@pptlinas

[小马 | 商业生存指南 @VibePonyAI]

马云10年前关起门来的一课，
一旦流出，打工人直接醒悟

这不是公开演讲，不是作秀采访
是湖畔大学里拉上窗帘，清场闭馆
对着几十个核心创业者，
连讲三天三夜的真心话

[心灵书舫 | SoulSloop @SoulSloop99]

有钱人混社会不外传的潜规则

1. 送礼，可以少奋斗30年。
2. 不要24小时想女人，搞钱翻身第一。
3、100百块钱都要借的人，不要联系。
4、没有被动收入，你将工作到80岁。
5、门槛越高的生意，做起来了就越舒服。

6、赚钱的顺序：做事、立名、混圈子、人脉。
7、全世界各个品牌香水，95%都是差不多的，只有
5%的秘方是不一样的。人活在这个世界上也是一样，95%的东西大家都是一样的。人���之间的差别就在于剩下人的5%，这5%就是思维方式。95%人按照顺序来赚钱。5%的人用逆推思维来赚钱。
8、不会人情世故的人，发不了大财。
9、永远不要赚最后一个铜板。
10、最“理想”的赚钱，是“钱生钱“的投资，达到“让钱为我们工作“的睡后赚钱境界。

11、穷人唯一的筹码就是时间，想逆袭翻盘，必须取消一切娱乐。
12、上流社会，多半是下流之人，下流社会，多半是清高之人。
13、只有愿意为你花钱的人，才是真正支持你人；真心帮你的，不会多废话。
14、说点好话可以搞定50%人，送点东西可以搞定
70%人，说恰如其分的话，再送点别人喜欢的东西，可以搞定90%的人。
15、做自己擅长，外包自己不擅长的事。

16、能赚到有钱人的钱，更容易发财。
17、很多人抓住了一波行情，几年时间就起来了，赚到了够花一辈子的钱。
18、赚钱，一定要懂得顺势而为。
19、通过走关系办成的事，烂在肚子里都不要说。
20、永远不要向任何人解释你自己，信任你的人不需要，不信任你的人不值得。

21、钱是靠知识，努力，拼搏，机遇去实现的。有句话说，佛不度无缘之人。换句话说，财富都是给想钱又努力赚钱的人准备的。
22、自己当老板。为别人打工，你绝不会变成巨富，老板一心一意地缩减开支，他的目标不是使他的职员变成有钱人。
23、好好维持你的健康和你的平静心灵，否则的话，拥有再多的钱也没有什么意思。
24、人际关系就是表演，但老实人不会戴面具。
25、越穷的人越爱消费，越买越穷，恶性循环。

26、99%女人都有强烈虚荣心，只不���表现出来的程度不一样。
27、养成成功的习惯：积极主动、以终为始、要事第一、双赢思维。
28、很多人觉得现在已经没有机会了，不可能存在逆袭办法。但事实上，很多机会往往就摆在我们面前，而你没有去珍惜。
29、钱要是够，谁都会做生意，关键是要善于用更少的资金，做更多的生意。

30、善于利用别人的能力赚钱的人。凡事亲力亲为只会分散你精力，使你无法对全局作出判断。“劳心者治人，劳力者治于人”，这话老祖宗早就说过了，所以，聪明人都懂的让别人帮自己赚钱。
31、赚钱是一种能力，花钱也是一种能力，如果你没有赚钱的能力，那就先学会花钱，否则你就只能赚小钱。
32、很多有钱人的钱都不是干净的，因为你的钱太干净，所以你没钱。

33、不要相信任何人，一切关系都是利益交换。你没有价值，包括最亲的人都会嫌弃你。
34、别人对你态度，取决于你的金钱和地位，人性就是这么现实。
35、钱，是一个人最大的底气。唯有经济独立，你才看不到那么多苟且，你才不用低三下四，你才有底气挺直腰板去接受爱与被爱。有钱能治愈一切自卑、光善良没用，你要优秀。

36、俗话说：吃不穷、穿不穷、不会理财一生穷，与其一头雾水的在社会上横冲直撞，倒不如先静下心来学会赚钱之道。
37、如果一个人光想不做，再聪明也没用。因为赚钱就是一门技术，技术就是：无他，唯手熟尔。
38、有智慧的人总能够找到赚钱的秘诀，他们能够独特洞察和方法，帮助他们在致富之路上更加顺利。

39、聪明人都是通过别人力量，去达成自己目标。“学会如何利用人际关系“借鸡下蛋“，是每一位踏入社会人应该���握的一门必不可少的学问。
40、一个人不赚钱，要么是知道的太少，要么是知道的太多。知道的太少，就是什么都不了解，蛮干。知道的太多，就是什么都学过，不行动。
41、聪明的人活成了里子，从内心提升自己，让自己变得越来越强大；而愚笨的人则活成了面子，一味追求外在，常常苦不堪言。

[每日资讯 @XiaoM17]

CPO / 1.6T 概念股 （兄弟们可以收藏下）

AI大模型拒绝减速，未来可能进一步加速发展

[投研荟 @freearkshaw]

AI 服务器机柜调研：Rubin / Rubin Ultra 量产、NVLink 架构、CPO/NPO 与关键部件

风险提示：专家访谈，代表产业与供应链侧观点，不构成投资建议。文中「公司」指英伟达。

核心：Rubin 2026 年 9 月中旬切 PS、机柜级量产启动，今年约 100 万颗出头，主力在 2027。Kyber NVL144 正交中板做不出来，2027 路标已删，主线改 NVL72 及由其扩展的 NVL576。CPO 是内部第一优先级，NPO 做 Scale-up 可维护性和量产托底。传闻 2027 年 NPO 备货 1000–1500 万组夸大，内部更接近约 200 万组（对应约 7000 个 NVL72）。1.6T 可插拔 2027 年 NVIDIA 体系至少约 1200 万只，CPO 对可插拔的显著冲击最快也要 2027 下半年。

一、Rubin 出货与 2026 产品结构

Rubin 刚开始交 PS。富士康给微软、OpenAI 的首批机柜就是第一批 PS。2026 年 5 月已向最顶级客户交 ES。9 月中旬起，新一代 Vera Rubin 计算板和交换板全面切 PS，面向全球十几个主要 ODM/OEM 的机柜级量产从此启动。2026 年出货约 100 万颗出头，符合新品爬坡，早期问题会多。主要发货在 2027，总量会非常大。
2026 年 B300 + GB300 预计 500 多万颗。当前主力：H200、GB300，以及 9 月后的 Vera Rubin。

二、Kyber NVL144：项目未死，2027 量产已死

传闻「被 Oberon 替代、项目取消」不准确。Kyber 本身未彻底终止，但原定 2027 量产已取消。Rubin Ultra 版 Kyber 已从 2027 路标移除，进度严重滞后。���部形态还在，可能要等到 2028 以后、结合 Feynman 再看。2027 不再指望 NVL144 全铜，主线是 NVL72，以及基于 NVL72 扩展的 NVL576；NVL8 单机形态仍在。
瓶颈是正交中板：要么做不出来，要么做出来达不到性能。最初约 78 层，后来加到 90 多层，板厚接近 2 厘米，单板 100 多个甚至 130 多个连接器，约 2 万对高速差分线，约 10% 不通整板就废，加工中这种失效率并不难出现。对比：能跑 200G 的普通交换板，2027 年才向 32 层演进，此前量产最高约 24–26 层。Kyber 的 90 多层还要三叠层压合、瞬时焊接、复杂激光钻孔，制造跨度太大。
正交背板后续还可能试，但部署、排故、量产都很难，2028 年以后才能更清楚。NVL144 的价值是单柜 Scale-up 尽量全铜：信号过了，铜在成本、稳定、散热上更优；信号过不了，方案就不成立。已向核心客户更新的路线图里，正交背板已从明年规划删除——这是真实决策。
正交中板阶段高规格几乎都试过：PTFE、三叠层、激光钻孔，景旺、沪电、迅达、胜宏都参与验证，也用了 M9 级 CCL，仍不达标，主因整体太复杂。PTFE 不会退出：2027 年 NVLink7 交换 tray 仍计划用，PCB 约 32 层、厚约 6.5 毫米。明年规划已含 NV576。

三、Rubin Ultra：2027 年 9–10 月量产，9+9+9，八柜拼 576

Ultra 最快 2027 年 9 月或 10 月量产，时点与 2026 年 Rubin 量产大致相当。72 GPU 版先求稳，再做 576 GPU。新机柜相对 Rubin 改为 9+9+9；最新方案中间两层交换合并成一层。交换芯片两种：72 GPU 不可扩展双芯片；多柜互联的四芯片可扩展版。可扩展机柜面板会多出大量 MMC 光纤连接器。八个机柜互联即 576 GPU。
可扩展方案单层板必须��颗芯片，一半下联、一半上联。NPO 和 CPO 并行。面板上：不可扩展 NEX 只有管理口、无上联；CPO/NPO 版有大量光纤连接器做外部互联。

四、MMC 取代 MPO

趋势是 MMC，核心是密度。MPO-12 尺寸略大，12 根里有效传的只有 8 根；更小的 MMC-16 有效 16 根。今年三款 Scale-out 交换机两款用 MMC，只有 2025 年最早出样的 QM3400 用 MPO。2027 年 NPO/CPO 两种 Scale-up 交换机，以及后续几乎所有交换机——SpectrumX（SN5600）、Quantum-X（QM9700）、NVLink 交换机——都将标配 MMC-16。
专利壁垒高。NVIDIA 供应链里主要是美日四家：康宁、USConec，藤仓、住友。未见大陆或台湾厂商，约束之一是专利授权。

五、LPU 机柜：2026 验证商业模式，2027 才真正协同

2026 年第一代只给少量客户，面向超大规模并发推理的头部 AI Lab，尤其 MoE；并发只有几百的普通场景没必要。第一代芯片是收购前就定型的，只能用类似传统网络的 Scale-out，无法和英伟达体系深度协同。
2026 上半年已启动第二代。LP35 将与 2027 Rubin Ultra 全面协同，用 NVLink Fusion，直接出 NVLink 信号，经现有 NVIDIA 交换机和 Rubin Ultra 互联。2027 年第二代才是更成熟的设计。
第一代目标是打通超大规模推理的商业模式：推理分三阶段，前两段 GPU、最后一段 LPU，做成 Pod 级互联。参考架构（典型开源模型）：7 柜 Rubin GPU + 5 柜 LPU，即 504 颗 Rubin GPU 配 2580 颗 LPU。架构在推，重点 ODM 会参与。已有多个客户立项，主要可能是美国两家，以及中国大陆约两到三家有能力在海外托管的公司。

六、CPO 优先、NPO 托底

未来两代 NPO 和 CPO 并存，内部第一优先级是 CPO，NPO 托底，考虑运维成本和可靠性。
Scale-out 交换机：只提供可插拔和 CPO，不考虑 NPO。Scale-up 超节点内部：没有可插拔，只有 NPO 和 CPO。Scale-out 在柜外，故障影响部分机柜，可不断电换端口。Scale-up 运维极贵：2027 Rubin Ultra 一柜断电一小时租金损失至少 2000 多美元；单颗交换芯片或一根光纤故障会影响所有 GPU 一定比例互联，维修通常整柜断电、整板替换。
NPO 的价值是现场可更换：模组可独立插拔，换故障模组、重接光纤、装回液冷冷板，窗口短。CPO 出问题要换整块主板。交付有在线时间、维修窗口等 SLA，重大损失可能要赔。所以 NPO 是确保 2027 年 NVL72 能量产的托底。未来一两代 NPO 仍重要；CPO 迭代后 NPO 逐步变过渡路线，至少覆盖 2027 年和 Feynman 第一代。第三代光引擎（单波 400G）大约 2028 年底至 2029 年初，之后 NPO 重要性可能下降。单波 400G 无论 SerDes 还是光芯片，最早也要 2029 上半年才能量产。3.2T 可插拔光模块 2027 年不会起量。

七、CPO 进展、良率与博通对比

三款 CPO Scale-out 交换机已进样品发货，目前只给全球约 8 家签了早期协议的客户，种子样品价，一起测、一起改。对外已宣布量产，内部严格定义的正式量产点预计 2026 年 12 月；到 2027 年 4 月三款都应进入正常规模供货。代号 6810 的 SpectrumX 是首款完全量产的 CPO 交换机，2026 年 8 月宣布，计划 12 月中下旬进 GA，之后所有客户可公开下单。
良率看标准：标准极高仍有不完善；标准适度则已具备量产条件。整机良率已过 55% 门槛；整机阶段问题可换部件，不是整机报废。CSP 对 CPO：既想当技术领先者，又不想给英伟达站台，以免影响和其他技术伙伴的关系。
博通也有 CPO，过去一年多投入和积极性不如英伟达。传统可插拔里它是光芯片和 DSP 核心供应商，利润丰厚，DSP/光芯片还供不应求甚至加急费，没有迫切理由激进推 CPO。英伟达相反：未来 Scale-up ��用量比 Scale-out 高数倍。远期「飞曼」（Feynman）规划 1152 GPU，还有 16K GPU 互联目标，必须把光引擎多代路线铺出来。

八、2027 备货：不要信 1000–1500 万组

NPO 主要配合 576 GPU 集群。早期规划 2027 年 Q2 起备货，覆盖 Q2–Q4，总量大致相当于 7000 个 NVL72，对应约 200 万组 NPO 光引擎。单柜 288 个 NPO，实际需求后续可能上调。CPO 从芯片封装数量推，大约准备了接近 9000 个机柜。另有约 6500 个 NVL72 走纯 PCIe、不做扩展。
「1000–1500 万只」夸大。相当一部分要到 2027Q4 才部署，是流水线。若真备 1000 万组，意味着超 4 万个机柜，短期内不太可能。2027 年 70% 以上发货主力仍是 Rubin 架构。
NPO 形态、规格、尺寸、连接器已定，光源在验证。与交换芯片对接测试最早要 2026 年 11 月以后——下一代（2027 Ultra）交换芯片 2026 年 10 月才 tape-out 回来。现在量产的都是 2026 这一代。
���业主流 Scale-up（含国内超节点）确实以 NPO 为主，不少国内方案还是 112G 单通道 NPO。英伟达至少两到三个 NPO 项目并行，三种模式：ODM 纯贴牌（如旭创：公司定核心规格，外部连接器用富士康、立讯的 LGA 保互换，内部组件供应商自选）；JDM 联合研发（公司深参与、直接定部分供应商）；完全自主设计 + 纯代工。前两种 2026 年 5 月底已立项。

九、光互联供应链与价值转移

CPO 量产完整供应商超过 30 家。无源主要是天孚；硅光引擎台积电和 SPIL（矽品）；整机组装富士康。早期 PIC 贴装陶瓷基板也由天孚用日本丸和材料，把 PIC 和 FAU 贴在一起。主流方案里 DFAU336 + ROSA 等无源/接收侧，天孚第一优先级；3.2T CPO 和 NPO 都是第一供应商。这轮升级天孚价值量明显提升。
光源集成本质不同：

CPO：外置光源。可弹开盖板，光源从外插入，光纤接芯片，最长约 35 厘米，损耗大，光源单路��耗更高。芯片封装局部太热，光源不能和芯片共封。
NPO：内置光源，走传统 TOSA 思路，传距极短（约 2 厘米）。3.2T NPO：底部 LGA 插主板，引入交换芯片 SerDes；发送侧部分仍要 DSP 纠错，再经 Driver 打 PIC。模组内四组光源，每组约 800G；光源经隔离器和保偏光纤进 DFAU36（4 根保偏 + 3 根单模），PIC 调制后分成四路，每路四收四发，再经单模光纤和外部连接器出去。NVIDIA 这种全液冷、交换机很薄的系统，NPO 没必要外置光源。面板也没留外置插槽，外部接口必须统一（如「一分二」连接器）。

NPO 功耗集中，整体冷板液冷最合适；分离式要多块冷板，反而不便。风冷厂商才可能拆开做。
功率：NPO 3.2T，CW 单路早期约 120 毫瓦，总体 150 毫瓦以内。CPO 最初 320–400 毫瓦，最新调试温控好时 280 毫瓦就够，因为液冷压住光源温度（温度高功耗就大）。后续六光源 ELS 指标就是 280 毫瓦。短期决定功率需求的是保偏光纤距离和损耗。空心光纤曾被探索，损耗低可降光源功耗。
传统 1.6T 可插拔格局大体仍是四家：中际旭创、新易盛、Finisar（现 Coherent 体系）、Fabrinet（偏代工），近期看不到明显洗牌。2027 年 NVIDIA 体系 1.6T 可插拔至少约 1200 万只。短期 Scale-out 里可插拔和 CPO 并行，CPO 最快 2027 下半年才会对可插拔份额产生显著影响。其他客户方案仍会用光模块，但可插拔总份额会逐渐被挤。
CW 光源早期测试排序：Lumentum 第一、日本住友第二、Coherent 第三，之后博通。英伟达年初对 Coherent 有较大投资，但按早期测试时间和样品量，住友仍更靠前。2026 年 5 月把源杰纳入 CPO 光源测试；旭创方案源杰是第二，第一仍是住友；新易盛方案第一也是住友。
ELS 价值最高的是 CW 光源，后面是控制器、PCBA、保偏光纤插排和两到三道封装。国内光模块厂基本都有参与，还有 Lumentum 旗下云晖。新易盛更多做 ELS 光源模组组装，无源环节参与少。
FAU：天孚、康宁、Coherent；旭创 2026 年初开始做 DFAU36。对 NVIDIA 来说 FAU 是直接供货方。CPO/NPO 都用 DFAU36，对接同一款光引擎，高度同质，主要差在引出光纤长度：NPO 通常两公分以内，CPO 更长。光库、仕佳若不在直接名单里，可能经旭创间接供，终端看不见。透镜：国内炬光科技、苏纳光电大约第三、第四，前面是 Coherent 和一家美国供应商。
其他无源：连接器日本 SENKO、住友；Fiber Box 康宁、台湾波若威、美国 Molex。保偏光纤不是独立组件，跟着 ELSFP 或 FAU 走，NPO 很短、CPO 显著更长。
大陆厂商价值转移：传统高端可插拔受冲击。天孚价值量有望提升；旭创相对稳健，NPO 自主性较强、可用部分自产件；新易盛晚进一代，物料自主权较小，部分项目与 NVIDIA 联合开发，能沾的环节有限；源杰可能作为光源进入。硅光占比会继续升，即使可插拔也越来越多「独立光源 + PIC」；NVIDIA 1.6T 里已有硅光。调制侧可能逐步从 EML 转向这条路。

十、PCB、铜光混合、内存减配、液冷

交换机板卡：胜宏份额最大，其次沪电、景旺，方正在相对低端以太网交换板。Kyber 那种 90 多层正交中板验证失败，不改变这几家在常规高多层交换板上的地位。
光互联在机柜价值量占比会持续提升。已从纯铜走到约一半铜缆、一半光纤。铜不退出，更多留在第一层互联和柜内跨板，如 cable tray。部分铜飞线被层数更高的 PCB 替代：GB200 早期交换部分试过飞线，量产因装配复杂、品质难保，改成约 26 层 PCB。
内存减配首先是成本：HBM 容量加 50%，系统 BOM 可能加 35% 以上，定价很难。2027Q2 内存成本预计明显上升，2026 年已开始涨。Vera Rubin 配套 LPDDR/SOCAM 已出现从 192GB 降到 96GB。互联域扩大、MoE 普及后，专家分散在不同 GPU，没必要把尽量多层都塞进本地 HBM。H100→H200、B200→B300，HBM 容量大约 +50%，带宽提升有限，性价比在降。后续更克制：举例 NVL72 可能 256GB HBM，NVL576 可能降到 192GB。2026–2027 年 HBM 容量难以再加——加容导致涨价，客户不买，出货掉 20–30%，等于给内存厂打工、自己核心产品占比下降。内存价到 2027 年底可能逐步稳，短期仍在涨；存储占资本开支难以无限提高。
液冷占数据中心资本开支的比例预计变化不大。CDU 有进水/出水温度和流量要求，冷板和结构件会变，但不是极高壁垒。整柜成本涨得快，液冷成本增速预计低于机柜整体。冷板和快接头至少八九家：比亚迪电子、Danfoss、富士康等。定价权在 ODM 和大型客户，不在英伟达。

十一、A/B/C 物料与机柜利润结构

A 类：必须 100% 从英伟达买的核心件
B 类：英伟达给规格，厂商自己开模（机柜、滑轨、托盘等结构件）
C 类：给验证过的供应商名单，集成商自选、独立议价。液冷和电源属 C 类；液冷含冷板、接头、漏液检测等，英伟达验证七八家列入名单

一台约 500 万美元的 GB300 NVL，大型 ODM 报价里约 360 万美元是英伟达直接提供的 A 类：36 个 GB300 模组、9 个 NVLink 交换板、72 个 CX8 芯片板、18 个 BlueField-4 DPU 板、1 台架顶接入交换机，以及 HBM。结构件、液冷、供电、管路由机柜厂自采或自制。上一代部分国内电源厂虽过验证，但 ODM 多为台企，叠加 2025 年关税，北美客户规避大陆货，国内厂难拿份额。
光模块算柜外连接。走 IB 就必须买指定光模块；走以太网，议价弱的客户（如 NCP）往往接受含 800G 光模块的打包。超大 CSP 有议价权，会要求部分第三方模块，英伟达通常让步。小客户全盘接受，超大客户能引进第三方。

十二、判断与风险

2026 是 Rubin 爬坡年（约 100 万颗���+ B300/GB300 收官（500 多万颗）；2027 才是 Rubin 大年，Ultra 要到 2027 秋。NVL144 全铜超节点 2027 年不要指望，主航道是 NVL72 → 八柜 NVL576，光互联（NPO 托底、CPO 优先）补垂直扩展。CPO 已过「能出货」门槛，但 Scale-up 场景维修代价决定了 NPO 至少还要扛两代。光通信价值从可插拔整模块转向引擎、无源封装、MMC 和液冷光系统；大陆侧更明确的是天孚，旭创相对稳，新易盛环节更窄，源杰刚进测试。内存是反向：HBM/LPDDR 减配，存储涨价会压制单卡容量而不是无限堆。液冷竞争充分，不是英伟达利润池。
变数：Rubin PS 爬坡良率、Ultra 2027 秋是否按时、NPO 与 Ultra 交换芯片 11 月后对接、CPO 整机良率能否从 55% 再往上、7000 柜 NPO 备货是否上修、1.6T 1200 万只是否被 CPO 提前分流、HBM 涨价对出货的挤出、关税对 C 类大陆供应商。以上为专家访谈观点，不构成投资建议。

[MOD VS DAD @momdad0_]

探花大神系列 约操车模 这车模妹子已经结婚了还出来接单 少妇车模更刺激了 身材保持的不错 细腰大屁股 唯一美中不足的是胸有点小

爸爸关注我！

[91小宝探花 @ranezz]

番号：MIMK-279,一位年轻的幼儿园老师。拥有终极H罩杯的性伴侣——全天候（247）随叫随到，随时准备进行一场��造人”般的激情性爱

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骚妻如狼似虎的年纪，这种女上操男又深又顶，没有几个男人能顶得住。有没有要来试试的？#丝袜 #骚妻 #点赞转发

@Sentoyun @Sentodan
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[中文字幕av高清无码 @xye918]

因为老师的大屁股勃起了吗，嫉妒有女朋友的学生，用甜蜜抖S的连裤袜屁股进行惩罚榨取精子的女教师
【出演女优】：根尾朱里
@ToBulaer

@ToBuerma

@KawasawaSen

[@pptlinas @pptlinas86879]

@LegacySiu Arsenal ozil

[@pptlinas @pptlinas86879]

@LegacySiu leroy sane 困难个der，外国人智商这么低吗

[脚界判官 @Jiojiepanguan]

两只骚脚一起把丝袜套在我的鸡吧上
疯狂喷射💦 就这个脚速谁能受得了🦶🏻
奶茶的🦶🏻：@liuliangfq
米娅的🦶🏻：@Miya2cc
@SUOSX @XSGCM
@SUOXV @SXHCL

[@pptlinas @pptlinas86879]

@luck67188 @ToBuerma @ToBulaer @KawasawaSen @BulmaList 孤单脚下没有能坚持住的

[小宝探花 @THxiaobao]

番号：ABF-362
我们的性生活，我们班级里不为人知的小秘密。

[发财小李 @Deelu179242]

最全pcb概念个股❗

AI 服务器相关

鹏鼎控股：PCB：350 亿元 / 99.64%，HDI 升级至 16~20L 水平，已切入全球知名服务器客户供应链；

沪电股份：PCB：128 亿元 / 96.23%，据公司 2024 年半年的数据，AI 服务器和 HPC 相关 PCB 产品占公司通讯市场板营业收入的比重约为 31%；

景旺电子：PCB：120 亿元 / 94.67%，在 AI 服务器领域已有批量订单出货；

深南电路：PCB：105 亿元 / 58.6%，公司在 PCB 业务重点布局数据中心（含服务器）；

胜宏科技：PCB：100 亿元 / 93.66%，已推出高阶 HDI、高频高速 PCB 等多款 AI 服务器相关产品，部分产品已批量供货；

生益电子：PCB：44.86 亿元 / 95.72%，2024 年，公司 AI 服务器相关产品总占比跃升至 48.96%；

超颖电子：PCB：39.45 亿元 / 95.68%，泰国 AI 算力高阶 PCB ��产项目投资由 14.68 亿上调至 33.15 亿元；

方正科技：PCB：32.19 亿元 / 92.46%，已具备 AI 服务器核心客户高可靠产品及超高阶 HDI 的制作能力；

科翔股份：PCB：31.09 亿元 / 91.55%，公司突破的 35/35μm 超精密线路技术（线宽 / 间距公差 ±15%），主要应用于 AI 服务器；

中京电子：PCB：29.32 亿元 / 100%，高阶 HDI 与多层产品在例如 AI 相关模块与终端等领域的拓展提升已卓见成效；

超声电子：PCB：27.76 亿元 / 48.23%，有批量生产应用于高算力、高性能计算配套的印制板产品；

博敏电子：PCB：24.21 亿元 / 74.11%，数连 PCB 在数据中心和 AI 领域已经获得多家头部客户的认可，并实现高中低端多类型产品批量出货；

中富电路：PCB：12.93 亿元 / 88.9%，公司产品在数据中心包括 AI 等领域有相关应用场景；

满坤科技：PCB：11.49 亿元 / 90.66%，公司已经有针对 AI 产品在做技术方面的开发；

威尔高：PCB：9.08 亿元 / 88.87%，泰国生产基地第一期设计产能�� 120 万平米 / 年，产品线以包括 AI 服务器电源；

覆铜板

生益科技：覆铜板：147.91 亿元 / 72.55%；

金安国纪：覆铜板：35.28 亿元 / 88.49%；

华正新材：覆铜板：30.05 亿元 / 77.76%；

南亚新材：覆铜板：26.03 亿元 / 77.44%；

宝鼎科技：覆铜板：20.38 亿元 / 70.42%；

超声电子：覆铜板：9.91 亿元 / 17.22%；

宏昌电子：覆铜板：8.61 亿元 / 40.16%；

延江股份：公司拟收购甬强科技 98.54% 股权，后者核心产品包括高性能覆铜板；

PCB 上游材料 - 环氧树脂

圣泉集团：环氧树脂：53.43 亿元 / 53.32%，国内行业中仅有的可提供邻甲酚醛环氧树脂、双酚 A 酚醛环氧树脂、苯酚联苯环氧树脂等系列高端电子级特种环氧树脂的内资企业；

宏昌电子：环氧树脂：12.56 亿元 / 58.58%，主业之一为电子级环氧树脂，资料来源：互动 东材科技：年产 5200 吨高频高速印制电路板用特种树脂材料产业化项目；

ST 华鹏：环氧树脂系赫邦化工未来的重要布局方向之一，“8 万吨 / 年电子级环氧树脂项目” 为一期项目；

PCB 上游材料 - 碳氢树脂 M9

东材科技：公司已实现 M9 树脂批量供货；据券商纪要，公司为国内碳氢树脂龙头，凭借 M9 树脂打破国际垄断，成为英伟 GD300 芯片封装材料全球独家供应商；

圣泉集团：公司已具备从 M4 到 M9 全系列产品总体解决方案的能力；

世名科技：500 吨级电子级碳氢树脂产品已向部分下游客户送样与小批量供应；

PCB 上游材料 - 苊烯树脂

美联新材：辉虹科技（持股 51.1%）是全国首家唯一能生产苊烯单体并将其应用到电子材料领域的企业，未来，公司计划将该单体聚合形成苊烯树脂；

七彩化学：辉虹科技（持股 31.5%）是全国首家唯一能生产苊烯单体并将其应用到电子材料领域的企业，未来，公司计划将该单体聚合形成苊烯树脂；

PCB 上游材料 - 树脂增韧剂

瑞丰高材：公司布局 6 万吨工程塑料助剂，其中 1 万吨为 CSR（树脂增韧剂）；

PCB 上游材料 - 电子布

菲利华：国内石英纤维布主导供应商，Q 布产品技术行业领先；

中材科技：预计 Q 布 2025 年底���26Q4 出货 25‑120 万米 / 月；

平安电工：Q 布按照 2026 年年化产能 480 万米；

大豪科技：光远新材（公司间接持股 1.26%）2026 年将实现 Q 布量产计划；

宏和科技：公司低介电二代及 LowCTE 等产品 2024 年被客户认证通过；

国际复材：公司 LDK 二代产品较一代介电损耗降低约 20%；2023 年电子布总产量 2.1 亿米；

中国巨石：推进第二代低介电子纱及电子布的研发；电子布总产能 9.6 亿米；

金安国纪：电子布总产能 1.4 亿米 / 年（子公司金瑞电子）；

PCB 上游材料 - HVLP

嘉元科技：HVLP 铜箔研究的技术突破；

宝鼎科技：募投 HVLP 铜箔项目已完成厂房建设及设备安装，正在调试阶段；

德福科技：批量出货的 HVLP 前三代产品，第四代产品正在送样和验证阶段；

隆扬电子：HVLP5 + 高频低损耗铜箔复合铜箔目前仍和下游客户在产品验证当中；

铜冠铜箔：HVLP4 ���箔已通过下游客户全流程测试；

逸豪新材：公司 HVLP 铜箔已向客户送样并在认证过程中；

诺德股份：RTF‑3 (超薄铜箔) 和 HVLP‑4 (高频低损耗铜箔) 已通过部分下游客户的认证，适用于 AI 服务器；

PCB 上游材料 - 硅微粉

凌玮科技：公司并购获得江苏辉迈控制权，获取国内稀缺的化学合成法球形硅微粉产业化能力，从而抢占 IC 载板、先进封装等前沿市场的制高点；

联瑞新材：公司是国内规模领先的电子硅微粉企业；推出了高频高速覆铜板用低损耗 / 超低损耗球形硅微粉等产品；

生益科技：公司为电子级硅微粉企业联瑞新材第一大股东，持股 23.26%；

壹石通：高频高速覆铜板的功能填料需求趋势以亚微米高纯二氧化硅 (硅微粉) 为主，公司已具备相关产品的量产能力，已向部分用户送样评估；

国瓷材料：公司完成了球形氧化硅、球形和角形氧化钛等产品开发，正在积极配合下游客户进行验证，产能扩建也正在推进中；

中旗新材：广西硅基基地一期设计年产能为 50 万吨，主要涵盖板材用砂 / 粉及硅微粉产品；

凯盛科技：公司球形石英粉和球形氧化铝合计产能约 1.4 万吨，Lowα 球形硅微粉尽快实现量产；公司的球形硅微粉主要用于电子封装材料和多层 PCB 覆铜板材料；

同德化工：精诚硅业（公司间接参股 12.9%，尚未实缴）石英项目一期正在建设当中，主要产品有电子级硅微粉；

雅克科技：公司的球形硅微粉能够实现年产 2 万吨的产能；

PCB 设备 - 电镀

东威科技：公司的垂直连续电镀设备在中国的市场占有率在 50% 以上，公司凭借在 PCB 电镀设备领域深厚的技术积累与领先的市场地位；

捷佳伟创：2026 年 3 月 16 日，公司首条全自动填孔 PCB 电镀线顺利出货；

三孚新科：公司在高阶 PCB 制造领域已形成完整的产品矩阵，包括 PCB 制造过程中关键制程所需的专用化学品及配套电镀设备；

PCB 设备 - 钻孔

大族数控：新型 CCD 六轴独立机械钻孔机搭载 3D 背钻及钻测一体技术，已获���行业多家高层板龙头企业的认可及批量订单；

德龙激光：公司 PCB 产品主要包括应用于 FPC、PCB、软硬结合板��线路板材料的切割、打标、钻孔等激光精细微加工设备；

英诺激光：公司产品已成熟应用于 PCB/FPC 行业的钻孔、切割、打标等工序；

天准科技：CO2 激光钻孔设备通过多家客户的验证，实现批量销售；

PCB 设备 - 曝光

芯碁微装：公司 PCB 曝光设备功能从线路层曝光扩展至阻焊层曝光，全面覆盖 PCB 各细分产品市场；直写光刻设备主要应用于 PCB；

洪田股份：主要产品包括 LDI (激光直接成像) 曝光机，LDI 设备为半导体、PCB 等领域的重要工具；

天准科技：视觉制程装备领域，主要产品包括 LDI 激光直接成像设备；

新恒汇：公司掌握了卷式无掩膜激光直写曝光（LDI）生产技术；

PCB 设备 - 贴片

凯格精机：锡膏印刷设备属于 SMT 及 COB 产线的关键核心设备，一般用到 PCB、FPC 和电子元器件的地方均会涉及；

天准科技：全自动 SMT 贴片机关键技术研发（开���阶段），主要用于 PCB 表面元器件的贴装；

PCB 设备 - 检测

正业科技：公司产品覆盖大部分 PCB 制程工序的检测和自动化加工需求；

燕麦科技：公司目前���要从事 FPC 测试设备业务；

PCB 耗材 - 钻针

鼎泰高科：2023 年公司在全球 PCB 钻针销量市场占有率约为 26.5%；公司 PCB 钻针目前月产能约为 9400 万支 (国内外合计)；

中钨高新：旗下金洲公司 2024 年微钻产能提升到了 6.8 亿支；

温州宏丰：已有应用于 PCB 钻头 (钻针) 的硬质合金产品型号在生产销售；

四方法：公司生产的 PCD 微钻钻头，持续关注在 PCB 板应用方向，同时积极探索和优化相关产品的性能；

PCB 耗材 - 化学品

三孚新科：公司为国内各大高端 PCB 厂商提供超过 130 条生产线的脉冲电镀专用化学品；

天承科技：PCB 电镀添加剂作为公司高毛利产品，其技术壁垒较高，相关产品覆盖下游 PCB 行业全部电镀线类；

艾森股份：公司已量产的不溶性阳极电镀产品；

英伟达供应链

宏昌电子：公司与英伟达供应相应的 PCB 印制电路板厂商，保持良好的��流与合作；

一博科技：公司与英伟达已建立合作关系，资料来源：互动 世运电路：公司产品通过 OEM 方式进入 NVIDIA、AMD 的供应链体系；

景旺电子：公司在英伟达的合格供应商名单内，已批量供货针对 AI 服务器的产品有参与客户开发和验证流程；

金百泽：基于英伟达 Jetson AGX avx 评估板项目正在有序开展中；

美联新材：辉虹科技（持股 51.1%）生产的 EX 电子材料可以应用于 M9 级高端覆铜板，据客户介绍，下游客户生产的 M8 级覆铜板已进入英伟达供应链；

[爱玩股票AiWanGuPiao @aiwangupiao]

比MLCC涨价还凶的八大硬科技材料来了！AI算力、新能源、半导体持续扩产，带动高端材料需求快速增长。部分材料供给偏紧，价格上涨明显，产业链景气度持续提升。重点关注PCB、电子布、铜箔、覆铜板、特种树脂等方向，后续涨价逻辑仍值得持续跟踪。2-1