垄断，单机柜配置10个8kW电源模块。
- 趋势：向HVDC（高压直流）切换，预计2027年渗透率超70%。
- 机会：技术路线切换可能导致台系厂商份额流失，麦格米特（处于送样测试第二梯队）有望获取约30%份额。

6. 市场展望与风险提示

6.1 市场预测
- TPU出货量：预计2026年TPU v7/v8总出货量约420万颗。
- OCS放量：2026年为大规模商业化元年，带动MEMS及光学元件需求。
- 1.6T节点：2026年下半年正式接棒800G成为出货主力。

6.2 风险因素
- CoWoS产能：台积电先进封装产能紧缺，英伟达需求可能挤占TPU配额。
- 上游断供：Lumentum在CW激光器领域的垄断地位可能导致供应链波动。
- 技术迭代：硅光OCS若突破损耗瓶颈，可能冲击MEMS供应链（Silex），但对腾景科技等无源器件厂商影响较小。

7. 结论
谷歌通过TPU、3D Torus及OCS构建的封闭生态，将价值链从通用设备集成商向上游精密制造环节转移。
- 腾景科技：受益于OCS放量，作为Z-block与分光镜核心供应商确定性高。
- 天孚通信：通过光引擎代工卡位1.6T高端制造。
- 英维克/麦格米特：利用液冷与HVDC技术迭代窗口期切入供应链。
随着2026年Ironwood大规模部署，围绕谷歌建立的AI供应链将迎来增长期。

[电波桃 @memochlorine]

美股nvda不要太香

[电波桃 @memochlorine]

还是可以看赛微电子和德科立后续

[Friede @Friede3142]

核心逻辑：Google正在激进地扩张其TPU集群（2026年出货量激增），并全面通过光路交换机（OCS）重构数据中心网络拓扑。这引发了供应链的剧烈洗牌（代工厂更替）和技术路线之争（MEMS vs. DLC）

1. Google OCS (光路交换机) 核心基本面
业务量级与爆发点 2026年出货量指引： 2026年Google OCS总需求量约为 18,000台

MEMS版（主要使用）： 15,000台，由代工厂（CLS/Celestica）制造

DLC版（试用）： 3,000台，向Coherent外购，用于测试衰减距离优化

对应TPU规模： 2026年TPU总出货量预计高达 420万颗

拆分：V7 (200万颗), V5 (100万颗), V8 (80万颗), V6 (40万颗)

全系标配： 从2026年起，Google所有TPU集群（包括V5）将全部采用300x300端口的OCS部署，不再使用旧款128端口或纯以太网架构

供应链大洗牌Jabil 退出： 因毛利过低，Jabil将在2025年底彻底退出OCS代工业务

CLS (Celestica) 接盘： 2026年起，CLS将独家承接MEMS版OCS代工

8。商业逻辑： OCS代工本身毛利极低（5%-10%）

9，CLS接单旨在绑定大客户关系，保住高毛利的TPU服务器代工份额

上游核心供应商 (MEMS路线)：MEMS芯片： 赛微电子 占据60%-70%份额，直接供货给代工厂

光纤阵列 (FA)： 腾景科技 占据约50%份额，供应准光纤直径阵列核心元器件

光库科技 (澄清)： 专家指出光库科技目前并不在Google OCS的核心代工供应链中，市场传言可能不实

技术路线之争：MEMS vs. DLC

三条路线：技术路线现状供应商/代工方优势与劣势未来展望MEMS当前主流Jabil (旧) -> CLS (新)成熟，适合静态拓扑。2026年仍占绝对主力 (1.5万台)

DLC (液晶)测试阶段Coherent (OEM) -> 潜在旭创/新易盛 (ODM)衰减距离优化更好，但在动态路由切换上不如人意 2026年外购3000台测试。若成熟，2027年可能转ODM，旭创/新易盛有机会接手，因其具备光模块技术积累

光波导下一代德科立 (联合研发)旨在同时解决时延、扩容和动态拓扑识别问题 预计2027-2028年才可能形成规模

风险点： 如果未来DLC方案胜出，Google可能会将代工订单交给旭创或新易盛，而非现在的CLS，这对CLS构成潜在的份额被稀释风险

TPU 服务器架构与 PCB/连接变革

TPU v7 & v8 架构机柜密度： 单机柜64颗TPU芯片（16台服务器 x 4芯片）

连接架构：柜内： 目前用AEC（有源电缆），2026年起逐步切换为AOC（有源光缆），预计替换率30%-40%

跨柜/Pod内： 使用OCS进行互联。

PCB 价值量升级TPU v7： 采用高多层板（44层，M8.5材料），单板价值量 $2,300-$2,500 23。

TPU v8 (HDI 渗透)：V8P (高配)： 将采用 HDI (高密度互连) 技术，原因是传统多层板太厚导致散热和能耗问题

V8E (低配)： 维持传统多层板方案

趋势： Google在V8P上引入HDI是为了解决物理极限问题，这为HDI厂商带来了新的高端增量市场

光通信市场通用趋势

AEC (有源电缆) AOC (有源光缆)

AEC爆发： 2025年海外需求明确，亚马逊(200万条)、英伟达(150万条)需求巨大

成本临界点： 在800G速率下，AEC仍有成本优势；但到了1.6T（预计2027年），AEC成本将高于AOC，届时技术路线将向光缆倾斜

供应商： 主要是立讯精密、安费诺、Molex；国内兆龙互联等也有间接参与 29292929。4.2 空心光纤 (Hollow Core Fiber) - 尚未成熟现状： 尽管性能优异（低时延），但成本极高（50元/米 vs 石英光纤0.75元/米），且熔接设备被日本藤仓垄断，操作极难，目前无法大规模铺设 不具备大规模商业化基础

产业链的关注点：

代工环节 (ODM/EMS)：

CLS (Celestica)。2026年独占1.5万台MEMS OCS订单，毛利低，但锁定了TPU代工大盘。潜在机会： 中际旭创、新易盛。如果Google转向DLC技术路线（2027年后），这两家凭借光器件能力有望切入代工

OCS上游核心组件：赛微电子 ： MEMS芯片核心一供

腾景科技： 光纤阵列核心一供

PCB与连接：HDI厂商： 关注TPU v8P引入HDI技术带来的高端板材需求升级

AEC/AOC厂商： 立讯精密 (AEC份额大)

光库科技： 其未参与Google OCS代工链

空心光纤概念股： 技术和成本限制导致短期无法兑现业绩