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Anarchist
@AnarchistHk
就算剝視聽,去手足,唯思考不能奪。
Joined June 2020
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Posts
Anarchist
@AnarchistHk
about 2 months ago
每當看到他就為他太太和女兒感到惋惜
Leige
@LeigeSee
about 2 months ago
看到好几位X友聊装B,想到他了。 当年李克强总理去深圳视察,正要走时一哥们大喊:总理,握个手,让我装个B。 他转过身来和哥们握了握手,笑着说:装B成功了吧
LeigeSee's tweet video.
Anarchist
@AnarchistHk
3 months ago
@bitex2047
段老登就是看準人家盤子小,上演一齣老登鈔能力的浪漫
Anarchist
@AnarchistHk
3 months ago
@bitex2047
国指大额期权仓又来了,这次金额变少了。 上个月的4亿多期权金,short side took all https://t.co/mJr9i44QS6
bitex
@bitex2047
4 months ago
https://t.co/m8gA7aI822
Anarchist
@AnarchistHk
3 months ago
@yuyy614893671
真是大調查下來了
Who to follow
reetveter
@reetveter2021
Brabalawuka
@brabalawuka
写代码的 @wise | 喜欢拍照 | 热爱生活 | ENFJ-A | 比较Random | https://t.co/eCc2OUvmzZ | 永远相信美好的事情即将发生!
BenYang
@Ikbenwy
AnarchistHk
retweeted
fin
@fi56622380
3 months ago
华为τ scaling定律营销策略,无非是more than moore的广义摩尔定律的另一种说法而已 作为芯片架构师,我更感兴趣的,还是芯片密度提升,ppt上41%能耗提升和12.7%性能提升,到底是怎么实现的 看完了论文,感觉华为这次创新,本质上是用设计复杂度高 + 高制造成本 + 超前散热,一定程度弥补了工艺差距 ----------------- 1. 华为芯片堆叠带来的等效密度提升,是虚假宣传还是真的,是不是工艺突破?有没有实打实的好处? 等效密度提升的来源,是两片芯片用hybrid bonding技术绑在一起,投影面积理论上能减小一半,但第一代不是全芯片双层折叠,而是选择性折叠关键logic,所以只有大概53%的芯片面积实现了折叠(密度155->238),等到后面几代折叠面积会逐渐增大,到2030年接近全折叠(密度155->292) 这2026第一代等效密度从 2025 年 155 MTr/mm² 跳到 2026 年 238 MTr/mm²,时钟频率也提升了12.7%,功耗比提升41%,表面上看似乎和工艺突破没有什么区别,但有一点重要区别就是leakage power华为从头到尾没有提,只要工艺节点不变,gate leakage、junction leakage 不会因为 3D stacking 自动改善 2030年到2031年的等效密度突变,大概率是来自于2层堆叠到3层堆叠,正如2025到2026年的等效密度突变,时钟频率突变,来自单层到2层折叠 所以从leakage没提这个事来看,这个2031年等效1.4nm,和工艺节点上的突破没有联系。 本质上是用设计复杂度高 + 高成本 + 超前散热 + 超前部署advanced packaging,一定程度弥补了工艺差距 ----------- 那么这样看起来虚假的等效密度提升,有用处吗?好处在哪里? 有的,设计上topology折叠,原来要跑几毫米的水平走线,折叠后变成了几十微米。降低了super buffer/bus的长度,降低了clock tree的深度(clock depth -42%、clock wire -28%),clock skew也带来了改良(-25%),这对动态功耗的改善是实实在在的。部分critical path的缩短,也让时钟频率的上升更容易 所以ppt roadmap上performance的提升,从2025年到2026年上升了12.7%,大部分都是来自于时钟频率的上升(12.7%) 所以好处基本上是topology拆分电路逻辑设计上带来的提升 既然没有实质上的工艺提升,华为芯片堆叠带来等效密度提升的trade off代价在哪里? 三个代价:散热超前发展,设计复杂度高,制造成本变高 最大的代价就是热密度的同步上升,理论上logic on logic都是CPU execution发热最严重的区域,这部分折叠起来相当于功耗密度直接翻倍,但算上41% power efficiency改善,功耗密度仍只比非堆叠方案高40%左右。所以第一代只能对最关键的部分做折叠,大概只占全芯片面积的53%。 所以散热技术也被逼的超前发展,直接上毫米级的MEMS风扇,做micro-cooling fan。 另外的代价就是设计复杂度的变高,critical path的折叠,哪个部分的logic能折叠,折叠之后又会带来从前端到后端的巨大变化要推翻重来 现有的所有EDA工具也不可能支持3D topology,论文自己也承认,full-scale LogicFolding需要全新的3D-native EDA toolchain,把多层stacked dies当作单一连续设计实体处理。哪些logic能折叠、折叠后的inter-die timing closure怎么做,Physical Design(PD)也是难点 制造成本也会更高,被迫超前部署advanced packaging封装,1.5~2um的hybrid bonding + logic on logic都是很有挑战需要显著更高的成本 以前一层wafer做一次光刻;现在两层wafer分别做光刻再bonding,加上hybrid bonding的overlay控制(论文要求<0.5μm)、TSV、KOZ keep-out zone、冗余修复、良率乘法损失,每颗芯片的制造成本和测试成本都要显著上升 -------------------------- 2. Tau scaling这个说法,scaling的到底是什么,这个scaling技术路线是不是一次性的design topology红利?潜力如何?持续进步的空间在哪里? τ Scaling的核心主张是:用时间常数τ替代几何线宽作为全栈优化目标,在器件、电路、芯片、系统四个层级分别压缩特征延迟 公式本身没有任何新物理。"关注瓶颈延迟"是所有架构师都在做的事情。整个行业都知道互联RC是延迟瓶颈,TSMC每一代工艺都在用low-k dielectrics/semi-damascene等手段降RC。把一个众所周知的优化方向包装成"定律"是显然的营销宣传手段,本质是More than Moore的广义摩尔定律的另一种说法 抛开marketing,华为目前所谓RC delay的改善,本质上是芯片堆叠之后,topology距离缩短,让匹配的effective RC都变小,不是RC工艺常数 至于scaling的意思,是能持续发展的一条roadmap。这里的持续改善路径指的是,全芯片堆叠的层数越来越多,从25~30年的2层堆叠,到31年开始的3层堆叠,以后甚至会考虑4层堆叠 第一代折叠技术甚至不是全芯片双层折叠,而是选择性折叠关键logic,所以只有大概53%的芯片面积实现了折叠(密度155->238),等到后面几代折叠面积会逐渐增大,到2030年接近全折叠(密度155->292)。2031年的roadmap之所以会出现一个阶跃,就是因为那是从2层折叠到3层折叠的时间点。 但需要注意的是,这个scaling方法的边际效应是逐渐缩小的,折叠成双层的收益是100%,2->3层的收益就只有50%,如果2035年再从3->4层堆叠,收益就只有33%了 另外随着堆叠层数变高,上面说到的三个挑战,散热,设计复杂度,成本,都是越来越大 --------------------- 3. 华为的芯片堆叠,是不是TSMC/AMD已经有的hybrid bonding技术?华为做到的是cache on logic,cache on cache,还是logic on logic,logic on logic最大的散热问题是怎么解决的? 是已经有的技术没错,但同时也是把现有技术指标做到了领先也是真的,3D堆叠本身不是新技术,TSMC的hybrid bonding量产还是6um,华为论文给出Kirin 2026的hybrid bonding pitch是1.5μm 我在刚刚看到华为的堆叠消息之后,第一反应也是怀疑和AMD的3D V cache类似,它主要把 SRAM cache 叠在 已经有的L3 cache 区域上,通常会避免直接堆在最热的 CPU execution logic 上,就是避免散热问题,毕竟SRAM 的功耗密度和热点特性与high-activity logic 不一样,如果最热的logic on logic堆叠,散热恐怕会碰到困难 但看了更多数据之后,clock buffer -56%、clock depth -42%、clock wire -28%,这些只有在core内部的clock distribution被重构时才可能发生。纯SRAM stacking不会碰core内部的clock tree。另外如果只是cache on cache,大概率是不需要单独MEMS微型风扇额外散热的,证据普遍都指向logic on logic方式 华为这个技术的精妙之处在于,logic on logic 折叠之后热密度并没有翻倍,而是因为topology的好处,能耗下降了30%,这样热密度只上升了40~50% 而第一代没有完全把整个最热的execution logic 100%堆叠起来,论文也明确说selectively applied along key critical paths,只是大概53%有选择性关键路径会堆叠起来,可能颗粒度都没有那么好,只是IP堆叠在IP上,那么热密度上升也许能维持在20%以内 但这条道路继续前行,超前发展的散热就成了必然,现在是MEMS微型毫米级的主动散热风扇,紧贴处理器传导效率高,和华为手机一样,散热堆料特别足,而且技术领先同行。 以后怕是要把HBM7/8的微流道散热技术提前用起来了,毕竟HBM7/8要上24+层堆叠,华为很可能要在提前用上下个世代的散热技术了 ------------------------- 4. 从架构角度来说,最重要的问题,华为41%的power efficiency(能耗比)提升,到底是怎么实现的?为什么AMD的3D V cache没有这么大的提升? 首先确定41%的定义。论文只说"SoC performance-core power efficiency improved by 41%",没有给出benchmark名称、Voltage/Freq点、温度条件、功耗边界。但PPT roadmap上有一个关键线索:ISO-Power Performance的数字,2025年是2.75,2026年是3.1,提升12.7% 这个时钟频率提升12.7%完全一致,可以理解为,同功耗的性能提升是12.7%,绝大部分是时钟频率提升带来的 至于能耗比上优化的猜测是,LogicFolding缩短critical path → 在固定Vdd下Fmax从2.75GHz提升到3.1GHz → 这意味着在原来的2.75GHz频率下,有了约12.7%的timing headroom → 这个空间在iso-performance模式下可以换成更低的Vdd 另外的能耗比的提升,可能也来自于电路折叠之后,cache hit latency的下降。从业界经验来看,一般L2/L3 cache hit latency下降10%,CPU整体性能会有至少5%的提升 ppt里显示SRAM latency下降30%,估计会有一部分转化为cache hit latency的下降 AMD的3D V cache没有这么大的提升,主要是因为AMD的底层logic die并没有重新设计,3D cache的延迟latency不仅没有减小反而加大,只是增加了cache大小,收益不如latency下降那么明显。 另一方面,clock skew的下降,critical路径变短,造成电路timing变好,意味着华为可以使用更低的vdd(猜测甚至能低7~8%),以及路径缩短所带来的RC的下降(考虑到clock buffer -56%、wire -28%、SRAM pJ/bit -24%这些数字,比如C_eff下降10~15%合理),再加上clock tree的整体缩短和下降,确实是有可能在部分Voltage/Freq点做到同性能下,做到30%的功耗下降的,而30%的功耗下降换算过来就是41%的power efficiency 对比苹果和高通,每一代手机芯片在iso-power下单核性能一般提升10-20%,iso-performance下功耗一般降30-40%,这是V/F曲线的特性决定的,所以从经验上来说,数字是对的上的。 所以这个power efficiency(能耗比)的提升,从现有的数字上来说可以从topology推导出来是合理的,可能真的和工艺节点没有太大关系 ---------------------------- 5. 这个技术路线有没有可复制性,其他家会不会效仿? 短期内不会大规模效仿,因为性价比和风险收益比来说不好。长期来看,这个方向所有人都在走,只是名字不一样 华为做LogicFolding的根本驱动力是制裁,工艺节点被卡在7nm,只能在封装,散热,和设计层面想办法弥补。华为也为此付出了不小的代价:散热成本,设计复杂度,以及制造成本更高(包括良率)。这是一个被逼出来的路线,不是一个自然选择 其他玩家在用TSMC就能做到正常的经济迭代,是没有必要冒着这个风险,去超前迭代散热技术和设计复杂度的 长期来看,Intel的Foveros、TSMC的SoIC、AMD的MI300的3D stacking都在朝同一个方向走。如果继续追最先进节点的经济性持续恶化,那么"固定一个成熟节点+3D topology optimization"的路线会越来越有吸引力 散热方面,MEMS微型风扇和微流道也会成为未来HBM散热的主流 ------------------- 总结一下,华为这次的创新,绝对是值得尊重的,在制裁环境下,用极高的设计复杂度和成本,在一个被锁定的工艺节点上大胆重新设计,榨出了一次大的topology红利,虽然它有天花板。每多加一层的边际收益递减(堆叠1->2层, 2->3层, 3->4层,提升百分比变小),leakage无法解决,散热越来越难,3D EDA工具链更是全新的挑战。 但这个Tau scaling不是一条可以走十年的指数增长路径,每次爬完一个台阶,下一个台阶更难爬,而且台阶更矮收益更小,华为以后想缩小差距,还得再想想靠什么其他的路线
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Anarchist
@AnarchistHk
3 months ago
@ChinaMacroFacts
可怕的是最终劣币会驱逐良币,有用的信息终将被AI产生的垃圾海洋淹没。真正有用,有价值的思想成为奢侈品。 20世纪开始的信息技术革命和互联网革命,也验证这一点。
Anarchist
@AnarchistHk
3 months ago
@WeineawskiEX
"所以乌克兰在哪里发财呢" 先把帽子扣上
Anarchist
@AnarchistHk
4 months ago
过了三季度回看
RamenPanda
@IamRamenPanda
almost 2 years ago
币圈里有三个特别强调自己传统金融背景的垃圾人 高盛大聪明Herman Jin,wifeyalpha,CFA JourneyofTrade 最强反指,怎么可以反指到这么一致,应该是水平太垃圾导致的。一定记住,传统金融混不下去的,才跑来币圈居高临下耀武扬威。猫哥有tier 1投行的朋友也玩币。但是他们主战场在美股,为人非常低调,对币圈充满敬畏,时不时向老人们请教。和这三个垃圾有着天壤之别
Anarchist
@AnarchistHk
4 months ago
@bitex2047
上个月七亿多的单笔期权赚了超过50% https://t.co/qRV1L12pCr
Anarchist
@AnarchistHk
5 months ago
@bitex2047
7亿多都在这个月底到期,单注,而且没有做策略组合,超高杠杆。翻查记录成交的期权金大约在220-240这些位置。
Anarchist
@AnarchistHk
4 months ago
@bitex2047
春江鸭又来了
Anarchist
@AnarchistHk
4 months ago
@WeineawskiEX
他是真的傻?
AnarchistHk
retweeted
RobinSeun_维京黑船
@RobinSeun
4 months ago
这段话,漏洞实在太多了,仿佛一个完全没经历过那一波国企改革的朋友的美好的想象。 经历过的人很难说得这么轻薄戏谑😂,漏洞就慢慢聊吧,一个一个说。 一、纯编数字来论证观点 四大AMC接的是1.4万亿,人民币,没错。当时一年GDP是多少? 8万亿上下对不对?哪儿来的一万亿?纯编么? 哦你说的是美元啊?那债务为什么要用人民币呢?用津巴布韦元不更好么? 二、“民间一夜盘活”的表述太过于荒诞了 看到这句话会有生理的恶心。 他把无数人的下岗、困窘、拼搏、努力、牺牲,全都换成了百灵鸟的歌声😂 没有WTO能盘活么?为了入世那一代人从上到下付出了多少? 没有城镇化、房地产狂潮、制造业全球化、地方财政暴增能盘活么? 一夜盘活,呵呵呵呵,盘了十几年呢… 而且,上述,哪个能再来一次? 三、鸡汤化复杂历史过程 上一轮,准确地说: 是当年国家先把银行坏账先藏起来,社会再用一代人的下岗、市场化、外资、出口、地产、人口红利,把这个坑慢慢填上了。 整个过程全社会都承担了责任,都付出了代价,无非是一个高速宏观发展的进程让这个代价看上去没那么痛苦了。 但是,这绝不是鸡汤。 四、无视时代背景 当时:低工资、人口出生率高、人口结构好、产业发展阶段初期、没有全球化、制造业低端,有城镇化的大把空间,债务总体水平不高,地方财政收入预期增长,人们充满了希望。 现在呢? 这么对比都不如说原始人可以每天穿树叶所以现代人也能每天穿树叶。 不,我不能! 五、至于“内债不是债” 这句流传甚广的俏皮话,可以以后单独开个帖子拿出来聊。 简单来说是这样,国家有能力把内债拉长了慢慢消化,但是它也一定有经济代价,它更不能无限扩张。 更不能用这句话作为任何讨论的终点。 ——— 最后,咱们忽略掉那些纯编的数据,简单总结一下: 链接里的这段话,把“债务能不能技术性展期”偷换成了“债务有没有经济代价”。 然后,完全忽略了时代背景、国际关系、年龄结构、人口、产业阶段。 然后,像极了一个完全没经历过那波动荡的人,唱的一首《青春修炼手册》,罢了。
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AnarchistHk
retweeted
华尔街观察 Xtrader
@cnfinancewatch
4 months ago
迄今为止,最真切的乌克兰报道: 基辅没垮,俄军炸不动了,乌克兰到底干了啥。 去年冬天我又在基辅地铁站里充电,旁边大爷用太阳能板给收音机供电,还塞给我一块巧克力。他说现在停电比下雨还平常,但医院、指挥所、手机信号塔,从来没真断过。我以前觉得打仗就是炸电厂、炸工厂、炸首都——可现在电厂炸了,街口小超市的冰箱照样冷,社区诊所的呼吸机照常响。 他们真不靠奇迹活着。我表哥在利沃夫修无人机,厂子就藏在旧面包房地下,30个人轮班,干的是以前一个大兵工厂的活。他手机里存着几百个零件图纸,哪台机器坏了,隔壁五金店老板马上送新轴过来。德国人送来的机床不是摆在展厅里,是直接焊进车间墙里,师傅边用边学怎么调精度。 能源也变了。我家楼顶装了光伏板,政府补一半钱,剩下自己掏。邻居老奶奶卖腌黄瓜攒的钱,买了个移动发电机,说“万一哪天全城黑,我起码能给孙子手机充个电”。DTEK公司在基辅郊区建了个大电池阵,听说明年还要扩建。他们不再讲“总发电量多少”,而是说“医院供电能撑几天”“指挥车充电要多久”。 指挥系统更怪。泽连斯基的直播从没固定过地方,有时背景是军用帐篷,有时是加油站便利店,有次我亲眼看见他对着镜头说话,话没说完就钻进一辆旧出租车走了。政府网站底下写着A计划和B计划,A是国产弹药产量,B是进口多少吨,连运费和关税都算得清清楚楚。 “无敌点”这词是我妈先说的。小区门口那个小棚子,冬天供暖、夏天供冰水,还能给手机充电。它没名字,就挂个红十字旗。里面放着热汤、耳塞、手电筒,还有几台老式收音机。没人派任务,大妈们轮流来,谁有空谁来。 俄军的导弹越来越便宜,可炸掉的东西越来越不值钱。一个FPV无人机一千美元,能干掉一辆百万美元的雷达车;他们砸了敖德萨一座老变电站,结果附近渔民自己拉线,用柴油发电机+光伏板给渔港供电。德国人帮忙建的那座热电联产厂,烧的是城市垃圾沼气,连烟囱都没冒几回烟。 这不是临时凑合。去年底我帮社区登记物资,看到一份表格上写着:沙袋存量、混凝土预制块编号、反无人机网部署点位、备用通信频段列表。连修水管的焊工都知道,炸断主干管之后,前3个小时该接哪3条支线。 有人还说乌克兰靠外援硬撑。可我看德国工程师在哈尔科夫教焊工怎么校准炮管夹具,美国顾问在扎波罗热调试数据链终端,北欧人蹲在车间里改SOP流程表——他们不是来送钱的,是来教怎么把工厂拆成几百个零件,再重新拼起来。 前线士兵用的炮弹,引信是敖德萨小作坊做的,弹壳是第聂伯罗钢厂压的,火药配方去年刚国产化,检测标准直接套用北约。152毫米炮弹打出去,落点偏差比以前小了三分之二。 我去年十月去利沃夫火车站接人,广播响了三次空袭警报,没人跑,都在低头看手机。一个穿校服的女孩边等车边刷题,她妈妈在旁边给平板充电,用的是折叠太阳能板,巴掌大一块。 战争没让乌克兰停下,反而逼它把所有“不能倒”的东西,全换成小块的、可替换的、能藏着的、坏了马上能换新的。 去年春天我路过基辅老电厂,铁架子还在,但旁边多了三排光伏板,底下停着几辆移动储能车。工人说,以后这地方不发大电,只供隔壁医院备用。 我没再听说谁因为断电死在手术台上。也没听说哪个营级指挥部,因为网络中断丢掉前线信息。 他们不是没被炸,是炸了也停不下来。 乌克兰人现在不说“重建”,只说“接上”。 接上线,接上电,接上数据,接上人。 接上了,就还能动。
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AnarchistHk
retweeted
Aelia Capitolina
@kaptonia
4 months ago
一个大多数政治分析者系统性地犯的错误就是:即把对一个系统的表面压力当作对这个系统核心基础设施的削弱。 西方对伊朗的经济制裁的理论假设是制裁造成经济痛苦,经济痛苦让民众不满,民众不满对政权产生压力,政权为了缓解压力做出让步。这个因果链的每一步在逻辑上都可以成立,但它忽略了一个关键的结构性事实,即制裁对经济的打击不是均匀分配的。制裁打击的是公开经济、正规贸易、合法企业、普通公民的日常消费。 它打击不到的是那些控制非正规经济渠道的机构,而在伊朗这个机构恰好是革命卫队。革命卫队控制着伊朗大量的地下经济网络、走私渠道、非正规金融、制裁规避机制。当正规经济被制裁压缩的时候,经济活动不是消失了,是从正规渠道转移到了革命卫队控制的非正规渠道。制裁的实际效果不是削弱了伊朗的权力核心,是削弱了伊朗权力核心之外的所有东西,让权力核心在一个被压缩的经济里占据更大的相对份额。 这和欧盟的结构在逻辑上完全同构。当经济困难打击欧洲的时候,它打击的不是均匀的。它首先打击的是那些在民族国家层面运作的经济活动,因为民族国家层面的经济工具(独立货币政策、独立财政空间、独立贸易谈判能力)在欧元区已经不存在或者被严重限制了。 一个欧元区成员国面对经济危机的时候不能贬值自己的货币,不能独立制定利率,不能独立和中国或美国谈判贸易条件。它能做的是求助于欧盟层面的工具,即ECB的货币政策、欧盟的财政转移机制、欧盟的贸易谈判能力、欧盟的联合债务。每一次经济困难都让这些欧盟层面的工具变得更加不可或缺,让民族国家层面的经济自主性进一步萎缩。 2010到2012年的欧元危机是这个机制最清楚的展示。那场危机的标准分析说它暴露了欧元区的脆弱性,证明了没有财政联盟的货币联盟是不可持续的。但从你的框架看,那场危机实际上做的事情恰好相反,它不是削弱了欧盟层面的基础设施,是大规模地强化了它。危机之前ECB是一个相对克制的、严格遵守通胀目标的央行。 危机之后ECB变成了一个事实上的最后贷款人,拥有了各种非常规工具(OMT、PEPP、TPI),它的权力和影响力比危机之前大了几个数量级。危机之前欧盟没有任何跨国财政转移机制。危机之后出现了ESM(欧洲稳定机制),然后是NGEU(NextGenerationEU)。每一个新工具都是在危机压力下被创造的,每一个都让欧盟层面的基础设施更加厚实。 COVID危机重复了同样的模式。成员国独自应对疫情的能力不足迫使它们求助于欧盟层面的协调,结果是欧盟获得了联合采购疫苗的权力、获得了发行大规模联合债务的能力(NGEU的七千五百亿欧元)、获得了对成员国经济恢复计划的审查和条件设定权力。每一项都是危机之前不存在的权力,每一项都让欧盟层面的基础设施在成员国的经济生活中更加不可替代。 2022年乌克兰战争再次重复这个模式。能源危机暴露了成员国各自的能源政策的脆弱性,结果是推动了欧盟层面的能源政策协调。安全威胁暴露了成员国各自的防务能力的不足,结果是SAFE机制的一千五百亿欧元联合防务融资。对俄制裁需要统一执行,结果是欧盟在外交和经济政策上的协调权力进一步扩大。 2025年川普的关税战争是最新的一次。成员国单独面对美国的经济压力完全没有谈判能力,只有欧盟作为一个整体才有足够的市场规模来和美国进行对等谈判。这个事实在每一个欧洲公民的直觉里都变得清楚了。没有人认为法国可以单独和川普谈判关税,每个人都知道只有"欧盟"才能在这个层面上和美国对话。 所以经济困难对欧盟的实际效果和对伊朗革命卫队的效果在结构上完全一致。困难不是均匀分配的,它优先打击那些在旧框架(民族国家)里运作的部分,让那些在新框架(欧盟基础设施)里运作的部分变得相对更重要。每一次危机都是一次权力从民族国家层面向欧盟层面的不可逆转移,不是因为有人在推动这种转移,是因为危机的物质逻辑让这种转移成为唯一可行的应对方式。 这就是为什么那些预测"经济压力下欧盟会崩溃"的人犯了一个结构性的分析错误。他们的错误和那些预测"经济制裁会让伊朗政权崩溃"的人的错误是同类的。两组人都假设经济压力对系统的作用是均匀的,都没有看到压力在系统内部的不均匀分配会强化而不是削弱系统的核心基础设施。 这个错误有一个更深的根源,即这些分析者仍然在用一个已经过时的框架看世界。他们把欧盟看作一个附加在民族国家之上的可拆卸层,一个在好天气里有用、在坏天气里成为负担的额外结构。然而,欧盟不是附加层,是地基。你不能在地震的时候拆掉你的地基,你只能更紧地抓住它。经济困难就是那种地震,它不让人想拆掉地基,它让人更依赖地基。
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AnarchistHk
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Tz
@Tz_2022
5 months ago
https://t.co/Cf8CgyDUD7
Anarchist
@AnarchistHk
5 months ago
@KKaWSB
為什麼他們能硬氣,因為他們有釩金屬和黑豹
Anarchist
@AnarchistHk
5 months ago
@SuTNkwfrFkMhHsG
(eason mao 悄悄刪除了一則貼文)
Anarchist
@AnarchistHk
5 months ago
@mtrainier2020
@OokamiMoe
那個 eason mao 之前還吹這事大概率是假的,現在把帖子刪了
Anarchist
@AnarchistHk
5 months ago
@bitex2047
7亿多都在这个月底到期,单注,而且没有做策略组合,超高杠杆。翻查记录成交的期权金大约在220-240这些位置。
Anarchist
@AnarchistHk
5 months ago
@bitex2047
我印象中沒見過這麼大的賭注
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