J

Taipei

[駿HaYaO @QQ_Timmy]

Wells Fargo：Nvidia NVL72 物料清單

整體成本比較
- 每機架總成本：Vera Rubin NVL72 估計為 8,341,971 美元，相較於 GB300 NVL72（4,234,524 美元）增加了 97%（總變化約 4,234,524 美元）。
- 每 GW（IT 功耗）總成本：Vera Rubin 擴展至 61,895M 美元，相較於 GB300 的 50,101M 美元，增加了 24%。

按類別成本細分（每機架）
- 計算（Compute）：絕對金額成長最大，從 1,664,331 美元跳升至 3,593,237 美元（增加 116%）。
在 GB300 中佔總成本 39.3%，在 Vera Rubin 中提升至 43.1%。
- 記憶體（HBM + LPDDR）：暴增 128%，從 1,125,669 美元上升至 2,569,875 美元，佔總成本比例從 26.6% 提高至 30.8%。
- 儲存（Storage）：百分比成長最高，達 150%，從 59,024 美元增至 147,559 美元。
- 網路（Networking）：每機架僅溫和增加 37%（從 629,500 美元至 859,300 美元）。
但以每 GW 計算，網路成本反而下降 11%（從 9,297M 美元降至 8,263M 美元）。

[J @Jackson77777778]

@weiweiyun1127 @weiweiyun1127 已私 有看到嗎

[J @Jackson77777778]

@yui01_09 小狗狗來了 私訊不了可以跟妳聊聊嗎

[駿HaYaO @QQ_Timmy]

力成（6239）法說會，董事長蔡篤恭指出：

與AMD的FOPLP（扇出型面板級封裝）合作依計畫推進，設備已進駐友達廠區並安裝驗證中，有信心2027年中前量產，成為全球首家量產FOPLP AI應用產品的公司，並持續爭取更多AMD AI晶片業務。

與博通於新加坡成立合資公司，共同開發FOPLP重布線層（RDL）技術，力成成其策略性優先夥伴。合資專服務博通，不影響其他客戶。

正式切入CPO領域：負責生產光學引擎（Optical Engine）。今年初已開發，完成部分工程品送樣；年底開始小量生產OBO及OSFP版本，貢獻小量營收。預計2027下半年先整合至交換器出貨；直接整合至AI晶片的CPO產品最快2028年底後才可能量產。

FOPLP產能初期約2,000片設備已準備；設備交期約一年。力成自2015年投入，具先行優勢，已開發超5倍Reticle Size大尺寸AI封裝能力，朝9倍甚至14倍發展，面板級封裝在大尺寸AI晶片產出效率更具競爭力。

https://t.co/jZuK9ASiIT

[J @Jackson77777778]

@youngxixiss123 最愛了 已私

[Ai船长 @Liam116888]

全球开始疯抢磷化铟：
磷化铟是高端激光芯片、高速光模块、CPO光引擎的唯一核心衬底材料。

2026年6月17日，英伟达官宣Coherent在得克萨斯州Sherman的6英寸磷化铟晶圆厂二期扩建奠基。

这背后是英伟达过去12个月向光芯片领域砸下的45亿美元——投资Lumentum和Coherent各20亿美元。

当一个公司开始为上游材料自建产能，足以说明磷化铟在Ai产业中的战略地位。

Yole预测2026年全球需求飙升至260万片至300万片，有效产能仅提升至75万片左右，缺口仍在70%以上。

英伟达预测，2026年—2030年磷化铟晶圆需求将激增约20倍。

磷化铟正经历 “供需错配显著” 的超级周期，这是未来科技股最确定的主线之一。

[Leonard @Leoskie_L]

感謝大家熱烈支持, 看起來大家對台股響應熱烈？

那我在整理出來作弊代碼，若有增加再之後會再修改置頂.

感謝前輩們指出錯誤,穩懋沒有做ＡＢＦ 我被記者帶歪了.

不吝嗇的話也可以給我加料,加料變成更大桌.

今天給的是公司地圖有分台版 以及台／美股版等的！

[J @Jackson77777778]

@Ivory4727285 沒事的 熟了就好點了

[駿HaYaO @QQ_Timmy]

#市場小作文 #RUMOR
轉
譜瑞 4966：最低調光通股、Spectra 7 EQ + TIA 切入 CPO
譜瑞去年併購的 Spectra7 的 EQ + TIA 已經獲得 NVDA 認證：1. Spectra 7 GaugeChanger 技術讓譜瑞的 TIA (轉阻放大器) 與 Equalizer (均衡器) 技術，能有效解決高速傳輸下的訊號損耗與散熱問題。目前國外大廠如 Semtech、MACOM 都在爭奪此領域，譜瑞透過收購已取得入場券，可以直接整合進 CPO/NPO 模組；2. CPO 最怕熱，Spectra7 擅長全模擬 (Analog) 線性訊號處理，可以在不使用 DSP 的情況下補償訊號，解決 DSP 散熱問題；3. 隨著 NVIDIA 的 AI 伺服器（如 GB200 或更先進架構）對高速傳輸的需求進入 PCIE 6.0/7.0，譜瑞的 Retimer 與 Spectra7 繼續迎來升級。
EQ + TIA 單 CPO OE content $40 美元（一個 CPO OE 需要搭配 1 顆 8 通道的 TIA 單價 $15 USD + 1 顆 8 通道的 Driver/EQ 單價 $25 USD），2027 年台積電 10M OE，TAM 4E 美金，富士康 check 譜瑞 market share 20%，貢獻譜瑞 8000 萬美元收入，台幣 24E，占譜瑞明年收入 20%，毛利比現在 PC 毛利要好。明年預估 EPS $50，先看過往平均 20x PE，最低調光通股。
#零級分

[駿HaYaO @QQ_Timmy]

#市場小作文 #RUMOR
轉
3548兆利
搶攻光通訊業務，生產之MPO(多芯推拉式)光纖連結器產品自去年以來成長強勁，受惠數據中心光通訊傳輸需求指數型倍增，兆利預估，今年MPO光纖連結器產品可望呈現高速成長。

轉
4919新唐
新唐3月底宣布，其100%轉投資的NTCJ將與高塔半導體及TPSCo簽署框架協議，以推動TPSCo業務營運策略性重整。新唐強調，未來雙方將密切合作，確保兩座廠區的客戶服務、既有營運及研發計畫均能持續進行且不受影響，並維持員工穩定性。此外，針對目前於對方廠區進行產品製造的客戶，雙方亦將相互提供生產服務及其他相關支援，以確保各自廠區業務得以順利運作。

轉
5439 高技
高技受惠AI板材需求熱，3月營收9.14億元，月增11.54％、年增60.32％，寫歷年最強3月表現； AI相關產品比重拉升，近期並切入低軌衛星市場，公司持續推進擴產計畫，第二季新產線將逐步開出，全年產能可望年增約20％挹注後續營運。

轉
2303 聯電
聯電的28奈米平台IP獲智原推出的SST-ESF4 eNVM系統支援，雙方將攜手鎖定新一代MCU與AIoT SoC設計需求，強化終端AI（Endpoint AI）應用布局，積極搶攻AI和AIoT市場。

轉
6426 統新
光通訊濾光片廠統新，近期因客戶對濾光片拉貨力道明顯增強，加上目前訂單能見度維持高檔，推升 3 月營收寫同期新高，第 1 季營收年增達 56.07%，公司也看好第 2 季營收可望延續成長走勢。
#零級分

[美股OK哥 @artinmemes]

高盛昨天出的研报又在推PCB/CCL了

4月涨价10-40%，预计下半年还要涨

高盛是这个板块的主要推手，AI基建里，他们觉得这个潜力超过光模块

美股里这个板，股不多

纯血龙头有 $TTMI 和 $ROG

有业务的有 $SANM $BHE $PLXS $JBL $FLEX $CLS

可以瞅一眼

[临江老师（治愈版） @AN_LINJIANG]

「怎么才能在调教中拥有“气场”」🌙（补档）

“怎么办，我Dirtytalk像尬念中二台词就算了，还卡壳，而且衔接总中断”

气场是综合的直观感受，是吸引力外放，是对环境光影声音气味温度的利用，是体态与五感禁制，也是心理机制中喜怒哀惧的节奏调控✨

可不能抄起鞭子就抽哦，一定要和伴侣平等沟通尝试👉

[駿HaYaO @QQ_Timmy]

Aletheia Capital 將台積電（TSM）目標價上調 - 維持買入評級

分析師評論：「自我們上次更新以來，台積電在產能擴張上變得更加積極，包括提前在日本導入 N3、先進封裝 CoPoS 可能提早量產，以及 SoIC 產能擴張加速。新前端產能的 80% 將在 2027 與 2028 年貢獻，顯示若這些新產能全數被利用，其營收成長動能可能在 2028 年加速。

在此之前，2024 至 2027 年預計將維持 30% 以上的複合年成長率，而 2028 年獲利有可能達到 2025 年實際獲利的 3 倍。

台積電可能在 2026 至 2028 年間投入 2,200 億至 2,300 億美元用於這波成長，但我們預期其強勁的營運現金流不僅足以支應資本支出，還能留有餘裕維持或提升對投資人的現金回報。

短期內，我們預期台積電第二季營收將季增 8% 至 10%，毛利率則維持在中 60% 的穩定水準。

我們將台積電本地股目標價由 TWD 2,400 上調至 TWD 3,000（對應 FY27/28E 本益比 20 倍），ADR 目標價由 500 美元上調至 600 美元（對應本益比 25 倍）。台積電目前納入我們的 Alpha Generation 投資組合。風險包括需求面、執行面以及地緣政治風險。」

[Serenity @aleabitoreddit]

This is S tier research I put out for free!

Appreciate the shoutout from technical folks like @TheValueist who saw how awesome this trade idea was:

-> mapped pass through structures of $EWY and SK Hynix/Samsung despite ETF rebalances

-> found 2028 volatility pricing issues on option chains in specific by comparing it to realized IV.

-> summarized that into an easy-to-understand thesis.

on top of directional long memory supercycle after breakdowns of Samsung/Sk Hynix projections.

Not everyone can profit off of Jane Street algorithms and foresee South Korea citing increasing volatility across the board!

[BlueJay @BlueJay87476298]

汎銓
Call Memo
20260330

一、重點摘要
1. 多年布局完成，2026年起進入收成期，本業成長動能明確。
2. 埃米世代材料分析能力到位，切入先進製程研發核心。
3. 矽光子由服務延伸至設備銷售，2027年成長具想像空間。

二、營運回顧
1. 管理層表示，公司過去一段時間已完成高階分析設備建置與全球實驗室網路擴張，為2026年成長奠定基礎。
2. 在埃米世代材料分析方面，公司近年持續與全球設備商、材料商及晶圓廠深度合作，非僅被動承接分析案件，而是實際參與前端研發。
3. 公司指出，先進節點研發在量產前即已展開，2nm量產節點推進同時，A14/A10等更先進世代研發亦已啟動；公司主要角色在於與設備商、材料商及客戶RD團隊協同開發，透過每日分析回饋讓Fab的RD決定如何修正製程參數，汎銓角色扮演客戶RD的眼睛。
4. 傳統半導體材料分析業務中，公司核心優勢主要集中在量產前的Phase 2研發導入階段；至於量產後，若IC設計公司產品異常，多數仍由foundry協助解決，因此量產後商機相對有限。
5. 矽光子領域則與傳統EIC不同，公司表示約6-7年前即已與客戶合作，從研發早期便參與FA/MA等分析工作，因此未來目標是從研發、量產到故障分析與設備銷售全面切入。
6. 公司目前已有3套矽光子分析設備，其中MSS HG為重要產品平台，除基本測試功能外，亦可進行光學特性量測、漏光偵測、精準定位與後續故障分析。

三、營運展望
7. 2026年為公司正式進入成長加速期的關鍵一年，未來成長動能主要來自四大方向：埃米世代材料分析、矽光子分析設備銷售、AI客戶專區一站式服務，以及全球實驗室布局。
8. 埃米世代材料分析將是2026年重要成長主軸。公司表示，SAC-TEM Center已通過最大客戶PIP審查，代表其原子級分析能力與資訊安全控管皆獲重要客戶認可。
9. APT原子級分析技術可精準辨識材料中每顆原子位置，對先進製程而言，多一顆或少一顆原子都可能影響結果，公司認為該能力將成為先進製程研發的重要基礎。
10. 矽光子方面，2026年起公司將由分析服務進一步延伸至設備銷售，形成新營收來源。管理層強調，IR影像感測器並非公司專利本體，專利保護的是利用感測器進行半導體導光元件漏光偵測與故障分析的整體技術架構。
11. 專利主張涵蓋100-6,000nm波段，範圍自紫外光、可見光延伸至近紅外與中遠紅外，足以涵蓋矽光子主要應用的1310nm與1550nm波段。
12. MSS HG設備目前主要應用於研發端。設備可搭載FormFactor或MPI載台，配合公司自研stage、測試頭與IR分析系統，可進行PIC wafer、CPO元件及單顆die測試。
13. 若僅進行一般pass/fail測試，客戶未必需要用到公司整套IR分析系統；但若需進一步確認漏光位置、定位異常點及做後續故障分析，則公司系統具備明顯優勢。
14. 公司表示，目前主要客戶仍在研發階段，因此尚未正式進入設備大量採購時點；預估客戶較明確的設備採購需求，將落在導入量產之後。
15. 公司規劃於2026年11-12月展示完整tester平台，屆時將以更完整的商品化機台對外呈現；目前10M26前尚無積極接單規劃，2027年設備業務成長較值得期待。
16. 長期來看，設備潛在客戶包括大型PIC design house、研發端fab、封測廠與測試廠。管理層認為，fab需求台數有限，但隨PIC設計公司增加、封裝測試需求提升，後續市場空間將逐步擴大。
17. 2026/2027年的營運展望目前尚未明確納入MSS HG設備銷售；即便如此，本業成長動能仍強。過去因投資規模大，現階段單月固定成本約2億元，包含12個海內外廠區；其中製造成本約1.6億元，營業費用約0.4億元，費用率約20%。
18. 公司預估2026年資本支出可控制在5億元台幣以內。法人推測若2026年單月營收達2.6億元，單月EPS約0.8元、毛利率約30%以上；若單月營收達2.8億元，毛利率可進一步接近40%。2027年毛利率挑戰40%以上具可行性。上述財務假設尚未納入設備銷售貢獻；若設備開始出貨，每台設備可貢獻EPS 0.4元以上，實際仍取決於客戶選配內容。
19. 商業模式方面，公司提到未來設備銷售後，仍將搭配後續分析服務與維護合約，目標是在設備售出後持續保有服務收入。
20. 載台部分，短期仍與外部partner合作，2026年底展示之tester將由partner製作載台、公司負責核心模組與系統整合；長期來看，公司亦規劃逐步提升平台自主化能力，未來2-3年載台亦有機會進一步放量。

四、QA
21. 是否有併購設備廠計畫？
公司表示，目前談併購設備廠仍言之過早，現階段沒有明確規劃。
22. 量產前材料分析在客戶端的地位是否改變？
公司表示，傳統半導體材料分析已行之有年，因此汎銓在EIC領域主要仍聚焦量產前的研發導入階段，亦即Phase 2。以2nm以下節點為例，A14/A10等更先進世代研發已持續推進，設備商如Tokyo Electron、Hitachi、LAM等會與客戶共同調整設備與參數，公司則負責切層、結構與成分分析，提供每日研發迭代依據。相較之下，矽光子領域公司介入更深，因自6-7年前起即與客戶共同開發，從研發、故障分析到後續量產導入皆希望全面參與。

[FinancialJuice @financialjuice]

⚠ BREAKING: Trump: Iran doesn't have to make a deal for the US to end its war.

[駿HaYaO @QQ_Timmy]

Serenity目前持有 穩懋（3105.TWO），市值約 40 億美元。
認為市場目前嚴重低估了這家全球最重要的化合物半導體晶圓代工廠之一（僅次於台積電 $TSM ）。

在他看來，穩懋 的戰略定位遠遠超過目前 40 億美元的市值。
幾乎卡位在所有關鍵的供應鏈 choke point 上：
→ 參與 SpaceX Starlink 低軌道衛星（LEO）的供應鏈。
→ 作為 $AVGO、$LITE、$MTSI、$SIVE 等公司在光通訊收發器（optical transceivers）領域的 InP 晶圓代工廠。
→ 作為人形機器人（humanoids）的「身體與眼睛」——提供 GaAs 晶圓代工，用於 TOF 雷射，可能對應到 Boston Dynamics Atlas 等專案。
→ 此外還有來自 MediaTek、Qualcomm、$AAPL 等過往手機業務的歷史淵源。

但 穩懋 目前似乎正處於遺留業務拖累的最底部階段（類似過去的 $SOI ），而光通訊業務已成為其最大的成長動能之一。

更重要的是，穩懋 在所有主要晶圓代工廠中，擁有最大的 TAM（總可及市場）擴張潛力與營收加速空間：
包括低軌道衛星（LEO）、人形機器人 / 連續波（CW）雷射、800G、1.6T、3.2T 光通訊收發器等，在未來幾年將出現巨量成長。

特別是 Broadcom（ $AVGO ） 作為其重要錨定客戶（據稱持有 穩懋 約 5% 股權）。
$NVDA 並不在乎雷射是由 $LITE 還是 $COHR 生產，他們只在乎「夠不夠供應」。
而目前，供應明顯不足。

→ CW 雷射 的需求很可能呈現拋物線式成長（穩懋 正是生產這些雷射晶片的代工廠，而設計端如 SIVE 等公司則依賴他們）。
→ LEO 衛星（SpaceX Starlink） 的需求也將呈現拋物線式成長。
→ 人形機器人 的需求同樣會爆炸性成長。

穩懋 幾乎以半壟斷的 choke point 地位，同時卡位在三大最前沿、成長最快的領域：光子學 / AI、光通訊、機器人 / 人形機器人，以及太空產業。

特別是光通訊 TAM 的爆炸性擴張：
以 穩懋 2027 年的預估獲利來看，目前市場給予的估值約在 35x 左右。Serenity認為這明顯低估（sandbagging），未來隨著營收加速，遠期本益比很可能變得非常便宜。

穩懋 將主要受益於 TAM 的大幅擴張以及營收成長的加速。

[駿HaYaO @QQ_Timmy]

Nvidia Vera Rubin NVL72 機櫃價格暴漲，伺服器廠利潤被壓縮

Nvidia 與晶片供應商在 AI 熱潮中持續大賺，但伺服器製造商（ODM）利潤卻日益微薄。根據報導，基於 Rubin 架構的機櫃規模系統價格將高於現有 Blackwell，而 Rubin Ultra 推出後更將大幅上漲，因為每機櫃 GPU 封裝數量將翻倍。

知情人士透露，目前 Blackwell NVL72 機櫃價格約為：
- AI 訓練/HPC 版（GB200）：280～340 萬美元
- AI 推論版（GB300）：600～650 萬美元
Vera Rubin NVL72 VR200 系統報價則落在 500～700 萬美元（含約 100 萬美元的 3D NAND 儲存）。至於尚未流片的 Rubin Ultra NVL144 VR300，預估價格可能達 700～880 萬美元一台。Nvidia 從未正式公布官方售價，實際數字仍存不確定性，但整體已進入「百萬美元級」規模。

價格上漲主因包括：系統複雜度提升、功耗增加、需更昂貴元件，以及內建儲存裝置。這些變化對 Nvidia、TSMC、Micron、Astera Labs 等晶片與記憶體供應商有利。

然而，Nvidia 正大幅改變供應模式：未來將向合作夥伴出貨完整組裝的 Level-10（L10）運算托盤，內含 Vera CPU、Rubin GPU、記憶體、網路、電源與液冷系統，幾乎占伺服器成本的 90%。這遠高於 Blackwell 的 L7～L8 整合程度，ODM 幾乎只需負責機櫃層級整合，失去自行設計主機板與冷卻系統的空間。

雖然能加速部署、降低開發成本（Nvidia 將委託鴻海、廣達、緯創等 EMS 大量生產），但 ODM 的毛利率將被嚴重壓縮，同時喪失差異化創新能力，只能靠殺價競爭。長期來看，Nvidia 對價值鏈的掌控力將進一步增強，未來甚至可能延伸至整個機櫃規模（如 Kyber NVL576），讓 ODM 角色從系統設計者轉為單純整合商與服務提供者。

[駿HaYaO @QQ_Timmy]

Lumentum 在 OFC 2026（Optical Fiber Communication Conference 2026）

1. 整體大趨勢與核心訊息
- Agentic AI（代理型AI）將改變世界：生成與服務智能的規模將爆炸性成長，token數量暴增。
- 客戶需求從數百萬顆laser → 現在直接要數十億顆/年（Billion級）。
- 這次真的不同以往：過去是人類通訊限制（人口×時間），現在是機器創造與消耗智能，無上限，無法回到pre-AI時代。
- 光學角色從「通訊」轉為「驅動運算」，AI規模化離不開光學。

2. AI資料中心網路三大關鍵變化
- 流量來源：由機器主導 → east-west traffic（東西向流量）爆炸。
- 流量特性：從mice flows（小封包）→ elephant flows（大象流量、超大連續流）。
- 網路需求：
‧全面non-blocking（無阻塞） + 極低延遲（AI不能卡在switch）。
‧無傳統aggregation（聚合），要盡可能最大化頻寬。
‧開啟circuit switching（電路交換）機會 → Optical Circuit Switching (OCS) 崛起。

3. 光學在AI網路的三個維度（Scale方向）
- Scale-out：連接GPU/TPU叢集（跨伺服器）。
- Scale-up：單一cluster內xPU間全速互聯（NVLink等），目前光學share ≈ 0%，任何滲透都是增量。
- Scale-across：資料中心間互聯（與總運算規模成比例成長）。

4. 光學技術演進階段（Phase 0 → Phase 2）
- Phase 0（現在～2027）：
‧Rack內：銅線（200G/lane）。
‧Scale-out：開始用CPO（Co-Packaged Optics）。
‧高層聚合：OCS（spine/super spine）。
‧已有特定客戶的optical scale-up。

- Phase 1（2027～）：
‧跨rack scale-up需光學（銅線距離不夠）。
‧光學需求估增3–4倍。
‧低維度OCS（60–80×60–80）。

- Phase 2（2028–2030左右）：
‧連rack內銅線都困難（貴、耗電、距離短）。
‧光學全面進場（rack內+跨rack），大radix OCS需求大增。

5. Lumentum四大核心優勢領域
1)CPO：終極互聯，低功耗、可擴展。

2)光學收發器（Transceivers）：仍長期共存，提供彈性、快速升級、最大化每纖維頻寬。

3)高速雷射（High-speed Lasers）：
‧目前全球最大EML供應商（100G/200G，展示400G differential EML）。
‧EML優勢：良率高、單lane獨立、新節點最快上量、適合多波長。
‧400G/lane時，矽光（SiPh）挑戰大，EML仍具優勢。
‧看好磷化銦（InP）市佔持續提升。

4)OCS（光學電路交換）：
‧基於MEMS技術，25年經驗、大量部署、可靠性已驗證。
‧優勢：極低插入損耗（<1.5dB @ 300×300）、透明（對速率/波長無感）、固定低延遲、功耗僅packet switch的1/10以下。
‧應用attach rate高：scale-up 1.5:1～10:1+（甚至20:1），spine/super spine 0.2:1～1:1。

6. 市場規模與展望
- 今年TAM ≈ 180億美元。
- 5年後預估 900億美元+。
- 成長來源：scale-out持續爆發、scale-up從0開始滲透、OCS從0起飛、scale-across同步成長。
- 未來5年，光學在scale-up的含量將持續上升，半數以上流量可能進入光學可覆蓋領域。

7. 其他重點觀察
- Hyperscaler瘋狂鎖產能（HBM到2028、TSMC AI CAGR升至mid-high 50%）。
- 客戶心態：「更多運算 = 更多營收」。
- 單模光纖（Single-mode）已成共識，多模逐漸淘汰。
- Lumentum策略：大量投資InP產能、垂直整合（自有雷射進模組）、搶先1.6T出貨、OCS多億美元訂單已簽。