Laser & Semiconductor manufacturing bot

レーザや半導体製造に関するニュース・イベント情報・プレスリリース等を発信します。

[Semi-journal公式 @semi_journal_jp]

【中国SiC基板大手のJSG、インゴット成長機1600台へ　コストは米社の半分】

日本でも数年前まで大きな成長が期待されていたSiC半導体。最近は、米国や欧州におけるEV市場の成長鈍化と、中国メーカーの躍進によって、厳しい状況にある。

今回、話を聞いた中国の大手SiC基板メーカーは、2024年までにSiCインゴット成長機を1000台そろえてSiC基板を大量生産しており、SiC基板のコストは米国メーカーの半分だと説明する。

この中国メーカーは26年中にはインゴット成長機を1600台に増やす計画としている。

出典：XTECH
https://t.co/BRTckK8Hc7

[Semi-journal公式 @semi_journal_jp]

【imecとEVGは、200nm相互接続ピッチのW2Wハイブリッド接合を実証　3D積層の微細化を前進】

・imecとEVGが200nmインターコネクトピッチのW2Wハイブリッドボンディングを実証

・300mm全面で全ダイ40nm未満のCuパッド位置合わせ精度を達成

・ロジック-ロジックおよびメモリ-ロジック積層に向けた3D集積技術を前進

出典：TECH+
https://t.co/hltYjapAua

[Laser & Semiconductor manufacturing bot @Optical_bot]

堀場アドバンスドテクノ、半導体製造プロセス向け光ファイバー式非接触型薬液濃度モニター「CS-900F」発売 https://t.co/zINx4TpZHv

[Laser & Semiconductor manufacturing bot @Optical_bot]

マイクロン・三菱電機・ディスコ…半導体産業活況、広島の現在地(ニュースイッチ)
#Yahooニュース
https://t.co/KtYcmrYHL4

[ものづくり太郎 @monozukuritarou]

なんやこれ！分かりやすい資料だな！と思ったらSUMCOでした。

[Laser & Semiconductor manufacturing bot @Optical_bot]

ウェーハ貼合せ

[Laser & Semiconductor manufacturing bot @Optical_bot]

30年のASML独占に初めて価格競争が生まれる：ニコンが垂直統合で挑むDUV市場 https://t.co/E2sO2ZIzVP

[Laser & Semiconductor manufacturing bot @Optical_bot]

台湾と韓国の株式時価総額、インドを上回る　AI相場で明暗：日本経済新聞 https://t.co/5GHhicnYPb

[Laser & Semiconductor manufacturing bot @Optical_bot]

線状降水帯の予測精度向上へ　レーザー光で水蒸気観測　気象研 | 毎日新聞 https://t.co/MpUcDeACX6

[Laser & Semiconductor manufacturing bot @Optical_bot]

IBM量子コンピューター公開、商用化｢6〜7合目｣　米政府とチップ内製：日本経済新聞 https://t.co/S5YMsWfMTl

[名無師@Skeb募集中 @nanasi_RPG]

電子インクすげぇ、薄いし質感も紙と大差ない

[名無師@Skeb募集中 @nanasi_RPG]

少しバズってますね
電子インクのプレゼンで一番驚いたのはBMWの新車ボディ全体に実装したやつ

メタルギアのオクトカムみたいだ

[決算グラフ化芸人｜統計を学んでいたはずの化学系技術者 @ChemStat66667]

半導体設計支援ソフトメーカーの大手2社、SynopsysとCADENSEの比較。
従来は似たような業績でしたが、SynopsysのAnsys買収で規模拡大しており、ここからどうなるのか。

[Laser & Semiconductor manufacturing bot @Optical_bot]

半導体ウェーハ搬送容器：FOSB・FOUPの違い | Semi journal https://t.co/TTIKY5kgqe

[Laser & Semiconductor manufacturing bot @Optical_bot]

エヌビディアの陰で進むもう一つのチップ暗戦：方形基板は円形ウエハーの覇権を覆せるか
https://t.co/48SpgTmzoT

[Laser & Semiconductor manufacturing bot @Optical_bot]

AI半導体、パネルレベルが主戦場　レゾナックは510mm角級での標準化訴え https://t.co/ar2Oexh4A8

[Laser & Semiconductor manufacturing bot @Optical_bot]

日立、Intelの半導体工場にAIシステム　良品率向上へ製造データ分析：日本経済新聞 https://t.co/IVD1TPSKGw

[SemiconTopics @SemiconTopics]

400層NANDやHBMでレーザーアニーリングが必要になっているようだ。いままではパワー半導体の裏面処理が中核だったと思うが、ここでメモリがでてくるとなると一気に市場が拡大する可能性があるのかも。https://t.co/7nLKRmeScE

[Laser & Semiconductor manufacturing bot @Optical_bot]

文科省、大学の先端研究を小中高生に、全国に理系教育の拠点：日本経済新聞 https://t.co/VLgu4lvCSV

[Laser & Semiconductor manufacturing bot @Optical_bot]

優秀なエンジニアを次々引き抜いてノウハウを盗む…「中国VS.日韓」知られざる先端技術の攻防戦 @moneygendai https://t.co/dYMswfbaU1 #マネー現代