shadow@ykhm

@shadow_kabu

目標 : Financial Independence（￥1億→100万$→⋯）毎年ATHを目指す今年の目標 : NISA使い切り投資先：国内·米国個別株、米国インデックス、BTC

日本神奈川県横浜市

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𝕂𝕆𝕁𝕀🇺🇸決算と経済指標💎新NISA完全対応🏄🌊

@koziii

21 days ago

Nvidiaの次世代AIラック「Vera Rubin」は、報道ベースで1台約780万ドル。現行GB300の約400万ドルから、ほぼ2倍になる可能性がある。一番大事なのは、値上がりの主役がGPUだけではない点だ。 Morgan Stanleyの試算では、VR200 NVL72のメモリ費用は約200万ドル。 GB300世代の約37.4万ドルから、約435%増えたとされる。つまりAIインフラのコスト構造は、「高いGPUを買う話」から、「ラック全体の部品を奪い合う話」へ移っている。ここを見落とすと、AI投資テーマの見方を間違える。これまで市場の中心は、Nvidia、HBM、先端パッケージングだった。もちろんそこは今も本丸である。ただ、ラック価格が400万ドルから780万ドルへ跳ねる局面では、利益のしみ出し方が変わる。見ている論点は5つある。 1つ目はメモリ。 HBM4だけでなく、LPDDR5XやNANDまで含めて、ラック単位で必要量が増える。AIサーバーは「GPUの箱」ではなく、巨大なメモリ消費装置になっている。 2つ目は基板。 PCB、ABF基板、MLCCのような地味な部品の上昇率が大きい。派手さはないが、電気を安定して通し、高速信号を壊さず、熱と電力に耐えるための土台である。家でたとえるなら、最新の業務用オーブンを入れるだけでは足りない。ブレーカー、配線、床、換気、冷却まで全部替えないと動かない、という話に近い。 3つ目は電源と冷却。ラックの電力密度が上がるほど、電源部品、液冷、配電、施工の重要度が上がる。ここは半導体銘柄だけでなく、データセンター設備側にも波及する。 4つ目はODMとOEM。標準化でODMの付加価値が下がるという見方もあったが、Morgan StanleyはVR200でODMの付加価値がGB300比35〜40%増えると見ている。単純な組み立てではなく、統合・検査・供給網管理の難度が上がっているからだ。 5つ目はクラウド企業の投資効率。ラック単価が上がるなら、クラウド側は「どれだけGPUを買えるか」だけでなく、「そのラックをどれだけ高い稼働率で回せるか」を問われる。ここでソフトウェア、ネットワーク、電力調達、顧客需要の精度が効いてくる。投資判断ではなく、リサーチメモとして整理すると、AIインフラはもうNvidia単体の物語ではない。 GPUが王様であることは変わらない。しかし、王様を動かすための城、道、水道、電力、警備まで値上がりしている。この変化で恩恵を受けるのは、メモリ、基板、受動部品、電源、冷却、施工、ODMのどこなのか。逆に、コスト増を価格転嫁できずに苦しくなるのは誰なのか。

koziii's tweet photo. Nvidiaの次世代AIラック「Vera Rubin」は、報道ベースで1台約780万ドル。現行GB300の約400万ドルから、ほぼ2倍になる可能性がある。

一番大事なのは、値上がりの主役がGPUだけではない点だ。

Morgan Stanleyの試算では、VR200 NVL72のメモリ費用は約200万ドル。
GB300世代の約37.4万ドルから、約435%増えたとされる。

つまりAIインフラのコスト構造は、
「高いGPUを買う話」から、
「ラック全体の部品を奪い合う話」へ移っている。

ここを見落とすと、AI投資テーマの見方を間違える。

これまで市場の中心は、Nvidia、HBM、先端パッケージングだった。もちろんそこは今も本丸である。

ただ、ラック価格が400万ドルから780万ドルへ跳ねる局面では、利益のしみ出し方が変わる。

見ている論点は5つある。

1つ目はメモリ。
HBM4だけでなく、LPDDR5XやNANDまで含めて、ラック単位で必要量が増える。AIサーバーは「GPUの箱」ではなく、巨大なメモリ消費装置になっている。

2つ目は基板。
PCB、ABF基板、MLCCのような地味な部品の上昇率が大きい。派手さはないが、電気を安定して通し、高速信号を壊さず、熱と電力に耐えるための土台である。

家でたとえるなら、最新の業務用オーブンを入れるだけでは足りない。
ブレーカー、配線、床、換気、冷却まで全部替えないと動かない、という話に近い。

3つ目は電源と冷却。
ラックの電力密度が上がるほど、電源部品、液冷、配電、施工の重要度が上がる。ここは半導体銘柄だけでなく、データセンター設備側にも波及する。

4つ目はODMとOEM。
標準化でODMの付加価値が下がるという見方もあったが、Morgan StanleyはVR200でODMの付加価値がGB300比35〜40%増えると見ている。単純な組み立てではなく、統合・検査・供給網管理の難度が上がっているからだ。

5つ目はクラウド企業の投資効率。
ラック単価が上がるなら、クラウド側は「どれだけGPUを買えるか」だけでなく、「そのラックをどれだけ高い稼働率で回せるか」を問われる。
ここでソフトウェア、ネットワーク、電力調達、顧客需要の精度が効いてくる。

投資判断ではなく、リサーチメモとして整理すると、AIインフラはもうNvidia単体の物語ではない。

GPUが王様であることは変わらない。
しかし、王様を動かすための城、道、水道、電力、警備まで値上がりしている。

この変化で恩恵を受けるのは、メモリ、基板、受動部品、電源、冷却、施工、ODMのどこなのか。
逆に、コスト増を価格転嫁できずに苦しくなるのは誰なのか。

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