Vincent

[Jukan @jukan05]

The MLCC supply situation is worsening 👀

[BlueJay @BlueJay87476298]

家登
2026 SEMICON Memo
20260903

※重點摘要
1.EUV POD用於先進製程，公司稱市場近乎獨占。
2.先進封裝大型載具已量產，並切入面板級封裝與載板。
3.載具驗證最長三至五年，耗材汰換可支撐續單。

※營運概況
1.家登主要提供光罩及晶圓保護載具。光罩產品包括通過ASML認證、用於先進製程曝光設備的EUV POD，以及一般黃光製程使用的光罩盒；另依用途分為廠內傳送載具與光罩廠出貨使用的廠外運輸盒，亦供應LCD、LED大尺寸光罩傳輸盒。6吋光罩規格為6×6×0.25吋，不同載具外觀須配合曝光設備的機械介面。

https://t.co/FFLjVYSQtF具備50噸至3,000噸射出成型設備，可生產大型載具，相關射出精度已通過終端客戶認證。公司累積數百項專利，產品設計重點包括低釋氣、低微粒、耐磨、高潔淨度、靜電消散及運輸安全性。

3.晶圓載具包括12吋FOUP與8吋晶圓盒。12吋FOUP支援OHT自動搬運，使用摻碳的靜電消散材料，須兼顧導電與絕緣特性；8吋產品除人工搬運使用的簡易晶圓盒，也有支援自動搬運及自動開盒的版本。公司稱其為台灣供應鏈市占最高的載具商，客戶驗證期短則一年、長則三至五年。

4.先進封裝載具約自五至十年前開始與客戶共同研發，目前已放量生產。公司表示，600×600 mm面板級封裝載具已有客戶使用，510×515 mm載具亦已交貨給Intel、力成等客戶；另與欣興、南電、景碩等載板廠合作開發高潔淨度載具。封測載具依SEMI規範設計，載板載具則按機台Cycle Time與客戶批量需求客製化層數，較重的產品可搭配AGV或AMR搬運。

5.隨製程由7奈米推進至5奈米、3奈米，每顆晶片所需曝光層數及光罩數量增加。公司說明，依一般製程邏輯，每推進一個世代，光罩需求量可能約增一倍，但客戶仍會透過減少曝光次數控制光罩及光罩盒資本支出；此為產品需求邏輯說明，非正式出貨財測。

https://t.co/JaTCFWX9Oo將晶圓載具的保護概念延伸至封測與載板產業，並與客戶開發玻璃、CCL、ABF等新世代材料載具。產品將依不同材料需求處理微粒、VOC及其他污染因子，管理層認為供應鏈朝先進製程發展後，需要高潔淨載具保護的材料種類將增加。

7.家登透過子公司家碩科技延伸至光罩清洗、交換及自動化設備，並與德鑫半導體聯盟夥伴合作，提供載具、自動搬運、自動倉儲及開關盒等整合方案。公司表示，在地供應可縮短交期並提高即時服務能力。

https://t.co/UBoap6VFPR每年投入數億元研發經費，研發人員超過百人，並將產品設計、出貨檢驗、開發歷程及數據納入系統管理。後續將依客戶使用回饋持續升級載具，並把既有的材料、射出與機構設計經驗複製至不同產品及產業。

※Q&A
9.光罩盒及光罩多久清洗一次？家登是否提供清洗設備？
客戶會依各製程完成後的污染程度監控清洗週期，光罩與載具的清洗頻率不同。家登產品出貨前均須清洗，因此內部有自研清洗設備；子公司家碩科技則提供光罩清洗機、光罩交換機及相關機械傳輸介面，可依客戶需求導入。

10.光罩載具的主要競爭對手及家登優勢為何？
主要競爭對手為國外廠商。家登為台灣本土供應商，在交期、服務品質及問題處理速度上較具優勢；公司並持續與大客戶研發團隊共同開發次世代產品，管理層稱EUV POD目前市場近乎獨占，產品約領先競爭對手一至一個半世代。

11.載具的使用壽命如何決定？
由客戶依使用條件訂定，通常同時考量使用年限與開關、取放次數；不同場域的污染程度及材料特性也會影響磨耗。載具屬半導體耗材，達一定使用時間或次數後須汰換，產品也會隨製程及客戶回饋升級。

12.載具驗證為何需要較長時間？
驗證期短則一年、長則三至五年。載具須與廠內上千台設備的機械手臂及取放高度配合，並長期確認材料不會釋出特殊氣體、影響晶圓製程；各設備皆須完成相容性與耐久性驗證，因此供應商一旦進入客戶供應鏈，通常不易更換。

13.載具如何防制VOC及微污染？
載具材料須維持高潔淨度，長期使用時不得釋放或吸附可能影響光罩、晶圓的氣體與污染物。公司透過低釋氣、低微粒及耐磨材料，加上機構與運輸安全設計降低污染風險，並由材料、射出成型及機構設計等不同領域人員共同開發。

[Talkin' Baseball @TalkinBaseball_]

Nolan Arenado has his first 30-homer season since 2022 and the Dbacks extend their lead!

[駿HaYaO @QQ_Timmy]

「IC載板：ABF載板供需將從2026年開始見到供不應求」。

根據福邦投顧預估：
2025年 ABF 載板仍處於供過於求
2026年開始因 AI 需求強勁帶動，開始出現供不應求
2027~2028年缺口逐步擴大
2028年供需缺口達 46%（圖表不含 T-glass 短缺影響）

[SemiVision 🇹🇼 👁️👁️ @semivision_tw]

ABF substrate yield also depends heavily on circuit complexity.

The roughly 60% yield mentioned earlier is closer to a relatively simple design. For advanced AI or CPO substrates around 10cm × 10cm, supply-chain feedback suggests yields can fall below 50%. Larger and more complex substrates may be closer to 40%.

That changes material consumption dramatically:

60% yield → 1.67× input per good substrate

50% yield → 2.0×

40% yield → 2.5×

And much of the scrap has already consumed multiple ABF layers and expensive processing steps.

So the real ABF demand equation is increasingly:

Area × Layers × Design Complexity ÷ Yield

This is why a small reallocation of ABF supply cannot solve the shortage. Poor yield itself is becoming a major source of material consumption.

[三澄寧々_NeneMisumi @misumi_nene]

グリーンも結構似合ってるでしょ？💚🍏

[三澄寧々_NeneMisumi @misumi_nene]

お着替え中、のぞいてるそこの君はへんたいさん😌♡

[三澄寧々_NeneMisumi @misumi_nene]

おはよ~！
今日は天気が良さそうで☺️
暑いぐらいなのでみんな体調気を付けてね~！

[Vincent @w_h_tseng]

@misumi_nene おはう🤩

[三澄寧々_NeneMisumi @misumi_nene]

こんな家庭教師の先生は好きですか？👩🏻‍🏫
いっぱいいろんなこと教えてあげる

[三澄寧々_NeneMisumi @misumi_nene]

おはよ～( ´˘` )
起きるのまってたよ♡

[Vincent @w_h_tseng]

@singledoggyyyy 抽書

[駿HaYaO @QQ_Timmy]

2026/09/16 AI 產業趨勢

產業結構變化
1. Agentic AI 推升 CPU
傳統訓練／推論以 GPU 為主。Agentic AI（任務啟動 → 排程 → 找工具 → RAG → 分析）高度依賴 Web Gateway、通用伺服器、always-on storage。功耗比從「4GW GPU 對 1GW CPU」朝 1:1 發展，CPU 用量與耗電可能接近 GPU。

2. CPO／NPO 與光通訊
- 架構：Scale-up（rack 內）／Scale-out（跨 rack）／Scale-across（跨 DC）；開始討論 Scale-in（die-to-die 光互連）。
- CPO＝光引擎在載板；NPO＝光引擎在主機板＋socket；OIO＝中介層上的 optical I/O。兩者 OE 相同（台積電 COUPE 整合 PIC＋EIC），差異只在載體與連接器。NPO 不消滅 CPO 供應鏈。
- Nvidia Rubin Ultra：NVL72 vs NVL576。NVL576 用 8 個 rack、無獨立 switch rack，每 rack 72 GPU＋72 switch；每 GPU 額外負擔約 12.8T 光頻寬。相對 Blackwell 單 GPU 對應 1 顆 800G，整體光模組頻寬需求大幅提升（簡報稱可到約 8 倍量級）。
- 對 PCB：訊號在晶片端就轉光後，主機板只需低速控制訊號，CCL 等級可從 M8／M9 降至 M4；448G SerDes 時銅線可能連 5–10 公分都跑不了，必須全面改走光。傳統「升 CCL 規格推 ASP」邏輯將被結構性改變。

3. 先進封裝與 ASIC
- 晶片開發成本：28nm 約 1 億美元 → 1nm 破 10 億 → IC 設計不再是輕資產，只有大廠玩得起。
- Reticle size：5.5x CoWoS 成熟；9x 遇嚴重 warpage。Google Humufish／A5922（MTK 設計）是明年少數衝 9x 的，用 EMIB。Nvidia Rubin Ultra 維持 5.5x，改兩顆 GPU die 用 SoIC 堆疊。
- Google 網路拓樸 3D Torus → 6D Torus，每節點連接數 6→12，optical I/O 對外頻寬上看 3.2T。
- 2028：Hum fish（8Hi HBM）與 Trigger fish（12Hi），MTK、EMIB-T、2nm c-die＋3nm I/O die。
- 2029：Merope（性價比、AMD＋BRCM、SoIC＋CoWoS）與 Icefish（可能 MTK＋GUC、SoIC＋EMIB-T）——製程與贏家目前都還很不確定。

4. 玻璃基板
TSMC／Ibiden／Innolux 合作中。5.5x SoIC warpage 嚴重，玻璃基板是解方之一（NV、BRCM 都積極）。需做 TGV、填金屬、上下堆疊 ABF。供應鏈已開始分流（南亞、SEMCO、Toppan、欣興、群創、DNP 等）。

[三澄寧々_NeneMisumi @misumi_nene]

マンゴーミルクかき氷🥭♡
ミルクたっぷりのやつが好きなんだ

みんなおはよっ！

[Vincent @w_h_tseng]

@misuminene2 ヘアスタイルもお衣装も、どっちもすごく幻想的で本当に素敵🥰
まるでおとぎ話のお姫様みたいで見惚れちゃうよ

[Vincent @w_h_tseng]

@misumi_nene ねねちゃん　おはよう☀

[三澄寧々_NeneMisumi @misumi_nene]

おはよ~
この前マリーちゃんヘアやってもらったの🤍🎀
かわいすぎたのでみんなにも共有っ！

[三澄寧々_NeneMisumi @misumi_nene]

おはよ～
今日はちょっぴりセクシーめで🖤

[駿HaYaO @QQ_Timmy]

長廣（7795）

長廣精機為真空壓模機龍頭，全球中高階市占約 95%。
由長興材料（1717）分割成立，日本廠負責高階機台、廣州廠負責中低階。
主要應用為 ABF 載板，客戶涵蓋欣興、南電、景碩、三星電機、IBIDEN 等。

近期營運
- 2Q26 營收 4.72–4.73 億元（QoQ +13%、YoY +32%），毛利率 43.4%，EPS 約 0.67–0.69 元。
- 1H26 產品組合偏中低階（兩段式、45 噸），毛利率受壓；2H26 高階 90 噸三段式出貨占比回升，預估 1H:2H 營收約 3:7。
- 8 月營收 3.60 億元（MoM +96%、YoY +112%），3Q26 認列明顯加速。
- 合約負債／在手訂單持續上升（約 8.8 億或推估總訂單約 45 億），能見度看到 2028–2030 年。

供需與漲價
- ABF 載板供不應求（預估 2027–28 缺口約 19–20%），AI 晶片帶動大面積、高階數、低樹脂含量材料，90 噸三段式需求強勁。
- 產能吃緊、交期拉長至約 36 個月。
- 2H26 起全品項（整機＋零件）調漲約 20%，效益將於年底起反映。

產能規劃
- 日本：現約月產 18 台、年產約 216 台；租賃廠＋協力廠 2H26 起逐步開出 10 台 90 噸空間，2027 年目標月產 28 台、年產 336 台（+56%）。
- 廣州：兩段式移轉，年產由 48 台上修至 60 台。
- 新廠：知立／兒立整合，規劃年產約 350 台並留擴產空間，約 2029 年中完工，土地約現有 4 倍、組裝產能約 +1.7–2 倍。

新應用（中長期增量）
- EMIB／埋入式：配合美系大廠改做 Molding film，預估 1Q27 完成設備。
- 四段式真空壓模：加入 Resonac Joint3，送樣測試中。
- 玻璃基板／承載玻璃：0.1–1.8mm 已驗證；FOPLP、RDL 中介層與台灣 OSAT、日商材料、美商終端合作。量產時點多認為材料端仍需 2–3 年。
- 晶圓級壓膜：圓形設計完成，樣品機預估 1Q27。

主要風險
載板廠資本支出不如預期、市占流失、玻璃／PLP／Molding film 商業化進度延後。

[三澄寧々_NeneMisumi @misumi_nene]

ゆっくりしてたら少しづつ体調よくなってきたよ〜☺️
今日も天気悪いし、無理せず休みながら過ごします( ´˘` )