Technodili（テクノディリ）

技術の中身まで追えない長期投資家へ

‖現役半導体エンジニア‖物性物理系院卒‖

■技術視点で、日本株/アメ株を分析
■EUV/ HBM/ 核融合 / 量子 / フィジカルAI /宇宙

■有料note
物理・技術→参入障壁→関連銘柄
👇1記事1テーマで長期投資の見方を整理

[Technodili（テクノディリ） @technodili]

「SpaceXに投資する」
そう言ってる人ほど、なぜSpaceXのロケットだけが地上に戻れるのか答えられない。
これを読んだ時、SpaceXの新の価値が見え、
ニュースの見え方は180度変わります。

SpaceXか、日本の宇宙株か──ロケットと"軌道"に賭ける、史上最大IPOと宇宙株の全貌 @technodili #note https://t.co/Z8ZUcrIGJf

[Technodili（テクノディリ） @technodili]

【パワー半導体は電気の蛇口🔥】

ローム、東芝、三菱電機のパワー半導体統合。

パワー半導体は、
電気を“通す/止める”部品です。

EV、AIデータセンター、
ヒューマノイド、産業機械。
全部に共通するのは、
電力をムダなく、熱を出さずに動かすこと。

いわば、
電気の蛇口。

詰まりすぎれば電気が流れない。
開きすぎれば熱で壊れる。
だから材料、構造、放熱、量産品質がそのまま性能差になります。

投資的に面白いのは
パワー半導体は、
需要先が広いこと。

EVが伸びる。
AIデータセンターが増える。
工場の自動化が進む。
ヒューマノイドが動き始める。

そのたびに、
電気の蛇口の需要が増える。

一方で作るのはなかなか難しいです。

高耐圧品は品質保証が重い。
車載向けは認定に時間がかかる。
歩留まりが悪ければ利益が残らない。

つまりパワー半導体は、
需要は横に広がるのに、
供給はかなり技術が必要な分野。

ローム：SiC
東芝：車載・産業向けパワーデバイス
三菱電機：IGBT・重電系

この3社が組む意味は、
単なる規模拡大ではなく、
製造、品質、顧客基盤を束ねることにあります。

#パワー半導体 #ローム #東芝 #三菱電機 #デンソー

[日経クロステック（xTECH） @NIKKEIxTECH]

日の丸パワー半導体、再編で中国対抗へ　ボトルネックは製造: 　国内パワー半導体業界の再編の動きが活発だ。専門家はこうした状況をどう見るのか。パワー半導体業界に詳しい米Omdiaコンサルティングディレクターの鈴木寿哉氏に解説してもらう。 https://t.co/Quf6SIYnBi

[Technodili（テクノディリ） @technodili]

【BroadcomがTSMCの時価総額を超えた理由】

ブロードコムの時価総額が
TSMCを一時超えました。

理由はシンプルで、
GoogleやMetaが
「NVIDIAとTCMCだけに頼るのは危ない」
と考え始めているからです。

今のAIは、
とにかく大量の計算をします。

NVIDIAのGPUは超強い。
でも、需要が極端に固まると危険です。
値段をつり上げられるかもしれないし、
もし不測の事態が起きれば、
他社で作ってもらうこともできないので
生産が止まる。

そこでGoogleは、
自分たちのAIに合わせた
専用チップを作っている。

これがTPU。

このチップを
裏側で手伝っているのがBroadcomです。

GPUの裏側を握るのがTSMC
TPUの裏側を握るのがBroadcom

裏側の戦いが激化しています。

#Broadcom #半導体 #AI #Google #データセンター

[日本経済新聞 電子版（日経電子版） @nikkei]

AI半導体ブロードコム、時価総額2兆ドルでTSMC超え　最高益予想
https://t.co/ghu9GC4WEd

[Technodili（テクノディリ） @technodili]

ちなみに東レは、
水処理膜だけの会社ではありません。

炭素繊維複合材でも世界級です。

軽くて強い素材は、
航空機だけでなく、
ロケット、人工衛星、宇宙構造物でも重要になります。

水をきれいにする膜も、
宇宙を軽くする炭素材も、
どちらも「材料で限界を超える」技術。

下記記事でも解説中👇👇

SpaceXか、日本の宇宙株か──ロケットと"軌道"に賭ける、史上最大IPOと宇宙株の全貌｜Technodili @technodili https://t.co/Z8ZUcrIGJf

[Technodili（テクノディリ） @technodili]

【AI半導体で超重要なのは、水💧！？】

実は、半導体では「水」がかなり重要です。

ここで出てくるのがRO膜というもの。

RO膜は、海水に強い圧力をかけて、
水分子だけを通し、
塩分や不純物を止める膜です。

いわば、
分子レベルの関所。

穴が大きすぎれば塩が漏れる。
小さすぎれば水が通らない。
だから膜の材料設計と量産品質が、
そのまま性能差になります。

このRO膜で
日本企業は世界シェア5割超。
東レ、日東電工、東洋紡エムシーなどが強い領域です。

さらに半導体工場では、
その水をもう一段磨いて
“超純水”にします。

ナノレベルの汚れでも
半導体の歩留まりを下げるので、
水道水ではなく、限界まで不純物を取り除いた水が必要になります。

ここで効いてくるのが、
栗田工業、オルガノ、野村マイクロ・サイエンス。

AI半導体を作るには、
水を作る技術も必要です。
先端投資の裏側ではRO膜、超純水、排水回収、保守の需要が積み上がる。

#半導体 #AI #データセンター #TSMC #水

[日経ビジネス @nikkeibusiness]

東レの淡水化膜や栗田工業の超純水　サムスン・TSMCも頼る日の丸水技術
https://t.co/ccLjF743DR

海水淡水化施設に欠かせない膜の日本企業の世界シェアは5割超に達する。中国勢が安価な製品で攻勢をかけるが、日本企業は価格競争とは一線を画す。（2026年5月）

[Technodili（テクノディリ） @technodili]

アストロスケールも一章まるまる
この記事で解説してます👇👇

SpaceXIPO狙ってる人は
是非読んで見て下さい。

SpaceXか、日本の宇宙株か──ロケットと"軌道"に賭ける、史上最大IPOと宇宙株の全貌｜Technodili @technodili https://t.co/WmpXHchSAS

[Technodili（テクノディリ） @technodili]

【時価総額だけは、見てほしい】

みんな時価総額ちゃんと見てますか？

株は結局、
時価総額 × 市場 × 技術Moat
で見ると一気に解像度が上がる。

ハーモニック：約6,800億円
ミネベアミツミ：約2.0兆円
QDレーザ：約1,100億円
フジクラ：約8.1兆円
古河電工：約3.6兆円
アストロスケール：約2,900億円

時価総額を見る癖をつけると、
「市場の大きさ」と
「会社の値段」のズレに気づける。

フジクラが8兆円台で、
古河電工が3兆円台なのはなぜ？

ヒューマノイド時代にハーモニックは本当にこの値段でいいのか？

QDレーザの技術Moatと
市場の広さに対して、
時価総額1,000億円台はどう見るべきか？

宇宙インフラ市場に対して、アストロスケールはまだ小さすぎないか？

株価だけ見てると握れない。
手放してしまう。
でも時価総額で見ると、
「まだ市場に織り込まれてない可能性」が見えてくる。

#ハーモニックドライブ
#ミネベアミツミ
#QDレーザ
#フジクラ
#古河電工
#アストロスケール

[Technodili（テクノディリ） @technodili]

【造船ロボで超重要なのは、軽さ!?】

実は、造船現場では「ロボットの軽さ」がかなり重要です。

ここで出てくるのがファナックの
小型協働ロボというもの。

造船の溶接は、自動車工場のような整ったラインではありません。
船底、天井、狭い空間に人が入り込み、きつい姿勢で鋼材を溶接します。

だからロボットも、
“強ければいい”わけではない。

人が片手で運べる。
磁石で壁や天井に固定できる。
その場で溶接できる。

この「現場に持ち込める形」こそが重要です。

いわば、現場に貼りつく
職人の腕。

重すぎれば、
そもそも狭い場所に持ち込めない。
軽すぎれば、
アームがたわんで溶接線がズレる。

だから協働ロボの軽量化と剛性が、
そのまま性能差になります。

ファナックのCRX-3iAは重さ11kg。

この産業用ロボ領域で日本企業は
世界シェア2割超。
ファナック、安川電機、川崎重工業、不二越などが強い領域です。

船を作るには、
鉄を加工する技術だけでなく、
現場に入れるロボットを作る技術が必要。

そういうニッチなところも取りに行く
ファナックの本気度が見えて来ます。

#ロボット #フィジカルAI #造船 #ファナック #溶接

[日本経済新聞 電子版（日経電子版） @nikkei]

ファナック安部常務「造船ロボットを使えば１人で５人分の働き」
https://t.co/HvRveEG5WX

[Technodili（テクノディリ） @technodili]

@yupidcom 仕事頑張って、
入金力あげて、
宇宙全ブッコミ、、、

[Technodili（テクノディリ） @technodili]

【世界シェア95%超なのに、時価総額がフジクラ以下の日本企業】

意外と知られていない事実。

▼ 味の素(2802)|時価総額 約4.3兆円
ABF(半導体絶縁フィルム):世界シェア95%超
NVIDIAのH100、B200、AMDのGPU、Intelのチップ、
すべてに入っている。
半導体素材事業の営業利益率は約50%。

▼ 三井金属(5706)|時価総額 約2.8兆円
マイクロシン(極薄銅箔):世界シェア95%超
マイクロシンは、半導体パッケージ基板やスマホ基板に必ずと言っていいほど使う「超薄い銅箔」

▼ レーザーテック(6920)|時価総額 約3.7兆円
EUVマスク検査装置:世界シェアほぼ100%
最先端半導体の"設計図"を検査できる、
世界で唯一の会社。

これらの会社の共通点は、
"特定の物理プロセスで他社が追いつけない"こと。

時価総額で比較すると
投資の景色が変わります。

#日本株 #半導体 #味の素 #三井金属
#レーザーテック #フジクラ

[Technodili（テクノディリ） @technodili]

MLCCをできるだけ噛み砕いた記事は下記です👇👇

この記事を読めば、
かなりMLCCがイメージしやすくなり
ミルフィーユに見えてくると思います。(笑)

村田製作所を18兆円にした「砂粒」──AIサーバーの真下で起きているMLCCの物理｜Technodili @technodili #創作大賞2026 https://t.co/NgA0gX2rwM

[Technodili（テクノディリ） @technodili]

【村田製作所　新研究開発拠点！】

村田製作所が福井に
MLCC初の研究開発拠点を開設。

投資額は約350億円。
約500人が材料・工法・商品開発を一体で進めるとのこと。

個人的には、この研究所は、
強誘電体材料向けなのかなと想像しています。

AIサーバー向けMLCCは、
小さく、大容量で、しかも壊れにくくないといけない。

その中心にあるのが、
チタン酸バリウム系の
強誘電体セラミック。

強誘電体は簡単にいうと、
電気をためる力がめちゃくちゃでかい
物質。

でも、シリコンと違って
完全に確立された材料とは言い難い。

結晶構造、
粒の大きさ、
混ぜる種類、
焼く条件で

特性が大きく変わる。

しかも、
劣化せずに長持ちさせるのも難しいです。

他社を引き離してAI需要を完璧に取り込めるか？
新研究拠点で技術をもっと
強くしてほしいですね。

[日経電子版 ビジネス @nikkei_business]

村田製作所、初のコンデンサー研究開発拠点　技術力磨きAI需要に対応
https://t.co/5RAq8QqSFr

[Technodili（テクノディリ） @technodili]

【SamsungのHBM5、SK hynixへの逆転ルートは交通整理！？】

HBM市場はいま、
SK hynixが明確に先行しています。

2026年Q1のHBMシェアは、
SK hynix 58%
Samsung 21%
Micron 21%

つまりSamsungは、
まだ追う側です。

次の勝負どころは、
DRAMの積層枚数だけではなく
“ベースダイ”という制御チップ。

これはHBMの土台であり、
GPUとメモリの間にある出入口です。

大量のデータをどの順番で流すか。
無駄な電力をどう減らすか。
発熱をどう抑えるか。

この交通整理をするのが
ベースダイです。💡

SK hynixは量産実績と
NVIDIA採用で強い。
これは非常に大きいMoatです。

一方Samsungは、
HBM5で2nmロジックベースダイを出してきた。

つまり、
ただDRAMを積むのではなく、

メモリ× ロジック× ファウンドリ
× 先端パッケージ× 放熱設計

を全部つないで、
SK hynixの量産Moatに対抗する動きです。

HBM5では、
「GPUの横で、誰が最も熱くならずにデータを流せるか」
交通整理が上手いチップが勝つ🔥

最先端の戦いは熱いです⚡

#半導体 #AI #NVIDIA #Samsung #HBM

[日経電子版 ビジネス @nikkei_business]

サムスン、AI用次世代メモリー「HBM5」公開　SKに先行
https://t.co/wvwD65ROgh

[Technodili（テクノディリ） @technodili]

このポストで挙げた
・ハーモニック
・ミネベアミツミ
を含めたフィジカルAIの技術とMoatを解説しています。

──センサー/モーター/減速機/パワー半導体まで書いています。

時価総額の"ズレ"を、
技術視点で判断する材料になる一冊です⚡

フィジカルAI投資の解体新書─センサー・モーター・減速機・パワー半導体─ 7つの物理の壁 ｜Technodili @technodili #創作大賞2026 https://t.co/HDjfRu2zHv

[Technodili（テクノディリ） @technodili]

【TOTOが半導体に本気！】

半導体関連への設備投資比率
前期は全体の11%

→今後は「5割超」へ。

つまり、TOTOは
“半導体もやってます”
ではない。

主戦場を半導体部材へ移し始めています。

主力は静電チャックなどの
先端セラミック部材。

静電チャック=
半導体ウエハを静電気で吸着し、
加工中のズレや、温度ムラを
抑える重要部材です。

AI半導体・メモリ系投資が続くほど
需要が乗ってきます。

トイレの会社として見るか、
高利益率の半導体部材メーカーとして見るかで、評価がかなり変わってきます。

#TOTO #半導体 #AI半導体 #静電チャック #NAND

[ブルームバーグニュース @BloombergJapan]

TOTO、半導体事業に設備投資の半分超－｢売上高は必ず伸びる｣と専務 https://t.co/0CCO0fB6fS

[Technodili（テクノディリ） @technodili]

MLCC相場、
テーマ、モーメントとしては正しいと思う。

AIサーバーで需要が増える。
需給が締まる。
価格も上がる。

ここまでは分かる。

でも長期投資として見ると、
長期で見るとだが、

村田製作所が約20兆円、
太陽誘電が約2兆円超まで買われた状態で入るのは、正直かなり微妙に見える。

強い会社を買うことと、
高すぎる時価総額で買うことは別。

技術Moatと市場に対して
時価総額をみる。

時価総額と市場のイメージの
ギャップを見るとわかってきます。

#村田製作所
#太陽誘電
#MLCC
#AIサーバー
#日本株
#投資

[Technodili（テクノディリ） @technodili]

【キオクシア、累進配当を導入へ。】

これ、半導体株としてかなり面白い。

累進配当とは、
基本的に「配当を減らさず、維持か増配を目指す」方針。

半導体企業は景気の波が大きいので、
東京エレクトロンやアドバンテストは「配当下限」、
ディスコは「利益＋余った現金に連動」
という形が多い。

その中でキオクシアが累進配当を言い出したのは、
「NAND市況株」から、
「AI時代に安定して現金を生む会社」へ
見せ方を変えにきたということ。

ポイントはFCF。

FCF＝会社が稼いだ現金から、
工場投資などを引いたあとに残る“自由に使えるお金”。

キオクシアはこの余った現金を、
配当・自社株買い・M&Aに振り分ける方針。

つまり、
AI向けSSD需要で稼ぐ
↓
次世代NANDに投資する
↓
それでも余った現金を株主に返す

という宣言。

メモリ企業が、
ただのシリコンサイクル銘柄から、
AIインフラの還元株になれるか。

ここが次の見どころ。

[日本経済新聞 電子版（日経電子版） @nikkei]

キオクシア、累進配当を導入　業績急拡大で27年3月期下期にも開始
https://t.co/9XUt8hV4Hj

[Technodili（テクノディリ） @technodili]

@Fusionfunn 量産工場で必要なのは、
高純度・低水分・高流量の水素。

増産するには水素発生装置だけでなく、精製・圧縮・貯蔵・安全設備まで同時に増やす必要があるというのが
一番きついみたいですね。

[Technodili（テクノディリ） @technodili]

【A光ファイバー製造のボトルネックは焼く炎にある】

フジクラのニュースで一番面白いのは、米国新工場ではありません。
水素です。💡

光ファイバーは、
金属線のように材料を伸ばせば
すぐ増えるものではありません。

まず超高純度の石英ガラス母材を作り、それを高温で溶かして、μmほどの細さに引き伸ばします。
この母材づくりで使うのが、
水素酸素バーナーです。

水素と酸素のクリーンな炎で、
原料ガスからSiO₂の微粒子を作り、
堆積させ、透明なガラスに焼き固める。

つまり光ファイバーは、
ただの“ガラスの線”ではなく、
火炎化学で育てるAIインフラ部材なんです。🔥

今回フジクラが直面しているのは、
「AI需要はあるのに、光ファイバーを焼くための水素供給が追いつかない」
というかなり深いボトルネックです。

#AI #データセンター #半導体 #フジクラ #光ファイバー

[日本経済新聞 電子版（日経電子版） @nikkei]

フジクラ社長、光ファイバーの米国工場「30年から稼働へ」
https://t.co/SBSv5wmQpl

[Technodili（テクノディリ） @technodili]

QDレーザは本当にボラ凄いですが、
技術の凄さを分かっていれば
全然安心して持ってられます👌

#QDレーザ
#量子ドット

[Technodili（テクノディリ） @technodili]

明日はQDレーザ来るかもなので
この記事どうぞ

ただのレーザーではないです。
「200℃でも動く量子ドットレーザー」
AI・宇宙・スマートグラスに
全部に刺さる可能性がある会社です🔥

#QDレーザ
#量子ドット

QDレーザ（6613）とは何者か──200℃でも動く量子ドットレーザーがAI・宇宙・スマートグラスの心臓になる｜Technodili @technodili #創作大賞2026 https://t.co/gKcmF9alI7

[Technodili（テクノディリ） @technodili]

【キオクシアは“積めない弱点”を、速度に変えた】

NANDは長く「どれだけ縦に積めるか」の競争でした。

SamsungやSK hynixが300層超を進める一方で、キオクシアの主力は218層。
正直、積層数の殴り合いでは分が悪いです。

だからキオクシアは、戦場を変えました💡

層数で勝つのではなく、
メモリーセルと制御回路を別々に作って貼り合わせるCBAで、
読み書き速度を取りに行く。

これはかなり工夫した戦い方です。

倉庫を高層ビル化できないなら、
倉庫と物流司令塔を分けて、荷物の出し入れを速くする。

AIサーバー時代に重要なのは、
容量だけではありません。
GPUが欲しいデータを、どれだけ速く取り出せるかです。

つまりキオクシアの勝ち筋は、
「世界一高く積むNAND」ではなく、
「AIサーバーでデータが詰まりにくいNAND」です。

積層競争で正面から勝てない会社が、
構造を変えて別のMoatを作りにいく。

投資家が見るべきはここです📈

#半導体 #AI #キオクシア #NAND #データセンター

[日本経済新聞 電子版（日経電子版） @nikkei]

キオクシア、好業績導く「基板貼り合わせ」技術　性能はサムスン超え
https://t.co/iTwYP6TyKM