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[livermoer @livermoerR]

‼# 【华西股份000936】：参股公司纵慧芯光50亿扩产磷化铟

1）公司通过一村资本参股纵慧芯光（VCSEL/InP）。
⚡纵慧芯光是国内唯一同时实现光通信光模块VCSEL与磷化铟（InP）芯片量产的厂商，累计出货超7亿颗，并布局50G/100G PAM4 VCSEL。供货国内头部厂商

2）全球光芯片长期被海外垄断，AI算力驱动800G/1.6T需求井喷，硅光渗透率超50%，VCSEL向100G演进。

[Terry @RichTerry123]

这段话说得真好。草原上最从容的是狮子，一天睡16到20个小时，真正捕猎只有4到6小时。成功一次，三四天不用愁。最累的是食草动物，每天8到12个小时吃草反刍，还得赶路找水，随时提防捕食者。休息的时间少得可怜。
更残酷的是——越处在生存压力大的位置，幼崽是幼崽的时间就越短。牛马羊毛干了就得自己跑，留在原地就是死。猫狗有三到六个月学习捕猎。而老虎会把幼崽带到两三岁，用漫长的时间教它们复杂的捕猎技巧。

所谓的“从容”，从来不是因为天性慵懒，而是因为拥有极高的“容错率”。

狮子捕猎失败三四次，还能继续睡。斑马走错一步，命就没了。

投资也是这个道理。

你有足够的现金流和仓位控制，股价跌20%你可以加仓，跌50%你还能扛。这叫容错率高。你满仓满融，跌10%就爆仓，你就没有犯错的资格。

有些人看着从容，不是因为心态好，是因为他的底足够厚。你慌，是因为你输不起。他能等，是因为等得起。

生活也一样。财务上、能力上、关系上，容错率越高的人，活得越松弛。而那些每天都在“奔跑”的人，不是因为喜欢跑，是不跑就会死。

所以别问“为什么我这么累”——先问问自己，你的容错率在哪。没有容错率的人，一步都不能走错。而有容错率的人，走错几步，照样能到终点

[Finding @Finding8964]

给国内翻墙网友的一份安全自查手册。最近风声紧，很多朋友还在用日常手机直接翻墙，这非常危险。整理了一份最基本的隔离操作指南，核心原则只有一个：让墙外的你，和墙内的你在物理上彻底是两个人。

一、 设备隔离：一机一用，永不交叉
这是所有安全的基础。

1. 准备一台专用的翻墙手机
这台手机只做一件事：翻墙。不要让它承担任何其他功能。
无卡，无号： 手机里永远不要插国内的SIM卡，彻底拔掉。只要有卡，基站就能对你三角定位，无论你开不开VPN。

只用外版iPhone： 强烈不建议使用安卓机，尤其是2021年后生产的国产安卓机，系统底层普遍存在合规上报接口。外版iPhone相对干净，也没有国内定制ROM。
绝对干净： 这台手机上，除了代理软件，什么都不要装。微信、支付宝、淘宝、美团、抖音、百度地图、高德、拼多多，一个都不能有。

为什么？因为你连着VPN打开美团的瞬间，你的VPN出口IP就和你的家庭收货地址、外卖地址永久关联了。警察不需要破解VPN，他只需要查美团的数据。

2. 身份隔离：手机号是最大的漏洞

千万不要用 +86 手机号去注册任何墙外服务，包括 Telegram、X (推特)、Gmail、Instagram。

你收一条验证码，运营商的网关有完整记录。现在所有记录都是AI自动分析并推送的。通过一个手机号，就能把你所有的外网账号一网打尽。

你需要的是：一个用海外邮箱注册的外区 Apple ID，付款方式与国内身份完全无关。

二、 系统隔离：把手机的嘴堵上

iPhone拿到手之后，先做这几件事：
1. 切断所有上报通道
进入 设置 > 隐私与安全：
关闭所有App的定位服务，只给地图类代理软件开“使用期间”。关闭“系统服务”里的所有定位。
进入 设置 > 隐私与安全 > 跟踪，关闭“允许App请求跟踪”。
进入 设置 > 隐私与安全 > 分析与改进，把“共享iPhone分析”、“共享iCloud分析”全部关闭。

2. 切断云同步
永远、永远不要在这台翻墙机上登录你日常使用的 iCloud 账号。一旦登录，通讯录、照片、钥匙串、Safari记录会瞬间合并，你之前的隔离就全白费了。
关闭 iCloud 钥匙串和 Safari 自动填充，里面可能存着你的真实身份。

3. 开启锁定模式
iOS 16以上，设置 > 隐私与安全 > 锁定模式。开启它。可以有效防御绝大部分零点击的木马和间谍软件攻击。

三、 网络隔离：防止你的真实IP一秒泄露
1. 必须开启 Kill Switch (断网开关)
这是VPN客户端里最重要的功能。一定要设置成“VPN断开时，自动切断所有网络”。否则VPN闪断的那1秒，你的真实IP就已经发到服务器上了。
2. 使用带混淆的协议
传统的 OpenVPN、L2TP 特征太明显，很容易被识别和阻断。现在尽量使用 VLESS + Reality / Hysteria2 / TUIC 这类抗封锁协议。

3. 检查DNS和WebRTC泄露
打开浏览器，访问 https://t.co/V9MaBQ4tkF 或 https://t.co/YlXUv52xsN 做一次检测。如果DNS显示还是联通、电信、移动的DNS，就说明你的代理在漏水，赶紧换客户端。
4. 正确的连接姿势
拔掉SIM卡 > 打开飞行模式 > 再手动打开WiFi连接网络。这样可以保证你完全通过WiFi上网，杜绝基站定位。
尽量使用自己的家庭宽带，不要用需要实名认证的公共WiFi。

四、 行为隔离：比技术更重要的，是习惯

技术上的漏洞可以补，人行为上的漏洞是致命的。
1. 时间和空间不要重叠
不要让你的翻墙手机24小时在线挂在家里。不要把它带到你的工作单位。更不要出现这种情况：你的日常手机正在用美团点外卖，外卖地址是你家，而你的翻墙手机同时在线。这两个行为一关联，地址就锁定了。

2. 绝对不要互相导流
不要把墙外看到的内容截图，然后用微信、QQ转发给朋友。截图会包含设备信息，而国产社交软件会扫描你的相册。要转发，请用文字转述。
翻墙机和日常机，不要连同一个WiFi，不要互相开热点。最好、最彻底的做法是给翻墙机单独配一个不记名的随身WiFi。

3. 支付彻底分开
购买VPN、购买海外服务，绝对不能用支付宝、微信支付、银联卡。这会直接形成资金链关联。使用加密货币、海外礼品卡等方式。

最后总结
请大家记住这个模型：

日常手机 = 你的身份证 + 你的家庭住址
翻墙手机 = 一个在现实世界中完全不存在的幽灵
你做的所有安全措施，都是为了防止这两个身份产生任何交集。只要有一次交集，所有的隔离就都失效了。

这份手册不是让你恐慌，而是希望你在不安全的环境里，能多一分安全。
请务必转发给身边还在用大号裸奔翻墙的朋友。

[Kay Capital @keyahayek]

历史反复验证：韩国永远是全球金融危机的第一预警器。

1997 年亚洲金融风暴：韩元率先断崖贬值，KOSPI 暴跌，外汇储备几乎耗尽；随后风险迅速传导至全球市场。

2000 年互联网泡沫：韩国半导体板块提前见顶回落，几个月后纳斯达克崩盘 78%，科技泡沫彻底破裂。

2008 年次贷危机：韩股率先进入加速下跌，一个多月后雷曼破产，全球金融体系当场宕机。

后来韩国人发现，只靠韩国市场发送预警，效率还是太低，于是开始主动出海：

2021 年，Bill Hwang 通过 Archegos 把杠杆塞进总收益互换，一次爆仓让全球投行损失上百亿美元，其中瑞信单家亏掉55亿美元，开启了中概一路趴到现在的大熊市。

2022 年，Do Kwon 发明的 LUNA 和 UST 梯云纵 400 多亿美元市值几天内灰飞烟灭，随后三箭资本、Celsius 等机构连环爆雷，半年后 FTX 倒闭。

2025 年，韩国危机预警系统进一步完成了产业化升级。据说南方东英最初只给三星电子在香港市场推出了两倍杠杆产品 7747。SK 海力士看完很不高兴，主动找上门问：

「为什么三星有，我没有？」

南方东英从善如流，随后推出 7709，满足了韩国企业在金融创新领域不患杠杆不足，患杠杆不均的合理诉求。

结果以 7709 和 7747 为首的两支杠杆兵团迅速做大：SK海力士相关产品最高管理规模约 230 亿美元，三星相关产品约 80 亿美元，合计超过 300 亿美元。其中 7709 单只产品规模一度超过 200 亿美元，成为全球最大的单一个股 ETN 杠杆产品。

这批产品每天自动再平衡：

股票上涨，它们必须继续买入；
股票下跌，它们必须被迫卖出。
别人投资讲究低买高卖，韩国金融创新实现了高买低卖全自动化。

偏偏三星和 SK 海力士又占据 KOSPI 超过一半的权重。于是两员大将上涨时负责把韩国股市顶上天，下跌时负责按照两倍杠杆纪律集体砸盘。一次暴跌，仅 SK 海力士相关杠杆基金就能制造约 50 亿美元的机械性卖盘。

最终，KOSPI 从 9385 点一路被干到 6000 点附近，一个多月回撤约 36%，期间反复熔断，单日盘中再跌超过 11%。

[Aelia Capitolina @Areskapitalon]

“士大夫在明代的结构性位置和资本在当代全球化体系里的位置几乎是全等的：它是秩序运转所依赖的、非暴力的那根柱子。国家握着军队和刑罚，但它没有能力直接管理经济和基层，这件事外包给了士大夫阶层——他们做税收、做司法、做地方治理、做文化再生产。

国家离不开他们，因为没有他们国家的指令到不了县以下；他们也离不开国家，因为他们的地位、田产、免税特权全部来自功名，而功名由国家授予。两者共生，就像当代资本离不开国家的法权保护，国家离不开资本的税基和就业。

出问题的方式也同构到令人不安。士大夫阶层的腐化不是道德堕落，是免责结构的必然产物：他们享有免税免徭役的特权，这个特权随着科举扩张和土地兼并不断膨胀。一个中举的人的全部宗族的田产都可以挂在他名下免税，于是自耕农纷纷把田产"投献"给有功名的人家，名义上成了佃户，实际上是在买免税保护。

结果是税基持续收缩——交税的人越来越少，不交税的田越来越多，而国家的开支（边防、赈灾、官僚系统本身）只增不减。张居正的一条鞭法试图把这个漏洞堵上，张居正一死改革立刻被士大夫阶层集体反扑推翻。用我们的语言说：士大夫阶层是税基的最大侵蚀者，同时也是任何试图修复税基的改革的最强阻挡者，因为改革的第一刀必然切到他们自己的特权上。当代资本的避税、离岸、游说阻挡税改，和这个结构一模一样。

而国家的应对方式也同构。崇祯面对财政崩溃，做的事情是加派三饷——在已经缩小的税基上加重税率。这等于惩罚那些还没有逃进士大夫保护伞的人，也就是最穷最没有出路的那批人。加税不是落在士大夫头上的，是落在还在交税的自耕农头上的，而这些人恰恰是最先被推成流民的。

现代版本的三饷是什么？通胀税、消费税、社保缴费率上调、公共服务削减，全部落在无法避税、无法离岸、无法优化税务结构的普通工薪阶层头上，而资本和高净值人群像士大夫一样坐在保护伞下看着。国家不是不想向资本征税，是征不到，就像崇祯不是不想向士大夫征税，是动不了，因为整个行政体系就是由他们运行的，你没法命令一台机器拆掉自己。

东林党和阉党的争斗在这个框架里也有精确的对应。东林党的自我叙事是道德的、反腐的、代表公义的，但它的实际利益基础是江南士绅集团的经济利益，它的"反腐"精确地打击那些威胁江南利益的政策和人物。阉党的自我叙事是皇权的忠实执行者，实际上是皇帝绕过士大夫体系直接抽取资源的工具。

两边的斗争被包装成道德之争，实质是"谁来控制那台正在空转的机器"。和我们前面说的左右之争是一回事——两边争的是同一台机器的掌控权，没有一方在质疑机器本身。东林党赢了不会修复税基（他们就是税基流失的受益者），阉党赢了也不会修复（他们只会用更粗暴的方式从残余税基里抽取）。两边轮流上台，每一轮都把能用的东西再消耗一层。

最深的那层相似是对外的应对方式。明末面对的外部威胁是后金，一个正在崛起的、军事组织能力远超自己的对手。理性的选择是集中资源应对最大威胁，但朝廷做不到，因为每一分钱都卡在内部的利益博弈里——辽饷加派下去被各级截留、军队吃空饷、将领拥兵自重把军事资源当成政治筹码。

结果是一个GDP远超后金的帝国，在战场上始终拿不出与自身体量相称的力量。现在的全球体系面对的情况不是军事威胁而是经济竞争和信用维护，但"资源被内部利益博弈锁死"的结构是一样的——基建法案缩水、产业政策被游说扭曲、每一笔财政支出都先过一遍利益集团的筛子，最终到达目标的只剩零头。世界上最富的国家始终拿不出与自身财富相称的公共品，和明末的"富国弱兵"是同一个病。

而明末最终的崩法也提供了一个时间感的参照。崇祯上台到北京城破是十七年，但如果从万历怠政算起是几十年的慢性衰退，中间每一年都有人在说"还撑得住"，而且每一年确实撑住了，直到某一年突然撑不住。”

[投研荟 @freearkshaw]

上交所交易行情接入模式调整通知】
您好！根据上海证券交易所通知，我司将配合实施交易行情接入模式优化调整工作，现将相关事项告知如下：
本次调整后，上交所机房内交易行情接入方式统一变更为广域网线路，原局域网交易线路将于2026 年 7 月 31 日晚间正式关闭。
核心结论：高频量化的核心速度优势会显著削弱；对中低频量化、基本面量化几乎无实质影响
本次7月31日关闭上交所机房局域网行情专线、全量切换广域网，是交易所「交易链路平权」监管的落地一环，直接抹平机构专属低延迟行情特权。
一、底层原理：局域网 vs 广域网的时延差距
原有局域网线路
券商机房与上交所主机在同一园区内网，行情数据单向时延仅0.3~0.8微秒级，无外网路由转发、无随机拥塞波动，是高频量化抢盘口、瞬时套利、集合竞价排单的核心硬件护城河。
机构通过这套内网行情，比普通公共行情提前数微秒看见盘口变动，再搭配独立报盘专线，形成完整速度闭环。
7月31日后全切换广域网
行情必须走公网专线路由，单向时延直接抬升至1~5毫秒区间，且会出现网络拥塞带来的随机延迟抖动；机构与普通散户之间的行情时差从千倍级缩小至数倍，微秒级抢跑窗口基本消失。
二、分策略影响拆解
1）受损最严重：超高频T+0、盘口套利、打板量化、幌骗（秒挂秒撤）策略
• 这类策略完全依靠行情超前+报盘超前的微小时差盈利，行情时延抬升后，盘口预判、瞬时截胡、抢一字涨停的超额收益直接缩水40%~70%；
• 叠加此前交易所「每秒报撤单上限15笔、单日撤单率≤15%」的高频新规，两条监管叠加，高频量化两大武器（速度+高报撤）同步受限，行业超额收益中枢下移。
2）小幅受损：中频日内量化（换手周期几十分钟~数小时）
中频策略不完全依赖微秒级行情，更多依靠统计套利、多因子模型；行情延迟带来的误差会小幅侵蚀夏普比率，但策略框架无需推翻，仅需微调参数，整体影响可控。
3）几乎不受影响：低频量化、多因子选股、基本面量化、趋势量化（持仓跨日/跨周）
这类策略决策周期以分钟、日级别为单位，毫秒级行情延迟完全在模型误差容忍范围内，切换广域网对策略收益、稳定性几乎没有冲击。
三、两大对冲变量（机构可部分缓冲削弱效果）
仅行情线路切换，报盘专线并未同步关闭
本次只关停行情接收的局域网，券商交易报盘链路仍可保留交易所专线；机构仅损失「超前看盘口」优势，下单报盘速度依旧优于散户，只是闭环优势断裂。
头部券商可优化广域网专线质量
顶级机构会选用运营商顶级政企专线、优化路由跳数，尽可能压低广域网抖动；会拉开和小机构、散户的差距，但再也回不到此前内网的极低时延水平。
四、对全市场与普通投资者的衍生影响
市场盘中闪崩、瞬间砸盘、虚假挂单诱骗的频次会明显下降，小盘股极端波动被平滑；
集合竞价阶段，量化隔夜委托的排队插队能力大幅下降，散户参与新股、一字板竞价的公平性提升；
未来交易所会持续推进「报盘链路延时、清退交易所机房专属托管设备」等配套平权措施，进一步压缩量化物理特权。
五、精简总结
7.31之后：高频量化核心壁垒被击穿，超额收益大幅缩水；
中低频量化尚能依靠算法、算力、模型优势维持超额，仅小幅承压；
散户最直观利好：盘口不再被量化依靠微秒行情持续截胡，竞价与盘中交易公平性提升。

[先手 · Ahead @yangyue992125]

你手机背面凸起那一块，绝大多数体积都是镜头模组，将来它可能被一颗超透镜芯片整个替掉。而这样的方向半导体里有四个，技术都确定，却都先被炒成了泡沫。

半导体这几年被反复炒的技术方向，其实就四个，超透镜，玻璃基板，混合键合，碳化硅。做这行投资的人多少都听过这些名词，但听过名词和搞懂背后的产业逻辑是两码事。这四个方向的技术确定性都很高，都是未来确定的路，可这里有个大家容易忽略的东西，方向确定不代表现在就配得上市场给的估值，中间还隔着好几年时间和一大堆非技术的商业因素。正是这个时间差，让本来确定的东西先被炒成了泡沫。一个一个讲。

先说超透镜，这也是四个里技术上最没收敛的一个。这东西业内喊了好几年，英文叫Meta Lens，说宽一点就是基于超表面Meta Surface去做的各种器件，这是它的核心原理。有件很具体的事，2024年三星发布了一款基于超透镜的CIS芯片，它自己起名叫纳米棱柱，本质就是超透镜，这款CIS搭在小米的一款手机上当前置摄像头，正式发售了。这个进展当时看是超预期的，因为超透镜跟CIS结合这事，2020年前后豪威这些公司都试过，豪威后来可能还留了点不太愉快的回忆。这个方向早些年在一些投资机构里也被否过，所以2024年三星真刀真枪把它产业化，确实让很多人意外，没想到这么快就做出来了。

超透镜说白了是一种微纳光学器件，它的工艺跟主流芯片工艺没有本质区别，也是光刻刻蚀，有人用电子束光刻，有人用常规的DUV光刻，无所谓。它最大的价值，是在一个很有限的芯片尺寸里，解决以前要用很大一个透镜才能解决的问题，等于把一个宏观的透镜微纳化了。往后发展，如果这个透镜能变成主动器件，它就能起到类似镜头模组的作用，施加信号去调校，适应不同需求。现在的镜头模组是好几片透镜加马达电机，再加壳加胶，是一整套机电系统，未来这整套机电系统有可能被超透镜这么一颗芯片给取代掉。这对整个行业是很大的冲击，是一种破坏性创新。

它为什么被这么多团队盯着，逻辑其实很简单。以前调控光我要用复杂的镜头，一片两片或者一整个镜头模组，现在理论上这些功能都有机会被一颗芯片取代，集成度更高，还摆脱了镜头模组那套复杂的制造过程，综合良率反而可能更高，体积更小，效率更高，甚至成本还低一点，至少不会贵很多。对下游客户来说，没理由不去试。类似的逻辑还有集成被动器件IPD，就是把以前一颗颗分立的电容电阻电感用一颗芯片集成在一起，包括最近吵得很火的MLCC那种一颗颗的东西。以前很多用机加工方式造的宏观器件，以后都有机会用一颗芯片重做一遍，效率更高集成度更高体积更小良率更高，这是个很重要的方向，只是你现在算不出它具体多大的市场容量。

再看产业阶段。2023年看这个行业的时候，超透镜还只用在一些很小众的场景。比如扫地机器人要激光雷达探测方位，激光雷达里需要准直透镜，以前准直透镜要专门加工，现在有人用超透镜，在一片八寸晶圆上一次能做出好几百颗准直透镜，切完再一颗颗跟激光雷达组装。就这种场景，说实话不大。结果2024年三星把它用到CIS上，改变的是什么，CIS表面本来有一层color filter，把这层换成超透镜之后，聚光效果大大改善，光进芯片以后损失很小，大部分都被有效收集。对CIS来说感光效率就是命，先收光再把光转成电信号，你把光尽量收住别浪费，这很重要，所以哪怕在昏暗环境下拍出来也很亮很漂亮，而且这是实打实的体感提升，跟AI硬美图没关系。

现在的格局是有了一些定制需求，但更多下游还没上超透镜，苹果至少目前没有公开报道说要用。竞争格局这个词现在都嫌早。国内有家公司叫Metalens，结尾拼写是X，美国也有家Metalens，结尾是Z，杭州还有家叫纳景，中国还有一家叫山河远景。这些都是早期公司，各自打了点样，在自己熟的场景给客户做了点产品，产生一点营收初步证明能力，一年可能就一两千万收入，这个阶段去排谁老大谁老二没有意义，格局说不定哪天就以你想象不到的方式变了。

从制造能力看，国内像麦塔兰斯是自己搞了台电子束光刻机去做，也有公司找中芯国际这样的晶圆厂代工，虽然代工的PDK这些方案还不完善，但不是说你就做不了。三星基本靠自己做，它那颗芯片要跟CIS去做键合，估计是自己产线做的，而且这用的算不上多先进的光刻，间距做到28纳米就算比较细了。你有先进光刻能力当然好，能快速把设计方案变成原型，但设计公司找代工也不是绝对找不到。往深了说，这某种程度是个信仰问题，如果你相信很多传统器件制造过程复杂良率不高，甚至构成产能瓶颈，而用类似芯片的微纳加工技术能把整个过程重塑一遍，用晶圆级方案更高效更高良率更高集成度地造出来，那这个方向就是确定的，只是具体哪年爆发很难预测，因为涉及各家自己的商业利益和决策。

真爆发起来，超透镜最大的应用就两块。一块是跟CIS结合，像三星那样把原来的color filter这层换成超透镜，改善感光，这对随手拍的客户是直观体感。另一块更狠，是取代整个镜头模组，那真就是一个固晶的过程，CIS晶圆放这，拿颗超透镜芯片用固晶机往上一放做个键合，最多上面再加一层玻璃保护，就完事了，一整个镜头模组的功能一颗芯片就干了。手机为什么背面总凸出来一块，苹果也好国产也好都一样，占体积最主要的就是镜头模组，好几层镜片加马达电机加保护壳，这个体积缩不下去。如果换成一片玻璃加一颗超透镜芯片加一颗CIS，理论上手机背面就能做得非常平，放上去就好。

但它现在上不了，肯定有瓶颈，不然苹果这些早上了。第一是大规模制造，现在很多还是拿八寸硅片或者八寸玻璃片做，后面能不能上十二寸产线，能不能跟现有28纳米CMOS工艺完全兼容直接量产，这样成本才摊得薄，你要是自建一条产线还得配一堆特殊设备，前期成本就高。第二是人类对超透镜调控光的机理还没完全摸明白，摸清了一部分没摸清全部，所以你设计个特殊结构做出来，它对光到底是什么调控效果，现在的超透镜专用EDA预测能力有限，很多结构仿真都未必仿得出来，得实打实做一遍才知道，这不像集成电路里一个PMOS一个NMOS能干什么大家门儿清。第三，它要取代完整镜头模组，就得能施加电压电流去调焦，可现在量产的超透镜还是被动器件，焦距固定，调不了焦。能调焦的是下一代产品，什么时候能稳定量产到客户觉得成本可接受，说不好。

从更宏观一点看，消费电子中国是大国，超透镜真突破了跟国内各产业能协同，确定性相对更高。舜宇和歌尔现在多多少少都在关注这个方向，因为这东西真做出来对它们也有冲击，不可能放任不管。全世界超透镜相关企业前五名里，中国占两三名应该是有的，但还是那句话，现在一家一年一两千万收入去排名太早，格局随时会变。

第二个是玻璃基板，这是资本市场更关注的一个。今年从康宁到英特尔到英伟达，大家反复在炒。先把概念正一正，玻璃基板确定性比较高的用场就两个。一个是用玻璃做Glass Core Substrate，也就是FCBGA载板，解决大尺寸大算力芯片翘曲的问题，不管GPU CPU还是各种TPU NPU，尺寸做大了载板会翘，用玻璃做FCBGA载板抗翘，英特尔和三星电机都在往这发力。另一个是消费电子，液晶屏背光从普通LED变miniLED，以后可能上microLED，这些发光芯片要贴在一块背板上，对背板的平整度和刚性有要求，越来越多用玻璃做，典型的像沃格，2023还是2024年给三星出过一块100寸miniLED电视墙的玻璃背板。这两种东西工艺类似，都有TGV的孔，表面做电路，你把它当成一种广义的PCB来理解，偏差不大。

但市场炒的很多性感场景其实跟它没关系。有人说玻璃interposer，实事求是讲，台积电到现在从没说用玻璃做interposer，这纯粹是二级市场牵强附会。interposer就是中介层，早年CoWoS里那层是硅的，现在CoWoS-L变成了Molding Interposer，用环氧塑封料中间包裹很多硅桥去做。二级市场特别爱炒interposer材质要变，有人说玻璃，有人说碳化硅，有人说金刚石。这些说法全是错的，而且错得离谱。基于环氧塑封料做Molding Interposer是CoWoS-L的既定方向，往后只会往这个塑封料里埋更多种类的芯片硅桥，没有任何一种材质是拿一整片玻璃一整片碳化硅一整片金刚石去做interposer的。这种说法只迎合一个需求，就是这样算它的市场空间显得特别大，价值量吹得高。

差多少，感受一下。一块玻璃基FCBGA载板，一般用在100乘100或者120乘120这种大尺寸芯片封装上，单价基本不超过100美金，甚至就几十美金，这还是算上里面用的ABF增层这些。可你要说做成三倍reticle甚至五倍reticle的interposer，那是照着几百美金去做的。你就能感受到这水分有多大，小作文把市场规模大幅放大，就是这么来的。

厘清了泡沫，也得看它做基板本身的真优势。第一是热膨胀系数，玻璃不翘曲。第二是平整度更高，这跟它的杨氏模量相关。以前FCBGA载板中间有个Core层，一般叫BT Core，就是BT树脂和玻纤布组成的混合物，它天然的问题是热膨胀系数比硅大很多，一加热硅本身没什么变化，BT Core已经在拉伸了，热膨胀不匹配最后会造成芯片开裂或者分层。而且它比较软，玻纤布加有机树脂，没一样是刚性的。换成玻璃，杨氏模量比BT Core刚不少，芯片高速满负荷运行发热温度升上去以后，玻璃能维持一个刚性不翘曲的状态，避免芯片失效脱焊。从第一性原理讲，玻璃解决的就是这个。它也能顺带提高互联密度，因为玻璃TGV工艺的线宽线距更细，理论上能挖更多孔做更细线路，但现在大家没玩命往这方向挖潜力，更看重的还是大尺寸抗翘曲的能力。

还有个说法是玻璃透明低损耗能给光互联铺路。透不透明其实对这事影响不大，关键是玻璃天然方便做波导，上面刻几个槽就能做，而玻纤布加有机树脂这东西很难做波导。康宁从2022还是2023年就开始推用玻璃做CPO的载板，把电芯片光芯片逻辑芯片和光波导纹路都刻在一片玻璃上做到很高集成度，它确实有这想法，但至少目前量产的CPO方案还没有哪家用玻璃，康宁在努力推，没看到明确的量产计划。康宁的Glass Bridge是单独一个器件，好处是光波导图形都刻在玻璃上，这个器件能直接跟CPU的光波导对准，同一个微系统里的组件组装起来天然适配。它和用玻璃做基板是两个东西，但互相促进，等于给要不要用玻璃做CPU这个决策加了分。

A股这种市场，一看到有利就容易兴奋，开始想象着给价值量重估。做光通的朋友认可的点是，玻璃后面一定有用，接电损耗低，尤其单波400G以上的电芯片里，玻璃很可能取代BT Core这类玻纤布加树脂的Core，毕竟从最粗的PCB到最细的IC载板，Core基本离不开有机树脂加玻纤布这个结构。但关键还是什么时候产业化。现在给它的估值和预期，你得考虑它可能要几年才消化得掉。难点一个在TGV，一个在良率。玻璃真正抗翘曲优势明显是在100乘100甚至100乘120，在80乘80到100乘100这个区间有公司说靠设计能力，调节芯片上RDL层和build up层的分布也能做到翘曲不严重，这就是个胶着地带，只有芯片尺寸真扩到100乘100甚至120乘120，玻璃的优势才无可置疑。这就要看下游需求什么时候刚性起来。现在1.6T是单波200乘8，800G是100乘8或200乘4，没人用400乘2，高端需求本身都还没大规模放量，玻璃基板和Glass Bridge解决的是这些高阶难题，需求没那么刚，自然难放量。

TGV的壁垒也得说清楚。单纯用激光诱导蚀刻做个孔，国内几家设备公司做得不错，设备买得到，把孔做出来难度不大。难在之后要做PVD种子层，有人还加隔离层，其实玻璃最大的优势之一就是不用玩命加隔离层，再往下电镀，得保证孔完全填充，填不满电阻就偏高甚至那孔是断的。这些做好肯定有壁垒。做PCB的公司那么多，能正儿八经做好FCBGA载板的有几家，一个道理，工艺流程一听就明白，真做好里面全是knowhow。

还有个被过度解读的事，英伟达投英特尔。有人说是为了加速玻璃基板成熟锁供应链，我觉得这有点想多了。英伟达投英特尔真实原因有几层，都比玻璃基板实在。第一层是反垄断。英特尔和英伟达都为了避免被反垄断部门整顿，在特定历史时期是有意放过AMD的，两家都干过类似的事。英伟达不想被认定成绝对垄断，所以不会把AMD赶尽杀绝，反过来特定情况下甚至会避免这几家死掉，给点直接或间接的支持。反垄断部门不希望看到英伟达英特尔AMD这个三国鼎立哪天又少一家，集中度进一步提高，三方对维持这个格局是有默契的，这是这个行业长期存在但被金融投资者长期忽视的逻辑。

第二层，老黄一直想做X86的CPU，被英特尔拦着。英特尔觉得你GPU已经这么强，再把X86 CPU做了它去哪混，英特尔和AMD互相授权把X86专利池锁死了，别人很难进，英伟达做不成才退而求其次做ARM架构服务器CPU。零几年台湾媒体报道过，有家叫VIA也就是威盛的公司差点被英伟达收购，英特尔听到风声赶紧警告英伟达别动威盛，因为VIA是英特尔AMD之外第三家也几乎是唯一一家有X86历史授权的公司。所以英伟达对X86一直垂涎，只是被英特尔挡着。借这次投钱的机会，也许陈立武想开了，未来没准能看到贴着英伟达logo的X86 CPU，为了避免对英特尔冲击太大，可能先出消费级。这也是被金融投资者长期忽视的一点。

第三层，英特尔实验室里藏着不少黑科技，玻璃基板2023年就推了，算不上最典型的黑科技。真正厉害的是光通，你在光模块企业里很少看到英特尔牌，但它实验室里光通的专利和黑科技非常多。美国有家创业公司Ayar Labs专门做芯片间光互联，在芯片背面直接放一个光口去插光纤，芯片之间用光直接互联，都不用放到主板上，它相当一部分专利是英特尔授权的。所以英伟达投英特尔是有原因的，不是单纯迫于特朗普政府压力那么简单，商业博弈里有一堆因素都比玻璃基板重要。

回到玻璃基板本身，英特尔推这个是确定的事，今年1月日本的NEPCON展和慕尼黑电子展，英特尔在好几个研讨会上都展示了基于Glass Core的EMIB载板，这是实实在在的东西。但我理解应该还是英特尔自己先用，英伟达什么时候用很难讲，接替Blackwell的Rubin目前没有明确产业信息说要用玻璃基板。最近大家可能看到Rubin那个四带和风的版本被取消了，这方案要是继续做，倒真有可能用玻璃基板，取消了的话，Rubin用不用玻璃基板就得打个问号。总的说，玻璃基板技术确定性比较高，它相比有机板有确定优势，但市场规模得基于事实测算，商业化爬坡需要时间。2026年可能是玻璃基板本身量产的元年，真被用进产品里可能得到2027年，你想2027年推基于玻璃基板封装的芯片，至少2026年得先把玻璃基板造出来。

第三个是混合键合，名字一听就很技术，不是搞半导体的可能都没听过。芯片和芯片要相连，以前主要方案是bumping，打个bump，现在的HBM也是这么干的，芯片有电路那面做些凸块，用锡球或者微凸块焊在一块，下面还有一颗HBM，两边一键合就形成电气互联。混合键合英文里还有个词叫bumpless，就是没有凸块的键合，它强调芯片表面不加任何凸出来的部分，纯粹用无机介质层，直接刻出一些地方电镀铜，铜和铜去键合。bumping那套工艺叫中道工艺，是先进封装的一种，IO密度有上限，而bumpless是直接继承晶圆制造后段工艺的，间距能小到一微米甚至零点几微米，IO密度大很多。一个bump或者现在的copper pillar再小，也就做到一微米以上，能到一微米以下就到头了，混合键合的copper pad能做到一微米以下，密度大很多，信号完整性也更好，虽然它对整体信号完整性的作用其实有限。

它为什么从可选项变成刚需，是因为AI芯片对带宽的需求在涨。但刚需是逐渐渗透的，没法一下全放出来。HBM从8层到12层到16层堆上去，混合键合的需求趋势是公认的，可现实是，现在已经量产的HBM4，国际上这三家都没用混合键合，还是在改进原来的方案，这是客观发生的事。现在看法是HBM4E或者HBM5有可能用，而且就算用也不是每一次堆叠都上混合键合。有种说法是HBM堆叠层数已经很多，DRAM芯片之间还用bump或copper pillar，最下面还有个负责IO控制的base芯片，DRAM芯片和这个base芯片相连时需要最大带宽，这一步可能比较早切到混合键合。

所以趋势确定，节奏没一些人想得那么快。去年上半年一直传HBM4要全改混合键合，三星自己都放话说HBM4全用，结果今年看，国际三家都没用。国内反而不一样，出于种种原因，大家对混合键合的热情远远高于海外。为什么，国内做微凸块或copper pillar起步比较晚，多层堆叠一层层对准保证共面性这些技术积累没那么好，而混合键合虽然自己有工艺难度，却能在某些层面绕过常规凸块带来的问题。海外规模化慢，核心是传统方案良率还高，还有挖掘潜力，那所有厂家都会先考虑成本，人都有惰性。

而且HBM不是混合键合的唯一战场。台积电有条SOIC产线，是在逻辑芯片上直接键合，AMD在台积电流片，现在几乎所有逻辑芯片上都用SOIC混合键合去配高速缓存，这几乎成了AMD标配。混合键合用途很多，高阶CIS的堆叠BSI，索尼搞的那种也需要。这里得提醒一句，chiplet是个很宽的概念，就是把不同芯片排列组合在一起的方法论，AMD那些7800X3D 9800X3D还有MI300X MI450X都有混合键合，它们是chiplet的一种体现，但chiplet里只有很少一部分需要混合键合，所以讨论混合键合的时候我甚至不建议扯chiplet，它太宽，帮不了你把话题收紧。

成本上，混合键合比微凸块高是一定的，但高多少得一层层算。微凸块是做完晶圆后段工艺BEOL之后做RDL层做bumping，再用TCB固晶机做后续工序。混合键合是做完BEOL之后加上专用pad做三四层，再做芯片对晶圆或者晶圆对晶圆的键合。谁跟你说高百分之二三十又不给计算过程，你都得警惕是拍脑袋。这里面还有个细节，以前用微凸块要用底填，海力士叫MUF，三星叫NCF那种不导电膜，起底填作用，混合键合没有空隙就不用底填，能省一点，但省的有限，抵不上混合键合这套复杂工艺多花的。

看好这方向要关注的环节，设备上混合键合无论芯片对晶圆还是晶圆对晶圆都有自己一套供应商体系，跟现有的不太一样，比如芝浦做CoWoS的TCB供应机很优秀，但在混合键合这块身位就不算靠前。还要一些专门的量测检测设备，白光干涉原子力显微镜这类制程控制设备，新工艺往往带来新的量测测试需求。材料也变，以前bumping里有锡有镍，混合键合的copper pad都是铜，就不用锡镍了。CMP这块变化明显，bumping基本不用做CMP，混合键合额外做专用pad要做CMP而且精度要求挺高，抛光垫抛光液保持环钻石碟需求量都会提高。但还是老问题，需求量到底能高多少，得算。

第四个是碳化硅，大家可能熟一点，新能源车上用得多，之前六寸衬底还出现过一阵过剩。现在有个新变化，碳化硅开始往AI数据中心渗透。它是第三代半导体材料，耐高温高导热低开关损耗高击穿场强。跟硅基IGBT比，核心差异就几点，击穿场强更高所以耐高压，这是最直接的需求，导通电阻低，而且开关损耗尾流这些各种损耗都低，哪怕不低也不会更高，整体有优势。它还更适应高频场景，像固态变压器这类涉及变压的场合都在讨论用碳化硅，因为它能配合更高的频率。硬追高频也可以用氮化镓，但氮化镓在高压场景下还没开发出被大家认可的高可靠性器件，碳化硅是既耐高压又比IGBT有更好高频特性，所以在很多高压变压场景受瞩目。

碳化硅技术演进的方向是往大尺寸走，主要指衬底。这跟硅片一样，硅片往大尺寸走的过程中自己是变贵了，六寸几十美金，十二寸最贵到100美金，个别7纳米以下的贵到150美金一片，但为什么大家都愿意用，因为设备摆这，一次加工能造出更多芯片，很有助于提生产效率和产出。这里有个平衡点，衬底贵别太过分就行，六到八或者八到十二要是贵十倍那大家得算算值不值，但要像硅片这样只是两三倍的变化，那其实值。这就是衬底往大尺寸走的核心原因。

前面三个方向技术确定，但产业落地节奏受商业因素影响，未必有大家想得那么快，这是最严谨的说法。碳化硅则是商业化在即，问题从技术变成了供需，六英寸过剩，八英寸产能缺，十二英寸各厂良率不同，谁有十二寸谁良率高谁就卡位。不过现在真正要争的是八寸，八寸都还没大规模铺开，国内相当一批厂商还在扩六寸，先把八寸这个卡位解决。八寸上市公司公告披露的良率都还不错，但客观事实是很多没上市的公司现在扩的产线还是六寸。四个方向里碳化硅最容易大宗商品化，八寸十二寸未来过剩的概率也存在，但我觉得不至于，到八寸的时候稀缺性已经有一定体现，很多未上市公司可能这辈子就卡在六寸上了，想做八寸有各种阻碍。

技术卡点在哪，碳化硅主流用PVT法，本质是一种气相沉积，做大尺寸晶体从六寸扩到八寸再到十二寸本身就要技术积累，不是派几个人过去就能解决扩径的。除了衬底，外延也是气相沉积，在更大尺寸上做更高一致性的外延同样是挑战。晶体生长不管衬底还是外延，尺寸越大质量还不能降，都是难题，这是行业基本规律。器件层面反倒还好，你六寸做得不错，拿到八寸片有八寸设备，把器件造出来不会有太大本质区别。

过去两年碳化硅打价格战，衬底价格一路下行，这对衬底企业伤害挺大，两三块钱一片的时候很多人连毛利都是负的。但从行业健康发展看，各个环节还是得留点利润，不然人才怎么留研发怎么搞。这也侧面解释了为什么有些上市公司努力往八寸甚至十二寸走，就是想用手头的技术优势跟那些只能做内卷型产品的未上市公司拉开差距，这是很直接的商业决策。反过来，便宜衬底也有好处，做器件的公司不管代工还是IDM，来料成本低了更有意愿去布局。未来的趋势一定是巨头，包括已上市的，没上市但发展靠前的，还有在报材料的，抓紧扩进八寸甚至十二寸拉开技术差距，不让小散乱企业继续打价格战搅混水，这个行业一定会这么走。碳化硅往AI数据中心渗透还有个补充，800伏直流这个场景，硅或者碳化硅都不算很好的选项，更激进的方案是从高压电，10千伏甚至更高，直接转成数据中心里的800伏直流，理论上有可能，真那样对碳化硅需求会更高，不过这还是个没落地的激进设想。

四个方向捋完，成熟度是个梯队。最成熟的是碳化硅，六英寸和部分公司的八英寸已经实现规模化量产。接着是混合键合，它在量产爬坡当中，台积电改良为人先，SOIC里已经给AMD留了好几条产品线用混合键合，消费级打游戏的7800X3D 2023到2024年就量产了，你没法说它不成熟，但别家确实都还刚起步。再往早是玻璃基板，最早期的是超透镜，技术方案还没收敛。四个处在不同阶段，但确定性都高，都是确定的方向。

放量节奏上，混合键合和碳化硅近两年能放量。玻璃基板要到2028年或更后，2027年会有一些基于玻璃基板封装的芯片开始出货，但量不大，可能就英特尔某个型号的CPU。超透镜看三星后面怎么走，它现在只有一款前置CIS改成了超透镜方案，要是哪天三星把自己所有消费级CIS都改成超透镜，那才叫真放量，明年可能性不大，奔着2028年往后说。

催化剂各不一样。碳化硅盯800伏架构落地，这是近期的，还有十二英寸量产，这个更靠后。混合键合盯HBM。玻璃基板盯几个巨头的量产时间表，消费电子这边沃格2024年已经拿到三星miniLED电视墙玻璃背板的订单，往后看大尺寸miniLED显示器和电视墙的渗透率提高，会带着中高端产品的玻璃背板一起渗透。超透镜盯苹果什么时候用，盯三星什么时候把所有CIS都改超透镜，更盯一个工艺突破，就是能施加电压电流调焦距的主动型超透镜，它一旦量产，对镜头模组就是很大的冲击。

说回泡沫这件事，投资上有几个东西比技术方向本身更要命。第一是概念炒作和业绩兑现之间的时间差，好故事和确定性不代表好业绩，超透镜玻璃基板这类标的很少概念却很多，做投资之前一定得看这家公司营收里到底有多少来自这个技术，很多时候它只是个很小的业务分支，甚至接近于无，还得看它真实的量产能力。第二是技术路线的不确定性，玻璃基板的TGV有激光诱导蚀刻这类不同路线，超透镜的图形化有DUV有纳米压印有电子束，长期方向确定，但用哪条路线会变。就玻璃基板来说，真正落地快的FCBGA载板本身是IC载板，从接触式步进式切到LDI激光直写这个趋势很明显，我个人判断LDI会很快占据相当一部分玻璃基板的光刻环节。第三是产能周期和价格战，碳化硅过去几年就很典型，技术路线长期好，产品有确定性，也照样有从紧缺到过剩再到价格战的产能周期，很多企业毛利都不盈利在亏损，任何技术周期一到量产期都可能走一遍产能扩张到价格下行再到洗牌。玻璃基板尤其要留神落地节奏，它没卖方想得那么快，得慢慢说服客户教育客户，可国内做TGV相关工艺的公司去年统计大概12家，今年又有好几家上市公司发公告，真实性还有待核实，加起来估计奔着20家去了。第四是地缘政治和供应链，玻璃基板混合键合的一些设备供应商在海外，碳化硅有些高纯原料也依赖进口，大国科技博弈可能卡设备卡技术，而且海外其实是最愿意用新东西的，地缘一恶化，海外大客户的订单你接不到，销售端也是冲击。这四个风险，做投资都得盯着。

最后说个思维上的东西。2022年Musk到处讲第一性原理的时候，圈里有个从一级市场出来后来一头扎进半导体创业的人，本来对这个词很不屑一顾，觉得太装了，说了半天很虚。但他2024年从VC离职，去看一家做TGV电镀设备的创业公司，把整个上下游跑了一遍，在要不要加入之间反复抉择的时候，才算真领悟什么叫第一性原理。就拿玻璃基板说，核心工艺是TGV，好处坏处能列一大堆，你得抓住那根主轴，大尺寸芯片封装过程中传统FCBGA载板翘曲会越来越严重，现有材料体系又看不到大突破的机会，基于玻璃Core去做FCBGA载板，可能是目前能看到的最有前景的下一代技术。芯片尺寸越做越大这个趋势毫无疑问，你说不用玻璃基板，那有别的替代方案吗，想了一圈好像没有，那玻璃基板所有的缺点和暂时的技术困难其实都能暂时容忍，它不一定是最优解，但可能是最可行的解，那就赌这条赛道。

同一个思维方式换个场景，样子差很多。碳化硅的第一性原理是整个数据中心在往更高的电源转换效率和高压化发展。混合键合的第一性原理是bumping的IO密度有上限，而混合键合是目前看到的最有推广价值，也最可实践的提高IO密度的手段，没看到更好的解答。超透镜的第一性原理是光学器件调控有一条主线，用尽可能小的空间占用去尽可能高自由度地调控光，超透镜毫无疑问符合这个诉求，体积很小，调控能力却可能比那些大镜头还好。每个赛道用第一性原理去分析的视角差别非常大，你能不能找到那根主轴，很多时候看的是你调研的投入度和深度。

这四个方向的中长期确定性，比短期波动重要，未来真要投半导体绕不开它们，也不是半年一年就终结的叙事。但确定的方向和赚不赚得到钱是两回事，中间那几年的时间差，那些商业算账，那些可能变的技术路线，才是把确定的东西先炒成泡沫的地方，也是你拿钱之前真正要做的功课。

[阿速 @SoonCrush]

谢贤最霸气侧漏的时刻，应该就是当年掌掴曾江那个事了吧！

当时谢贤带着曾江、胡枫、Joe Junior 等人，拍摄旅游综艺节目《四个小生去旅行》。

结果旅行途中，曾江因为身体原因要坐轮椅，而且从头坐到尾，惹得谢贤不满。

后面节目录音时，谢贤由于太久没有进录音室，导致进度缓慢。曾江在一旁来回踱步，说着不耐烦的话，又得罪了一下谢贤。

在之后无线的发布会中，谢贤一边吐槽，曾江一边还嘴。

气到顶点的谢贤，突然站起来给了曾江一巴掌，顺带把坐在中间的胡枫眼镜都给打掉了。

这一打不要紧，惹了一个人叫王羽，王羽喊话让谢贤滚到台湾来道歉。

王羽又是谁呢？

此人早年因电影《独臂刀》爆火，是香港 60 年代的巨星，李小龙当年回香港都要第一时间拜访王羽，狄龙只能给他当配角。

娱乐圈成名后，王羽又跑到台湾发展，受到台湾竹联帮大佬陈启礼赏识。

就像陈惠敏说的那样，王羽去台湾就是竹联帮，去了美国又是华青帮的，到了香港又是 14K 的，简直是黑白两道通吃了。

而那个时候，谢贤的靠山，他的结义好兄弟邓光荣已经去世了。

所以后续谢贤不得不来到医院向曾江赔礼道歉。

尽管曾江也曾表示这些都是节目效果，但是据我懂粤语的广东好兄弟说，从现场那个吊人语气来看，不像是演的。

可惜曾江 22 年 4 月就去世了，如今谢贤也跟着走了，去找他的老伙计去了，也就胡枫还健在，而且还很活跃。

94 岁的高龄，今年 6 月在香港红馆开了个人演唱会，下午三点半唱到晚上 8:15，真乃神人了。

[罗翔～破幕推墙 @LUOXIANG_PMTQ]

后续：
视频一：现场抢救视频！
视频二：当时这辆行车记录仪拍摄到的画面！
视频三：现场航拍视频！
视频四：伤者抬上救护车！

[string @shollwe]

@qkl2058 弱智文都懒得骂了

[string @shollwe]

@WuChuanIJ 垃圾票也好意思吹

[淮九猫 @want_take_easy]

很欣赏赵露思，懂得切换风格，知道粉丝也是会长大的

你们有没有觉得她走的是Lisa路线？

[娘子該喝藥了 @swenapr]

赵露思这户型真好

[Joruno @wsl8297]

赵露思澳门演唱会，这裤子我都不好意思看，勒成这样，她自己不觉得难受尴尬吗？

[无人机咻咻咻 @swyxy4484]

赵露思澳门演唱会

之前那套黑色热裤 户型 若隐若现

而这套红色的直接是一览无余了

[Evan.Z @ddny09]

"女子：如果没有拿起手机录该有多遗憾！！"

[作家崔成浩 @cuichenghao]

一美国游客在华旅游，被拉上台参与一古装节目表演。因为发现该古装节目是中国古代结婚仪式，其妻子勃然大怒，对其老公拳打脚踢，台下观众爆笑。🤣🤣

[Jackly @CryptoRoom007]

赵露思的裤子太带劲了！

又是前排福利啊。。。