くあどらんと

扱う電力が1kW止まりの回路屋だったりファーム屋. 上越国境は17号線,碓氷峠は18号旧道で越える人.
水草はこちら→@threestateinv
備忘録 :

[くあどらんと @RightHalfPlane]

差動変圧器って単語はよく聞くけど差動コンデンサって聞かないよね

[くあどらんと @RightHalfPlane]

30年前に遊んだプラレールが、同じ規格のまま、入手できて遊べるというのは素晴らしいことだと再認識するのです

[くあどらんと @RightHalfPlane]

OPA2188

[マウザーエレクトロニクス @MouserElecJapan]

みんなは何が好き？

[tarori @tarori634]

D級アンプいろいろシミュレーションすると、やっぱりUCD系が圧倒的に負荷変動に強い
基板作るか

[くあどらんと @RightHalfPlane]

痔瘻完治！

[くあどらんと @RightHalfPlane]

@Pv_elelab MLCCのショートモード破損でスナバ抵抗焼損でしょうか？
デカいMLCCは割れがち

[くあどらんと @RightHalfPlane]

メモ

https://t.co/ESDVhxxAvI

[くあどらんと @RightHalfPlane]

チップワンが止まってる！

[くあどらんと @RightHalfPlane]

ゴミのような回路ミスをして最悪な気分で連休に入りつつある
手直しがつらい

[🐇 @1p_semicon]

semiの開発秘話が一つに纏められていた…！
日本における半導体の製造装置・素材・デバイスの開発における裏話や苦労話から勉強できることがめちゃめちゃありそう！
全部読みます。
https://t.co/BzVbx5c6MW

[しろててワークス@配線天国 @siroteteWorks]

やべーなんだこのソフト！
あと2、3ヶ月早く知りたかった！

[Yuki Suga/編み物ラグビー好きフリーランスロボット屋プログラマー @ysuga]

俺のロボット設計指針シリーズ

「メカ電気ソフトのトータルなモジュール化を徹底的にやる」

モジュール化は運用フェーズで強力な武器であるが、開発フェーズでもメリットが大きい。機能を分割すれば開発作業を並列化できる。

僕は前職で海外ロボットの輸入販売をやってたが、僕が扱わせて貰ってた海外製品は（当時の技術だが）モジュール化が徹底してた。運用面では、モジュールを交換で修理、というのは我々のような海外代理店サポートするときに強力だった。事情の込み入ったお客様には、基板送るだけで直してもらう事もあった。

ソフトウェア、メカ、電気系でそれぞれにモジュール化は良く考えること。だがトータルにモジュール化するのは結構難しい。ロボット開発経験者でも難しい。例えば、アームのエンドエフェクタで使う回路と、頭部のセンサ処理を同じ基板で実装してたりする。事情は理解できる。ただ、ケーブル引き回しだけでドキッとするし、トータルシステムを組まないと基板をテストできない。結果として色んな意味で信頼度が低い箇所になる。信頼度が低いハードは、ソフトを書いてても最初に疑う箇所になって進まなくなる。同時に動くと電源の容量が足りない、なんてことが起きるが、ソフト開発フェーズだとソフト専門家が担当してるのだが、ソフト専門家だと気付きにくいところであったりする。

簡単に言えばトータルなモジュール化というのは、それぞれが製品のような様相を呈しているのが望ましい。メカがモジュール化されていて取り外しが容易。制御系のマイコンやLinuxを積んだPC等を積んでいてEthernet等のバスで繋げて司令を送る。モジュール内のセンサ等処理回路、電源の電圧変換（レギュレータ）等もモジュール内部に搭載。このモジュールにACアダプタとPCに接続したら動かせる。このあたりが理想。開発運用を並列化できる。一つ一つが製品になるイメージ。

逆にここまでやらないとメリットが出ない。電源を取るためだけに一つのハードを奪い合いながら開発してたりする。資金があれば大規模なハードを開発のために複数建造するんだけど、無駄すぎるし、スコープ外のハードが付属するとテストのコストが増える。

モジュール化は機能のオーバーヘッドが大きいのでバランスが必要だが、開発運用の並列化は実は巨大なメリットで安く観られがち。大抵の場合、思ってるよりもとことんやった方が良い。徹底的にやらないと意味が薄れる。

「メカ電機ソフトのトータルなモジュール化を徹底する」

[くあどらんと @RightHalfPlane]

メタルマスクが浮いてはんだ量が安定しないとかで、
シルクは必要最低限

[もーりー @magicarchtec]

今の車載基板設計、シルクが一切ないんだなぁ。
コネクタ含めてDIP部品なし、Via穴はサイズ大きめでレジスト残渣残りによる不良軽減のためなのかなぁ

[くあどらんと @RightHalfPlane]

SMT部品の熱が微妙に入らなかったらどうするか
放熱器つける、ことも考えるが、
銅箔70um化、層数増加も検討の余地あり

[とき@engineer @toki_engineer]

中国のFA機器メーカーであるINOVANCE。日本国内でも実際に使われたり、使わなくとも選定の話題にあがることが増えてきた。

中国メーカーだからといって「安かろう悪かろう」と見ているなら、その認識はもう古いと思う。

INOVANCEは2024年の売上が52億ドル強、前年比22％増。R&D投資も売上の8.5％である4.4億ドル超を投じている。

PLC、サーボ、インバータ、HMI、I/O、ロボットまで幅広く揃え、SPS 2025にも出展するなど、欧州への展開も着実に進めている。

三菱電機も中国FA事業の現地自律化を進め、中国ローカルブランド「LINGLING」を打ち出し、中価格帯ラインナップで対抗しようとしている。これは、中国市場で競争環境が変わり、従来の「日本で開発した高性能品」だけでは勝てなくなったことを示している。

中国メーカーの台頭は確かに脅威だが、日本側の競争優位性がどこにあるのかを問い直す良い機会かもしれない。

[Gyroid @shutoito]

逆にTM3000くらいから10年以上大きな進歩がないと感じてしまう。ここ20年くらいの日系メーカーあるあるかもしれないけど、誰でも予想できる最低限の機能の付け足しと保守でその価格を正当化してるの？って感じる。

[Hiraku TOIDA @HirakuTOIDA]

Digikeyにケース加工サービスが
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お客様の設計ニーズに合わせたカスタムエンクロージャをご提供
Hammondでは、様々な素材オプションから選択可能な標準エンクロージャを幅広く取り揃えています。これらは精密なカットアウトや穴あけ加工によるカスタマイズが可能です。
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[くあどらんと @RightHalfPlane]

FA業界において、ルネサスのディスコンを受けて東芝に変更した基板、いくらでもありそう
歴史は繰り返す

[くあどらんと @RightHalfPlane]

ディスクリートのトランジスタとか全然儲からんよね
一個15円とかで、リールで買っても一リール数万円

[UTiCd @UTiCd]

東芝のバイポーラトランジスタの新規設計非推奨＆生産終了予定、590品種…
https://t.co/JTywba7wWR

[くあどらんと @RightHalfPlane]

https://t.co/57SozYsnIN