やしい

株式投資家。不動産会社を経営。

[やしい @yashirinrin]

四季報写経は、毎回四季報をニッスイで挫折する自分には生まれ変わっても無理なんだけど、一部の超天才を除くとやはり株で継続的に勝てている人は高学歴が多い印象で、それは大学受験などである程度読解力の基礎と、継続して面白くないけど期待値あると思える(大学受験後に大企業入れると世間の中央値より高い年収が得られるから、意味不明な古文漢文も勉強する等)学問をできる努力素養が、株式市場で開示などをひたすら読むことができるアビリティに繋がっているからと思う。
(いくら株が好きでも決算シーズンの数百件とかは誰でも疲れると思うが、その大変さ以上のリターンがあると理解しているからやれるので)

なので、特に大学受験などで訓練を受けていない人が四季報を写経するのは、PERやPBR、ROEやCF、財務などをググりながら、売上の変化や大株主なども、一通り頭に入れながら、かつその読み書き能力(一旦頭に文字を入れてアウトプットして記憶と理解の定着を図る)を一度身につけられれば、読解力の素養と会社の同業比較、個別のPL、BSの流れ(ファンダ分析の基礎)を把握できて良いのではと思う。

極端な話、個別株をやろうと思う人は、一年目はとりあえず指数買って、後は仕事&貯金をして、四季報写経して、そこで注目した銘柄や同業を観察して、再現性を観察した上で、二年目から個別株やる位の根性と努力と計画性があれば、中長期で株に勝てる可能性は非常に高いと思う。

[やしい @yashirinrin]

@17yamo3 岐阜県！

[やしい @yashirinrin]

@choozeba 💪

[やしい @yashirinrin]

@choozeba あの御二方なら時価総額１００億くらいなら割安ですか…

[やしい @yashirinrin]

@emmarosect 上方修正ないからと言って、どう見ても良い決算でしたよね笑

[やしい @yashirinrin]

@mtaka63017126 利益は減量費分をスライドしてるみたいですね。
原材料・貯蔵品が増えてるのもポジティブで、普通に考えたら4Qに大幅な設備投資しない限り上方修正ですよね！
設備投資したとしても、トップライン伸びるならそれで良しです👍

[やしい @yashirinrin]

勉強会向け資料を凄腕の方に褒めていただけて良かった。かなりの時間かけて作った。
勉強会は情報収集という側面もあるのだけど、凄腕の方々の時給を考えると下手なものは作れないので、自分もそれをきっかけに解像度を上げる事ができ、やる度に他の銘柄、セクターへの理解度が深まりとても良い。

[やしい @yashirinrin]

@jukan05 やはり、ど本命はAIメカテック

[Jukan @jukan05]

TSMC Preparing for Full-Scale Mass Production of "Panel-Level Packaging (PLP)" Semiconductors

TSMC is set to go head-to-head with Samsung Electronics using "panel-level packaging (PLP)," a next-generation semiconductor packaging technology. PLP can significantly improve the productivity of AI chip manufacturing, and with TSMC hurrying to ready mass production, a contest for leadership with Samsung Electronics—which entered the market first—looks inevitable.

According to industry sources on the 15th, TSMC is building out a materials, components, and equipment (MCE) supply chain to establish its PLP mass-production system. It is currently in discussions with domestic and overseas MCE companies on equipment investment. TSMC is reported to be planning to begin PLP mass production as early as next year, and this is read as a move in earnest toward that goal.

PLP is a technology in which a semiconductor wafer with circuitry already formed is cut into individual chips (dies) and then packaged on a rectangular panel to produce the finished product. It contrasts with "wafer-level packaging (WLP)," which is performed on a round wafer. When chips are packaged on a circular wafer, the edge regions cannot be completed into chips and must be discarded—meaning lower productivity. Running the process on a rectangular panel instead allows chips to be produced with no wasted area. Based on a standard 600×600 mm rectangular panel, roughly five to six times as many chips can be produced compared with the mainstream 300 mm (12-inch) wafer.

The company holding the upper hand in PLP technology is Samsung Electronics. After acquiring the PLP business from Samsung Electro-Mechanics in 2019, it has built up technical capability by applying PLP to mobile application processors (APs) and power management ICs (PMICs).

TSMC, by contrast, had been passive on PLP, given that it had secured its foundry competitive edge with conventional WLP. But the situation reversed as the AI chip market grew explosively—PLP can increase AI chip output and is also advantageous for realizing large-area AI chips. Accordingly, TSMC began pursuing the PLP business from 2024. It is expected to build and run a pilot production line this year and, following performance evaluation, enter large-scale production around next year. It is also reported to have already secured a global AI chip customer.

As TSMC accelerates toward PLP mass production, competition with Samsung Electronics is expected to intensify further. Samsung, too, plans to expand PLP application beyond its existing APs and PMICs to high-performance computing (HPC) chips such as AI semiconductors. Glass substrates, which are drawing attention as a substrate for AI chips, are also likely to be adopted in this PLP process—a point that suggests a leadership battle between Samsung Electronics and TSMC in the next-generation substrate market as well.

An industry official said, "Not only Samsung Electronics and TSMC, but also global outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) companies have jumped into the PLP process market in large numbers," adding that "along with fierce competition, market growth is expected."

[kuaixun @dmjk001]

台积电正式准备半导体“面板级封装（PLP）”的量产，与三星展开对决

[駿HaYaO @QQ_Timmy]

台積電正積極準備正式量產下一代半導體封裝技術「面板級封裝（PLP）」，將與三星電子展開激烈競爭。

PLP是將切割後的晶片封裝在方形面板上的先進技術，相較傳統圓形晶圓級封裝（WLP），可大幅提升產能。600×600mm方形面板的晶片產出量，是主流300mm晶圓的5~6倍，能有效減少邊角廢料，顯著提高AI半導體的生產力。

據業內消息，台積電已在建立材料、設備與供應鏈，目前正與國內外廠商洽談投資設廠，預計最快明年開始批量生產。此舉被視為台積電全力搶攻AI晶片市場的重要一步，已獲得全球AI半導體大客戶訂單。

三星電子在PLP領域領先，2019年收購三星電機PLP事業後，已將技術應用於行動處理器（AP）與電源管理IC（PMIC），並計劃擴大至高性能運算（HPC）及AI晶片。雙方競爭將進一步加劇，尤其在玻璃基板等下一代基材領域。

隨著AI需求爆炸性成長，全球OSAT廠也紛紛投入PLP，市場前景看好。台積電從原本的被動跟進，轉為積極布局，預計2025-2026年將形成與三星雙雄爭霸的局面

[やしい @yashirinrin]

TSMCがPLP(パネルレベルパッケージ)への量産準備の台湾の記事で出た👍

AIメカテックは、東京応化工業時代からの繋がりで、大手半導体フラッグシップ企業から新技術に関して真っ先に声がかかり、そこで培った技術を他社に横展開するビジネスモデル。

[駿HaYaO @QQ_Timmy]

台積電正積極準備正式量產下一代半導體封裝技術「面板級封裝（PLP）」，將與三星電子展開激烈競爭。

PLP是將切割後的晶片封裝在方形面板上的先進技術，相較傳統圓形晶圓級封裝（WLP），可大幅提升產能。600×600mm方形面板的晶片產出量，是主流300mm晶圓的5~6倍，能有效減少邊角廢料，顯著提高AI半導體的生產力。

據業內消息，台積電已在建立材料、設備與供應鏈，目前正與國內外廠商洽談投資設廠，預計最快明年開始批量生產。此舉被視為台積電全力搶攻AI晶片市場的重要一步，已獲得全球AI半導體大客戶訂單。

三星電子在PLP領域領先，2019年收購三星電機PLP事業後，已將技術應用於行動處理器（AP）與電源管理IC（PMIC），並計劃擴大至高性能運算（HPC）及AI晶片。雙方競爭將進一步加劇，尤其在玻璃基板等下一代基材領域。

隨著AI需求爆炸性成長，全球OSAT廠也紛紛投入PLP，市場前景看好。台積電從原本的被動跟進，轉為積極布局，預計2025-2026年將形成與三星雙雄爭霸的局面

[やしい @yashirinrin]

AIメカテックの東京応化経由の積層化の際にインターポーザ(中間材)を、ウエハに貼り付け剥がすボンド技術は、PLP(パネルレベルパッケージ)技術のど本命と同業からも聞いた。市場はまだWLP(ウエハーレベルパッケージ)が主流だが、
PLPは巨大なパネル上で
微細配線、再配線層(RDL)を形成し、GPUとHBMをより高密度に接続でき、AIチップのパッケージに非常に有益。大面積化することで、光電融合にもシナジーがある。

https://t.co/A02yIVzDFx

[Jukan @jukan05]

Explain why panel-level packaging is the future in one picture:

[やしい @yashirinrin]

監視で持ってる小型グロースが酷いチャート笑笑
この成長でPBR1倍付近とかは流石に売られ過ぎだけど、こういうのはチャンスでもある

[やしい @yashirinrin]

本当にホルムズ海峡がホルムズ開放になるの

[やしい @yashirinrin]

@yangushigekiyo めちゃくちゃわかります！

私は半導体系持ってますが、中型なのでキオクシアほど上がらず、同じくらいINPEXや電源開発持ってて、大して取れてません😅

[やしい @yashirinrin]

日経平均ワロタ笑

[やしい @yashirinrin]

@semivision_tw インターポーザーを削る前段階でガラスキャリアに引っ付けてインターポーザーを削ってから、ガラスキャリアから剥がすんじゃないですかね

[わいちゃん@グロース×優待 @waichan_invest]

【ガラス基板投資で勘違いしてはいけないこと】

最近のガラス基板ニュースは、

「開発中」
↓
「認定試験入り」
↓
「サンプル出荷」

へ変化。

2026年は量産元年ではなく、
「Qualification（顧客認定）の年」。

ただし、ここで重要なのは
「ガラス基板＝1つの市場ではない」
ということ。

実際は

① T-Glass（日東紡）
② Glass Carrier
③ Glass Core Substrate
④ Glass Interposer

の4種類が混在している。

特に投資家が混同しやすいのが、

🔹T-Glass
→ 今儲かる

🔹Glass Core
→ 2027～2030が本番

という違い。

現在の収益化は

✅ 日東紡
✅ SCREEN
✅ 東京エレクトロン

が先行。

一方で次のサイクルは

✅ AGC
✅ 日本電気硝子
✅ 大日本印刷

が注目。

特に日本電気硝子は
GC Core™を開発しており、

Glass Core量産サイクルの
有力候補として注目している。

投資で重要なのは

「どのガラスか」

ではなく

「いつお金が流れるか」。

ガラス基板テーマは、
今後も認定通過・歩留まり改善・量産ライン進捗が最大の注目ポイントになりそう。

#半導体
#AI
#ガラス基板
#日本電気硝子
#AGC
#日東紡
#NVIDIA

[豆山くん @mameyama_kun]

マルマエ（6264）がS高。

・半導体製造装置などの精密部品加工を手がける。
・通期の業績予想を上方修正。売上高200億円（前期比75.4％増）、純利益33億円（2.4倍）に引き上げ。
・半導体製造装置市場が好調に推移し、受注が急拡大。取引先から中長期的に強い需要見通し。
・年間配当を45円に増配。