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[nycubic @NYP000]

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[nycubic @NYP000]

@StAlphaResearch 三星和海力士等幅大降应该是同一个原因导致，而不是只有一个是错杀。

[nycubic @NYP000]

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[亚洲金融 Asia Finance @AsiaFinance]

纳斯达克暴跌-2.2%。 $MU $SNDK $DRAM 内存/芯片重灾区的跌幅超过-12%。费城半导体指数重挫。这是韩国股市崩盘引发连锁反应：KOSPI指数暴跌-10%，三星和SK海力士猛跌-10%。今天仓位几乎没操作。目前看，是涨多回调+获利了结，而非AI长期叙事破裂。这位交易员，今天浮亏350万美元，不算亏得最多的一天。

[Terry @RichTerry123]

韩国刚刚发生了一场教科书级别的散户屠杀，而且是监管亲自下场配合完成的。

事情的经过很简单。三星和海力士即将公布历史最好业绩，就在这个节骨眼上，韩国最高金融监管机构跳出来严厉批评追踪这两只股票的单只杠杆ETF，说这些产品除了让证券公司赚钱、损害散户利益之外没有任何作用。韩国金融稳定署估计相关交易佣金高达30-64亿美元，正在考虑出手遏制。

业绩最好的时候，监管喊话卸杠杆。经历过15年翻车行情的朋友，这个剧本太熟悉了。

韩国人的特点是愿赌服输，但最恨庄家作弊。现在的局面是：庄家开了赌桌，大家上桌押注，押完之后庄家说这桌设计得不好，要换桌。你说韩国人能同意吗？

这轮暴跌之后，大部分韩国散户是借钱买的2倍做多ETF，实际杠杆接近4倍。海力士跌10%，散户承受的是40%的亏损。然后监管道歉，股价反包回去了，但爆仓的人已经真爆仓了，钱没了就是没了。这不是屠杀是什么？

这件事对我们最大的启示只有一条：好公司，持有就行，不要上杠杆。

资金和监管一旦形成双向配合，散户根本没有任何还手之力。未来三星海力士继续新高，但那个新高背后，是这一轮无数爆仓者的代价。他们是自己选择上杠杆的，但监管在最敏感的时机喊话，这口锅甩不掉，坐等道歉。站在人民对立面的监管，迟早要付出代价。

[墓碑科技 @mubeitech]

你现在照镜子看到的这张脸，很可能根本不是你基因原本设计的样子。

斯坦福大学的一位法国神经医学家 Christian Guilleminault，用了整整 40 年时间证明了一件事。
孩子在夜里的呼吸方式，会悄悄重塑他们面部的骨骼。
最终步入成年的那个人，已经不是他们基因原本想塑造的那个版本了。

这个研究的核心逻辑，残酷却又异常简单。
在人类发育期，舌头本该贴在上颚，像一个天然的“隐形牙套”撑起整个上颌骨。
但如果孩子习惯用嘴呼吸，舌头就会往下掉。
失去支撑的上颚骨会变窄、塌陷，牙齿随之开始拥挤。
为了吸入更多空气，下颌骨会本能地往后缩，整张脸开始在重力作用下向下拉长。

这在医学上被称为“口呼吸面容”。
这不只是变丑，它会引发致命的生理恶性循环。
这位教授在论文里指出，我们的上呼吸道其实就是一根极易塌陷的管道。
面部骨骼一旦因口呼吸而发育变形，这根管道就会变得更加狭窄。
等他们长大后，就会面临严重的打鼾、缺氧，甚至阻塞性睡眠呼吸暂停（OSA）。

我们总觉得基因决定了上限。
但实际上，后天的“功能”一直在重塑“结构”。
童年时期成千上万次的错误呼吸，就像一把无形的刻刀，生生削去了你基因里本该拥有的舒展和美丽。

如果家里有孩子，今晚睡觉时一定要多看他们一眼。
别让一个错误的习惯，把本该英挺的灵魂，困在一张发育受阻的皮囊里。

[Pike时政财经分析 @BigbirdflyChan]

补充一下美光工厂产能扩产情况
以美光为例，爱达荷州Idaho新工厂于2022年正式动工，2023年开始主体建设，预计到2027年中才会产出第一批晶圆（First Wafer）。从破土动工到第一批晶圆下线，整个过程就需要大约4.5年时间。

而2027年开始生产并不意味着工厂已经满产。对于DRAM工厂来说，从First Wafer到满产通常还要经历一个漫长的产能爬坡过程。一般情况下，12个月左右可以达到设计产能的50%左右，而接近设计产能往往需要24个月左右的时间。因此，即便爱达荷工厂在2027年中开始生产，真正接近满产也要等到2029年。

这也是为什么存储行业从开始建厂到形成有效供给，往往需要4到6年的时间，比很多投资者想象中的18到24个月要长得多。

再看纽约州项目，情况更加特殊。很多人以为纽约项目只是建设一座新的DRAM工厂，但实际上它规划的是一个由四座DRAM Fab组成的大型制造园区，占地约1400英亩，总投资超过1000亿美元，是美国历史上规模最大的半导体制造项目之一。

对于纽约项目来说，需要建设的不仅仅是一座工厂，更像是在建设一座围绕半导体产业的新城市。除了晶圆厂本身之外，还需要建设电网、变电站、输电线路、道路、供水系统、废水处理系统、人才培训体系，甚至包括住房和社区配套设施。仅仅一条345千伏输电线路的审批过程就花费了数年时间。
因此，纽约工厂预计要到2030年才开始生产，这并不是因为美光故意放慢扩产，而是因为整个项目本身的规模远远超出了传统意义上的晶圆厂建设。

从目前的时间表来看，爱达荷工厂2027年开始生产，2029年左右接近满产；纽约工厂则要到2030年以后才开始贡献产能。这意味着未来几年美国新增DRAM产能释放的速度实际上非常有限。

所以即便美光已经启动了美国历史上最大规模的存储扩产计划，这些新增产能也很难在短期内解决当前AI带来的存储紧缺问题。至少在2027至2029年这段时间里，新增供给的释放速度仍然明显慢于市场对于AI服务器、HBM、高容量DRAM以及数据中心存储需求的增长速度。

[小牛 @Xiaoniu6161]

英特尔 CEO 陈立武 45 分钟的访谈

他在访谈当中提到CPU为什么在AI时代重新杀回来了？
英特尔的先进封装和台积电的先进封装到底差异在哪里？
还有一堆你经常听到的材料，比如玻璃基板、人造金刚石、氮化镓、磷化氢，它们为什么在未来的10年特别重要？陈立武采访谈用三个根本性转移把它讲透了。
· 第一个就是计算重心在转移。
过去的三年市场把AI的算力直接等同于GPU，陈立武的判断很直接，就训练时代这个逻辑是成立的，但推理和智能体的时代不成立。
因为智能体不是一直在做矩阵的乘法，它需要调度任务、查数据库、管内存、调工具、做安全的控制，在上百个模型之间做协调，这些全是CPU的活。
他跟AI的模型厂商聊完过后，发现GPU和CPU的配比正在从原来的8：1到4：1再到1：1。你不用干掉英伟达，GPU卖得越猛，系统对CPU的需求就越大，所以英特尔只需要坐稳现在这个位置就可以了。
· 第二个就是连接方式在转移。晶体管缩小越来越难，越来越贵，所以下一个阶段的竞争不是谁能做出更小的纳米级的芯片，而是谁能把更多的芯片更高效的拼装在一起。
台积电CoWOS的做法就是在GPU和HBM下面铺一整块大硅片当作底座，等于修了一整块的高架平台。硅面积受限，并且良率比较难爬坡。英特尔的EMIB完全换了一条路，只在两颗芯片的接缝处衔接一小块的硅桥，别的地方继续用便宜的有机基板。
一句话类比就是台积电在修高架平台，而英特尔只在过河的地方去搭一个桥。桥就比平台更便宜，并且还快，还不限面积。再叠加上Foveros的3D垂直堆叠和铜铜混合键合，目标就是把CPU、GPU、HBM I/O全部揉进一整套的系统级的封装。
· 第三个就是材料体系在转移，也是整场访谈当中信息密度最高的一部分。陈立武明确提出现在正在全面转向新材料的底层突围，他一口气提出五种关键的材料。
· 首先就是玻璃基板，当前的先进封装全部使用的是有机基板，在千瓦级的AI芯片的超高热的发热底下有机基板会严重的翘曲变形，而玻璃基板的平整度和热稳定性能要比有机物要高出50%，能打出更密、更细的通孔，是下一代巨型AI芯片雷打不动的底层地基。
陈立武采用了务实的轻资产的模式，由英特尔输出设计标准转而向韩国的供应商去采购，用创投的思维快速去催熟整个供应链。
其次就是磷化铟，大模型的集群规模越来越大，传统的铜线传输的延迟和功耗就会让人无法忍受了。而磷化铟是制造半导体激光器的核心材料，intel深度布局磷化铟目标就是加速共封装光学(CPO)的落地，直接在封装层面把光电转化的模块和核心的计算芯片封装在一起，实现以光代电的高速通信。
最后就是解决算力怪兽的供电和散热问题，一个AI的机架动辄数万瓦、数十万瓦，传统的硅基电源器件在电压转换的时候损耗惊人，陈立武就提出布局氮化镓和碳化硅等第三代的半导体，就是为了在电流进入到芯片前的最后几厘米最大化的去压缩供电损耗。
当芯片的内部的核心死角产生极端的热量的时候，英特尔在封装当中又引入了自然界里面导热率最高的材料，就是人造金刚石作为热扩散层，将热量瞬间去导走，防止芯片因过热而降频。
这几种材料陈立武可不是只说说，是全部都真金白银在投了一些项目了。三个转移只是方向，但是方向只是第一步，判断对了不等于能够落地。陈立武为了确保这三个转移不会变成空中楼阁，他自己做了一套执行框架，爬、走、跑。
· 爬就是先让组织能够打仗，他接手时候的英特尔公司是表格驱动的公司，层层报数字，层层等审批，部门之间不通气，他上来就让所有的工程团队直接向他一个人汇报，砍掉中间所有的官僚层，产品线大而精，不再什么芯片都做，决策速度必须回到创业公司的水准，组织不调，三个转移一个都推不动。
· 第二个就是走，是为三个转移备足弹药的。资本端他干了一些教科书级别的事情，居然拉了貌似是对手的黄仁勋，投了他50亿美元，14个月账面变成了250亿美元。软银进来了，美国政府成了他的大股东，这就是把所有的关键玩家绑成利益共同体。
你英伟达要用的是我的代工和封装，你软银要的是AI的基础设施，美国政府要的是本土制造的能力，大家都在一个桌子上玩。
· 第三个就是跑，就把三个转移的成果拼成一整个系统。他的目标不是做一个爆款的芯片了，而是把CPU、GPU定制芯片、先进制程、先进封装和软件生态拼成一个完整的计算平台。注意这里叫计算平台，不是他以前擅长的一个芯片了。
看完陈立武的访谈，感觉英特尔的方式对中国其实是一个利好。因为英特尔的先进封装EMIB这条路不需要砸天价的硅中介层的产能，你可以走局部的硅桥加面板级的封装的路线。所以中国这些封装公司都可以按照这个方向进行跟进。
中国在玻璃基板、金刚石的散热，氮化镓，这个产业链上面基础不弱。产业化和工程化的事情，中国应该是个强项。

所以陈立武这45分钟，表面上是在讲英特尔，实际上讲的是AI时代，半导体竞争的换挡是下半场，各巨头们到底在做什么东西，换挡就是有机会。

[P Equity Research 📰 @pequityresearch]

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[Tigris 会讲课教授是好老师 @tig88411109]

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[mark @cherryPayment]

我记得以前我聊过这个，我再和你说一下为什么：

1. 首先他们的业务结构就不一样，美光是综合型存储芯片巨头, 他的业务横跨DRAM、NAND、NOR三大品类,下设HBM、核心数据中心、移动消费三大事业部。增长引擎主要给到的是HBM，这部分卖给英伟达Blackwell/Rubin的高带宽内存,HBM已售罄到2026年多个季度。

而闪迪则是纯NAND闪存公司,业务高度单一, 他们完全押注NAND/SSD这一个品类,没有DRAM/HBM敞口。

我们知道之后，那为什么呢？

如果你细看，你会发现目前是属于NAND供给被”挤兑”得更狠的情况

美光、三星、SK海力士这些厂商今年都在把晶圆产能从NAND转向利润率更高的HBM/DRAM, 这也就导致了NAND反而供给最紧、涨价最猛，我们看Gartner估算2026年NAND成本涨幅高达234%, 一季度NAND现货价就涨了约60%。美光业务分散,NAND只是其中一块;闪迪100%是NAND,价格弹性直接、纯粹地体现在股价上。

这就是在告诉你，你业务多，没关系，但我只专功一项！而这一项最吃紧！

并且闪迪的最大问题是流通股本和市值都比美光小得多,同样的这也代表着资金流入下涨幅被放大