yasunori

製造業で戦略企画。グローバルのテクノロジー関連情報を発信。中小企業診断士

[yasunori @yasu34434]

@FABYMETAL4 めちゃくちゃ面白い。これだけで500円の何倍もの価値があると思う。

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@YasLovesTech インタラクティブブローカーズで買えます、ご参考までに。

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Armが事業を3本柱（Cloud&AI / Edge / Physical AI）に再編し、「Physical AI」部門はロボティクスと自動車に焦点、採用も増やす計画だとReutersが報道。https://t.co/Znid6NJD5u

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中国が、日本向けに軍事用途へ転用可能なデュアルユース品の輸出を禁止したとReuters。商務省声明として即時発効、違反者は法的責任と記載。https://t.co/uzIZ6NOVd9

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中国AIサーバー大手xFusionが、上場準備の第一歩として中信証券とIPO「指導」契約を結んだとReutersが報道（CSRCサイト開示として）。指導期間は2026年1月〜4月または5月と記載。https://t.co/rQNId5kPtf

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Samsung共同CEOが「前例のないメモリ不足」がスマホ/ノートPCのコストに影響し得ると警告した、と報道（Reuters取材ベースと記載）。https://t.co/erxbzbX7wM

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SiemensとNVIDIAが提携拡大。「Industrial AI Operating System」構築を掲げ、設計〜製造/運用/サプライチェーンまで産業バリューチェーン全体でAI/デジタルツインを加速する方針。2026年にErlangen工場で“AI駆動の適応型工場”ブループリント開始と記載。https://t.co/Mfj9NE09Lk

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LenovoがNVIDIAと「Gigawatt AI Factories Program」。ギガワット級AIファクトリーの立ち上げを加速し、TTFT（最初のトークンまでの時間）を“数週間”で達成する狙いと発表。液冷（Neptune）や製造/サービスも統合。https://t.co/RMnes067K4

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MobileyeがMentee Roboticsを買収へ。対価は総額9億ドル（調整あり）で、現金＋Mobileye株。クロージングは2026年Q1見込み。2026年に顧客PoC、2028年に量産/商用化を目標と記載。https://t.co/mt5zDzoiOn

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AmazonがRightbot Technologies（トラック/コンテナの荷下ろし自動化ロボ）を買収（2026/1/6）。経緯としては、2023年にAmazonのIndustrial Innovation Fundが出資していた案件が“投資→買収”に進んだ形。
https://t.co/PFsrWUzkio

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Boston Dynamicsが完全電動の人型ロボ「Atlas」製品版を公開し、ボストン本社で製造開始と発表。2026年分は配備コミット済みでHyundai RMACとGoogle DeepMindへ出荷予定、2027年に追加顧客計画。 https://t.co/q8j2dyTG9G

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SiemensがDigital Twin Composerを発表。産業AI/シミュレーション/リアルタイム物理データで“産業メタバース”を大規模構築するソフトと位置付け。NVIDIA Omniverseライブラリ活用やPepsiCo事例も記載。 https://t.co/wD0qQAp8xg

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Universal RobotsとRobotiqがSiemensと協業し、CES 2026で次世代パレタイジングを展示。UR20＋PAL ReadyをSiemens自動化HWとDigital Twin Composerに統合し、導入前に仮想環境で検証できるとする。 https://t.co/U4iGCA97hQ

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Supermicroが次期NVIDIA「Vera Rubin」世代（NVL72/HGX Rubin NVL8）対応と、液冷AI向けラックスケール製造能力の拡大を発表。Rubin NVL72は2026年後半提供見込みと記載。 https://t.co/SyRxTP5Iza

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現代自動車グループ、2028年に米ジョージア州の製造工場で人型ロボット導入計画。CESでBoston Dynamics「Atlas」量産モデルを公開（導入台数・コストは非開示）。 https://t.co/86qkSkIQEN

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IntelがCore Ultra Series 3をCESで発表。米国設計・米国製造のIntel 18A初の計算プラットフォームで、200超のPC設計に採用予定とする。さらに“産業/組込みエッジも認証”は信頼・制度面のモートに効く可能性。 ただし性能は条件付き。 次は1/27の実機出荷。 https://t.co/IxHpVPGCDV

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AMDが“Helios”ラックスケールAIを予告。MI455X＋EPYC「Venice」＋Pensando「Vulcano」をROCmで束ね、1ラック最大3 AI exaflopsと説明。狙いは“オープン標準でスイッチングコストを下げる”こと。 ただし採用はパートナー次第。 次はHeliosの具体SKU/出荷時期。 https://t.co/RoiVEL9Cb2

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GPU売りから“ラック売り”へ。NVIDIAがRubinプラットフォーム（6チップを極端に協調設計）を発表。推論トークンコストを最大10分の1、MoE学習はGPU数4分の1と主張。モートは性能だけでなくエコシステム統合。 ただし自社試算。 次は2026年後半のパートナー出荷。 https://t.co/SQJDQTTpvK

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@norinotes 体を壊す癖ってなんでしょう。アンビリーバブルですよ。