王军

[iPaul @iPaulCanada]

这位15岁少女发现高考必胜的“秘密”，两个月备考，一跃考上985名校！
她这种方法很简单，做题，不懂，看答案，涉及的知识点不懂，再去翻教材，搞懂基础知识，回头再做题。

我们在实际的工作中，时常会遇到不懂的东西，不就是这个解决程序吗？

[炒股不吵架 @Ckrh8w]

AI硬件和材料上游具有国内唯一性和稀缺性的公司

1.光模块光通信

东山精密：全球唯一​的AI PCB+光模块+光芯片公司，也是全球唯一能够给英伟达服务器配套供应AI PCB+光模块的公司。

东山精密收购的索尔思光电，200G EML光芯片量产规模国��第一，直接配套英伟达、Meta、微软，Meta锁定2027年1亿颗光芯片+800G模块订单。

中际旭创：光模块全球龙一公司，全球唯一同时800G大规模量产+1.6T认证、英伟达GB系列核心光互连供应商，海外收入>85%。

光迅科技：国内唯一的光模块IDM全产业链公司，实现6 英寸 InP 磷化铟产线→外延→有源 / 无源芯片→器件→光模块→光子子系统全链路自研量产。

源杰科技：国内唯一通过英伟达 GB300 认证、可批量供货 200G EML 激光器芯片厂商；国内唯一全套高功率 CW 光源（70–100mW）批量配套 CPO/1.6T 方案。

云南锗业：国内唯一实现 6 英寸磷化铟 InP 衬底批量量产企业，国内 InP 衬底市占 80%；

泰晶科技：光模块高速晶振唯一国产替代供应商。

天通股份：薄膜铌酸锂国内唯一 8 英寸光学级 LN 晶圆量产，良率 92%+。

光库科技：国内唯一，全球唯三 TFLN 调制器厂商，器件端全球市占 50%。

福晶科技：法拉第旋片A 股唯一高端 TSAG 旋片量产，进入英伟达供应链。

2.PCB产业

生益科技：全球第二、国内第一，M7/M8/M9 高速板全覆盖，绑定英伟达 / AMD，拟 52 亿扩产；

南亚新材：大陆唯一 M9 级高速高频覆铜板全系列通过英伟达认证，适配 GB200/Rubin 高端 AI 服务器，M10 级全球少数研发企业。

大族数控：全球 PCB 钻孔龙头，AI 服务器高厚径比通孔 / 背钻市占约 50%；超快激光钻（8μm）可加工 M9 材料，订单排至 2027 年

3.MLCC产业

博迁新材：国内唯一、全球唯二能量产80nm级超细镍粉，是MLCC上游必需的材料，受益MLCC涨价和扩产潮。

国瓷材料：国内唯一能量产AI服务器级MLCC高端钛酸钡陶瓷粉体（水热法），市占国内~80%。

4.半导体

澜起科技：全球DDR5内存接口芯片寡头（市占~45%），JEDEC董事会唯一中国企业；AI服务器每台必装，不可替代。

安集科技：国内唯一高端CMP抛光液量产，打���陶氏/卡博特垄断。

沪硅产业：A股唯一12英寸大硅片规模化量产。

[0xJun凌峰策略 @Liam116888]

A股 MLCC（多层片式陶瓷电容器）核心标的梳理：

一，上游材料与设备
1.国瓷材料 (300285)：国产电子陶瓷材料龙头，MLCC粉体核心供应商。

2.博迁新材 (605376)：全球领先、国内唯一的MLCC镍粉供应商，用于制造MLCC内部电极。

3.双星新材 (002585)：MLCC离型膜国产替代先锋，产品已切入国内头部客户。

二，中游制造（MLCC成品）
4. 三环集团 (300408)：国产MLCC营收规模第一，布局电子元件、陶瓷材料。冲刺A+H上市。

5.风华高科 (000636)：被动电子元件行业龙头��MLCC营收占比约40%。产品已导入国内头部AI服务器及机器人客户。

6.宏明电子 (301682)：特种MLCC龙头企业，宇航级MLCC市占率领先。主要面向航空航天、武器装备领域
7. 火炬电子 (603678), 特种MLCC领先企业，积极拓展商业航天、低空经济供应链

8.鸿远电子 (603267), 航天领域MLCC主要供应商之一

9.振华科技 (000733), MLCC概念股，近期市场表现活跃

10.宏达电子 (300726)，MLCC概念股，近期市场表现活跃

#MLCC #陶瓷电容器 #镍粉 #电子陶瓷材料

[青峰见财讯 @QingFengJianZX]

半导体·先进封装 12家核心企业深度梳理

1、长电��技（600584）

全球第三、国内第一大封测龙头，国内先进封装布局最全面的平台型企业。公司全面覆盖WLCSP、Fan-out、2.5D/3D异构集成、高密度堆叠、HBM封装等前沿技术路线，拥有自主XDFOI高密度异构集成平台，技术对标国际顶尖水平。2026年公司大幅加码资本开支至100亿元，重点聚焦AI算力、存力高端封装产能建设。目前公司一季度整体产能利用率突破80%，高端算力封装订单持续饱满，持续调整产能结构，向高附加值的算力、存储先进封装倾斜，是国内先进封装绝对核心龙头。

2、通富微电（002156）

全球第四大封测厂商，算力封测赛道核心受益标的。公司深度绑定国际顶级算力企业AMD，承接其超八成的高端CPU、GPU封测订单，是全球AI算力封装的核心产能基地。公司持续推进Chiplet架构与2.5D先进封装平台建设，稳步向高端异构集成方案升级。2026年推出44亿元大额定增，专项用于高性能计算芯片、存储芯片先进封测产能扩建，缓解高端算力封装产能紧缺压力，充分承接全球AI订单外溢红利。

3、华天科技（002185）

全球第六大封测企业，近年全力冲刺先进封装高端赛道。公司自研打造HMatrix先进封装体系，对标台积电CoWoS先进封装工艺，技术追赶速度显著。公司百亿级先进封测产业基地二期项目加速落地，建成后将形成国际一流的先进封装产线，重点覆盖AI芯片、CPU/GPU、高端存储、CPO光电集成等前沿领域，是国内中西部先进封装产能扩张力度最大、成长弹性最强的封测企业之一。

4、盛合晶微（688820）

国内晶圆级先进封测绝对龙头，国产2.5D芯粒封装标杆企业。公司是国内最早、规模最大的Chiplet多芯片集成封装服务商，2024年国内2.5D封装收入市占率高达85%，稳居行业第一，同时12英寸WLCSP晶圆级封装规模全国领先。公司率先实现14nm制程Bumping高端工艺量产，填补国内高端晶圆凸块工艺空白，是国产高端芯粒封装、异构集成的核心产能支柱。

5、甬矽电子（688362）

先进封装高成长新锐，聚焦高端差异化封装赛道。公司持续加码研发，重点布局FC-BGA、Bumping、Fan-out、2.5D/3D异构封装等高壁垒产品线。通过可转债募资落地多维异构先进封装产业化项目，建成后将具备年产9万片Fan-out及2.5D/3D高端封装产能，精准匹配AI芯片、高频通信芯片的封装需求，深度受益于先进封装国产替代与海外订单转移趋势。

6、佰维存储（688525）

存储先进封装与SiP集成龙头，深耕存储芯片高端封测领域。公司掌握16层叠Die堆叠、超薄晶圆减薄、多芯片异构集成等国内领先工艺，存储封装技术优势突出。公司晶圆级先进封测项目稳步推进，预计2026年底月产能达5000片，2027年底产能翻倍至月产1万片。依托惠州生产基地产能扩张，公司持续对外输出高端存储封测代工能力，绑定上下游存储厂商，产能释���确定性强。

7、芯原股份（688521）

国内Chiplet平台化、IP国产化核心龙头。公司以IP芯片化、芯片平台化为核心战略，构建完善的Chiplet产业化解决方案。作为国内首批UCIe联盟成员，深度参与国际芯粒互联标准制定。公司持续迭代高端处理器Chiplet方案，针对AIGC、自动驾驶等高算力场景研发商用产品，是国内极少数具备Chiplet整体解决方案输出能力的平台型企业，助力国产芯片突破制程限制。

8、深南电路（002916）

国内高端IC载板、ABF载板核心龙头，先进封装核心材料端核心标的。公司高端封装载板线宽线距达到10μm以内，技术达到国际先进水平，深度绑定英伟达、AMD等全球顶级算力芯片企业。公司具备国内稀缺的CoWoS高端封装载板量产能力，ABF载板是FC-BGA、Chiplet高端封装的刚需核心基材，充分受益于AI服务器芯片、高端GPU芯片的爆发式需求增长。

9、兴森科技（002436）

高端封装载板国产替代先锋，打破海外垄断的核心力量。公司在CoWoS配套载板领域实现关键技术突破，可适配高端Chiplet异构集成封装需求，已与国内头部封测企业达成深度合作。随着广州高端载板基地一期产能持续释放，公司持续填补国内高端封装载板产能空白，加速先进封装核心材料国产化进程，深度融入全球算力供应链。

10、联瑞新材（688300）

先进封装上游核心材料龙头，卡位Chiplet封装关键耗材。公司研发的高端球形硅微粉、低α硅微粉产品，可直接应用于2.5D/3D封装、HBM高带宽内存、Chiplet多芯片集成等高端场景。随着先进封装高集成技术快速渗透，高端封装粉体材料需求持续爆发，公司作为国内稀缺的高端封装材料供应商，将持续受益行业增量，业绩放量空间充足。

11、伟测科技（688372）

高端芯片测试赛道核心标的，先进封装后段配套龙头。公司专注晶圆级测试、成品芯片测试，聚焦先进制程、高可靠性算力芯片测试领域。公司大手笔扩建南京、上海、成都多地高端测试基地，匹配先进��装、高复杂度异构集成芯片的测试刚需。公司业绩高速增长，2025年净利润同比大幅增长，充分受益于先进封装产能扩张带来的测试需求增量。

12、寒武纪（688256）

国产云端AI算力芯片龙头，率先落地Chiplet商用的算力企业。公司自研第三代云端AI芯片���元370，是国内首批采用Chiplet芯粒异构集成技术的商用AI芯片。在先进制程受限的行业背景下，公司依托先进封装技术突破单芯片性能瓶颈，通过多芯粒堆叠、异构集成实现算力跃升，是国产AI算力基建、先进封装落地应用的核心标杆企业。

[比特洞见 @BitInsighter]

如果你错过了CPU,CPU,光模块，错过了存储，先进封装，铜箔，还错过了MLCC，还有一个刚刚进入量价齐升逻辑和供需反转的赛道——那就是功率半导体，功率半导体逻辑类比此前的存储与MLCC，在产能受限与需求爆发的双重作用下，龙头企业受益于产能满载与毛利率修复，业绩弹性极大。

[加州旅馆 @henghaer123]

生益科技是我这段时间A股死拿的标了，我推���前面有写为什么我会把胜宏、广合这些PCB切换到生益科技（CCL），很多人都没弄明白的时候，我已经提前行动了。目前生益科技有一个M10通过英伟达认证的潜在大利好，但未来原材料价格下降，CCL的价格也不可能一直疯涨，让下游Pcb 厂毫无议价权。我写这些只是其中逻辑，无关股票涨跌…CCL如果还能继续涨应吃尽吃，但该往PCB上换的时候，也要果断换。不被市场拖着走，提前看明白里面的逻辑，就会比别人快一步。在英伟达通过认证前，我的生益科技暂时不会卖

[炒股不吵架 @Ckrh8w]

今天领涨的都是科技题材近期最热的细分方向，反复新高。
估计大家都能背下来了吧？
MLCC：风华高科、三环集团、国瓷材料、洁美科技、火炬电子
高端铜箔：铜冠铜箔、德福科技、宝鼎科技、诺德股份、逸豪新材
电子布：国际复材、宏和科技、中国巨石、平安电工
树脂：圣泉集团、东材科技
钻针棒材：鼎泰高科、中钨高新、新锐股份、欧科亿、民爆光电
覆铜板：生益科技、金安国纪、南亚新材
光通信：东山精密、太辰光、长芯博创、炬光科技
玻璃基板：京东方、沃格光电、凯盛科技、德龙激光
铌酸锂：光库科技、天通股份、光迅科技
磷化铟：云南锗业、锡业股份、有研新材、宿迁联盛
这些题材，PCB产业链的预期二季度开始有业绩反馈，其它的虽然也紧缺，
但有的其实是���难真正落实到业绩逻辑的，更多的还是情绪炒作。
主要看电容、电感、PCB产业链上游的硬逻辑的。

[韩跑跑 @HanPaoao]

爆仓亏掉600万，然后到账户稳定8位数，用血泪砸出的方法。
1、早盘9点30 - 9点33以及下午1点20 - 1点30，若打算落袋为安，此时卖能卖个好价。

2、早盘9点37 - 9点43还有下午2点32 - 2点51，这两个时间段股价大概率最低，想入场此时是比较好的���机。

3、下午2点半和收盘前3分钟主力经常狂拉股价，股价冲到高点时可择机操作。
4、......

[爱玩股票AiWanGuPiao @aiwangupiao]

六大算力金属及对应企业

1. 锗

代表企业：云南锗业、驰宏锌锗

2. 锡

代表企业：锡业股份、华锡有色、兴业银锡

3. 钨

代表企业：厦门钨业、中钨高新、章源钨业

4. 铟

代表企业：锡业股份、华锡有色、云南锗业、有研新材

5. 铜

代表企业：紫金矿业、江西铜业、铜陵有色、西部矿业、洛阳钼业

6. 镓

代表企业：中国铝业、有研新材、中金岭南、焦作万方、蓝晓科技

注：本内容为公开资料整理，不构成投资建议，投资有风险，入市需谨慎。

[炒股不吵架 @Ckrh8w]

下周A股：这七大方向跌不动就闭眼低吸！

第七名战略小金属，包括锗、钽、铌、镓和钨等，下周一6月15日新《矿产资源法》正式实施，而且战略小金属不受美联储影响，可以低吸长线持有。

第六名商业航天，马斯克星链SpaceX6月12日周五正式美股上市，当天大涨19%，另外中国商业航天入围空间站采购，每年有50亿的常态化订单，商业航天下周可以低吸。

第五名MLCC��MLCC周五大跌，但趋势还没有走完，未来三年新增MLCC产能已经被英伟达提前锁定，今年高端MLCC缺口高达50%，下周MLCC跌不动就闭眼低吸。

第四名PCB，国内PCB厂商深度绑定英伟达供应链，业绩非常稳，而且今年高端PCB严重缺货，技术升级，注意下周不光要低吸PCB，上游的电子布、覆铜板、玻纤和铜箔也可以看！

第三名存储芯片，下周存储芯片只要跌不动，就果断低吸。其原因是1、存储芯片缺货缺到2030年。2、6月份存储芯片继续涨价。3、存储三巨头三星、SK海力士和美光二季度财报很亮眼。4、存储芯片的国产替代马上就要来了。

第二名玻璃基板，下周玻璃基板就6个字：低吸 低吸 低吸！台积电6月下旬将会公布试产玻璃基板的结果，这是最大的利好！玻璃基板是下一代先进封装Copos的核心卡脖子材料，全球都在抢货，今年玻璃基板缺口超过40%。

第一名光通信，光通信如果拿不住，就把自己打晕！光通信下周可以低吸！光通信包括光芯片、光材料磷化铟和薄膜铌酸锂、光模块、光纤、光学光电子、光封测设备和光交换机，光通信是A股全年最强主线，每一次回调都是黄金坑。

[散户研习社 @sanhuyanxishe]

别只盯着GPU！这五类“隐形冠军”材料正被抢疯，最高涨52%，M9认证是关键

硅微粉：

· 石英股份：高纯石英+AI填料，6月9日涨停

· 联瑞新材：球硅龙头+M9绑定，高端毛利52%

· 国瓷材料：独家水热法+英伟达验证，M9落地1000吨

· 宏和科技：电子布+Low-Dk专供AI，Q1净利增354%

· 凌玮科技：纳米球硅+20万/吨，供货华为链

· 凯盛科技：球石英粉+高端CCL，批量稳定出货

· 壹 石 通：球硅新锐+头部客户验证，技术达标

金刚石钻针：

· 鼎泰高科：钻针全球第一+Ta-C涂层，适配M9

· 中钨高新：微钻龙头+高倍径产品，受益价格升级

· 四方 达 ：CVD金刚石+自主涂层，M9万孔级

· 新锐股份：金刚石涂层+��命提升15倍，已供货头部PCB

高端铜粉/铜球：

· 有研新材：高端铜粉+绑定头部PCB，认证突破

· 有研粉材：氧化铜粉+PCB镀铜，已有批量订单

· 江南新材：铜球铜粉龙头+换粉弹性，吨净利5倍

· 铜陵有色：铜粉一体化+批量供货，成本优势

· 嘉元科技：HVLP铜箔+供不应求，赣州新产能投产

电镀药水/干膜：

· 光华科技：药水龙头+市占62%，IC载板已替代外资

· 天承科技：英伟达认证+湿电子龙头，双平台推进

· 三孚新科：沉铜药水+mSAP上线，覆盖200+量产线

· 广信材料：干膜油墨+M9认证，高端型号突破

· 容大感光：油墨龙头+高端药水，国产替代加速

阻燃剂/增韧剂：

· 呈和科技：阻燃剂+PPO树脂，13亿扩产，已供头部CCL

· 圣泉集团：PPO树脂+千吨级国产唯一，订单排至2027

· 雅克科技：高端阻燃剂+绑定生益/南亚，卡位精准

· 万盛股份���磷系阻燃剂+M9认证，无卤化受益

· 江山股份：有机磷阻燃剂+高端无卤，受益AI环保升级

仅个人复盘，非投资建议，股市有风险，投资需谨慎。

[livermoer @livermoerR]

为什么我们选择坚定相信硅片？——潮头渡江先买票上船0610

各位领导，现为您继续强调看好硅片的逻辑[呲牙]

1️⃣硅片行业目前处在什么景气位置？
我们通过和产业链交流，更加确信当前硅片行业处在景气周期的右侧拐点，#核心确认信号均已符合条件：产能满载、交期延后、价格调涨。目前立昂微6/8/12寸的外延片交期饱满，二季度开始第一轮价格调涨。

2️⃣下游客户对硅片涨价接受程度如何？

整体来看，去年二季度开始，立昂微的硅片平均销售价格逐季度就已环比提升，但这个是被动原因带来的（产品尺寸变大、外延片厚度变化以及对客户的优惠在四季度取消）；今年以来，由于下游存储、功率、模拟需求拉动，海外硅片厂商已经连续调价，#大陆硅片公司有望普遍在二季度开启第一轮调价！

#目前下游客户对硅片涨价接受度较高，一方面是因为硅片成本在Fab总成本【设备折旧（45%~50%大头）+水电能耗+人工+所有化学品/特气/靶材+硅片+维修+财务摊销】中占比仅5%，涨价对整体成本影响不大；另一方面，这也为代工涨价额外提供了一个基础条件。

3️⃣重掺、轻掺硅片都会涨，但本轮重掺幅度可能更大

先做个介绍：
轻掺：低掺杂浓度硅片，电阻率高，用于逻辑、存储芯片。
重掺：高掺杂浓度硅片，电阻率极低，多用于MOS、IGBT、电源功率芯片。

我们看到，本轮AI算力带动全品类硅片涨价，其中轻掺硅片依托GPU、存储芯片需求上行、重掺受益功率器件景气抬升，#但重掺涨价幅度显著高于轻掺。#

需求端，AI服务器是重掺第一拉动力。AI服务器功耗大幅抬升，整机搭载海量多路DC-DC、PMIC与板载MOS管，这类芯片刚需重掺硅片，单台AI服务器功率芯片耗硅量是普通服务器5倍；供给端，重掺掺杂工艺严苛、电阻率与晶格缺陷管控难度大，新产能落地至少两年，短期供给很难跟上需求增速。此外叠加此前重掺前期价格深度下探、涨价基数更低，因此本轮价格弹性更大。

4️⃣本轮硅片周期持续多长？
上一轮硅片周期2年维度提价4次，本轮周期第一次提价还没落地（但准备落地），少数公司二季度报表有反应，多数公司三季度开始报表会有反应。往后看多季度业绩会连续同环比增长。

💐结论：硅片是板块型行情，考虑到第三个逻辑， 我们首推立昂微（重掺龙头），但沪硅产业、西安奕材、有研硅、TCL中环同步看好

！

[上头资本 @sixpanny159920]

中船特气，供需失衡模型打分唯一的s级标的。

不是我牛逼，而是模型牛逼。当然模型牛逼，也有我调教的功劳。

[荒野猎人 @TheWildHunter02]

陈云活了89岁，横跨中共几乎整个执政史，是中共历史上最有权势的人之一，也是最被低估的恶人之一。

大跃进的帮凶

大跃进饿死三千万人，毛泽东是主谋，陈云是知情者，是共谋。他是少数掌握真实粮食数据的高层之一，清楚饥荒的规模。1959年庐山会议，彭德怀因说真话被打倒，陈云明哲保身，一言不发。

反右运动的执行者

1957年反右运动，陈云积极参与主导，大批知识分子、民主人士被打成右派，发配劳改营。这场运动彻底摧毁了中国知识分子独���发声的可能性，陈云是制定制度的刽子手之一。

改��开放的绊脚石

陈云与邓小平的关系是表面合作、实质博弈。邓小平要改革，陈云要“鸟笼经济”，让市场在计划经济的笼子里活动。他长期压制改革步伐，坚持计划经济主导地位，直接导致80年代改革阻力重重、机会一再延误。

六四的幕后推手

1989年六四镇压，表面上是邓小平拍板，但陈云是最强硬的镇压派之一。他明确支持动用军队，主张绝不妥协。赵紫阳因反对镇压被软禁至死，陈云是赵紫阳政治上最坚定的对手之一。

他对六四的定性据传是：“不镇压，党就完了。”

陈云支持计划生育，而且只准人民生一个。

陈云反对新闻法，说“在国民党统治时期，制定了一个新闻法，我们共产党人仔细研究它的字句，抓它的辫子，钻它的空子。现在我们当权，我看还是不要新闻法好，免得人家钻我们空子。没有法，我们主动，想怎样控制就怎样控制。”

陈云是太子党的庇护人。陈云之子陈元，官至国家开发银行行长，掌管数万亿资产。陈云在世时为太子党体系的形成提供了政治保护，老子定规矩，儿子来收钱。

陈云遗训：“一、中国人好管，饿死也不会造反。二、党内斗争不要开杀戒，否则后代不好见面。三、权力要移交给自己的孩子，不然以后会被挖祖坟。

[散户研习社 @sanhuyanxishe]

PCB：覆铜板+电子布+树脂+铜箔，核心公司梳理

覆铜板是PCB的核心基材，由电子布、树脂、铜箔三大原料经高温高压压制而成。电子布作为骨架保障板材结构稳定，树脂起到绝缘与粘合作用，铜箔负责导电传输信号，三者相辅相成。

覆铜板（CCL）

相关公司：生益科技、华正新材、金安国纪、南亚新材、宝鼎科技、宏昌电子、超声电子等

生益科技：全球第二大刚性覆铜板生产企业，全球市占率超过10%，产品广泛应用于��算力、AI服务器、汽车电子等领域。

2025年营收284.3亿，同比增长39.45%；净利润33.34亿，同比增长91.75%。其中，主营产品覆铜板业务营收188.0亿，占比66.11%。

华正新材：产品类别较为齐全的覆铜板厂商。公司高速覆铜板产品已批量供货AI服务器、交换机等核心场景。

2025年营收43.69亿，同比增长13.05%；净利润2.767亿，同比增长384.01%。其中，主营产品覆铜板营收33.75亿，占比77.25%。

金安国纪：中国覆铜板行业国内企业中排名前三，已实现“玻纤布-覆铜板-PCB”全产业链覆盖。

2025年营收44.80亿，同比增长10.67%；净利润3.007亿，同比增长711.54%。其中，主营产品覆铜板（含半固化片）营收41.21亿，占比91.98%。

电子布（电子级玻璃纤维布）

相关公司：宏和科技、中国巨石、中材科技、国际复材、菲利华、山东玻纤、金安国纪等

宏和科技：具备全球领先的高端电子布制造能力，国内少数具备极薄布生产能力的厂商。

2025年营收11.71亿，同比增长40.31%；净利润2.019亿，同比增长785.55%。其中，主营产品电子级玻璃纤维布销售营收11.19亿，占比95.55%。

中国巨石：产能规模全球第一的玻璃纤维生产企业，电子布产品包括7628系列、薄布、超薄布等��品。

2025年营收188.8亿，同比增长19.08%；净利润32.85亿，同比增长34.38%。其中，主营产品玻璃纤维纱及制品营收38.67亿，占比74.77%。

国际复材：公司主营玻璃纤维及其制品研发、生产、销售。公司电子级玻璃纤维可用于PCB及5G高频通信。

2025年营收86.58亿，同比增长17.60%；净利润2.725亿，同比增长176.99%。其中，主营产品玻璃纤维及制品营收84.25亿，占比97.31%。

树脂（碳氢树脂/PPO树脂��

相关公司：圣泉集团、东材科技、宏昌电子、世名科技、中化国际、同宇新材、银禧科技等

圣泉集团：国内合成树脂领先企业，具备从M4到M9全系列产品总体解决方案的能力。国内最早布局PPO的企业之一，已实现千吨级PPO树脂量产。

2025年营收109.4亿，同比增长9.14%；净利润10.07亿，同比增长15.98%。其中，主营产品合成树脂及衍生品营收95.34亿，占比87.18%。

东材科技：公司自主研发的双马来酰亚胺树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂等电子级树脂材料，已通过国内外一线覆铜板厂商。公司PPO树脂现有产能100吨/年，在建5000吨/年。

2025年营收51.81亿，同比增长15.91%；净利润2.854亿，同比增长57.68%。其中，主营产品电子材料营收15.54亿，占比30.00%，光学膜材料营收14.23亿。

宏昌电子：公司主营电子级环氧树脂与覆铜板。公司PPO树脂现有产能500吨/年。

2025年营收30.76亿，同比增长43.46%；净利润3537万，同比增长-30.10%。其中，主营产品覆铜板/半固化片营收10.82亿，占比35.18%，液态环氧树脂营收10.81亿。

铜箔（高速铜箔）

相关公司：铜冠铜箔、德福科技、诺德股份、嘉元科技、宝鼎科技、逸豪新材、隆扬电子等

铜冠铜箔：公司主营PCB铜箔和锂电池铜箔，国内高性能电子铜，国内生产高性能电子铜箔领头企业之一。

2025年营收66.89亿，同比增长41.75%；净利润6265万，同比增长140.07%。其中，主营产品PCB铜箔营收37.04亿，占比55.37%，锂电池铜箔营收26.22亿。

德福科技：公司主营各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。

2025年营收124.4亿，同比增长59.33%；净利润1.125亿，同比增长145.91%。其中，主营产品锂电铜箔营收100.3亿，占比80.61%，电子电路铜箔营收17.81亿。

诺德股份：公司HVLP等新产品已逐步通过部分下游客户的认证，系英伟达AI电子铜箔产品的终端客户。

2025年营收73.28亿，同比增长38.86%；净利润-2.985亿，同比增长15.12%。其中，主营产品铜箔产品营收67.45亿，占比92.05%。

[爱理财的kiko @kikoaifenxi]

钽电容紧缺远超 MLCC！产业链关系已放在第四条。
1.供需缺口核心数据
全球钽电容整体缺口达 200 亿颗，紧缺程度远超 MLCC；AI 服务器是最大需求增量来源，英伟达 GB300 机柜单套钽电容用量高达 2.1 万颗，对比传统服务器用量暴涨百倍。
2.钽电容对比 MLCC 独有优势
高算力 GPU 供电、高温机柜工况下，钽电容稳压、瞬态补偿、可靠性能力碾压 MLCC；可实现超大容值且体积小巧，是 GB200/GB300 高端算力平台不可替代的被动元件，MLCC 无法满足高功耗核心供电要求。
3.供给紧张、涨价交期拉长
全球高端聚合物钽电容由 KEMET、AVX、松下、Vishay 四家垄断，合计市占 96%；头部厂商多次大幅涨价，累计涨幅 30%-45%，交货周期拉长至 52 周；扩产周期长达 18-24 个月，叠加钽矿集中在刚果（金）、地缘风险高，供给弹性极低。
4.全产业链分层拆解
��游：高纯钽粉、钽丝，东方钽业为国内核心原料龙头，实现超高比容钽粉量产，供应国内电容厂；
中游：钽电容制造，振华科技、宏达电子为国产头部，军工高可靠产品成熟，AI 服务器高端型号加速认证导入；
下游：AI 服务器、新能源车电控、军工航天同步放量，多重需求进一步放大缺口。

[华尔街观察 Xtrader @cnfinancewatch]

AI科技细分领域相关企业

CPO
中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技

OCS
腾景科技、福晶科技、光库科技、德科立

MLCC
风华高科、三环集团、火炬电子、国瓷材料

PCB
胜宏科技、东山精密、深南电路、沪电股份

AI PC
京东方A、春秋电子、苏大维格、雷神科技

AI芯片
寒武纪、海光信息、沐曦股份、摩尔线程

AI服务器
工业富联、浪潮信息、紫光股份、中科曙光

存储芯片
兆易创新、佰维存储、德明利、江波龙

先进封装
通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技

光纤光缆
长飞光纤、亨通光电、中天科技、烽火通信

高速链接
立讯精密、兆龙互连、沃尔核材、鼎通科技

培育钻石

黄河旋风、惠丰钻石���恒盛能源、四方达

铜箔

铜冠铜箔、诺德股份、嘉元科技、德福科技

树脂
东材科技、圣泉集团、美联新材、宏昌电子

电子布
宏和科技、中国巨石、中材科技、国际复材

液冷
英维��、高澜股份、中科曙光、中菱环境

电源
中恒电气、圣阳股份、欧陆通、麦格米特

AIDC
润泽科技、网宿科技、光环新网、数据港

算电协同
豫能控股、协鑫能科、华电辽能、韶能股份

算力租赁
利通电子、大位科技、三人行、奥瑞德

[王sir @wangsir1w]

作为材料工程师，我比大多数投资人更早看到这件事：
市场追的是 GPU，
但卡脖子的从来是设备和材料。
刻蚀、沉积、CMP、光刻胶、电子气体……
每一环都是真实的制造约束，不是概念。
👇 写了一篇，讲清楚这些约束到底在哪里

[nini @nini_incrypto_]

炒股必看八大网站！！！

1. 财联社，实时信息秒级更新，主打一个快！全网突发消息的第一落脚点。

2. 开盘啦，短线必备选股神器，资金流向一看便知，打板抓妖必盯。

3. 淘股吧，顶级游资发源地，不仅有战法更有无数职业选手的悟道心路。

4. 雪球网，大佬观点集散地，听听大佬怎么说。拒绝信息茧房。

5. 万得Wind，职业选手标配，全球宏观、行业及公司数据，专业度拉满

6. 韭研公社。炒作逻辑分析，深度拆解题材背后逻辑，看懂资金到底在炒什么。

7. 巨潮资讯网。上市公司信息披露地，拒绝道听途说！看公告看年报，这里才是唯一权威。

8. 金十数据，全球视野风向标，大量国外资讯信息。紧跟海外快讯和全球宏观波动，先人一步。

[华尔街观察 Xtrader @cnfinancewatch]

总结一下，这两天沸沸扬扬的日本首富、推特第一牛散的看法：

从AI炒作到实体落地：人形机器人当前最优投资主线（1）

高位存储、AI硬件见顶回落，人形机器人正式接棒成为市场新主线。赛道核心变化，是从单纯主题炒作，迈入供应链估值重估的关键早期阶段，也是现阶段确定性最高的结构性机会。

产业核心逻辑发生三重质变，彻底打开上行空间。其一，AI完成数字化迭代后加速落地实体场景，具身智能成为技术迭代核心方向，人形机器人成为AI大模型落地物理世界的唯一载体。其二，国内成熟供应链持续降本，打破机器人高端高价的行业桎梏，商业化落地窗口全面开启。其三，产业资本落地真实产能，海外工厂规模化部署计划落地，高盛上调预期，预计2035年全球人形机器人出货量达140万台、市场规模突破380亿美元，赛道成长确定性彻底夯实。

当下赛道投资核心真理：整机看故事，零部件赚真钱。整机厂商仅负责整合组装，高壁垒、高价值量、优先兑现业绩的核心，集中在上游核心零部件，也是机构资金重点布局方向。

第一梯队为绝对核心主线，优先布局减速器、执行器总成、行星滚柱丝杠。其中绿的谐波（688017） 是国内绝对龙头，占据超60%国内谐波减速器份额，服务1800余家全球客户，深度绑定优必选、智元、优傲机器人等头部整机厂，同时切入高壁垒行星滚柱丝杠赛道，单台人形机器人零部件价值占比4%-15%，随品类拓展持续提升。叠加国内极致成本优势，具备全球稀缺的量产能力，是赛道最纯正的方向性做多标的。此外三花智控、拓普集团、恒立液压等，依托汽车供应链优势切入机器人量产链条，确定性极强。

第二梯队为灵巧手、高精度传感器，成长弹性充足。灵巧手是机器人实现通用作业的核心，传感器决定设备感知与操作精度，当前技术路线持续迭代，国产替代空间广阔，代表标的涵盖兆威机电、柯力传感等。

第三梯队整机厂、第四梯队芯片、激光雷达等，要么商业化落地缓慢、不确定性高，要么巨头市值庞大、赛道贡献弹性微弱，仅适合情绪博弈，并非核心配置方向。

目前行业处��第一阶段尾声、第二阶段初期：告别单纯整机发布会炒作，进入供应链认证、订单落地的关键窗口期。短期看题材弹性，中期看零部件壁垒，长期看量产业绩兑现。