ttlpe

[The Analyst @MMatters22596]

5 Stocks Insiders are buying right now.

1. $VST

CEO James A. Burke bought $1.17m at $135

[Mindset for Money @Mindset4Money_X]

10 industry leaders trading at their lowest forward P/E ever:

1. $UBER - Uber Technologies

Leader in mobility and delivery

[Hyper Shark! @HyperSharkk]

ล่าสุด Citi ถึงขั้นเรียก Laser ว่าเป็น “The Next HBM”

AI โต → GPU/ASIC แรงขึ้น → ต้องส่งข้อมูลมากขึ้น → Copper เริ่มไม่พอ → Optical ต้องเข้าใกล้ Chip มากขึ้น → Laser Demand โตตาม

เพราะงั้นเวฟต่อไปของที่อาจจะขาดน่าจะเป็นพวก Laser, InP, Fiber ด้วย

และตัวที่ผมชอบก็หนีไม่พ้นพวกนี้
- $LITE, $COHR, $SIVE, $AAOI → Laser, Optical
- $AXTI → ต้นน้ำ InP
- $GLW → Fiber

อย่างที่ผมบอกตลอด ว่าผมคิดว่าปี 2027-2028 มีโอกาสจะเป็นเวฟของ Photonics

แต่ๆๆ ไม่���ช่ว่าหุ้น Optical ทุกตัวจะได้ประโยชน์เหมือนกันนะครับ ต้องดูว่า ใครมี Capacity จำกัด + ลูกค้าใหญ่ล็อก Supply + มี Pricing Power จริงๆ ด้วย

[Hyper Shark! @HyperSharkk]

$GOOGL ลงทุน $15.1B ใน Finland + ล็อกไฟฟ้าจากนิวเคลียร์จาก Loviisa ยาว 22 ปี (โคตร Signal !!!!!)

ตอนนี้เราจะเห็นว่าพวก Hyperscaler จะเริ่มทำ capacity planning แบบ power-first กันมากขึ้นๆ หลายๆ เจ้าก็เริ่มล็อกไฟฟ้ากัน Pattern เดียวกันแบบนี้เลย

เมื่อ AI cluster ใหญ่ขึ้น คำถามที่จะตามมาคือ “มีไฟพอใช้ และได้ล็อกไว้ 10-20 ปีมั้ย?” ไม่งั้นไม่มั่นคงแน่ๆ

ผมมองว่าหลังจากนี้เงินน่าจะเริ่มไหลไปหา geography ที่มี
- nuclear / hydro
- grid stable
- power cost คุมได้
- policy risk ต่ำๆ
มากขึ้นๆ

และผมเชื่อว่า AI infra winners ในเวฟต่อไปอาจจะเป็นหุ้นพวก utility, grid equipment, cooling, transformer, power architecture suppliers

ถ้าอยากศึกษาก็ดูตาม Watchlist นี้ได้ครับ $GOOGL, $ETN, $VRT, $GEV, $FLEX

[Compounding Quality @QCompounding]

How do you measure risk-adjusted return?

Start with the Sharpe ratio.

It also helps to understand the difference between risk and uncertainty. I will send you a free PDF with good examples.

[RayPCB @RaymingTech]

Most people see AirPods as just a pair of wireless earbuds.

An engineer sees something completely different.

Inside something this small, there is an incredible combination of semiconductors, sensors, RF communication, audio processing, power management, MEMS technology, and embedded systems working together in real time.

This illustration gives a great idea of how much engineering can fit into a tiny space.

Think about what needs to happen every time you put an earbud in your ear:
🎧 Audio has to be processed with extremely low delay.
🔇 External noise has to be detected and reduced almost instantly.
🎙️ Tiny microphones need to separate your voice from background noise.
📡 Bluetooth has to maintain a stable wireless connection.
🔋 Power-management circuits have to squeeze hours of operation from a very small battery.
👆 Touch and motion inputs need to be detected accurately.
📍 Location-related hardware helps make small devices easier to find.
And all of this has to happen while keeping the device small, lightweight, power-efficient, and cool enough to sit inside your ear.

That is what fascinates me about modern electronics.

We often talk about semiconductor technology in terms of nanometers, transistor counts, and processing power. But the real magic happens when different engineering disciplines come together to create something people can use without even thinking about the technology behind it.

A tiny consumer product like this connects so many areas:
VLSI + Embedded Systems + MEMS + RF + Signal Processing + Power Electronics + Battery Technology + Software
And this is exactly why semiconductor engineering is becoming more exciting.

The future will not only be about making chips faster.
It will be about making entire systems smaller, smarter, more connected, and dramatically more energy-efficient.

The most impressive engineering is sometimes the engineering we barely notice.

What part of the technology inside modern earbuds fascinates you the most: chip design, ANC, MEMS, RF, or power management?

#Semiconductors #VLSI #Electronics #ElectricalEngineering #ChipDesign #EmbeddedSystems #MEMS #SignalProcessing #WirelessTechnology #Engineering #Technology #Innovation #AirPods #AppleTechnology #HardwareEngineering

[Compounding Quality @QCompounding]

Do you know what a Monte Carlo simulation is?

Every investor should learn how to use it.

Start with the basics in this free PDF 👇🏻

[Shay Boloor @StockSavvyShay]

THE SEMICONDUCTOR ECONOMY INSIDE THE IPHONE 17 PRO

It's really wild to see how one $AAPL iPhone 17 Pro is essentially a semiconductor economy in your pocket with 12 companies each capturing a different piece of the compute, connectivity, power, sensing and materials stack:

1. $TSM manufactures Apple's A19 Pro processor on its most advanced chipmaking technology turning Apple's chip designs into physical silicon at massive scale.

2. $AVGO supplies RF front end components and wireless charging technology (though Apple's new N1 chip displaced Broadcom as primary Wi-Fi & Bluetooth supplier this generation).

3. $GLW supplies cover glass and Ceramic Shield so essentially the material layer protecting the display and back panel.

4. $QCOM supplies Snapdragon X80 modem in the Pro models which is the last generation before Apple's C2 takes over and reason it stayed is mmWave support that Apple's own C1X lacks.

5. $STM supplies chips used around Face ID, cameras & power management helping Apple control sensors and photographic hardware.

6. $NXPI supplies connectivity controllers including NFC, secure payment hardware and USB Type C control helping iPhone communicate with accessories and contactless systems.

7. $CRUS supplies audio and power chips that help drive the speakers, microphones and other audio functions while efficiently managing power delivery.

8. $TXN supplies analog and power chips used for battery charging, camera flash control and display power so basically managing how electricity moves through parts of the phone.

9. $ADI supplies power conversion and charging chips that regulate voltage and make sure different parts of the phone receive right amount of electricity.

10. $SONY supplies CMOS image sensors, the physical light-capture hardware behind every camera on the phone.

11. $QRVO supplies RF front end modules that filter and amplify cellular signals so the phone can communicate efficiently across different frequency bands.

12. $SWKS supplies additional RF components used to strengthen and manage wireless signals between iPhone and cellular networks.

[MT 🟧 @0xMt_]

มันจบแล้วครับ มนุษย์ชาติ

ภาพ AGI ใกล้เข้ามาทุกที

คุม computer เราและตอบได้ไวมากๆ แทบจะทันที

เรื่อง programming ชนะ Claude ทุก model อีก 🔥🔥

[Midas @DeFiMidas]

🚨BREAKING:

“TRUMP INSIDER” WITH A 100% WIN RATE JUST OPENED A $30.3M $BTC LONG AND $99.2M $ETH LONG

HE HAS CALLED EVERY MAJOR MOVE SINCE THE START OF THE YEAR

HE DEFINITELY KNOWS SOMETHING

[Purich | FOREXMONDAY @kun_purich]

“สายลับทรัมป์” ที่มีอัตราชนะ 100% เพิ่งเปิดสถานะ LONG $BTC มูลค่า 30.3 ล้านดอลลาร์ และ LONG $ETH มูลค่า 99.2 ล้านดอลลาร์

เขาเคยทำนายทุกการเคลื่อนไหวใหญ่ตั้งแต่ต้นปี
(แปล)

[Hyper Shark! @HyperSharkk]

$TSM กำลังบอกใบ้เราว่า 2027 อาจจะเป็นปีที่ Silicon Photonics เริ่มเข้าช่วง “Scale” จริงๆ แล้ว เพราะถ้าดูจาก Roadmap ของ $TSM จะเห็นเลยว่า...

COUPE, CPO จะเริ่ม Production ตั้งแต่ 2026 (เขาใหญ่ขนาดนั้น ไม่ออก roadmap มามั่วๆ แน่นอน การจะทำอะไร เขาต้องวางแผนล่วงหน้าเป็น 5 ปี 10 ปี และผมก็เชื่อว่า Silicon Photonics จะ mainstream จริงๆ ปี 2027-2028)

ยังไม่พอ TrendForce ก็มองว่า 2027-2028 จะเป็นช่วง Large-scale Deployment

เรื่องที่เราคุยกันบ่อยๆ ค���อ ยิ่ง AI Cluster มันใหญ่ขึ้นเรื่อยๆ
→ Bandwidth ก็ต้องเพิ่มตาม
→ Copper มันก็เริ่มไปไม่ไหว
→ Optical เลยต้องขยับเข้าใกล้ Compute มากขึ้น เพื่อส่งข้อมูลให้ได้ไวขึ้น
→ ถึงเวลานั้น CPO, Silicon Photonics ก็เลยเริ่มเป็นของจำเป็น��ากขึ้น เพื่อแก้ปัญหานั้น

คอขวดมันส่งกันมาเป็นทอดๆ ครับ แล้วสุดท้าย CPO ก็รับจบปัญหานั้น (ในอนาคตอาจจะมีตัวใหม่ๆ มาแก้ปัญหาใหม่อีก แต่ในช่วง 5-10 ปี CPO อาจจะยังแบกไหว)

$TSM บอกว่า CPO เหมาะกับระบบที่ต้องรองรับ Data Rate ระดับ 50Tb/s+ ขึ้นไป และมันยังช่วยให้ Power Efficiency ดีขึ้นราวๆ 2 เท่า แถมยังลด Latency ได้มากเมื่อเทียบกับ Pluggable Optics แบบเดิมๆ ($AAOI)

แล้วถ้า 2027-2028 เริ่ม Scale จริงๆ สิ่งที่ผมจะไล่เพื่อหาโอกาสล���ทุนต่อคือ...

CPO → Silicon Photonics → Laser → InP → SOI → Packaging → Testing

เพราะตรงนั้นแหละ ที่อาจจะเกิดคอขวดใหม่ๆ ตามมา

สำหรับผม สิ่งที่น่าสนใจคือ ใครจะได้เงินก่อน ตอนที่ทุกคนต้องเร่งเพิ่ม Capacity กัน?

[Frenchie @Frenchie_]

WOW,

Je me suis trompé sur l'image, BIG mea culpa, c'est évidemment celle-ci

[Frenchie @Frenchie_]

J’ai cartographié la future chaîne électrique des data centers IA, du réseau jusqu’à la puce avec les bénéficiaires

Au cœur de cette nouvelle transformation le fameux 800 V DC

À 600 kW, une distribution en 48 V nécessite environ 12 500 ampères, À 800 V, elle n’en demande plus que 750.

Cette réduction du courant permet de diminuer la quantité de cuivre, les pertes résistives, les contraintes thermiques et l’espace occupé par l’alimentationNVIDIA évoque un gain d’efficacité pouvant atteindre environ 5 % sur l’ensemble de la chaîne

L’image représente une architecture cible simplifiée, pas un système unique qui serait déployé partout dès demain, mais qui va scale jusqu'à Kyber

La transition devrait se dérouler en quatre phases :

Phase 1 — 2026/2027 : retrofit du white space

L’infrastructure AC existante reste en place : transformateurs, UPS, switchgear et busways 415/480 V.

Un power rack, ou sidecar, est ajouté près des racks de calcul. Il convertit localement l’AC en 800 V DC et peut intégrer des batteries ainsi que des supercondensateurs.

Cette phase ajoute donc du matériel sans supprimer immédiatement l’infrastructure historique.

Phase 2 — 2027/2028 : arrivée du compute natif 800 V

Le 800 V DC atteint directement le rack, puis le compute tray.

La conversion vers environ 50 V n’est plus réalisée par un PSU AC/DC traditionnel, mais par un module DC/DC placé dans le rack ou directement sur la lame de calcul.

C’est à ce moment que le 800 V devient progressivement une nécessité physique pour les racks approchant 600 kW.

Phase 3 — fin 2028/2029 : distribution DC à l’échelle du bâtiment

La conversion AC/DC remonte dans le grey space : un redresseur central transforme le 415/480 V AC en 800 V DC, ensuite distribué dans le data hall.

Le power rack devient essentiellement un battery rack chargé du stockage, de la protection et de la gestion des transitoires.

Une partie du switchgear basse tension, des PDU AC et potentiellement des UPS centralisés commence alors à disparaître. Les data centers de colocation pourraient néanmoins conserver plus longtemps ces équipements afin de prendre en charge des charges mixtes.

Phase 4 — après 2029 : le Solid-State Transformer

Le SST vise à convertir directement la moyenne tension en 800 V DC.

Il pourrait remplacer le transformateur basse tension et le redresseur par un équipement unique, plus compact et programmable.

Mais cette phase reste la plus incertaine : certification, fiabilité, sécurité et disponibilité des composants SiC haute tension doivent encore progresser.

On lit donc la chaine imagée ainsi :

1. Production, réseau et raccordement haute tension
2. Transformateur et appareillage moyenne tension
3. Conversion vers 800 V DC par TRU ou, à terme, par SST
4. Protection, stockage et appareillage 800 V DC
5. Busway 800 V DC jusqu’aux racks
6. Hot-swap, e-fuse et isolation à l’entrée du rack
7. Conversion DC/DC : 800 V vers 50, 12 ou 6 V
8. VRM multiphase vers une tension inférieure à 1 V
9. GPU, CPU, XPU accélérateurs personnalisés

Cette transformation redistribue la valeur entre plusieurs catégories d’acteurs, et tous ne gagneront pas au même moment

On l’a vu avec $WOLF et $NVTS, le repricing lié aux promesses de ces nouvelles architectures a été spectaculaire. Dans la tech, le marché valorise très rapidement les anticipations parfois avant les revenus mais cela ne signifie pas que la transformation sous-jacente soit anecdotique. Ces technologies pourraient réellement devenir des briques essentielles de l’infrastructure de demain, tout cela en ayant une volatilité énorme.

Ceci est le premier post d'une série sur l'électrification et le futurs de ces architectures

[investment ไกลบ้าน @IKlaibaan]

บิ๊กเทคฯจะลงทุน AI เงินสดเริ่มตึงมือ
ต้องออกหุ้นกู้แล้ว แต่จะมีสัญญายา��ๆถึง 20 ปีขึ้นไป
ให้ดอกเบี้ยสูงกว่าพันธบัตรรัฐบาลสหรัฐฯ 30 ปีอีก
ทำให้กองทุนขาย Bond ไปซื้อหุ้นกู้บริษัทแทน เพราะ Amazon Meta Alphabet น่าจะล้มยาก
พอเทขายแบบนี้ ยิ่งทำให้ US Bond Yield พุ่งขึ้นไปอีก
#ksforward

[Hyper Shark! @HyperSharkk]

ถ้า Advanced Packaging มัน Mass Production จริงๆ
หุ้น Testing ไหนน่าสน?

-> AI chip ยิ่งซับซ้อน → Yield ก็ยิ่งทำได้ยาก → แบบนี้ Testing อาจจะกลายเป็น "คอขวด" ใหม่ที่ตลาดยังมองข้ามอยู่

-> HBM, 2.5D/3D, Silicon Photonics กำลังทำให้ขั้นตอนการ Test และ Burn-in เพิ่มขึ้นเรื่อยๆ แ��บมีนัยสำคัญ

-> ผมไล่ตั้งแต่ Packaging → Testing → Yield ว่าใครกำลังจะได้ประโยชน์จากการเปลี่ยนแปลงนี้ และทำไม��างตัวน่าสนใจกว่าที่คิด...

อ่านบทความเต็มๆ ได้เลยครับ ไม่ยาว กระชับๆ แต่รู้เรื่องง: https://t.co/BR3syNEaOm

[KAPI @prayutnahee55]

มีเพื่อน ๆ สงสัยครับว่า SCBS&P500E กับ K-US500XUH ก็ลงทุนใน S&P 500 เหมือนกัน แล้วทำไมผลตอบแทนตั้งแต่ต้นปีถึงไม่เท่ากัน

ซึ่งหากมองในภาพจะเห็นว่าผลตอบแทนต่างกันพอสมควร สมมุติเราซื้อกองทุน ฝั่งละ 1 ล้านบาท SCBS&P500E จะได้ผลตอบแทนประมาณ 110,000 บาท แต่ K-US500XUH จะได้ผลตอบแทนประมาณ 180,000 บาท

เหตุผลหลักๆที่ผลตอบแทนไม่เท่ากันก็คือเรื่อง "ค่าเงิน" ครับ

- SCBS&P500E มีการป้องกันความเสี่ยงค่าเงิน ในระดับสูง ทำให้ผลตอบแทนได้รับอิทธิพลจาก S&P 500 เป็นหลัก

- K-US500XUH เป็นแบบ Unhedged หรือไม่ป้องกันความเสี่ยงค่าเงิน ดังนั้นนอกจาก S&P 500 แล้ว ผลตอบแทนยังขึ้นอยู่กับ USD/THB ด้วย

ลองสมมติว่า S&P 500 ขึ้น 10% แต่เงินบาทแข็งค่าขึ้น 5% กองทุนแบบ Unhedged อาจได้ผลตอบแทนต่ำ��ว่า 10% เพราะเงินบาทแข็งทำให้มูลค่าเงินดอลลาร์เมื่อแปลงกลับเป็นบาทลดลง แต่ถ้าเงินบาทอ่อนค่า กองทุน Unhedged ก็มีโอกาสได้ผลตอบแทนเพิ่มจากค่าเงินเช่นกันครับ

นอกจากนี้ยังมีเรื่อง ค่าธรรมเนียม, ค่าใช้จ่าย และ Tracking Error ที่ทำให้ผลตอบแทนของแต่ละกองไม่เท่ากัน

ดังนั้นอย่าเพิ่งคิดว่า “ลงทุน S&P 500 เหมือนกันจะต้องได้ผลตอบแทนต้องเท่ากัน”

เวลาเลือกกองทุน นอกจากดูว่าลงดัชนีอะ��รแล้ว อย่าลืมดูด้วยครับว่า Hedge ค่าเงินหรือไม่ และค่าธรรมเนียมเท่าไหร่
เพราะเรื่องค่าเงิน��ามารถสร้างความแตกต่างให้ผลตอบแทนได้พอสมควรเลยครับ อ่านจบแล้ว เพื่อนๆชอบตัวไหนกันครับ

[Hyper Shark! @HyperSharkk]

ช่วงนี้ผมเริ่มมอง Advanced Packaging น่าสนใจขึ้นเรื่อยๆ ละ

งบล่าสุดของ $AMAT Revenue จากฝั่ง Advanced Packaging ของปี 2026 ก็อาจจะโต มากกว่า 70% จากเดิมที่คาดไว้ >50%

และที่น��าสนใจคือ ลูกค้ากำลังคุยแผนการลงทุนกับ AMAT ไปไกลถึง ปี 2030 แล้ว

มันสำคัญตรงที่ AI chip รุ่นใหม่ๆ ไม่ได้แค่ทำ GPU ให้แรงขึ้น แต่ต้องเอา GPU + HBM + I/O + chiplet มารวมกันใน package เดียวให้ได้

ยิ่ง AI model ใหญ่ขึ้น → ต้องใช้ compute มากขึ้น → HBM มากขึ้น → package ใหญ่และซับซ้อนขึ้น → yield ก็ยากขึ้น

$AMAT เองก็เริ่มทำเครื่องมือใหม่สำหรับ HBM stacking, advanced packaging และ defect inspection โดยตรงแล้ว

ผมเลยมองว่า Packaging กำลังกลายเป็นคอขวดตัวใหม่ในฝั่���ผลิตชิปแน่ๆ และถ้าลูกค้ากำลังวางแผนกันถึง 2030 จริงๆ

ถ้าถามว่าหุ้นไหน ที่ผมจะจับตาอยู่ ก็มีพวกๆ $AMAT, $AMKR, $ASX และพวก equipment / testing ที่อยู่รอบๆ การผลิต Advanced Packaging นี่แหละ

[P Equity Research 📰 @pequityresearch]

Nomura: Optical communication industry supply chain in the simplest form.

$LITE $COHR $NOK $GLW

[Retail Mourinho @retail_mourinho]

You need to listen now.

> Greed is at 63.
> $VIX is at 14, its lowest level since December 2025 and near its 52-week low.

Some growth stocks have run nearly 100% since the July lows.

This is not the time to chase.

People are getting way too greedy and have already forgotten what happened in July and that we’ve seen major corrections in growth stocks every 2–3 months.

Be cautious and don’t say I didn’t warn you.

A detailed script on how we’re playing the next few weeks is in The Retail Club. Link in my bio.

-RM