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Hu DaDi "(💙,🧡)"| meata1.bnb
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#SuiGlobalRider
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HuDaDi5
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鸟哥 | 蓝鸟会🕊️
@NFTCPS
1 day ago
如何在Robinhood链上财富自由,获得百倍机会? 教大家一个最简单的方法,今天鸟哥挖出一个疑似
@RobinhoodApp
罗宾汉链创始人vladtenev 的钱包地址,目前该钱包地址在Robinhood是赚钱最多的钱包,他已经赚了210万美金,超过1400万人民币。 地址: https://t.co/zi0mRzALj0 去监控他的钱包地址,无论他的钱包地址跟哪个合约交互,买入哪个土狗,第一时间冲进去,大概率是赚钱的。冲的晚了就别冲了。 他的的推特
@vladtenev
也要重点监控,如果自己没有监控工具可以用GMGN的社媒监控:https://t.co/qCglX5GFas (入口教程在图中)
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HuDaDi5
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小Bai
@xiaobaikuaipao
1 day ago
所有人都在盯着Robinhood链上的meme币,或者AI agent交易。 但链上真正最大的机会还没被多少人注意到——Arcus。 简单说:Robinhood官方背书的永续合约DEX,主打RWA赛道。 我为什么觉得这个值得关注: Robinhood已经把自己定位成RWA链。那它链上的核心永续合约协议,就是基础设施级别的东西。类比一下——Hyperliquid早期我没参与,错过了可能7-8位数的空投。 现在Arcus还在积分阶段,代币还没上。按历史经验,这种Robinhood量级的平台背书+积分空投的组合,至少值得参与。 不是叫你all in,是叫你去注册用一下。成本几乎为零,潜在回报不确定但ceiling很高。刷分尽量保持低磨损,增高交易量。 最差的结果是浪费了一点时间。最好的结果是你又提前了。 https://t.co/UBcGd1lgXj
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HuDaDi5
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0x鸣人
@LuBtc888
4 days ago
兄弟们,你们敢信吗? 股市一代宗师炒股养家竟然被清华大学请去讲课了。 今天把这份珍贵的视频内容全部整理出来, 毫不夸张的说,只要你认真看完,炒股功力至少能提升50%。 里面全是干货中的干货,都是他多年实战总结出来的精髓。 想在股市里少走弯路,快速提升自己的朋友,必看。
LuBtc888's tweet video.
HuDaDi5
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Amto
@XAMTO_AI
8 days ago
量化圈迎来神级工具!港大团队开源AI,一句大白话就能让LLM变身专业交易员。 Vibe-Trading,揽获15.8k Star!只需输入自然语言,系统就会自动拉取多市场数据、生成交易策略,并输出完整的回测与诊断报告。 影子账户:上传个人交易流水,AI便能自动拆解行为、提炼规则并生成对应的影子策略,还能对比实际盈亏、持仓周期与错失的信号,一键生成完整的审计报告。 多市场智能回测:全面覆盖A股、港股、美股、加密货币及期货市场,整合18个数据源并具备自动防封切换机制,内置的456个因子可一键完成基准测试。 29个多智能体协作团:包含投资委员会、量化分析组、风控小组等,它们协同工作并输出附有证据链的研究结论。 多渠道实时推送:已打通Telegram、微信、Discord等16个通讯通道,研究成果可以第一时间送达。 安全至上原则:采用只读连接、紧急终止开关及全程操作审计,确保绝不触碰您的实际资金。 一行pip install vibe-trading-ai即可快速开启。 无论是复盘、深度研究还是验证新策略,都强烈推荐上手一试。 https://t.co/DmanpIrsUM
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ZyoniK☕🌄
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blue yang
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Dr. Moyu|摸鱼局长
@Jason23818126
7 days ago
两年收益 +146 万后,有人把自己的投研系统开源了 项目叫 AI Berkshire,实盘成绩也直接放出来了: 2024:+69.29% 2025:+66.38% 核心不是“AI 选股”,而是把巴菲特、芒格、段永平、李录的投资框架,拆成可执行、可复盘的研究流程 它会从商业模式、护城河、现金流、估值、安全边际、管理层、风险因素等角度做公司研究,再结合 Claude Code / Codex,让多个 Agent 并行完成财报分析、估值判断、交叉验证和投资备忘录 这个项目最值得借鉴的地方,是它没有把 AI 当成一个“答案机器”,而是把真实投研里的判断路径,整理成了可以反复运行的系统 对个人投资者来说,这可能比单纯问 AI “这只股票能不能买”更有价值 项目:https://t.co/EnfEhHwLKQ 非投资建议,纯分享学习
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Crypto陈生
@SusChan444
8 days ago
分享一个机器学习预测股票的老牌项目!量化入门必看 VivekPa/AIAlpha —— 使用无监督 + 有监督学习预测股票回报的经典开源项目!核心技术栈: · 基于tick数据生成各类bars(tick/volume/dollar) · 特征工程 + Stacked Autoencoder 降维 · LSTM 回归模型 + Random Forest 分类模型(预测涨跌方向) · 结合了《Advances in Financial Machine Learning》的很多理念 虽然不是直接拿来实盘的“摇钱树”,但整个流程(数据处理、特征提取、模型训练、在线学习)讲解得非常清晰,是学习量化金融 + 深度学习的绝佳实践项目!直达地址: https://t.co/CvOQgMI2Aw 想搞懂股票预测背后的ML原理?强烈推荐 clone 下来跑一跑~#AIAlpha #股票预测 #机器学习 #量化金融 #深度学习
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HuDaDi5
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Crypto陈生
@SusChan444
9 days ago
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HuDaDi5
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Crypto陈生
@SusChan444
10 days ago
兄弟们,股票数据终于不用后端了! chengzuopeng/stock-sdk —— 纯 JS/TS 股票行情 SDK,零Python、零后端,直接浏览器/Node.js拿实时数据!真香点: · 支持 A股/港股/美股/公募基金,实时行情 + K线 + 技术指标全都有 · 命名空间API超友好,IDE自动补全 · 自带CLI和MCP,一条命令就能接入AI工具 · 轻量零依赖,TypeScript完美支持 想做行情看板、量化Demo、AI选股?直接npm i stock-sdk就开干! 直达地址:https://t.co/Y3WUuDbBJV 官网文档:https://t.co/o3Ru4ddWVA量化和前端玩家冲啊,这波开源红利太实用了~#StockSDK #股票API #前端量化 #JS股票数据
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HuDaDi5
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J
@boxershorts66
10 days ago
关于谐波减速器 除了绿的谐波外 还有一家刚在港股上市的来福谐波值得关注 目前市值在70亿左右 是绿的的十分之一 国内市占率而言 绿的是第一(27.5%) 来福是第二(21.4%) 来福体量小增长快 成本上也有更大的优势 正在经历上线洗盘 先加入观察候选了!
HuDaDi5
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散户研习社
@sanhuyanxishe
17 days ago
半导体材料三杰:沪硅产业、南大光电、雅克科技 半导体靶材三杰:江丰电子、阿石创、欧莱新材 光刻胶三杰:南大光电、彤程新材、晶瑞电材 电子特气三杰:华特气体、中船特气、昊华科技 先进封装三傻:长电科技、通富微电、华天科技 玻璃纤维三巨头:宏和科技、中国巨石、中材科技
HuDaDi5
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A股点金手
@agudianjinshou
21 days ago
你可以炒作业的,氧化锆批量涨停 ‼️先进陶瓷上游材料 中信建投氧化锆研报核心推荐标的 长裕集团 国瓷材料 东方锆业 三祥新材 爱迪特
HuDaDi5
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livermoer
@livermoerR
22 days ago
转一篇对日替代的总结 氧化钇方向 盛和资源的弹性不算最大但纯度最高。它的5N/6N高纯氧化钇当前占总营收也就几个点,但高端高纯品单吨利润是工业级好几倍,真放量了对利润拉动比营收明显。它同时踩中氧化钇、氧化镝两个高端稀土品种,双轮驱动。 订单方面,工业级氧化钇订单满是实锤,出口管制后国内供给紧,长单都签满了。但6N半导体级2026年6月才刚进调试期,还没大规模出货,订单还在客户验证阶段,没有大额长单实锤。5N级MLCC用的已经给国内头部粉体厂供货,订单在稳步涨,但规模还没起来。 替代空间上,全球高端高纯氧化钇市场也就几十亿规模,现在日本厂商占七成以上,国内加起来不到两成。盛和作为国内高纯氧化钇的头牌,长期看能抢到全球两到三成份额,空间有,但得慢慢啃,不是一两年能吃完的。 壁垒核心是提纯技术,6N级超高纯氧化钇国内能稳定量产的没几家,它算第一梯队。再就是原料渠道,它有海外稀土矿进货渠道,不像纯冶炼厂被国内配额卡死。 国瓷材料是最均衡的标的,向下有底向上有弹性。氧化钇是它的原料不是产品,它赚的是用国产廉价氧化钇做高端粉体、抢日本厂商份额的钱。MLCC粉体加齿科氧化锆粉体加起来占营收一半左右,都是高毛利业务,替代带来的业绩增长是实打实的。 订单方面,MLCC粉体5000吨高端产能满产、订单排4到6个月,这个我没在2025年年报里找到直接对应数字,属于产业链调研口径,但方向对。齿科氧化锆粉体订单同比涨五成以上,也属于调研传闻,公开渠道零验证。不过村田、三星电机、风华高科这些头部厂是它客户,这是事实。日本厂商产能收缩后增量订单明确,这个逻辑通。 替代空间上,MLCC钛酸钡粉体它国内占八成,全球也就两成,长期看能抢到全球四到五成,替代日本堺化学、信越的份额。齿科氧化锆粉体全球占一成左右,长期能到三成以上。两个赛道加起来天花板不低。 壁垒一是配方和工艺,粉体这东西看着简单,配方和生产工艺是几十年攒的,有钱砸不出来。二是客户认证,MLCC粉体认证要一两年,齿科的更久,进去了客户就不会轻易换,粘性极强。三是成本优势,全产业链布局,成本比日本同行低三成以上,价格战也不怕。 中国稀土的弹性有但比较钝。它是中重稀土龙头,氧化钇产能大,但基本都是工业级的,高端高纯很少,受益主要靠氧化钇涨价赚差价。氧化钇占它营收大概一成左右,涨价对业绩有增厚,但不是爆发式的,属于跟着行业喝汤。 订单预期就是工业级氧化钇订单满产,价格在涨,都是常规长单,没有爆发式新订单,没什么超预期的东西。 替代空间上,它是上游卖原料的,海外基本没有稀土分离产能,所以它的替代空间主要是国内份额提升,不是抢日本下游厂商的蛋糕,逻辑不一样。 壁垒就是稀土配额和中重稀土资源,政策给的壁垒,别人想做也拿不到配额,最硬但也最没技术含量。 氧化锆方向 爱迪特是弹性最大的纯标的。它几乎全是齿科氧化锆瓷块业务,东曹就是它最核心的竞争对手,东曹停供,它直接接订单,相当于对手直接退赛了。它本来产能利用率就不低,现在订单爆了,机构预期2026年业绩翻倍以上,弹性拉满。 订单预期100%实锤。东曹6月正式发了暂停供货通知,爱迪特6月17日互动平台亲口确认,已经提前布局粉体替代方案并全面落地,新材料可以替代原进口粉体,全线新品通过客户严苛验证。目前多家核心大客户已完成切换并在近期经销商大会签订长期订单,订单排到2026年下半年,产能全满。尤其是海外订单,欧洲、东南亚的客户都在转过来,增速特别快。 替代空间上,全球齿科氧化锆瓷块市场大概百亿规模,东曹之前占45%左右,它现在全球占一成,长期看能抢到25%到30%,也就是两到三倍的空间,这个很明确,因为东曹的产能短期内根本恢复不了,原料卡着呢。 壁垒一是齿科认证,FDA、CE这些认证周期长,门槛高,不是随便哪个厂就能进的。二是临床使用习惯,医生用惯了一个牌子的瓷块,不会轻易换,粘性极强。三是粉体技术,它自己做粉体,成本比纯买粉加工的低很多。 三环集团是确定性最高的AI标的。它的氧化锆陶瓷插芯全球市占七成以上,文档说八成是往高了拍,公开验证是70%+。光模块必备,直接吃AI光模块需求爆发的红利,这是实锤的AI业务,不是蹭概念。它还有MLCC业务也受益AI,双轮驱动,2026年一季度营收涨了46%,业绩已经兑现了。 订单预期实锤。2025年光通信器件营收25.94亿,订单排到2026年下半年,1.6T、3.2T用的高端插芯供不应求。提价10%到15%这个细节属于产业链调研口径,我没查到公司公告或财报直接验证。中际旭创、新易盛这些头部光模块厂全是它客户,订单增量明明白白。 替代空间上,插芯它已经垄断了,替代空间不大,主要是量价齐升,AI带动用量增长,高端产品涨价,赚的是行业扩容的钱。氧化锆陶瓷基板、结构件这些它也在做,替代日本厂商的份额,但当前占比不高,是远期增量。 壁垒一是规模成本,全球最大产能,成本比同行低一大截,价格战没人打得过它。二是客户绑定,光模块厂全是它客户,认证周期长,进去了就稳了。三是精密加工技术,陶瓷插芯精度要微米级,不是谁都能做的。 国瓷材料在氧化锆方向也是均衡型,和氧化钇方向逻辑一样。它做齿科氧化锆粉体和电子级氧化锆,受益东曹断供和AI需求,但因为业务多,弹性比爱迪特小,胜在稳,东边不亮西边亮。 订单预期上,齿科粉体订单同比涨五成以上是调研传闻,公开渠道零验证。电子级氧化锆粉体给光模块厂、MLCC厂供货,订单稳步增长,方向是实锤的。 替代空间,齿科粉体全球占一成,长期到三成。电子级氧化锆粉体国内占两成,长期到五成,替代日本厂商的份额,空间不小。 壁垒和之前说的一样,粉体配方工艺加客户认证,核心是技术积累和客户粘性。 东方锆业的弹性有但偏涨价逻辑。它是全产业链,从锆矿到氧化锆都有,但产品基本都是中低端工业级的,高端齿科、电子级占比很低,受益主要是氧化锆整体涨价,对业绩有增厚,但不是爆发式的,属于蹭赛道的稳健品种。 订单预期就是工业级氧化锆订单满产,价格在涨,都是常规业务,没有高端产品的爆发式订单。 替代空间上,中低端市场它已经有份额了,替代空间不大,高端市场还没进去,短期看不到。 壁垒就是锆矿资源和冶炼产能,有自己的矿成本有优势,但技术壁垒不高,中低端竞争挺激烈的。 氧化镝方向 盛和资源:5N高纯镝价格是普通4N的3到5倍,毛利特别高,虽然营收占比不高,但利润弹性极大。通过了村田、TDK、太阳诱电这些日韩MLCC巨头的认证,长期稳定批量供货,这个方向可信。国内的国瓷、三环、风华高科也是它客户,签了长期供货协议,这个逻辑通。现在日本信越对外供货收缩,它的订单增量明确,产能全满,还在扩产,这个叙事合理。 替代空间上,全球5N高纯氧化镝市场也就几十亿规模,之前日本信越占65%左右,它现在占多少说不准,长期看能抢到多少份额也存疑,因为数据基础不牢。AI带动需求增长,整个蛋糕还在变大,量价齐升的逻辑是通的。 壁垒一是提纯技术,5N级的要把杂质控制在5ppm以下,国内能量产的没几家,它技术确实在第一梯队,但说唯一就过了。二是客户认证,MLCC厂商对原料认证特别严,要一两年,进去了就不会轻易换。三是原料渠道,它有稀土资源,原料有保障。 中国稀土的弹性有但偏涨价。它是中重稀土龙头,氧化镝产能大,但基本都是工业级的,高纯的很少,受益主要是氧化镝涨价赚差价。氧化镝占它营收大概一成半,涨价对业绩有影响,但弹性比盛和小太多,因为没有高端产品的溢价。 订单预期就是工业级氧化镝订单满产,价格在涨,都是常规长单,没有爆发式的新订单。 替代空间上,上游原料端它份额已经很高了,替代空间不大,主要是跟着行业涨价喝汤。 壁垒就是稀土配额和中重稀土资源,政策壁垒。 氮化铝方向 中瓷电子的弹性确定性最高,业绩已经兑现。它的氮化铝陶瓷外壳和基板是成熟产品,已经批量供货,光模块用的。2025年光模块陶瓷业务营收20.11亿,同比增长7.12%。1.6T光模块陶瓷外壳已经批量供货,华为、中兴、中际旭创、新易盛这些头部厂全是它客户,订单排到2026年下半年,产能全满。它的高端粉体之前部分靠进口,现在也在自研替代,成本还在降。氮化铝薄膜基板作为低成本非气密封装方案的关键封装材料,呈现供不应求的情况,这是公司年报里自己说的。 替代空间上,光模块陶瓷外壳它国内占五成,全球占两成左右,长期看能抢到全球三到四成,替代日本京瓷、住友的份额。氮化铝基板它也在做,替代德山的下游应用,空间更大,但当前占比不高。 壁垒一是精密加工和烧结技术,陶瓷外壳的精度要求极高,微米级,不是谁都能做。二是客户认证,通信设备和光模块的认证周期长,粘性高。三是产业链配套,从粉体到成品都做,成本有优势。 旭光电子的弹性最大,虽然但当前占比极低,它是国内唯一做氮化铝全产业链的,从粉体到基板到HTCC管壳全自己做,现有粉体产能500吨(高端400吨)国内第一,全球第二,仅次于德山。这是2024年半年报明确写的,实锤。但氮化铝业务当前占营收只有5%到7%,基数特别小,真放量了业绩弹性极大,典型的小业务大空间。 订单预期上,中低端基板和结构件订单是实锤的,已经给中际旭创、新易盛、长电科技这些客户批量供货了。韩国HBM客户已经完成验证,最近从几十件小单加到千件级别,这个查不到公开验证,属于产业链调研传闻,不能当实锤。高端HTCC管壳,也就是1.6T和CPO用的那种,还在做头部客户的可靠性认证,2027年才量产,当前还没贡献收入。 替代空间上,全球高端氮化铝粉体市场大概百亿规模,德山占75%,它现在占不到5%,长期看能抢到20%到30%的全球份额,也就是4到6倍的空间,天花板特别高。但得等,高端认证周期长,不是一蹴而就的。 壁垒一是全产业链技术,从粉体制备到烧结到加工全流程自己做,国内独一份。二是产能规模,300吨产能国内最大,成本比同行低。三是客户验证进度,它是国内少数进入头部光模块、封测厂供应链的,进度领先同行。 金博股份的弹性远期大,但当前基本没收入。它是新进入者,用碳热还原法做氮化铝粉体,技术路线有优势,纯度高、成本低,但产能还在建,还没大规模出货,当前氮化铝业务基本没收入,纯预期品种。 订单预期还在送样验证阶段,没有大额实锤订单,主要和光伏老客户联合开发半导体用产品,进度比旭光、中瓷慢不少。 替代空间如果技术和产能真能落地,空间很大,但当前还是0,不确定性特别高,赌的是技术路线能不能成。 壁垒技术路线有特色,碳热还原法成本低,适合大规模生产,但还没经过大规模量产验证,算不算真壁垒还得看结果。 钨棒和PCB钻针方向 中钨高新是最稳的全产业链龙头。它是中国五矿旗下的钨产业平台,从钨矿、APT、钨粉、硬质合金棒材,一直到PCB钻针、数控刀具全产业链闭环,原料自给率60%到70%,成本优势最大。它业务多,所以弹性不是最大的,但确定性最高,而且同时踩中六氟化钨、钨棒、钻针多个赛道,多重逻辑叠加,抗风险能力强。 订单预期是实锤方向,但一季度净利润创历史同期新高这个我没找到直接公开验证,建议等财报确认。旗下金洲精工的PCB钻针,国内头部PCB厂全是客户,AI服务器用的高端钻针订单涨得很快。株硬的硬质合金棒材,给国内很多钻针厂、刀具厂供货,日本厂商涨价后,转单特别多。 替代空间上,全球硬质合金棒材市场几百亿规模,日本住友、三菱占四成左右,它现在占15%,长期能抢到三成以上。PCB钻针它全球占20%,日本佑能、住友占三成左右,长期能抢到30%到35%。两个加起来,替代空间不小。 壁垒一是全产业链一体化,从矿到成品全自己做,成本比同行低很多,钨价上涨它反而受益,不怕原料涨价。二是技术积累,株硬和金洲都是几十年的老厂,技术成熟,高端产品能对标日本。三是央企背景,资源有保障,配额不用愁。 鼎泰高科是弹性最大的,钻针业务最纯,而且数据最硬。它是全球PCB钻针龙头,市占29.2%,连续三年第一,这是弗若斯特沙利文统计和招股书白纸黑字的数据,最硬。钻针业务占营收七成左右,实际精密刀具整体占83.5%,钻针是主体,所以AI带动钻针需求增长,对它的业绩弹性最大。 2025年营收20.84亿,净利润4.34亿,同比增长91.14%。2026年一季度营收8.14亿,同比增长92.33%,净利润2.61亿,同比增长259%,全是年报和招股书数据。AI服务器用的高端钻针订单增长很快,产能全满,月产能已超1.3亿支,订单排到2026年下半年。它的短板是之前上游棒材部分靠进口,原料涨价会挤压毛利,现在它在自建棒材产能,往上延伸产业链,一体化程度在提升,未来毛利会越来越好。 替代空间上,全球高端PCB钻针市场,日本佑能、住友占三成左右,它现在占29%,长期能抢到四成以上,还有30%左右的份额空间。而且AI带动整个高端钻针市场扩容,蛋糕变大,是量价齐升的逻辑。 壁垒一是钻针的精密加工和涂层技术,超微径钻针的精度和寿命要求极高,它的技术国内领先,能对标日本。二是客户绑定,全球头部PCB厂基本都是它客户,认证周期长,粘性高。三是规模效应,全球最大产能,成本比同行低。 厦门钨业是上游卖铲子的,稳健型。它旗下厦门金鹭是国内硬质合金棒材龙头,技术和规模都很强,给国内很多钻针厂、刀具厂供货,不管哪家钻针厂抢份额,它都能卖棒材赚钱,是典型的卖铲子的。它自己也有部分钻针业务,但占比不高。 订单预期棒材订单很满,AI带动钻针需求增长,棒材订单也跟着涨,日本厂商涨价后,国内转单很多,产能利用率很高。 替代空间上,全球硬质合金棒材市场,日本占四成,它现在占10%左右,长期能抢到20%到25%的份额,空间不小。 壁垒一是棒材制备技术,超细晶硬质合金棒材的晶粒度、一致性要求很高,它技术国内领先。二是客户资源,国内大部分钻针厂都是它客户,粘性高。三是钨钼全产业链布局,成本有优势。
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HuDaDi5
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MagicCat
@MagicCa67609781
23 days ago
半导体涨完、CPO涨、PCB涨!七月接棒的下一个科技主线是谁? 七月,科技股的“接力棒”到底传给谁?我用三个字告诉你答案 你有没有这种感觉—— 上半年科技股涨得热闹,但你总觉得自己像个局外人。 半导体起飞的时候,你在犹豫;CPO翻倍的时候,你终于忍不住冲进去,结果人家开始震荡了;PCB补涨的时候,你咬咬牙又追了一笔,现在天天盯着K线图,生怕一觉醒来利润全没了。 说实话,这种“永远慢半拍”的体验,太折磨人了。 但别急着怪自己。你不是反应慢,而是市场的节奏变了。以前炒科技,靠的是情绪、是故事、是PPT。现在不一样了,资金变得极其理性,它们不再乱撒网,而是沿着一条清晰的产业链,一级一级往上啃。 看懂这条产业链的人吃肉,看不懂的人买单。 今天,我就用最简单的大白话,帮你把这幅“产业链地图”彻底捋清楚。看完你就明白,七月的接力棒,到底该交给谁。 一、先搞清楚:上半年的行情,到底在炒什么? 别听那些分析师扯什么“AI革命”“算力爆发”,那些词太大、太空。你把今年的行情拆开看,其实就是一件事: 大家都在抢“造AI服务器”的各个环节。 - 四月份,抢的是芯片。因为AI服务器的心脏就是芯片,心脏都不跳,别的都是白搭。所以芯片股先涨。 - 五月份,抢的是光模块。心脏跳得快,信号传输通道必须跟上,不然再强的芯片也白费。于是光模块接棒。 - 六月份,抢的是电路板。芯片装在哪?信号走哪条路?都得靠高端的PCB和覆铜板。所以PCB来了个补涨行情。 发现规律了吗? 每一次轮动,都是在解决同一个问题:“要让AI服务器跑起来,还缺什么?” 缺芯片,买芯片;缺连接,搞光模块;缺载体,上PCB。每一个环节被填满之后,资金就立刻寻找下一个“缺口”。 那现在,芯片有了,光模块有了,PCB也有了。下一个缺口在哪? 答案是:生产这些东西所需要的“原材料”。 你想想,芯片要用光刻胶、要用电子特气、要用高纯度金属靶材;光模块要用特殊的封装材料;高端PCB要用ABF薄膜、要用特殊树脂…… 这些东西,才是整个AI服务器产业链的“地基”。地基不稳,上面盖再多楼都没用。 而上半年,资金一直在盖楼,直到最近才发现——地基还没人打。 这就是七月的机会所在。 二、为什么说“地基”才是七月的主角?我给你四个理由 你可能要问了:原材料这东西,听起来又土又冷门,能有行情吗? 别急,我给你掰扯清楚。 理由一:价格低得离谱,安全垫厚得像棉被 你看看那些芯片股、光模块股,很多已经从底部翻了一倍、两倍。你再看看那些做光刻胶、做特种气体的公司,大部分还在原地踏步。 同样的AI产业链,别人吃肉吃到撑,它们连汤都没喝上几口。 这不合理,也不可持续。资金迟早会发现这个“价值洼地”。 理由二:供需缺口大到吓人 拿电子特气来说,芯片制造过程中,每一道工序都离不开它。但现在全球产能紧张,国外供应商的交货周期已经延长到一年半,价格涨了三五成,还是抢不到货。 再看光刻胶,高端产品几乎被日本企业垄断,国内企业的国产替代才刚刚起步,正处在“送样验证→小批量供货”的关键阶段。一旦验证通过,订单会像雪片一样飞来。 还有ABF膜,这是先进封装的核心材料,全球九成产能被一家日本公司控制,交货周期超过一年。AI芯片越卖越好,ABF膜就越缺越贵。 缺货,就意味着定价权。有定价权,就意味着利润爆发。 理由三:国家队亲自下场,政策风向明确 大基金三期已经明牌了,重点投向就是半导体材料和设备。国家的态度很清晰:核心技术必须自主可控,关键材料不能永远被人卡脖子。 政策加持,资金跟进,这是一个明确的信号。 理由四:中报窗口马上到,业绩是最好的催化剂 七、八月份是中报业绩预告的高峰期。那些材料企业的订单有没有落地?产能利用率怎么样?毛利率有没有改善?一纸财报,全都能看到。 业绩好的公司,会被资金追捧;业绩差的,会被淘汰。 这个筛选过程,本身就是一轮行情。 三、具体怎么挑?记住这三个方向就够了 我不喜欢列一堆股票代码让你去猜。我更愿意告诉你选股的逻辑,你自己去对照。 方向一:芯片制造的“柴米油盐” 包括光刻胶、电子特气、高纯靶材。这些是芯片制造过程中每天都要消耗的东西,属于“耗材中的耗材”。它们的共同特点是:用量大、壁垒高、国产替代空间广。 方向二:先进封装的“钢筋水泥” 主要是ABF膜、NCF膜、高端载板。这些是Chiplet封装时代必不可少的材料,未来几年市场需求可能翻好几倍。谁能率先实现国产突破,谁就能吃下最大的蛋糕。 方向三:算力基建的“配套服务” 比如液冷散热。AI服务器功耗越来越高,风冷已经压不住了,液冷正在成为标配。这个方向确定性很高,但弹性相对小一点,适合稳健型选手。 四、有两个坑,我劝你别跳 第一个坑:追高已经翻倍的CPO和PCB 不是说它们不好,而是性价比太低了。涨了一倍以上的票,里面的获利盘多得吓人,主力随时可能出货。你进去接盘的概率,远大于赚钱的概率。 第二个坑:蹭概念的“伪科技股” 名字里带“光刻”“特气”“封装”,但一问三不知:没有核心技术、没有大客户、没有实际产能。这种票,七月很容易被监管盯上,一旦被打压,跌起来毫不留情。 五、最后送你几句实在话 投资这件事,说到底就是“预判别人的预判”。 上半年,资金预判了芯片会涨、光模块会涨、PCB会涨,于是它们提前埋伏,赚得盆满钵满。 现在,你需要预判的是:资金的下一个预判是什么? 我认为,答案已经很明显了——就是那些被遗忘的上游材料。 它们不起眼,但它们不可或缺。它们不性感,但它们决定生死。 七月,不妨把目光从那些高高在上的明星股身上移开,低下头,看看脚下的“地基”。 也许,那里藏着今年最大的惊喜。
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HuDaDi5
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qinbafrank
@qinbafrank
about 2 months ago
https://t.co/hH0FQPgIt3
HuDaDi5
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Lemon
@111_114390
27 days ago
市场对1.6T光模块的关注多停留在DSP或光芯片,却忽视了底层PCB工艺mSAP正酝酿一轮极具爆发力的供需错配。 逻辑很简单。1.6T把通道数翻倍,内部信号线宽必须从40μm以上压到25μm,对位精度要求20-25μm,加工难度远超苹果主板。传统减成法在这个精度下彻底失效,mSAP是绕不开的唯一选项。 问题是供给端极度刚性。头部大厂的现有产能被苹果基本盘锁死,没有余量向光模块客户倾斜。想扩产?核心的高精度LDI和二氧化碳镭射钻孔设备交期已经拉长到1年以上,加急也要6-8个月,叠加调试和认证周期,新产能释放至少要1年起步,最快2027年Q2才能实质性缓解。2026年的产能缺口,高度确定,没有悬念。 供需错配的结果直接反映在价格上。上游core、PP材料年内已涨30%,三井垄断的超薄低粗糙度铜箔涨了10%还在上行。需求端1.6T光模块单板价格已到200元,快速交付订单报价更高,打样环节溢价已经达到20%。在供给稳定之前整体报价仍在上行通道,后续还有10%-20%的涨价空间,话语权在加速向有实质产能的头部厂商集中。 还有一个更有意思的结构性机会没人在讲——载板厂商的降维打击。 IC载板厂商本来就在做比mSAP更难的ABF载板,精细线路和超薄种子铜3-4μm是基本功,切入mSAP的良率爬坡天然比普通PCB厂快。等到3.2T时代线宽进一步压到15μm,具备载板和mSAP双重布局的厂商护城河就彻底锁死了,后来者基本没有机会。 量价齐升的戴维斯双击,窗口就在2026到2027。
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HuDaDi5
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钱宝 🐰
@facai988
28 days ago
炒美股,最重要的是跟对人 英文区最有价值的美股博主分享给大家 Serenity
@aleabitoreddit
顶流股神,擅长布局AI产业链,主打小市值 iain
@ohiain
这是一位教育型和产出系统方法论的美股博主,技术深度很高,多TF、EMA、过程的拆解,想学系统交易方法的人可以关注他 Gublo
@Gubloinvestor
加拿大籍,小中盘股专家,经常分享热点小市值股票 Venu
@Venu_7_
是一名研究驱动,摆动交易者,主打长期持有,一直在分享牛市不会直线上涨,回调是正常的思维。 Yiannis Zourmpanos
@yianisz
重点发掘潜力股,擅长做大波段和周期,曾经7美金买入$PLTR,200美金卖掉。 钱宝
@facai988
优质美股信息分享,心理按摩师,美股小白教程,你的美股小助手。 美股的大牛市,需要指路人,感谢大家关注,后续还会更新。
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HuDaDi5
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Jealousy 尼卡
@eastweb3eth
about 1 month ago
鼎鼎大名的【游资Skills】加入了 Serenity 等评委 游资Skills大家都很熟悉了,作为股票分析领域最热门的Skill,刚刚在6月8日完成更新,评委来到了 65 位。这次加入了
@aleabitoreddit
等评委。 这个 Skill 是 个股深度分析引擎 ,让 65个投资大佬帮你看盘。目前9个领域65 位评审团名单: 1,AI 卡位/瓶颈猎手 :Serenity(
@aleabitoreddit
) 2,科技领袖派:4黄仁勋 (NVIDIA) · 马斯克 (Tesla) · Sam Altman (OpenAI) · Saylor (MSTR) 3,量化系统:西蒙斯 · 索普 · 大卫·肖 · Asness (AQR) 4,A 股游资:章盟主 · 赵老哥 · 炒股养家 · 佛山无影脚 · 北京炒家 · 鑫多多等 5,中国价投:段永平 · 张坤 · 朱少醒 · 谢治宇 · 冯柳 · 邓晓峰 · 张磊(高瓴) 6,技术趋势:利弗莫尔 · 米内尔维尼 · 达瓦斯 · 江恩 7,宏观对冲:索罗斯 · 达里奥 · 霍华德马克斯 · 德鲁肯米勒 · 罗伯逊 · Burry(大空头) · Chanos(做空猎手) 8,成长投资:林奇 · 木头姐 · 蒂尔 · Andreessen (a16z) · Gurley (Benchmark) · Naval · Gerstner (Altimeter) · Chamath 9,经典价值:巴菲特 · 格雷厄姆 · 芒格 · 费雪 · 邓普顿 · 卡拉曼 仓库地址:https://t.co/0d396bKfgQ 我是尼卡,平时会持续分享 AI、美股、Web3 相关有用又有趣的工具和项目,感兴趣的话欢迎关注,下次见~
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HuDaDi5
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The Assembly
@InTheAssembly
about 1 month ago
有 3 只中国小盘股,正好处在中国 AI 硬件建设的卡脖子环节。 全部港股上市,西方几乎零覆盖。 请看:
HuDaDi5
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NoLimit
@NoLimitGains
about 1 month ago
每一个西方投资者都在抢美股科技股。 与此同时,中国正在悄悄建立一条平行的 AI 供应链。其核心有 3 只股票。 3 只几乎没人讨论的中国股票:
HuDaDi5
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Wealth Code
@WealthCode99978
about 2 months ago
🔥 台积电这张“三层蛋糕”图,真正厉害的地方,不是它总结了 AI 产业链。 而是它第一次把未来 3–5 年 AI 硬件演进的“终局路径”讲清楚了。 过去市场理解 AI,核心只有一个词: GPU。 所以资金疯狂追逐 $NVDA,后来再扩散到 $AMD、ASIC、HBM。 但现在越来越明显的是: GPU 只是 AI 革命的起点。 真正决定未来 AI 能否继续扩张的,其实是: 物理极限。 而台积电这次给出的三层结构,本质上就是 AI 硬件世界正在发生的三个阶段性转移。 第一层蛋糕,依然是“算力与存储”。 这一层市场已经很熟悉: GPU 是 $NVDA 与 $AMD; ASIC 是 $AVGO 与 $MRVL; HBM 和高端存储是 $MU。 这也是过去两年最核心的 AI 主线。 但真正关键的是: 这一层的市场共识,其实已经形成了。 也就是说,最容易被定价、最容易被理解的部分,资金已经提前冲进去。 所以现在全球顶级机构真正开始关注的,已经不是: “AI 要不要发展”。 而是: “AI 下一阶段的瓶颈在哪里”。 而答案,就是第二层与第三层。 第二层蛋糕,其实是“物理层极限战争”。 因为摩尔定律正在慢慢逼近现实边界。 晶体管已经很难再无限缩小,那么 AI 算力继续增长的方式,就只能变成: 先进封装。 异质整合。 3D IC。 Chiplet。 系统级堆叠。 说白了: 未来不是单颗芯片越来越强。 而是越来越像“把很多芯片组合成超级系统”。 而这里最大的敌人,不是算力。 是热。 几万颗 GPU 堆在一起之后,发热量已经越来越接近工业级能源系统。AI 数据中心未来最像的可能不是传统服务器机房,而是: 小型发电厂。 所以为什么现在华尔街开始疯狂研究: 液冷、热管理、工业配电、电网基础设施。 因为未来 AI 扩张,很可能不是卡在 GPU。 而是卡在: 电力供应。 散热能力。 能源调度。 这也是为什么像: ETN MOD 这种过去很多人觉得“传统工业味太重”的公司,开始重新被顶级资金重估。 因为 AI 下半场拼的已经不是概念。 而是现实世界基础设施。 而第三层蛋糕,才是真正可能诞生下一轮超级巨头的地方: 光通讯。 因为 AI 集群规模越大,数据移动就越贵。 过去几十年,算力世界一直默认: 计算最贵。 但未来很可能变成: 数据传输最贵。 传统铜线在超大规模 AI 集群里,会越来越接近物理极限: 发热。 信号衰减。 功耗失控。 距离瓶颈。 所以最终一定会进入: “光进铜退”。 而真正最重要的变化,是光开始不再只是“模块”。 而是进入: 系统级融合。 这也是为什么: $AVGO $MRVL 现在越来越像 AI 世界里的“高速公路收费站”。 因为未来真正值钱的,不一定是谁能卖最多 GPU。 而是谁定义: 数据如何在百万 GPU 之间流动。 尤其当: CPO Silicon Photonics Optical I/O 开始成熟之后,整个 AI 数据中心架构会发生根本变化。 而这里最恐怖的地方在于: 利润池会从“卖零件”,转向“定义系统标准”。 这也是为什么我越来越觉得: 市场现在可能依然低估了: $MRVL 长期真正的天花板。 因为如果未来 AI 数据中心进入高度光电融合时代, 那么 $MRVL 和 #博通 赚的就不再是芯片利润。 而是: 整个 AI 数据流动的过路费。 而 $NOK 的逻辑也开始越来越有意思。 因为 AI 最终不是孤立数据中心。 它一定会连接: 电网 边缘网络 工业系统 全球数据中心 智能基础设施 而诺基亚真正做的,就是工业级网络底座。 所以它现在最大的错杀点在于: 市场还在按“老通信公司”给估值。 但 AI 下一阶段真正需要的,恰好就是: 高速、低延迟、超稳定的大规模网络系统。 这也是为什么现在越来越多资金开始把注意力,从第一层蛋糕慢慢往第二、第三层迁移。 因为市场开始意识到: AI 上半场拼“算”。 AI 下半场拼: 存。 电。 冷。 网。 光。 谁解决物理极限。 谁就可能吃掉下一阶段最大的利润池。 问题是: 市场现在到底有没有真正意识到, AI 最终的终局,也许根本不是 GPU 竞争, 而是: 整个世界的数据流动系统重构。
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