175🔰株初心者

FIREを目指す投資初心者🔰/有益なことは一切呟けませんので、先駆者の方々から学ばせて頂きます🙏

[175🔰株初心者 @175stock]

6/30 満月　水星逆行スタート
7/2 雇用統計
7/10 SKハイニックス上場　安川決算
7/14 新月
7/24 水星逆行終了
7/28 決算シーズンスタート
7/29 満月

アノマリーからの波を予想するならSKハイニックス上場くらいから相場の雰囲気が変わり決算期待に移り変わり
決算シーズンは大して期待できない流れ

[175🔰株初心者 @175stock]

22年や24年後半〜25年経験していない人増えてるんかな..
あの頃も半導体好調だけど売られる謎現象が多くて株の専門家は口を揃えて次のサイクルを先行して織り込んでいると解説していた
この周期を我慢できるかってゲーム
ただSOXLの$70天井サイクルが今回初めて壊れたので今後の動向が読みにくい

[まりも@FANG+ @marimo_ro]

半導体関連銘柄は長期的には間違いなく上なのはわかってるんだけど、

2024年6月から2025年4月までの半導体の下げが脳裏をよぎる…

このときはレーザーテックが4万円から1万円まで下がったんだよな…

#キオクシア
#東京エレクトロン
#レーザーテック

[175🔰株初心者 @175stock]

放電精密加工の決算資料にほぼ答え書いてあるし、日経やロイターの内容が確信に変わった人もいるんじゃないかな。

[175🔰株初心者 @175stock]

そろそろこのワードが重くのし掛かるフェーズに入っている個人が多いんじゃないかな。
短期でサクサクと稼ぎたい人はもう大損失出している時点でやり方間違っている説があるし、長期だと自分の信じたストーリーに間違いがないか疑心暗鬼。
株って辛いねえ。

[175🔰株初心者 @175stock]

“長期的にはノイズだと思いますが、この調整を乗り越えられるかは別の話。”

改めて永遠のテーマだと実感しますね...
自分もできることなら大きくレバ張って長期保有をしたいのですが、それが出来ないと分かっているからこそ現物が基本なんだと思う次第
上手い人はここのペダリングテクが凄い...

[でぃえち @dieci_X10]

キオクシアホルダーの含み損保有割合89%…

[ろりぃ🫍 @rorikabu]

防衛銘柄からAI銘柄へ､三菱重工支えるガスタービンの爆発力 #会社四季報オンライン https://t.co/eXC4pBRFkn

[半導体株マン@半導体メーカー社員 @shiro001125]

現場にいると分かるけど、こういう地味な部品ほど、なくなると全部止まる。
派手なGPUじゃなく、その裏で電気を届ける側に、今それだけの金が向かい始めてる。

小学生でもわかる投資家のための半導体入門　第5回：パワー半導体とアナログ ―AIの次のボトルネックは「電源」にある
https://t.co/LOJ02JDSaa

[175🔰株初心者 @175stock]

”誰が“再稼働進めればいいんですかね？🤔

[175🔰株初心者 @175stock]

誰が再稼働進めればいいんですかね？🤔
(すっとぼけ)

[175🔰株初心者 @175stock]

一部抜粋&先週答え合わせ

[175🔰株初心者 @175stock]

エネルギー安全保障に関する提言を赤沢亮正経済産業大臣に提出しました｜ニュース｜活動情報｜日本維新の会 https://t.co/NmrBqLNmwC

[原子力産業新聞 @atomic_journal]

日本維新の会　60年運転期間制限の廃止や新増設の検討を提言
https://t.co/PnA50IOhvI

日本維新の会は、経済産業省の赤澤亮正大臣に、運転中保全活動の実施、原子力発電所の60年の運転期間制限の廃止、長期サイクル運転の実現などを進言する「エネルギー安全保障に関する提言」を提出しました。

[Helical Fusion @HelicalFusionJP]

本日、Helical Fusionと安藤ハザマは共同記者会見を開催しました。

フュージョンエネルギー（核融合）による「実用発電」の達成および産業創造に向け、株式会社Helical Fusion（本社：東京都中央区、代表取締役CEO：田口 昂哉、以下「Helical Fusion」）が主導する「ヘリックス計画」の公式パートナーとして、株式会社安藤・間（本社：東京都港区、代表取締役社長：国谷一彦、以下「安藤ハザマ」）が新たに参画しました。
あわせて、2030年代の稼働が予定される発電初号機「Helix KANATA」の建設に関し、両社による基本合意書を締結しました。

[日本経済新聞 電子版（日経電子版） @nikkei]

サムスン営業利益19倍　4〜6月、AI向け半導体メモリー高騰
https://t.co/Iy5Ee4i91z

[パウロ @paurooteri]

これからはゴリ押し
データ、電力、計算力、メモリ

[Jukan @ ICML @jukan05]

Samsung and SK Weigh Timing of Hybrid Bonding Adoption for HBM

Samsung Electronics and SK Hynix are deepening their deliberations over when to adopt hybrid bonding technology to realize next generation high bandwidth memory (HBM).

The reason is that the need for the technology's key strengths, "thickness reduction" and "enhanced heat dissipation performance," has diminished. Within the industry, there is a view that the necessity of adopting hybrid bonding will resurface once the number of I/O (input output terminals) in HBM explodes.

According to the industry on the 6th, there are observations that the point at which hybrid bonding is fully applied to next generation HBM may be delayed relative to expectations. Although there were once forecasts that hybrid bonding technology could be applied starting from HBM4 (the sixth generation of HBM), this did not materialize due to factors such as technical difficulty.

Major memory companies including Samsung Electronics and SK Hynix have continued research and development (R&D) to apply hybrid bonding, a next generation packaging technology, to HBM. The bonding technology currently used in HBM mass production is thermal compression (TC) bonding. It is a structure in which fine protrusions called bumps and an underfill material that serves as a support are placed between DRAM and DRAM, then joined together using heat and pressure.

Hybrid bonding directly joins the copper wiring of each DRAM. Because it does not use bumps, it makes it easier to reduce the overall thickness of HBM and can improve heat dissipation characteristics and power efficiency. The I/O (input output terminals) that serve as data transmission pathways inside the HBM can also be connected at higher density.

Initially, Samsung Electronics and SK Hynix were expected to apply hybrid bonding technology as early as HBM4 (the sixth generation of HBM), but they applied conventional TC bonding instead. There are now forecasts that it may be adopted starting from 16 layer HBM4E (the seventh generation of HBM). The expected point of application has been pushed back.

Next Generation HBM Sees Reduced Need for Thickness Reduction

Within the industry, there are also observations that the timing of hybrid bonding adoption could be pushed back further. The reason is that the necessity of hybrid bonding's advantages, namely reduced HBM thickness and improved heat characteristics, is declining.

In the case of HBM thickness, the industry standard is gradually being relaxed. The HBM standard was originally 720 micrometers in thickness through HBM3E (the fifth generation of HBM), but it was raised to 775 micrometers with the arrival of HBM4. The main driver was that the number of stacked DRAM in HBM4 rose from the previous 8 layers and 12 layers to 12 layers and 16 layers.

The Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC) is known to be discussing a plan to relax the thickness of next generation HBM that stacks 20 layers, such as HBM5, from 900 micrometers up to a maximum of around 1,000 micrometers. If the thickness standard is relaxed, the spacing between DRAM does not have to be reduced to the extreme, which can ease the burden on bonding technology.

The fact that demand for high stack HBM from key customers such as Nvidia is being pushed back is also a variable.

One memory industry official, A, explained that "discussions on 16 layer HBM between customers and memory manufacturers are not actively taking place at present," adding that "for now, there is a strong possibility that 12 layer products will remain the mainstay even in HBM4E."

Samsung and SK Improve HBM Heat Dissipation With a Separate Device, to Be Applied From HBM5

Hybrid bonding is also advantageous for improving HBM heat characteristics because it removes the underfill material, which has low thermal conductivity.

However, Samsung Electronics and SK Hynix have recently devised technology that can improve the heat characteristics of HBM in a different way. The core of it is placing a separate device that dissipates heat next to the HBM. Samsung Electronics calls this the Heat Path Block (HPB), while SK Hynix calls it iHBM (ICE HBM). Both companies are testing the technology for application in HBM5.

Packaging industry official B said that "implementing a heat dissipation device and placing it next to the HBM core die is not technically very difficult, so there should be no obstacles to commercialization," and that "from the memory companies' standpoint, it is a stable option."

"Hybrid Bonding R&D Will Continue"

Even so, Samsung Electronics and SK Hynix are expected to continue their hybrid bonding R&D. This is because applying hybrid bonding becomes advantageous if the number of I/O increases and density improves in next generation HBM.

For example, HBM4 was implemented with 2,048 I/O, double that of the previous generation HBM3E. In this case, the spacing inside the HBM must be narrowed considerably. TC bonding is assessed as having difficulty implementing any further I/O beyond this point, because the bumps spread sideways as they melt.

Packaging industry official C stated that "over the medium to long term, there are discussions that the number of I/O will double once again to 4,096 starting from HBM5E," and that "in this case, the I/O spacing is very narrow, so hybrid bonding will need to be applied."

[175🔰株初心者 @175stock]

@momijiyui2 今は上昇相場なのでガチホでいいとは思いますが、ここから大局で2年とかレンジに移行されるとそうは言ってられないですね...
本来であれば調整挟んでもおかしくないくらいにはここ数年ぶち上げてますので...

[175🔰株初心者 @175stock]

キオクシアと違って岡野は深夜並びしない人には厳しいですよ
小型店なので座れる台も限られますしマナー悪いお客様はすぐ出禁です

[175🔰株初心者 @175stock]

材料がいつか出る銘柄を上がらないからと短期で切る行為って、周年イベ日の並びで抽選朝8時からと聞いて深夜並ばなくていいや、と思っていたら深夜0時打ち切りで抽選できなかった現象に似ている
並ぼうと思ってたのに、買おうと思ってたのに、言うけど抽選受けれた人は辛い深夜の並びをしてるんですね

[175🔰株初心者 @175stock]

普段は暴力振るうDV男だとあれほど。

なおビンタとパンチで殴られた後に、ごめんねと言いながらマキロンとガーゼ持ってくるみたいなムーブで沼らせてくるケースもあると思っている(典型的なダメ男)

[175🔰株初心者 @175stock]

普段は暴力振るう最低DV野郎だけどたまに優しくされるから沼る、みたいな現象似ている。(連呼)

[175🔰株初心者 @175stock]

均等割りだと貸し借り無くて次に繋がらないから今回は敢えて奢りにして、次は私が出すね、みたいなテク使ってくる子がいて1番賢いとは思った。

[175🔰株初心者 @175stock]

検証していないのだけど、個人的なアノマリーがあってAmazonプライムデーとブラックフライデー先行セール期間辺りから、株価は何故か調子悪くなる説がある。

※オカルトです。