Kim Merlin 🔮🧙

[vivek @itsreallyvivek]

https://t.co/ZhOgyq7Vgn

[Fiona ❤️& ✌️ @nft_hu]

https://t.co/afiviSSehW

[Connor @Connor_7s]

用心做了一个专为美股投资者打造的 Reddit 情报平台👇

https://t.co/bw27VdymrG

Reddit 其实一直是美国散户讨论美股最重要的阵地, 走出过不少"股神"——比如最近很火的 @aleabitoreddit,以及当年的GME。
但因为语言、信息量、文化等门槛,中文投资者一直很难真正用起 Reddit;

而你不一样 bro,你能在 RedditAlpha 上轻松获得这些:

- 真实、高质量的投资参考: 我们分析了海量真实的 Reddit 帖子与评论,提炼成能辅助你��策的结论;
- 发掘下一个"股神": 将 Reddit 发帖作者按一套规则打分排名,帮你提前发现潜力投资者;
- 最友好的中文阅读体验: 所有帖子与评论全部翻译,还做了排版优化,比 Reddit 主站更适合中文投资者阅读;
- 以及更多有价值的内容

快来试试吧!

[Ace from Money or Life 美股频道 @Money_or_Life_X]

很好的科普，来自，坤元财研！

[168X @168X_Fortune]

⚡️@labubu_trader × @QihongF44102 对话 168X：AI 牛市的下一个 Alpha，藏在 CPO、MLCC、记忆体，还是 TSMC vs Intel？

3X Long Labubu 是中文 X 上极具辨识度的市场节奏型交易者，擅长从 market structure、技术位、利率、CPI、杠杆与资金结构，判断 AI 美股与半导体行情里的 bull trap / bear trap

AI 产业挖掘机则是少数从产业链底层出发，持续挖掘 AI 供应链瓶颈的研究型 KOL，长期关注 CPO、InP laser、MLCC、钽电容、记忆体、被动元件与 AI 服务器带来的结构性重估

当 AI trade 进入回调，市场开始重新定价利率、CPI、地缘政治与半导体供应链风险；当 SemiAnalysis 引发 CPO delay 争议，MLCC 与记忆体却同时出现新一轮周期信号，真正的 alpha 到底在哪里？

这场 Space，我们会和两位嘉宾聊 AI 牛市回调、SPX / NDX 节奏、CPO 与光通信争议、MLCC 与钽电容重估、Samsung / SK Hynix / Micron / SanDisk 的记忆体机会，以及 TSMC 与 Intel 背后的制程、封装和地缘战略竞争！

主持：@168MrZ @vcmktasa
嘉宾：@labubu_trader @QihongF44102
直播时间：6/11 12:00 PM 东八区
X Space 链接：https://t.co/AR6trSYtrJ

[qinbafrank @qinbafrank]

晚上都在传Semianalysis的Computex2026参会感受CPO大规模落地要延期，可是伯恩斯坦在5月中旬的报告里就明确说到：云厂商不会为了节能牺牲系统可靠性和可维护性。Bernstein与中际旭创沟通，目前没有云厂商计划在2026-2027年大规模部署CPO。CPO是方向，但2026年真正开始兑现业绩的更可能是LPO/NPO过渡阶段
2026年更现实的收入在 1.6T、LPO/NPO、光源、测试、PCB、ABF、CCL。光也不会立刻消灭铜，铜也不会永远守住所有场景；不同距离和系统层级会选择不同方案。
为什么当时拆解这么报告，最关键就是这份报告其实说的是光互连领域的投资节奏。
如果详细看了伯恩斯坦的报告，就不会对今天Semianalysis感到惊讶和意外

[Gaetano @crux_capital_]

If you are concerned about Semianaylsis Optics note

And are trying to figure out who is best positioned

You might want to read this

[Gaetano @crux_capital_]

If you are interested in Photonics

Like $AAOI $NOK $LITE $POET etc.

You've got to read this

Please bookmark & share!

[Rocky @Rocky_Bitcoin]

今天看了一份瑞银对博通 $AVGO 的分析报告，大吃一惊，假如按照瑞银的预测，28年博通将成为一家至少5万亿美金的公司！🧐

讲真的，这个饼画有点大，我掰开揉碎给大伙算一算，看看到28年，这3500万片 TPU出货量到底能给 $AVGO 带来多少真金白银！🧮

瑞银在报告中给了一个TPU市场的数据，3500万片 TPU，博通一家保守估算市占60%，约2000万台设备，单台售价1.5万美金，这里就保守估计3000亿TPU收入。

另外随着ASIC激增，市场将对其AI网络基础设施需求会爆增，对应的 Tomahawk 6/7 网络交换机、PCIe Switch 需求都会水涨船高。预计网通端能贡献约 400 亿美金。

传统业务 + VMware 软件：假设维持每年稳健增长或保持平稳，贡献约 350 亿美金。

📌 这里总营收将惊人的达到3750亿美金，是现在25年度的5倍之多。

按照今年Q1的净利率42%计算，2028E 净利润将会达到惊人的1575亿美金，这是什么概念，2026财年英伟达的全年净利润也才1200亿美金。

以目前同样英伟达41倍的PE给博通估值，那么市值将会来到惊人的6.45万亿美金，以保守30倍PE计算，也有4.7万亿美金，是现在市值的2.6倍！🧐

但我始终感觉哪里有点不对劲，这个饼吃太大，容易噎着，我讲讲这里面可能存在的几个大坑🚨

1️⃣ 供应链瓶颈：
TPU增长从430万到3500万，两年时间增长8倍，这对供应链产能会造成严重考验。台积电的产能、CoWoS封装技术、HBM内存供应（美光、SK海力士、三星），每一个环节都得跟上。现在英伟达GB300和VR200都在抢产能，AVGO能不能拿到足够的wafer allocation，这是个大问题。

2️⃣ 客户集中度风险：
AVGO的ASIC主要客户就那么几个：

• Google（TPU）
• Meta（MTIA）
• OpenAI（据说在开发，配合Nexus 10GW项目）
• Anthropic（3.5GW协议）

假如这几个大客户砍单或者延迟订单，AVGO的ASIC业务立马崩盘。而且这些科技巨头都在疯狂烧钱搞AI，经济一旦下行，资本开支削减，ASIC订单就会大幅缩水。

3️⃣ 竞争加剧：
ARM AI ASIC芯片也在路上，市场预估在2027年初推出，联发科也在做双源供应。市场蛋糕虽然在变大，但分蛋糕的人也越来越多。AVGO能不能守住市场份额，也是核心变数之一。

📝我个人的判断，瑞银这份报告，数据上看起来很美，但实际落地的不确定性太大。3500万片出货量，我个人觉得有点不切实际了，更现实的预期可能在1500-2000万片左右。

假如按照1500万片，60%市占率，AVGO能拿到900万片的市场份额，市值到2028年翻倍。应该属于轻轻松松的。

核心注意几个时间节点：

• 2026年底到2027年初：ARM AI ASIC推出，看竞争格局。
• 2027年中：看OpenAI的ASIC项目进展，这个对AVGO影响巨大。
• 2028年：看实际出货量能不能兑现瑞银的预期。

DYOR🙏，投资有风险，这份瑞银���告看看���好，别太当真！

[Gaetano @crux_capital_]

https://t.co/pFBwh8vzdo

[大宇 @BTCdayu]

这 @168MrZ 是把 @qinbafrank 压箱底东西给聊出来了

先转发收藏，然后全文背诵。

[Fiona ❤️& ✌️ @nft_hu]

其实无论是光通讯还是探讨AI集群的连通性，都写过不少推文，只是散落在各处。整理一下合集，复习一下。

1️⃣去年11月，写光通讯的时候第一次买了 $COHR 和 $MRVL ，研究光通讯的起点。大型集群的未来是光连接，未来 GPU/CPU 间将以光直接互连，延迟降低 90%。
https://t.co/xMWPnTuJJV

2️⃣备受关�� $LITE $COHR $MRVL $CRDO在这个产业链里处于什么位置？我们在交易的到底是什么预期？
https://t.co/uzCPdVX3vS

3️⃣光通讯产业链介绍
https://t.co/wzOdBnNjgy

4️⃣InP卡脖子的通行证https://t.co/LSreYvd1o8

5️⃣市面上不同光学方案的缩写和原理
https://t.co/XFXrmlOHrR

6️⃣光通讯的选股排名，非常主观
https://t.co/knD2yiiRBq

7️⃣光互连也是HBM的未来，解决物理极限
https://t.co/wBxZYq5D7u

8️⃣AEHR的机会，为什么是现在
https://t.co/sqH9NZPo9f

9️⃣硅光子技术与InP（磷化铟）路线的不同与各自的优缺点。
https://t.co/nMfIbdxrHa

🔟推荐 $CRDO 原因https://t.co/4pcl6vhb0Y

有两条产业线会明确受益于TPU 8t和Virgo网络
https://t.co/El4aA5Q38G

还有挺多的，总之，写这么多也是因为，我真的相信光是未来，铜光共存的趋势是现在。

[Citrini @citrini]

In case anyone wants to revisit our list of TPU Suppliers in light of recent events…

https://t.co/SclAdH6x0M

[夜谈 @gntalktalk]

重构 AI 工厂的电力地基：拆解 NVIDIA Vera Rubin 的储能与集成密码（兼谈flnc为什么暴涨）

昨天Fluence Energy (FLNC)、西门子（Siemens）与英伟达（NVIDIA）联合发布了 136MW 级数据中心基础设施参考设计。
这是面向 NVIDIA Vera Rubin 平台 极限物理指标的深度协同设计（Co-Design）。

一、 物理极限的逼近：为什么通用设计在 Rubin 时代失效？
传统的通用电力设计在旧代服务器（如 10kW-20kW 机架）中行之有效，但在面对未来的 Vera Rubin 平台时则彻底卡壳。

Rubin 带来了三大颠覆性的物理改变：
从 54V 到 800V DC 的跳跃： 随着单芯片功耗冲向 2000W+，传统 54V 机架配电的电流强度将直逼物理极限，铜缆面临熔断风险。Vera Rubin 彻底转向 800V 高压直流母线供电，要求电力与储能设备必须在源头上进行高压适配。
恐怖的瞬态负载（脉冲功耗）��� 代理 AI 在高频推理时，算力负载会��微秒到毫秒间产生断崖式的暴涨或暴跌。这种极端的功率跳变会形成高频电网冲击，极易击穿数据中心的配电系统。
全液冷与超高密度： 普通机架功耗仅十余千瓦，而 Vera Rubin NVL72 机架直接飙升至 120kW-130kW，未来甚至将直奔 600kW。该平台彻底告别风冷，100% 绑定全液冷设计，这要求基础设施重组所有配电单元空间。

二、 混合储能协同：微观拆弹与宏观大坝

为了应对 Rubin 平台的脉冲功耗，一套由“超级电容 + 锂电池储能”构成的混合储能系统（HESS）成为了新架构的核心。

1. 武藏精密 HSC 贴身拆弹
在算力机架内部，武藏精密（Musashi Seimitsu）的混合超级电容（HSC）充当了微秒级的电力缓冲垫。
毫秒响应： 传统锂电池响应速度在秒级，而 HSC 具备超级电容的电荷快速释放���性，能在毫秒内对 Rubin 芯片的爆发式功耗进行高功率充放电。
百万次寿命： AI 高频推理意味着脉冲波动每天发生数万次。HSC 支持超过 100 万次的完全循环寿命，避免了电池频繁充放电带来的快速衰减。

800V 高压契合： 相比传统电容，HSC 具备更高的单体电压，在搭建 800V 直流储能模组时所需的串联单元更少，能够以极小的体积塞入寸土寸金的算力机柜中。

2. Fluence Smartstack 稳住后方
在算力园区外围，Fluence 的 Smartstack 储能平台则负责秒级到小时级的大规模能量平衡。

削峰填谷： 平滑长周期的电网变动，在 peak 阶段（GPU 满载需求突增时）提供兆瓦级的容量支撑。
并网缓冲： 充当 136MW AI 工厂与外部公共电网之间的缓冲隔离带，防止 AI 工厂的剧烈波动导致外部公共电网频率失稳。

三、 角色��变：FLNC 如何定义“能源系统集成商”？
在这场三方合作中，Fluence (FLNC) 的核心角色是系统集成商（System Integrator）。它的商业壁垒和价值，早已不再是售卖底层的电芯资产，而是提供“软硬件一体化的能源大脑”：（拆解见插图）

物理与高压直流集成： FLNC 将上游西门子的中低压配电柜、自身的电池模块以及冷却系统打包，在物理和电气层面整合成标准化的集装箱舱体，实现 Tier III 级别的在线可维护性。

核心软件控电（Fluence OS）：FLNC 依靠其 Fluence OS 操作系统，打通了 NVIDIA 的 DSX 动态功率调配协议。Fluence OS 会在百毫秒内做出频率响应，并向下对接机架内武藏精密（通过代工巨头伟创力 Flex 整合）的电容数据。

避免级联冲突： 软件的集成确保了“机架内的电容”与“园区外的大电池”在充放电逻��上保持步调一致，防止两者在剧烈波动时因响应延迟而发生功率互卷或控制死锁。

四、 商业底层逻辑：从定制时代走向“乐高式”交付

将大储能引入基础架构蓝图，预示着数据中心供应链的底层商业逻辑发生了巨变。
对于 Hyperscaler（超大规模云厂商）而言，以往新建一座 100MW+ 级别的 mission-critical AI 工厂，仅供电与电气系统的定制化设计和审批就需要耗费 18 个月以上。
而 FLNC、西门子与 NVIDIA 推出的这种预工程化参考设计，将原本需要单独设计的强电变电、高压直流母线、液冷 CDU、机架电容以及园区大储能，打包成了一套“即插即用”的标准化全栈方案。厂商可以像搭乐高积木一样直接复制部署，将交付周期缩短数倍。

在这场算力狂飙的军备竞赛中，能源不再只是 IT 的被动配套，而是决定 AI 算力能否落地、能否稳定运行的直接生产力。FLNC 与武藏精密在微观和宏观层面的合围，恰恰掐中了未来 gigawatt 级 AI 时代最核心的物理命门。

免责声明：本人持有文章中提及资产，观点充满偏见，非投资建议，dyor

[Kenny.eth @_0xKenny]

LEAPS CALL 的机构级思维框架

心态：LEAPS 不是彩票。它是对你本就看好的公司“加杠杆持股”。如果不愿意持有正股两年，就不要买它的 LEAPS。杠杆放大好决策，也同样放大坏决策。

选股是 90% 的胜负手：强自由现金流、18-24 个月后仍稳健存在的生意、行业顺风、期权链流动性好（买卖价差宽会悄悄吃掉你的边际收益）、估值有安全垫。深度虚值 LEAPS 虽便宜，但一旦动能停滞就会出现“机翼坍塌”（wing collapse）- 只留给跑得最猛的高信念标的。

入场时机：方向对、时机错照样亏。关键是 IV（隐含波动率）：IV 是成本，高 IV 等于为同样的敞口多付钱。要看个股自身 12 个月的 IV 区间，不要用 VIX 衡量个股长期权定价。价格最好在长期支撑或重要均线附近入场，日线周线同时企稳则信念加分。

结构：结算日、Delta、收入层。12 个月是底线，18-24 个月才能“呼吸”。成长股 LEAPS 用 ~35-40 Delta（真杠杆）；“替股”型高信念标的用 ~75-80 Delta（资本效率）。真正机构边际在收入层：对着长仓卖更短期 call 收权利金 - 但要克制，Covered Call 本身是负边际交易，别在强势突破时卖。

持仓管理：分批止盈而非全进全出；盯住 90 天窗口（60 DTE 以内 Theta 加速，必须提前 roll/平/行权）；逻辑真破就走，久期救不了坏逻辑；仓位要按“假设自己会错”来定。

六大爆仓错误：没做研究就买、为省钱砍长期期权、忽视入场 IV、单仓��大、入场前没有退出框架、收入层逆势时不管理。

[Zephyr @zephyr_z9]

What's happening in the MLCC market

First off, MLCC as a whole is a $15B market. MLCCs for servers were a $1.3B market in 2025 ($600m for AI servers, $700m for general servers)
The AI server MLCC market is growing at 80%+ CAGR, and the general server MLCC market will also accelerate due to agentic AI increasing CPU demand (around 30%-40% CAGR)
We will see negative growth in the smartphone/mobile MLCC market for at least 2026-27.
Humanoids are another future high-growth market for MLCCs
Book-to-bill ratio for most MLCC suppliers is over 1 now

Reasons for price hikes-
High Nickel & Silver are affecting all segments
There is a supply-demand mismatch in the high-end (high capacitance, high voltage) segment, which is used in autos & servers
High-end MLCC lead time is over 20 weeks
Spot/distributor prices have increased by 20%-40% for low capacitance & consumer device MLCCs due to hoarding and double booking, especially in China
OEM contracts have not seen large price hikes yet

What's happening now:
Rapid capacity expansion happening across the industry
Murata expects blended ASP prices to remain flat (ASP going down in consumer electronics, expansion in AI server market)
Tier 1 players like Murata, Taiyo Yuden, SEMCO building capacity to serve AI server MLCC market
This will create opportunities for Tier 2/3 and Chinese suppliers to expand in the mid to low end market (Macronix effect)

Future:
MLCC production equiment & raw materials suppliers will be the biggest beneficiary of this CAPEX boom
MLCC producer stocks have performed well, and it is finally spilling to raw material/equipment producers
I expect them to outperform MLCC producers now

[Manchurius Hao — Greeks.live首席赌狗 @AntonLaVay]

对于希望从根本上，系统性的了解类似MLCC和硅电容一类的东西的朋友，推荐阅读村田制作所自己推出的指南，虽然是25年年末的，但是仍然非常有帮助。

⬇️⬇️⬇️
Technology guide: Optimizing Power Delivery networks for AI Servers in next-generation Data Centers
https://t.co/SPxIQvtMeC

[新闸路摸鱼仔 @derek03275486]

根据 Rosenblatt 最新 Optical 研报，InP 磷化铟这条线，市场可能还没定价够

很多人讲 CPO、硅光，第一反应是“未来会不会去 InP”。
但研报模型给的答案是：没那么快，甚至可能相反。AI 数据中心对 EML、CW 激光器需求继续上行，而这些核心器件离不开 InP

Rosenblatt 预计，InP datacom 激光器收入将从 2025 年约 19 亿美元，增长到 2030 年约 227.5 亿美元，5 年接近 12 倍

英伟达要求供应链 2025-2030 年将 InP 激光器产能提升约 20 倍，但上游厂商目前只规划约 12 倍扩产。

这中间的差，就是后面市场反复定价的地方，很多人以为 CPO/硅光会替代 InP。��� Rosenblatt 假设，到 2030 年，数据中心光模块需求仍有约 50% 依赖 InP，另外约 50% 才转向 CPO

CPO 不是来杀 InP 的，而是来把 InP 的稀缺性打明牌的。
如果英伟达要 20 倍，上游只给 12 倍，那接下来交易的就不是“有没有需求”，而是“谁有产能、谁有材料、谁能供货”

海外看 LITE、COHR、AAOI、AVGO。A股继续看磷化铟衬底和国产替代

[3X Long Labubu @labubu_trader]

This table from MS pumped so much PCB/MLCC all of a sudden since the last two weeks.

My MLCC picks prefers the lowest P/B names, as I think the ones that can win the MLCC shortage the most should be the ones with pretty decent capex already invested.

[Fiona ❤️& ✌️ @nft_hu]

关于电力投资推荐阅读：https://t.co/RGgfBP3ikE

这篇文章把电力投资拆解，把 24 家上市公司映射到各个细分环节上。涵盖了很多最近的热点议题，MLCC/STT/VRM/下一代半导体SiC GaN等等。

电能从发电厂输出，一路要跨过三大电压区间，才会最终抵达 GPU：
1️⃣高压层级（765kV → 13.8kV）
这一段负责把电力“送到”数据中心：电厂、输电线路和变电站都属于这里。
这些物理基础设施一旦建成，通常会运行 20–30 年，且从立项到落地的周期长达 2–7 年，是整条链路中响应最慢、瓶颈收缩最慢的一环。
2️⃣中压层级（13.8kV → 48V）
这一段是在数据中心建���内部，把电力“分发”到各个服务器，同时把热量排出去。
开关柜、UPS（不间断电源）、PDU（配电���元）、服务器 PSU（电源供应器），以及各种冷却系统，都归在这一层。
目前最大的架构变革——800V 直流、48V 直供负载（direct-to-load）——也主要发生在这一段。
3️⃣低压层级（48V → 0.65V）
这是“最后 1 厘米”：电压在贴着 GPU 的位置完成最后一次转换。
GPU 内核运行电压会随工况在 0.65V–0.85V 之间变化，这里用 0.65V 作为参考点，是为了展示整个电源链路的完整降压跨度。
VRM（电压调节模块）、下一代功率半导体（GaN/SiC）、MLCC 等被动元件，以及电源连接器，都属于这一层。
这一层的成长率最高，但护城河的持久性却是最弱的。