つっちー31

新高値ブレイク投資塾 5期生
億り人を目指して、邁進中！！
日本株・グロース株中心に発信していきます～

[とるえん@化学メーカー分析 @cbs_chemical]

ＥＵの新包装規則が12日発効、ＰＦＡＳ・プラ廃棄物規制へ | ロイター https://t.co/LPx5MgwqlA

[C-Note @cujirako]

運送業にも半導体、工作機械の好調の影響がでてますね。

[saku @sakusaku_kabu]

えー、みなさんに「業績予想の作られ方」をお伝えします。

JTCでは、保守的に作ります。
未達だと役員賞与が出ないし、上司の部長が役員になれないからです。

営業会社では、ギリギリ達成できる数字を作ります。
期末最終日の18時ごろに達成すると、担当役員が絶頂に達し、納会も盛り上がるからです。

スタートアップでは、実現可能性はさておき「CAGR　○○％」みたいな、かっこいい数字を作ります。
急成長しそうに見せて、VCや事業会社からお金を引っ張らないとすぐに潰れるからです。

以上、これらの会社で実際に業績予想を作ってきたsakuがお伝えしました。

ごきげんよう。さような��。

[つっちー31 @typ61403]

DKSの決算数値だけ見るとめちゃんこいいな
利益率の改善が凄い
PTSも貼りつきやし

[つっちー31 @typ61403]

昨日はけーじさんのおかげで美味しいご飯食べることが出来た、嬉しかったな〜
ホンマにけーじさんは凄い人や、人望もあるしユーモアもあって尊敬🫡
塾に入って出会ってなかったと思うと、塾に入って良かったな〜

[つっちー31 @typ61403]

今日は幹事として関西勉強会に参加してきました。
3ヶ月ぶりの関西勉強会！
やっぱり楽しいし、いろんな情報が得られて金曜の損切りが忘れられるぐらいに有意義な勉強会でした！
無事に終わってよかった！！

[つっちー31 @typ61403]

セクターローテーションの話。
銀行か〜、ETFは順調に上がってるもんな
でもな〜、銀行株調べててもなんかワクワクしないんよな

[ノア｜株式投資歴16年 @noirinvestor]

https://t.co/tN6bOQN1uP

[つっちー31 @typ61403]

めっちゃ欲しくなった笑

[幡野 広志 @hatanohiroshi]

朝からいいものを読んだ。うらやましい。

ちいさいお子さんがいる方と、ワンちゃんを散歩している人にはRay-Ban Metaは強くおすすめできる。

Ray-Ban Metaで育児の記録が変わる。

今後スマホで子どもを撮る人は減り、逆にカメラの需要が上がると予想してる。

[情報収集専用垢なので基本呟かないでも呟くときは発作が起きたと思ってくださいポヨ @Johoshushupopo]

メモポヨ
現状で最も詳細なレポートポヨ

TSMCのCoPoS試作ライン始動、約30社の装置メーカーがサプライチェーンに名乗り、リストが初めて明らかに — BigGo ファイナンス
https://t.co/AINbxcMxLX

[はにゅ @digestive_bis]

気づくの遅れたがvrainがダイハツと特許出願したのか
これからダイハツで本格採用されて、実績次第でトヨタグループにも横展されるだろ

[つっちー31 @typ61403]

7/18の関西勉強会に関してのご連絡です。
現在、定員30名のところ、19名の方から参加希望をいただいております。
申込締切は過ぎていますが、まだ定員に余裕があるため、引き続き参加者を募集しています。
参加をご希望の方は、個別にご連絡ください！！

[つっちー31 @typ61403]

イビデン、早く売りすぎたな〜
でも、あのPERで暴落の可能性あったから売るのは間違いじゃないと思ってるけど、悔しいのぅ

[つっちー31 @typ61403]

PLPのニュース出始めた！

[Jukan @jukan05]

TSMC Preparing for Full-Scale Mass Production of "Panel-Level Packaging (PLP)" Semiconductors

TSMC is set to go head-to-head with Samsung Electronics using "panel-level packaging (PLP)," a next-generation semiconductor packaging technology. PLP can significantly improve the productivity of AI chip manufacturing, and with TSMC hurrying to ready mass production, a contest for leadership with Samsung Electronics—which entered the market first—looks inevitable.

According to industry sources on the 15th, TSMC is building out a materials, components, and equipment (MCE) supply chain to establish its PLP mass-production system. It is currently in discussions with domestic and overseas MCE companies on equipment investment. TSMC is reported to be planning to begin PLP mass production as early as next year, and this is read as a move in earnest toward that goal.

PLP is a technology in which a semiconductor wafer with circuitry already formed is cut into individual chips (dies) and then packaged on a rectangular panel to produce the finished product. It contrasts with "wafer-level packaging (WLP)," which is performed on a round wafer. When chips are packaged on a circular wafer, the edge regions cannot be completed into chips and must be discarded—meaning lower productivity. Running the process on a rectangular panel instead allows chips to be produced with no wasted area. Based on a standard 600×600 mm rectangular panel, roughly five to six times as many chips can be produced compared with the mainstream 300 mm (12-inch) wafer.

The company holding the upper hand in PLP technology is Samsung Electronics. After acquiring the PLP business from Samsung Electro-Mechanics in 2019, it has built up technical capability by applying PLP to mobile application processors (APs) and power management ICs (PMICs).

TSMC, by contrast, had been passive on PLP, given that it had secured its foundry competitive edge with conventional WLP. But the situation reversed as the AI chip market grew explosively—PLP can increase AI chip output and is also advantageous for realizing large-area AI chips. Accordingly, TSMC began pursuing the PLP business from 2024. It is expected to build and run a pilot production line this year and, following performance evaluation, enter large-scale production around next year. It is also reported to have already secured a global AI chip customer.

As TSMC accelerates toward PLP mass production, competition with Samsung Electronics is expected to intensify further. Samsung, too, plans to expand PLP application beyond its existing APs and PMICs to high-performance computing (HPC) chips such as AI semiconductors. Glass substrates, which are drawing attention as a substrate for AI chips, are also likely to be adopted in this PLP process—a point that suggests a leadership battle between Samsung Electronics and TSMC in the next-generation substrate market as well.

An industry official said, "Not only Samsung Electronics and TSMC, but also global outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) companies have jumped into the PLP process market in large numbers," adding that "along with fierce competition, market growth is expected."

[つっちー31 @typ61403]

TOPPANはなんだ？
xでもあんまし話題になってないし

[つっちー31 @typ61403]

持ち株を半導体株に��せてたので、資産比で
-10%を想定してたけど、蓋を開けたら、-7.7%で耐えたぁ〜
まだ下げそうやし、明日も弱ければ全逃げしよう

[つっちー31 @typ61403]

同感やな〜
悲壮感は漂ってきてないから

[メイディ(株) @meidy_macd]

もう投資やめよっか
って思ってないしそんな空気はXにないからまだ波乱全然ある

[つっちー31 @typ61403]

ローツェ上がってくれるかと思ったら
地合いに引っ張られてボックス上限に戻ってきてしまった〜
まぁ、突き抜けなかっただけよしとしよう！

[つっちー31 @typ61403]

勉強会で発表する銘柄、ローツェ
いい感じでブレイク！
このまま抜けていってくれると助かるな

[つっちー31 @typ61403]

@himajinsanhima ありがとうございます！
そうですね、毎日帰って成長を見るのが楽しみです。
娘がひもじい思いしないように株頑張ります笑

[つっちー31 @typ61403]

娘が半年の誕生日を迎えた〜
あっという間の半年やった笑
最近では、ハイハイに近いことができるようになって、毎日の成長に驚かされてる
これからの成長が楽しみ😊
とりあえずお父さんは将来お金に困らないように株頑張ります！

[つっちー31 @typ61403]

@kabukabuu2023 マジですか、それは凄過ぎる((((；ﾟДﾟ)))))))
最近は6時間ぐらいですが、それで土日死んでます笑

[つっちー31 @typ61403]

最近、7時間寝ないと疲れが取れん
ショートスリーパーになりたい笑

[つっちー31 @typ61403]

@rinn113 ありがとうございます！
本当ですね、めっちゃ楽しみです笑
それぐらい成長できれば良いですが、長い目で見て頑張ります！