【小作文】研报

跟踪市场舆情， 市场异动消息分享，不作任何投资建议，小作文不知真假，自行判断

[【小作文】研报 @wmtxxzz]

深圳陶瓷展一线反馈（持续更新）
1. 高端氧化铝粉体住友7月涨价30%，显示下游需求旺盛
2. 旭光230W高导热基板已通过客户验证，配合客户上机测试，有望Q4大批量落地
3. 氮化铝填料粉需求大超预期
4. 日韩客户参展沟通采购粉体及基板意向，需求进一步扩圈

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Rubin PTFE的七大核心供应商：
肯特：PTFE薄膜与高频材料。
沃特：改性PTFE与薄膜方案。
生益：PTFE覆铜板CCL。
南亚：高端板材与供应链配套。
昊华：高纯PTFE树脂。
永和：精细化工与材料配套。
联瑞：树脂与材料供应链
再加上中英，隆扬，瑞丰。可以组成M10最佳池

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ptfe行不行、abf 膜谁有、电子布涨多少，9🈷️AI 新材料的三条思路--AI 新材料更新 0826

（1）ptfe 来了，生益+联瑞组合拳，我们 5 月 就提示过
1️⃣ptfe是上半年的支线，但有希望成为 27 年主线，越临近 27 年，#关键看良率。现在几个方案一起赛马，m9混压/ptfe，都有希望明年Rubin ultra上桌。甚至传出 m10 动态（这个听听就算了）
技术逻辑上的急迫性，NPO明确受益的方向：Ultra 576 NPO八柜互联，switch tray PCB单位面积提高电性能确定性高，PTFE无布/PTFE+M9Q都存在可能性。
2️⃣这几天一直在预期 ptfe 有订单
3️⃣switch tray 要升级，加上 sy 的份额高，测试 ptfe 更有动力。所以不管正交有没有，交换板都是重要边际。
PTFE方案CCL领先企业是生益科技，台虹（后续与台光合作，台股台虹已新高），罗杰斯（美国，产能偏小）。
4️⃣硅微粉增量最大，尤其是在PTFE无布化方案里，传统CCL方案微硅粉成本占比5%，PTFE无布化方案硅微粉起到支撑部分刚性的作用（原先刚性作用由电子布起到），无布化硅微粉在PP层成本占比有望提升至20%。而高端硅微粉 30-40 万/吨，价格显著高于 PTFE 膜，膜是用来降本的，粉是量价齐升。
5️⃣ptfe 我们一直强调，除了有方案优势的 sy，被持股 23% 的联瑞也是最优解，关注 ltgd 硅微粉的进展。
6️⃣#超快激光同样是mSAP、陶瓷基、Q布新技术趋势下的重要变化，芯碁已拿到mSAP扩产大单（二氧化碳）。

（2）abf 膜到底谁有？
味之素 95% 的份额，国内本来占比就小，背后意义是，#各家差距没那么大、都有机会上桌。国内目前主要参与者：生益 sif 膜，华正 cbf 膜，宏昌 gbf，纽菲斯。

（3）电子布涨价多少？
7628 估计 1.5 元及以上。7 月、8 月涨幅 1.2元、1.5 元。薄布涨幅更大。（巨石、复材、中材、宏和）

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知情人士回应“A股未盈利企业无法上市”
近日，有市场传言称，A股未盈利企业IPO申报全面收紧，港股同步受到影响。记者从知情人士处了解到，目前不存在未盈利企业一律无法上市的可能性，无论A股还是港股，都会继续向优质未盈利企业敞开大门，只是对未盈利企业的审核更为严格，要求企业具备更为明确的商业变现路径与业绩改善预期；对于亏损持续未见收窄、短期商业化落地难度较大，且并非细分行业绝对头部的企业，IPO审核尺度将更为严苛。

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碳酸锂消息：
1）jxw维持之前判断，走正常流程，加上yc政府领导换届，10月底之前复产无望；
2）电芯厂库存大幅下降，给正极客供已经环减，9月下游均存在补库需求；
3）815《生态环境法典》出台，有效限制青海西藏等地盐湖超产不合规生产等情况；
4）津巴矿物流仍然偏紧不变，9月到港仍不及预期，澳洲辉石增量不及预期，矿基差仍坚挺：
5）基差走强，仓单今天除厂库信用仓单外，开始流出1k吨，09剩余大部分转抛11/1，09实际仓单压力小；

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‼️午盘信息：YMTC 目标在 2027 年之前超越三星电子和 SK 海力士，成为全球最大的 NAND 闪存生产商。

目前全球NAND总产能200万片/月，预计年底将再增加15w片

当前产能中三星是第一大，大概60w片

YMTC 25年底总产能20万片，若27年底达到60w片（不考虑三星新增）26-27#两年要新扩40w
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💰坚定看好半导体设备零部件，长存链设备首推中科飞测，零部件首推超纯应材

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澳大利亚最大的锂生产商 PLS Group Ltd. 在发布全年业绩时表示，未来几年电池金属将出现供应短缺，并称其即将就扩大产能做出最终投资决定。

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🍁🍁🍁锂电：超预期旺季，涨价弹性空间大

🍁年底超预期旺季来临，出口退税目前6%，27年0%，单wh敏感性巨大。此外电动重卡、乘用车各类补贴也是12月底到期，27年存在较大不确定性。叠加国内储能年底装机潮，预计排产持续走旺至12月，电池盈利随着规模效应改善，推荐宁德、亿纬、中航、瑞浦、正力。

🍁直接受益碳酸锂-铁锂、6F：8.23日jxw公布采矿第一次环评信息公示，按此节奏旺季复产不确定性增强，碳酸锂突破MA60阻力后续或继续上涨，看年内估值铁锂已经不到10x，Q3磷酸铁也实现大幅涨价，建议关注裕能、万润、天赐、龙蟠、富临

🍁PCB打开远期空间-铜箔：SMM周五锂电铜箔普涨1000，电子标箔普涨2000。根据产能规划统计27年扩产主要也都是HVLP3代以上项目，锂电箔需要涨价刺激扩产，考虑单吨资本开支5亿，吨净利或升至1w可能才会匹配需求，建议关注诺德、海亮、嘉元、中一、德福

🍁负极石墨化供给紧张，根据百川盈孚数据，目前均价来到了9750元/吨，石墨化投资重，约1.5亿，目前普通石墨化盈利水平下回本周期10年以上，投资动力不足，下半年紧缺情况下有望涨价，推荐尚太、中科、贝特瑞、滨海。

🍁隔膜下半年仍处在供不应求的状态，新增产能基本都在明年投放，隔膜厂商逐步掌握议价权，Q3持续推进涨价，目前大部分客户已实现多轮涨价，推荐恩捷、佛塑、星源、璞泰来。

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信息技术产业理事会（ITIC，会员含 Amazon、Google、Microsoft、Nvidia、Broadcom、AMD、OpenAI 等全美 ICT 龙头）在 docket 21-232​ 框架下约见了 FCC 公共安全局（PSHSB）官员，核心诉求两条 ：
[太阳]反对把“外国制造的光模块（optical transceivers）”整体塞进 Covered List；
[太阳]如果 FCC 非要加，必须“窄口径”——只限于已经在 Covered List 上的实体（华为、中兴等）生产的光模块，并且要和行业充分协商、给出清晰且狭窄的定义，不要按“产地”或“品类”一刀切 。

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英伟达CPO交换机全面量产，我们近期调研了相关供应链，结论如下：

#天孚在第一代CPO产品中占据核心供应商地位：
天孚通信主要供应三大类产品：FAU、光路耦合和ELS模组。以115.2TCPO交换机为例，单台含72个光引擎、72个FAU、72次光路耦合和18个ELS模组。单台 CPO交换机天孚供应价值量约20万元以上。

#第二代CPO的技术方案变化在于FAU：
第二代CPO预计于2027年六、七月份量产，核心变化在于FAU从合体式变为DFAU，光路耦合工序被集成到 DFAU中，天孚不再需要做独立的光路耦合。

#未来ELS模组环节竞争激烈：
当前天孚通信在ELS模组上占据主导地位，主要得益于第一代CPO供应链尚未开放，天孚获得了先发优势。一旦供应链开放，旭创等光模块厂商将进入供应链，竞争加剧，价格预计下降20%~30%。

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NAND制造正从钨转向钼（Mo）：3DNAND在十年前就停止了侧向缩小，它通过堆叠层来扩展。
但是当层数超过～300层时，连接每个存储单元的钨字线遇到了瓶颈：电阻太高，基于氟的化学反应导致泄漏，而且在超深孔中填充失败。
解决方案是钼。更低的电阻（更快的读/写速度），无需氟化物，而且它能更好地填充高深宽比特征。
钼不是一种优化，它对于300+层NAND是必需的。（1/4）
【为何3DNAND存储在300层节点发生技术转向】
小于300层：采用钨（W），技术已达极限
1.性能受损，信号传输缓慢
2.存在漏电风险，制程构建不稳定
3.制程构建失败，孔洞深度过大
大于300层：采用钼（Mo），代表未来技术方向
1.性能优异，信号清晰快速
2.制程构建稳定，存储层安全可靠
3.制程构建无缺陷，孔洞填充效果完美
钼（Mo）技术，让300层以上存储堆叠成为可能。
行业当前的状况：量产仍处于2xx层级。
铠侠/闪迪达到218L，美光276L，三星286L，而SK海力士的321L处于领先地位。
向3xx‑4xx层级的转变现在开始。
我们预计，钼将从2025年占NAND容量的中个位数百分比增长到2027年的约30%。（2/4）
每家主要的NAND制造公司都已承诺布局钼字线技术。
三星：先行者，自2024年起大规模生产钼字线
美光：2025年在泛林的ALTUSHalo设备上实现量产
SK海力士：到2026年底采用钼的375层NAND（3/4）
每一次钨→钼转换都意味着需要全新的沉积工具。
我们估计，仅在2027年，NAND钼沉积工具的销售额将超过10亿美元，到2030年，随着DRAM和逻辑芯片的跟进，增长至约20亿美元/年。
泛林将首先受益，东京电子也将从中获益。
应用材料、阿斯麦和北方华创则将受益于DRAM/逻辑芯片的技术浪潮。

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AI材料观点-FTFE进展加快，半导体材料国产逻辑强化20260822

1、PCB材料：NV计划推动PTFE材料用于Rubin ultra的switch tray。方案没定，但从第一性原理来看，仍是值得重视的方向，利好硅微粉、PTFE树脂、Q布等方向。电子布龙头的特种电子布进展加快，二代布仍是确定性最强的方向，普通电子布景气持续时间还会继续超预期。

2、长存IPO获受理，电子气体国产化逻辑加强。7月海关数据显示六氟化钨出口均价162万/吨，重点关注下半年价格变化幅度。

3、氧化锆：稀土断供持续演绎，东曹断供范围逐步扩大，主要涉及齿科&消费电子级氧化锆粉体，关注国瓷材料弹性。

4、玻璃基板：载板材料供需紧缺，关注替代性材料玻璃基板产业化进展。

5、ABF膜：味之素因产能不足断供，其新增产能在2030年后投产，行业供需缺口将进一步提升，涨价预期确定性较高，看好国内企业逢此机会卡位。

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彭博：存储芯片股动能不足，“聪明钱”转向离场
由于对人工智能交易状况的担忧日益加剧，存储芯片股难以重拾上涨势头，尽管其基本面依然强劲。
闪迪公司、美光科技、西部数据公司和希捷科技控股公司的股价已远低于高点，似乎陷入停滞，交易价格与5月份时相当。
这些股票表现的变化并非源于基本面问题，因为闪迪和美光等公司已给出看涨的长期财务目标，且增长前景强劲，真正的原因在于整体环境因利率上升和宏观问题而变得更加复杂。

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根据台湾媒体 DigiTimes 报道，台湾、日本、韩国和中国供应商正在扩大高利润先进覆铜板 (CCL) 的生产能力，以应对供应短缺，但产能扩张进度已落后于计划。

DigiTimes 引述的供应链消息人士表示，台湾的 Elite Material Co. (EMC) 和韩国的 Doosan Corporation Electro-Materials BG 的 CCL 设备安装进度各自延迟了约六个月。EMC 方面将延迟归因于施工延误，而 Doosan 的延迟则源于建筑工地发生的工作安全事故。

台湾 Union Technology (TUC) 也经历了延误。2026 年第二季度设备交付问题导致其泰国工厂第二阶段大规模生产推迟约两个月。尽管如此，生产于 7 月启动，随着工厂逐步投产，出货量预计从 8 月起增加。

这些延误表明，高端 CCL 短缺和延长交货期在短期内不太可能缓解。

AI 服务器 PCB 级 CCL 的生产能力仍集中在少数一线供应商手中，包括台湾的 EMC、TUC 和 Nan Ya Plastics；日本的 Panasonic Industry；韩国的 Doosan；以及中国的 Shengyi Technology。由于上游材料供应也趋紧，高端 CCL 的交货期据报已延长至四至六个月。

供应链消息人士预计，Doosan 将成为 Nvidia Vera Rubin 服务器平台初始生产阶段计算板 CCL 的唯一供应商。同时，Nan Ya 预计将加入 Shengyi 和 EMC，为 Vera Rubin 开关板提供材料。

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🔥#海力士NatureElectronics首发CPO终极蓝图：光从机架打到内存接口&算力池与内存池彻底解耦

SK海力士联合弗吉尼亚大学等机构在《Nature Electronics》首发CPO路线图：HBM解决内存储墙，但千卡级AI集群的机架间传输撞上“带宽墙”，CPO把光收发器与处理器共封装，短电长光，目标>100Tb/s、<1pJ/bit、<10ns

长期更进一步——用光子中介层做“以光为中心”架构，把光延伸到内存接口，让多XPU共享大内存池，打破“每GPU绑几颗HBM”的封装物理限制

#本质：海力士从卖HBM转向参与AI系统级互联定义，#光从“算力之间”打到“算力-内存之间”

‼️#直接利好——CPO/硅光主线（核心版）

光引擎/硅光模块：中际旭创、新易盛、天孚通信（英伟达CPO供应链核心）、联特科技、剑桥科技

CW激光光源：长光华芯、源杰科技、仕佳光子、硅光不发光，外置光源刚需）

无源器件/光纤阵列/MPO：太辰光、光库科技

硅光封装设备：罗博特科（ficonTEC，耦合测试）

1️⃣#中期增量——先进封装+光子中介层（论文长期蓝图）

2.5D/3D、CoWoS类封装：长电科技、通富微电、华天科技

HBM封测/海力士链：太极实业（海太）、深科技（沛顿）、雅克科技（前驱体）

玻璃基板/TGV/低损耗材料：沃格光电、生益科技、南亚新材

2️⃣#远期想象——光到内存接口（OpticalHBM/内存池化）

内存接口/CXL控制器：澜起科技（MXC已送样，内存池化“翻译官”）

交换机整机：工业富联、紫光股份、锐捷网络

海外映射：SK海力士、博通、Coherent、Lumentum、台积电（COUPE）

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Moderna美股盘前上涨50%，公司与默沙东宣布黑色素瘤皮肤癌疫苗在大型试验中达到目标影响。

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野村证券：宇树科技目标价370

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传：意法半导体（ST）再发涨价通
近日网传意法半导体（ST）再发涨价通知，多条产品线将于 2026 年 8 月 23 日起上调价格，涨价缘由归结于半导体需求高涨、供应链成本承压。今年 ST 已先后在 4 月 26 日、6 月 28 日完成两轮调价，本次已是年内第三次涨价，后续客户经理将公布涨价详情。

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航天电器NPO Socket的5条核心竞争优势为：

防务NPC量产降维背书、CPU Socket精密制造经验复用、全栈互连系统级方案、参与行业标准制定掌握话语权、军工品质高可靠壁垒；前景上，公司预计3个月后出样品、2027年全面量产，有望在2028年20亿美金NPO Socket市场中占据重要份额。

核心竞争优势
1. 防务NPC量产，降维打击：防务领域NPC光模块已批量供货，极端环境验证充分，军工品质向商用延伸形成天然壁垒。
2. CPU Socket经验复用：国内唯一通过客户测试并小批量供货CPU Socket的企业，技术同源，NPO Socket研发效率领先。
3. 全栈互连方案能力：首发数据中心全栈互连方案，整合电互连+光互连+液冷散热，系统级适配优势显著。
4. 参与标准制定，卡位先发：已与核心大客户完成技术对接，深度参与NPO行业标准制定，掌握产品定义权。

前景展望
- 节奏明确：3个月后出样品，2027年全面量产。
- 空间广阔：NPO Socket为纯增量部件，2028年对应约20亿美金市场。

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【小作文】传：fcc将对中际旭创、新易盛公司产品进行额外豁免