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@Aktieprins1 @NingiResearch @Sofigoodboy General pullback, Swedish troll
Btw creating an account just to bash Sive is a real mental illness lmao
Please get a life
This metric is meaningless, just like insider buying. Time has proven this time and time again with countless companies. We could apply the same logic to Nvidia, Google, Facebook… I won’t be able to convince you, given that you’re a fool who stares at the finger when someone points at the moon
@Aktieprins1 @NingiResearch @Sofigoodboy Would it ever occur to you that he’s just securing a substantial profit ?
That other insiders at major companies have done the same ?
Your reasoning is utterly stupid
@LysandreBL Ma compagne a l'immo et j'ai la bourse.. Et c'est assez complémentaire en définitive.
Sacré boulot, merci pour ça Firisis !
Quand je pense que certains disent que nos industries sont mortes.. C'est surtout de l'ignorance en réalité. ASML, BESI, 2CRSI, Kalray, STM, Infinéon, Schneider, Legrand, Vinci, Mistral, Riber, Aixtron, Thalès.. La liste est si longue, les secteurs si diversifiés. On a des acteurs mondialement stratégiques comme ASML d'ailleurs, si stratégiques qu'ils pourraient servir de leviers diplomatiques conséquents et mettre au tapis des segments entiers de croissance technologique.
Au fond, Trump, de par sa posture hostile, a probablement été à la fois :
- l'auteur de la plus grande erreur stratégique moderne des US vis-à-vis de ses alliés historiques (qu'on parle du pendant diplomatique, économique ou technologique). Dont on verra les répercussions à moyen terme à mon sens
- le plus grand catalyseur d'éveil d'une Europe qui commence à se vouloir largement plus souveraine et qui commence à comprendre que la cannibalisation technologique (et économique, de facto) est un suicide à long terme
https://t.co/DKYwM4doiq
@PhotonCap 🇫🇷🇫🇷🇫🇷
STM is one of those companies that keeps showing up where you don’t expect it.
Look into SiC, it’s there. Look into GaN, it’s there. MEMS, STM32, robotics, satellites, data centers, automotive power — different themes on the surface, but the same company keeps appearing underneath.
My friend wrote a great anatomy of STM, not as a simple European auto semiconductor stock, but as a broad IDM platform sitting across the physical layers of AI infrastructure.
- The market buys STM under different labels: SiC, SpaceX, AWS, robotics, STM32, power semis.
- But the real question is simpler: how fast can this revenue cycle turn into margin recovery?
- STM’s edge is not one single theme, but the breadth of its portfolio across sensors, MCUs, power, RF, and optical communications.
Worth reading if you want to understand why STM keeps appearing across so many supposedly separate semiconductor stories.
La Commission européenne vient de présenter le Chips Act 2.0. C'est le texte de politique industrielle le plus ambitieux que l'Europe ait produit depuis le marché unique. Et il confirme, noir sur blanc, le changement de doctrine que Macron a annoncé Lundi à Versailles.
Comme promis, voici ce qu'il contient et pourquoi ça change la donne. Le post est long mais je vous résume un document de pratiquement 200 pages donc forcément ça ne se fait pas en 10 lignes.
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Le chips act 2.0 commence par poser le contexte :
- L'Union européenne produit moins de 10% des semi-conducteurs mondiaux.
- Le marché passe de 700 milliards de dollars en 2025 à 1 600 milliards en 2030.
- Trois hyperscalers américains contrôlent plus de 70% du cloud européen.
- La part des fournisseurs européens dans leur propre marché cloud stagne à 15% depuis 2022.
- l'UE dépense 264 milliards d'euros par an en logiciels et services IT propriétaires américains.
On y rappelle que le Chips Act 1.0, adopté en 2023, avait mobilisé 80 milliards d'euros d'investissements publics et privés.
Ce premier texte a montré ses faiblesse, le problème était que c'était un texte exclusivement supply-side.
On finance des usines.
On construit des fabs.
Mais sans clients garantis, sans mécanisme de commandes, sans préférence pour les produits européens il n'y a pas de client en aval et cela aboutit juste à une surcapacité, pas à la création d'une supply chain souveraine...
Le Chips Act 2.0 corrige le tir. Et la correction est radicale.
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Le pivot "demand-side". est donc le coeur du texte :
Le raisonnement est simple : On peut construire toutes les usines de puces qu'on veut sur le sol européen.
Si les clients industriels continuent d'acheter leurs composants à TSMC, Samsung ou aux fonderies chinoises, ces usines tourneront à vide. Le texte le dit explicitement.
"Demand-side weaknesses further undermine resilience. Fragmented markets, low volumes in key sectors, and limited procurement coordination reduce the commercial viability of European production."
Pour régler ça, le Chips Act 2.0 crée cinq mécanismes. Et c'est là que ça devient intéressant.
1️⃣ Le "Demand Forum."
C'est une plateforme officielle de mise en relation entre les fabricants de puces européens et les grands clients industriels : automobile, cloud, défense, énergie. L'objectif est de signer des contrats d'achat anticipé - des offtake agreements - avant même que les lignes de production ne tournent. En clair : au lieu de construire une usine et de prier pour trouver des clients, on verrouille les commandes d'abord. C'est exactement la logique qui a permis à Airbus de se construire face à Boeing. On ne lance pas un A320 sans carnet de commandes. Là, c'est pareil pour les puces.
2️⃣ Les "Demand Accelerators."
Des incitations financières pour que les industriels européens achètent des puces conçues ou fabriquées en Europe plutôt qu'importées d'Asie. Le texte va plus loin : il prévoit du co-design entre fabs et clients dès le début du cycle, bien avant la production de masse. Ça veut dire que le client participe à la conception du produit. C'est un changement fondamental. On passe d'une logique de catalogue - tu prends ce qu'il y a - à une logique de partenariat industriel sur mesure.
3️⃣ Les "Grand Challenges."
C'est le mécanisme qui me plaît le plus. L'UE finance des défis technologiques pour créer de la demande là où elle n'existe pas encore. Concrètement : l'Europe lance un appel à projet du type "concevez un processeur AI souverain pour les datacenters européens" et finance le développement. Ça génère de la demande structurelle avant même que les produits n'atteignent le marché. C'est exactement ce que font les Etats-Unis avec la DARPA depuis 60 ans. L'Europe n'avait jamais eu d'équivalent pour les semi-conducteurs. Maintenant c'est écrit dans la loi.
4️⃣ Le "Public Innovation Procurement."
Les administrations publiques européennes devront privilégier les technologies semi-conducteurs développées sur le sol européen. Le texte est explicite : "creating a clear and structured pathway to purchasing semiconductor technologies developed in the Union." Là encore, ce n'est pas du jamais vu dans le monde. Les Etats-Unis font exactement ça avec le Buy American Act depuis 1933. La Chine fait pareil. L'Europe était le seul bloc majeur à ne pas avoir de mécanisme de préférence pour ses propres technologies. C'est en train de changer.
5️⃣ La "Supply Chain Declaration" (PM10).
C'est la bombe discrète de la version finale, celle que personne n'a vue passer. Dans les marchés publics des secteurs critiques - défense, santé, télécom, énergie - les acheteurs publics peuvent désormais exiger une déclaration de provenance des semiconducteurs et utiliser le quota de fournisseurs domestiques comme critère d'attribution du marché. Ce n'est pas un Buy European Act formel. C'est un mécanisme facultatif. Mais c'est la première fois qu'un texte européen autorise officiellement l'origine des puces comme critère de sélection dans les marchés publics. Combiné aux niveaux de souveraineté cloud du CADA, ça crée un pipeline de commandes captives pour les composants conçus ou fabriqués en Europe.
Ce qu'il faut comprendre avec ces cinq mécanismes pris ensemble : pour la première fois, l'Europe ne se contente pas de financer l'offre. Elle organise la demande. Elle crée le client avant de créer l'usine. C'est un changement de paradigme complet par rapport au Chips Act 1.0 qui se résumait à "voici des subventions, construisez des fabs". Le problème du 1.0, c'est qu'on pouvait construire les plus belles usines du monde, si personne n'achète les puces qui en sortent, elles ferment. Le 2.0 ferme cette boucle.
C'est la traduction réglementaire exacte de ce que Macron appelle la "préférence européenne". Sauf que là, c'est un règlement de la Commission avec force de loi pour les 27 Etats membres.
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Mais le pivot demand-side n'est qu'une partie du texte. L'autre partie, c'est ce que l'Europe prévoit de construire.
Et là, on entre dans du territoire inédit !
Le Chips Act 2.0 annonce la création d'une fonderie européenne sub-3 nanomètres. Open access. N'importe quel designer de puces européen pourra y faire fabriquer ses processeurs. Combinaison de fabrication avancée, d'intégration chiplets et de packaging 3D. Production pilote envisagée entre 2030 et 2033.
Coût estimé : 30 milliards d'euros, dont 15 milliards de fonds publics européens et nationaux.
Il faut mesurer ce que ça représente. Aujourd'hui, la part de marché européenne en fonderie pure-play est de 0,9%. Soit 0,8 milliard sur un marché mondial de 96 milliards. La part fabless est encore pire : moins de 1% des revenus mondiaux. 97% du chiffre d'affaires semi-conducteurs européen vient des IDMs : Infineon, STMicro, NXP mais pas de designers de puces.
Si une startup française ou allemande conçoit un processeur, elle est obligée d'aller chez TSMC à Taïwan pour le fabriquer. Il n'existe aucune fonderie en Europe capable de produire en dessous de 7 nanomètres.
Et la dépendance ne s'arrête pas à la fabrication : Le rapport d'impact détaille les maillons critiques de la chaîne.:
- L'ABF Film, le polymère isolant utilisé dans le packaging de chaque CPU et GPU au monde : Ajinomoto, un seul fabricant japonais, détient 95% du marché.
- Le T-Glass, le tissu de verre spécialisé pour les substrats AI : Nittobo, un autre japonais, à 90%.
- Les photoresists, les films chimiques indispensables à la lithographie : JSR et TOK, Japon, environ 90%.
- Le wafer dicing, la découpe des puces : DISCO, Japon, 86%.
- Les EUV mask blanks : AGC et HOYA, Japon, 93%.
Un conflit en mer de Chine, un tremblement de terre au Japon, et toute l'industrie européenne du numérique s'arrête. Le rapport d'impact de la Commission chiffre l'exposition : 1 530 milliards d'euros de production européenne dépendent directement de la disponibilité des semiconducteurs.
L'automobile seule pèse 934 milliards. Cette fonderie est une réponse à des dépendances mesurées, documentées, et concentrées sur un nombre dangereusement faible de fournisseurs.
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Le statut "First-Of-A-Kind" (FOAK) :
Pour que ce type de projet devienne réalité, il faut plus que de l'argent. Il faut de la vitesse. Et là, l'Europe partait avec un handicap majeur.
Construire une usine de semi-conducteurs en Europe prend en moyenne 7,5 mois de plus qu'en Asie. Rien que les permis. Et chaque année de retard coûte environ 5% du budget total du projet. Pour une fab à 20 milliards, ça représente 625 millions d'euros partis en fumée juste à cause de l'administration.
Le Chips Act 2.0 crée un statut spécial pour régler ça : le FOAK, "First-Of-A-Kind". Concrètement, si votre projet est le premier du genre en Europe, vous obtenez un traitement accéléré :
- Un seul guichet administratif par pays.
- 12 mois maximum pour obtenir tous les permis.
- Procédure entièrement numérique.
- Plus de navette entre cinq administrations différentes pendant trois ans.
Et l'évolution clé par rapport au Chips Act 1.0 ce qu'avant, ce statut ne couvrait que les usines de fabrication.
Maintenant il s'étend à toute la chaîne de valeur des semis conducteurs. Matériaux spéciaux, équipements, circuits imprimés, packaging avancé, assemblage, centres de design.
Si vous construisez quelque chose de nouveau dans l'écosystème semi-conducteurs européen, vous pouvez en bénéficier.
C'est la "méthode Notre-Dame" de Macron transposée au niveau européen pour l'industrie des semi-conducteurs.
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Les "Régions d'Excellence" :
Jusqu'ici, chaque pays européen essayait d'attirer les investissements semi-conducteurs dans son coin. La France poussait Grenoble, l'Allemagne poussait Dresde, les Pays-Bas poussaient Eindhoven. Résultat : de la concurrence intra-européenne au lieu de la coordination. Le Chips Act 2.0 change ça.
Le texte crée un label officiel "European Semiconductor Region of Excellence". Les régions labellisées bénéficient d'investissements coordonnés en énergie, en réseau électrique, en formation et en attractivité. Concrètement : si vous êtes un investisseur et que vous cherchez où implanter une activité semi-conducteurs en Europe, ces régions auront l'infrastructure électrique dimensionnée, les talents formés, les permis accélérés et les connexions avec le reste de l'écosystème.
Les candidats évidents :
- Dresde en Allemagne (déjà surnommée "Silicon Saxony")
- Grenoble en France (STMicro, Soitec, CEA-Leti)
- Eindhoven aux Pays-Bas (ASML, NXP)
- Leuven en Belgique (imec)
- Catane en Italie (STMicro SiC)
- Villach en Autriche (Infineon).
L'idée de fond est simple : plutôt que de voir 27 pays se battre pour attirer une fab, on structure l'écosystème à l'échelle du continent. Chaque région a sa spécialité. Les régions se renforcent mutuellement. C'est la logique du réseau, pas de la compétition.
On voit ainsi une véritable volonté de mutualiser les efforts plutôt que de laisser chaque pays jouer perso.
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Le Chips Act 2.0 n'arrive pas seul :
Il fait partie d'un package de quatre textes déposés le même jour par la Commission. Et c'est quand on les lit ensemble que l'on comprend la stratégie.
Le CADA (Cloud and AI Development Act) impose de tripler la capacité datacenter européenne en cinq à sept ans. 200 milliards d'euros d'investissements.
Il crée quatre niveaux de souveraineté pour les services cloud, et les niveaux les plus élevés exigent une chaîne d'approvisionnement hardware traçable en Europe. Le lien est explicite dans le texte : "CADA's measures to accelerate the deployment of data centre infrastructure acts as a demand-side measure for the Chips Act 2.0."
En clair : chaque datacenter construit en Europe devient un client pour les puces européennes. Le CADA crée la demande. Le Chips Act crée l'offre. Les deux textes se nourrissent mutuellement.
L'Open Source Strategy consacre RISC-V comme architecture souveraine pour les semi-conducteurs européens. Et là, il faut comprendre pourquoi c'est un sujet aussi important.
Aujourd'hui, quasiment tous les processeurs du monde utilisent une architecture propriétaire : ARM (contrôlé par SoftBank, Japon) ou x86 (Intel et AMD, Etats-Unis). Chaque puce qui utilise ces architectures paie une licence. Et surtout, elle dépend d'une autorisation étrangère pour exister. Si demain les Etats-Unis décident de restreindre l'accès à ARM ou x86 comme ils l'ont fait avec Huawei, l'Europe n'a aucune alternative. Sauf si elle en construit une.
RISC-V est cette alternative. C'est une architecture open source, libre de droits, que n'importe qui peut utiliser et modifier. Et l'Europe est en train de bâtir tout un écosystème dessus.
- Le programme EPI (European Processor Initiative) développe deux pistes en parallèle : SiPearl conçoit le processeur Rhea pour les supercalculateurs européens, pendant que le Barcelona Supercomputing Center développe les accélérateurs EPAC entièrement basés sur RISC-V.
- Le projet DARE (Digital Autonomy with RISC-V in Europe) fédère des dizaines d'acteurs pour créer un écosystème logiciel complet autour de cette architecture.
- Kalray conçoit des processeurs de traitement de données (DPU).
- 2CRSi les intègre dans des serveurs souverains et coordonne le consortium AETHER pour les AI Gigafactories européennes. SiPearl fournit les processeurs HPC.
- Bull (racheté par l'Etat français) fabrique les supercalculateurs.
L'enveloppe prévue par la Commission pour l'écosystème RISC-V et les outils EDA open source : 1 milliard d'euros sur sept ans.
La Roadmap Energie/AI, quatrième texte du package, fixe les standards de durabilité pour les datacenters et organise l'accès au réseau électrique pour les futures AI Gigafactories.
Au total, les quatre textes forment une boucle :
- Le CADA crée la demande de datacenters.
- Les datacenters ont besoin de puces.
- Le Chips Act finance la production des puces.
- L'Open Source Strategy fournit l'architecture libre.
- La Roadmap Energie garantit l'alimentation.
C'est une véritable politique industrielle intégrée à tout les niveaux de la chaine de valeur des semi-conducteurs.
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Deux ajouts stratégiques : la photonique & le quantique
La photonique intégrée est ajoutée comme sixième composante officielle du Chips for Europe Initiative. Les circuits photoniques intégrés (PIC) sont la couche d'interconnexion optique qui permet aux datacenters IA de fonctionner à grande échelle. Le cuivre ne suffit plus. L'Europe dispose d'un avantage réel sur ce segment grâce à imec, au CEA-Leti et à plusieurs fonderies spécialisées.
Le quantique reste comme composante du Pilier I avec un pont explicite vers un futur Quantum Act européen. Le texte précise que la cohérence entre les deux textes "fournira l'opportunité d'établir un cadre politique quantique européen complet". Le renouvellement de la stratégie quantique que Macron a évoqué lundi à Versailles s'inscrit dans cette trajectoire.
Et une précision importante pour ceux qui pensent que l'Europe part de zéro. Le rapport d'impact documente les positions de force européennes dans la chaîne de valeur :
- ASML détient 100% du marché mondial de la lithographie EUV et 92% de la lithographie totale.
- Siemens EDA est le troisième éditeur mondial d'outils de conception de puces (15% de part de marché).
- Merck et Air Liquide contrôlent plus de 50% du marché mondial des précurseurs ALD et CVD, les molécules qui permettent de déposer les couches atomiques dans les puces avancées.
- Wacker Chemie est le leader mondial du polysilicium electronic-grade, la matière première des wafers.
- ASM International détient 10% du marché mondial de l'ALD, la technique de dépôt la plus critique pour les noeuds avancés.
- BESI détient 43% du marché mondial du die attach, l'étape d'assemblage des puces.
- Soitec est nommé dans le rapport comme acteur clé des wafers SOI et epiwafers.
etc..
L'Europe n'est pas absente de la chaîne de valeur. Elle est dominante sur certains maillons critiques (lithographie, chimie, substrats) mais absente ou marginale sur d'autres (fonderie, design fabless, packaging). Le Chips Act 2.0 n'invente pas un écosystème. Il coordonne des forces existantes et comble les trous.
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Quand on met tout ça bout à bout, voici ce qui vient de se passer en 72 heures :
Lundi 01 juin, Macron dit à Versailles devant les investisseurs étrangers : "L'Europe a peut-être été trop naïve jusqu'à présent." Il annonce la préférence européenne, la clause de protection, le fast-track pour les data centers, le renouvellement quantique.
Mercredi 03 juin, la Commission européenne dépose un texte qui crée des mécanismes contraignants pour forcer la demande de puces européennes, qui prévoit une fonderie sub-3nm ouverte à tous les designers EU, qui impose un guichet unique à 12 mois, qui lie chaque datacenter à la consommation de composants européens et qui structure l'écosystème en régions d'excellence.
Et dans les 173 pages du rapport d'impact publié le même jour, un mécanisme discret mais décisif : la Supply Chain Declaration dans les marchés publics, qui permet pour la première fois d'utiliser l'origine européenne des puces comme critère d'attribution.
Le discours et la loi disent la même chose. La différence c'est que le discours s'évapore. La loi reste.
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Depuis aujourd'hui, le changement de doctrine européenne n'est plus une intention. C'est un cadre réglementaire contraiganant pour 27 Etats, 450 millions de citoyens et un marché semi-conducteurs qui pèsera 1 600 milliards de dollars en 2030.
"L'Europe n'est plus naïve." 🇪🇺
Merci de m'avoir lu.
Firisis
@TheBigBerbowski Je te vois farm l'audience salopard
$NVTS showcased its 800V-to-6V DC-DC power delivery board at NVIDIA’s AI Factory MGX ecosystem event during Computex.
The board uses 16 GaNFast FETs and targets 97.5% peak efficiency, 1 MHz switching, and 2100 W/in³ power density.
Navitas says the design removes the need for a traditional 48V intermediate bus converter inside compute server trays, helping enable smaller and denser AI server power systems.
@LeaBourseFR @ChicagoBoyFR @LCI Je martèle ma take : on joue encore avec notre caca sur l'IA. C'est une propulsion nucléaire technologique qu'on sous-estime encore fortement!
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