MONOist 組み込み開発

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読み取り精度99％以上、液体入りガラスボトル専用のRFIDタグを開発 https://t.co/2aIXBwTuRe

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普及するSiCパワー半導体固有の劣化検査サービス開始、正しい省エネ性能を確保へ https://t.co/gggttZhu40

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TE Connectivity Japanは世界と未来をつなぐ、グローバルブランド力も強化 https://t.co/amcKxZvSBZ

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PR: ツール導入で終わらせない　国内外でデータ人材育成に挑む東洋エンジニアリング https://t.co/njk0cmz6hN

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ドローンの姿勢制御の信頼性を高めるフライトコントローラーの開発に着手 https://t.co/W1tqWoQFDf

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シャープが移動体通信技術に再挑戦、Beyond 5GのIoT通信をSDRで行うSoCが完成 https://t.co/mM67YgmBx2

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村田製作所が「世界最小」の積層セラコンを開発、016008Mサイズ https://t.co/lIWh8FkhNj

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Amston Lake搭載の組み込みボード製品を発表 https://t.co/ueulFzYmRN

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Siパワー半導体でSiCと同等レベルの低損失を実現、シャープのFCR回路技術 https://t.co/MauBhGSo2J

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エナジーハーベスティングで交換不要のCR2032コイン型電池モジュール、SMKが開発 https://t.co/v0r1HAuGXD

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ハードウェアロジック搭載の車載CXPIレスポンダー用インタフェースIC https://t.co/NmdSO4X5dg

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イチから全部作ってみよう（12）要求仕様書の異常系を階層構造を使って洗い出す https://t.co/8MG3V3LEPQ

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エッジAIで生成AIとのコミュニケーションを円滑に、シャープの「CE-LLM」 https://t.co/CEIaqW4xV0

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Bluetoothにcm単位の高精度測距機能、多層防御のセキュリティにも対応 https://t.co/tmJmcvLImp

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リコーとPFUが組み込み機器向けで初の共同開発製品を発売 https://t.co/W5ECfLGntb

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SDV向けオーディオ対応のコックピット用ソフトウェアプラットフォームを発表 https://t.co/OP90exiuxs

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ロボット新戦略から約10年、ロボット市場のこれまでとこれから https://t.co/8riaxonV2Z

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ソニーセミコンがエッジAIを物流業界に提案、トラックの荷待ち時間管理を自動化 https://t.co/GBF14NQjHk

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量子コンピュータに対応する安全性と計算効率性を両立した同種写像暗号を開発 https://t.co/XPJQhuJhvl

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ブリヂストンのゴム人工筋肉ロボットハンドが進化、吸着機構の5本目の指を追加 https://t.co/5FFhr3gDvF