榎並大輔/株式会社TMH CEO

半導体工場の稼働支援をしていて、主に半導体製造装置に関わるビジネスを行っています。 Technology Makes Happiness！ 東証グロース市場 証券コード:280A

[SEMICON.TODAY | 半導体ニュース最前線 @semicon_today]

7/29〜7/31は半導体業界の決算ラッシュ。主要半導体企業の決算スケジュールを1枚にまとめました。NXP、KLA、東京エレクトロン、アドバンテスト、SK hynix、Qualcomm、Arm、ルネサス、キオクシアなどの発表が続きます。ぜひご活用ください。

#半導体 #決算 #SEMICONTODAY

[Haruki Sonehara / 🇺🇸シリコンバレーのプロダクトマネージャー(B2B・B2C) @Haruki_Sonehara]

いろいろな日本企業を支援させていただく中で、採用の話もよく出てくる。

そこでお伝えしている、シリコンバレーのスタートアップ達に受け継がれる、採用の要諦。

役割・名前で採用するな。
会社にもたらす変化で採用しろ。

過去ビッグテック企業で、

営業してました
事業開発してました
エンジニアしてました
マーケティングしてました
etc

スタートアップはこういう名前を前にすると、暗黙のうちにラベルの輝きにどうしても釣られてしまう。

だが、それが命取り。
スタートアップにおいては一人一人の存在が重く。悪い採用は会社を傾かせるほどのインパクトがある。

考えてほしいのは、

その採用で、会社にどんな変化をもたらしたいのか？

ということ。例えば

営業職 -> コールドリーチしまくりから100件のリード獲得
人事職 -> パフォーマンスレビュープロセスの策定と実行
エンジニア職 -> AIでとっ散らかったコードを拡張性高くリファクター

起業家は「誰を採用する？」の前に、

その人が入ることでどんな変化を起こしてほしいか？
その変化がどう他のチームとの間で掛け算になれるか？

に対して明確なイメージを持った方がいい。

いくら会社のHPにキラキラな経歴の人が並んだところで、大したインパクトもだせなければ、変化も起きてないなら、その採用は失敗だ。

[関真希 @mseki_official]

当社(280A 株式会社TMH)の代表取締役社長の榎並がラジオNIKKEI この企業に注目！相場の福の神に出演しました！詳しくはポッドキャストまで！

[日本経済新聞 電子版（日経電子版） @nikkei]

米マイクロン、時価総額1兆ドル突破　メモリー逼迫で年末比3倍急騰
https://t.co/Dv4USlz5a5

米シティグループのアナリストは「DRAMの価格上昇は2027年まで続く」と予想します。

[日刊ゲンダイDIGITAL @nikkan_gendai]

【Z世代のための株式投資／藤本誠之 】「TMH」は中小型株の中に眠る原石 半導体関連の名脇役から主役へ！ https://t.co/XIlX86F9FS #日刊ゲンダイDIGITAL

[榎並大輔/株式会社TMH CEO @TMH_ENAMI]

本日時価総額100億円を突破しました。皆様のご指導・ご支援本当にありがとうございます。
半導体業界は現在でも100兆円超の産業、2050年には750兆円の産業になると言われていて、大きく成長します。
TMHはまだまだとても小さな会社、ただ、これから爆発的な成長するための種蒔きは確実にしています。この先の大きな成長に引き続きご期待下さい。

[榎並大輔/株式会社TMH CEO @TMH_ENAMI]

@kioxiaman ありがとうございます😊
ご期待に応えられるよう引き続き精進して参ります！

[さすらいのキオクシアマン @kioxiaman]

@TMH_ENAMI 上々来高値更新おめでとう御座います！益々のご活躍を期待しております。

[高野秀敏/ベンチャー採用転職/エンジェル投資家/M&A @keyplayers]

https://t.co/R8FMW8WYH7

[情報収集専用垢なので基本呟かないでも呟くときは発作が起きたと思ってくださいポヨ @Johoshushupopo]

SAMSUNG製のCISをAppleが採用することで熊本に進出したTSMCへの影響を心配されている人がいますが短期スパン(～2032年)で見ると影響は無いポヨ

JDIのLCDパネルやSAMSUNGのスマホ向けCPUが🍎から切られた例を思い起こす方が多い🦆しれませんが、それの事例とまずソニーが異なるのが以下の理由ポヨ

・ソニーの現在の高機能向けCIS生産能力がダントツであり他社が”全て”を置き換えは困難なこと
・かつての例は製品仕様が未達だったためであり、今回の件は調達先確保が目的

今回の🍎のSAMSUNG採用は数年前のソニーの供給問題が起点でありそのバックアッププランによるもので、また政治的に米国生産アピールが必要だったことポヨ
まずは少数の機種採用に留まりますが今後のソニーの対応如何では購入比率の変更はあり得るポヨ

一方でJAMSへ基本的に影響が無いと判断しているのは、メインのCIS向けの製造が予定通り進んでいることと、先のP2ファブ建設計画変更の際にTSMCとしてのFab23の立ち位置を明確化(3nmノード製造含め)したからポヨ

かつてのファミコンソフトの抱き合わせ商法のような話が噂では上がっていますが、B2Bビジネス特に🍎関係では数年先のタイムラインを共有しているので眉が唾でベトベトになっているポヨ
https://t.co/rPjMn64okk

[榎並大輔/株式会社TMH CEO @TMH_ENAMI]

後編も出てます(^^)
【早稲田出身経営者×現役早稲田生が対談！】株式会社TMH榎並社長が早稲田生のキャリアに関する質問に本気で回答！（後編） https://t.co/nSXM2yXRVQ @YouTubeより

[榎並大輔/株式会社TMH CEO @TMH_ENAMI]

【早稲田出身経営者×現役早稲田生が対談！】株式会社TMH榎並社長が早稲田生のキャリアに関する質問に本気で回答！（前編） https://t.co/owP8iFLUQN @YouTubeより

[榎並大輔/株式会社TMH CEO @TMH_ENAMI]

ピンチの時に助けてくれる人は、ピンチの時には作れない。普段から相手に価値を提供し続けた結果として、いざという時に手を差し伸べてもらえる。う

ちの役員陣との関係もそうで、肩書きや条件ではなく、日々の信頼の積み重ねが今のチームを作っている。互いにリスペクトできる関係が、結局いちばん手放してはいけない資産だと思う。

[小山竜央＠マーケティング侍 @tatsuokoyama]

ピンチの時に「助けてくれ」と言って助けてくれる人って、正直少ないですよね。

私が長年経営やってきて実感してるのは、助けてくれる人はピンチじゃない時に作るしかないということ。綺麗事じゃなくて、経営の生存戦略。

普段から取引先に有益な情報を送る。紹介してくれた人には必ず名前を出して感謝する。年に1回だけ手書きでお礼を送る。

普段はLINEでいいんです。でも手書きの手紙が1通届いた時のインパクトは、LINE100通分に相当する気がする。

結局、ビジネスの最大の資産は「あの人のためなら動く」と思ってもらえる関係値なんよね。

[榎並大輔/株式会社TMH CEO @TMH_ENAMI]

【日本の半導体の勝ち筋】

AI向け最先端チップで正面から戦うには数兆円規模の投資が必要で、現実的に難しい。

しかしパワー半導体、特にパワーモジュールの領域には明確な強みが残っている。

パワー半導体は、チップだけ納品しても顧客がそのまま使えるとは限らない。

・チップが発する熱をどう逃がすか
・顧客の製品にどう取り付けるか
・冷却装置とどう組み合わせるか

ここまで設計して、すぐに組み込める形で提供する必要がある。この一連の設計をまとめて提供できることが日本企業の強みだ。

ロームは車載充電器向けで実装面積52%削減、東芝は冷却系サイズ61%縮小の可能性を示し、富士電機はボッシュとEV向けモジュールで協業を進めている。

この3社の動きは、日本勢がチップの性能勝負ではなく、顧客の設計負担を丸ごと引き受けるモジュール提供で差別化できる可能性を示している。

ただし楽観はできない。

中国メーカーが国策支援で急速に台頭し、価格競争は厳しくなっている。車載だけに頼らず、AIサーバー電源、再エネ、蓄電池へ用途を広げられるかが収益の安定性を左右する。

これから問うべきは、「日本が半導体で復活できるか」ではなく「どの領域で不可欠な存在になれるか」だ。

https://t.co/O8FotK8jHm

[榎並大輔/株式会社TMH CEO @TMH_ENAMI]

TSMCがサプライヤ選定にCO2排出の削減実績を組み込み始めた。

一見、この取り組みは環境への姿勢改善かと思われるが、実はそれだけではなく、取引を続けられるかどうかの問題にかかわってくる。

主要排出サプライヤ50社超がGREEN Agreementに署名し、対象はサプライチェーン排出の約9割。2026年末までに製品カーボンフットプリントの第三者検証、2030年までに再エネ85〜100%が求められている。

日本の材料・装置メーカーにとってこれは直接的な影響がある。技術・品質・納期で選ばれてきた企業でも、CO2データを出せなければ比較の土俵に立てなくなる。

脱炭素が企業イメージアップというあいまいな意味合いだったものが、受注を守るための必須条件に変わりつつある。

https://t.co/UxUG30dM1R

[榎並大輔/株式会社TMH CEO @TMH_ENAMI]

DRAM市場は、1990年には13社で95%を占めていたのが、2020年にはサムスン・SKハイニックス・マイクロンの3社で95%を占める超寡占市場に。

しかも生成AIで次世代DRAM需要は急拡大。
供給が3社に集中する中で需要だけが膨らめば、需給と価格は大きく振れやすい。

装置・部品・保守の重要性が高まるのは当然で、この構造理解は投資にも事業にも不可欠だと思う。

[駿HaYaO @QQ_Timmy]

1. DRAM 市場寡占化持續進行（圖表10）
- 1990 年代初期：市場上有 13 家主要 DRAM 廠商（市占率 3% 以上），前 13 大廠商合計市占率達 95%。
- 2020 年左右：廠商數大幅減少至僅剩 3 家（三星、SK Hynix、美光 Micron），這 3 家合計市占率同樣達到 95%。

2. 生成式 AI 推升 DRAM 需求
- 圖表顯示生成式 AI（如 ChatGPT 等大型模型）大幅增加對 DRAM 的需求。
- 這是推動近期記憶體市場成長的重要驅動力之一。

3. 半導體記憶體工廠生產性遠高於其他製造業（圖表9）

4. 記憶體專利創出高度集中於少數國家（圖表6）
2004–2023 年主要半導體記憶體廠商的專利申請數（按國家/地區）：
- 韓國：79,552 件（大幅領先）
- 美國：4,416 件
- 日本：3,830 件
- 歐盟（EU）：1,172 件
- 台灣：420 件

[榎並大輔/株式会社TMH CEO @TMH_ENAMI]

マスク氏がAIチップの設計から製造・パッケージングまでを自前で完結させるTerafab構想を本格始動させた。

テスラ、SpaceX、xAIが連携し、年間1テラワット級の演算能力を目標に掲げる。

インテルの参加表明も加わり、TSMCやサムスンが主導してきたファウンドリ分業モデルに正面から挑む形だ。

これまでのAI半導体の多極化とは、TSMCかサムスンかという製造委託先の選択肢が増える話だった。Terafabは委託すること自体をやめ、自分で工場を持つという次の段階に踏み込んでいる。

これが実現すれば半導体のサプライチェーン構造そのものが塗り替わる。

ただし、先端製造の歩留まり確保や装置調達の壁は極めて高い。構想の大きさと実行の難しさ、その両方を冷静に見ておく必要がある。

https://t.co/RhPHWp5pEW

[榎並大輔/株式会社TMH CEO @TMH_ENAMI]

要約すると、AI需要の急拡大に対してNANDの供給拡大が追いつきにくく、当面は価格の上昇圧力が続きそう、という話。

汎用NANDの契約価格は昨年1月比で約8倍まで上昇。

AIデータセンター向けeSSD需要が伸びる一方、メーカー各社は過去2〜3年の減産の反動もあり、供給を急には戻せていない。

加えてSamsung・SK hynix・MicronはDRAM/HBMを優先しており、NAND増産は相対的に後ろになりやすい。

Kioxiaは四日市、Samsungは西安、SK hynixは大連で増産を進めているが、設備投資やライン立ち上げの効果が本格的に出るには時間がかかる。

需要は先に立ち上がっているため、当面はNAND価格の強い地合いが続く可能性が高い。

SSDや一部電子機器のコストにも波及しうるため、調達・在庫・価格戦略は早めに見直しておいたほうがいいだろう。

[Jukan @jukan05]

NAND Flash Prices Surge Amid Delayed Capacity Expansion… Samsung Electronics & SK Hynix Go All-Out to Ramp Production

As NAND flash demand surges on the back of artificial intelligence (AI) industry growth, global NAND flash manufacturers including Samsung Electronics, SK Hynix, and Kioxia are accelerating capacity expansion efforts. However, with Samsung and SK Hynix prioritizing DRAM capacity additions first, and Kioxia's expansion unlikely to meet demand in the near term, the consensus view is that NAND price increases will persist for the foreseeable future.

According to market research firm DRAMeXchange on April 17, the average contract price for commodity NAND products (128Gb 16Gx8 MLC, used in memory cards and USB drives) reached $17.73 last month, up 39.95% from $12.67 the prior month. Compared to $2.18 in January last year, this represents roughly an 8x increase. Demand has surged sharply, driven primarily by AI data centers, while NAND manufacturers' supply has failed to keep pace.

The AI-driven growth wave is exacerbating supply shortages not only in DRAM but also in NAND. Demand for NAND-based enterprise SSDs (eSSDs) has spiked as vast volumes of data must be stored throughout the process of training AI models and advancing inference capabilities. On top of this, the 4–6 year data center server refresh cycle is coinciding with the demand surge, compounding the supply crunch.

However, following 2–3 years of NAND market weakness during which global manufacturers executed production cuts, responding to the demand uptick has proven difficult. Samsung, SK Hynix, and Micron in particular have been channeling resources toward DRAM production—where demand has exploded even more steeply—pushing NAND expansion down the priority list.

Market research firm TrendForce noted: "With NAND production capacity growth limited in the near term and AI-driven demand surging, price increases are expected to remain robust throughout the year."

Samsung Electronics and SK Hynix plan to focus on securing additional space at their China-based NAND fabs this year. Samsung is understood to have completed process migration investment at its Xi'an Fab 1 and plans to ramp output in the second half of the year. Xi'an Fab 2 is reportedly reviewing a capacity expansion of approximately 40,000 wafer starts per month. SK Hynix is said to be undertaking new investment at its Dalian Fab 2 to expand capacity by up to 50,000 wafer starts per month.

Efforts are also reportedly underway to find additional space at new domestic production lines. Samsung's new P5 fab at the Pyeongtaek campus and SK Hynix's Y1 fab at the Yongin semiconductor cluster are both reviewing plans to add NAND production lines.

An industry official stated: "Korean memory companies are prioritizing DRAM and HBM capacity expansion, but with NAND demand also surging, addressing this has become urgent. Companies are working to secure space for production line expansion at both domestic and overseas fabs."

Overseas NAND manufacturers including Kioxia and Micron are also pushing hard on capacity expansion. Japan's Kioxia began executing expansion investment last year and aims to add approximately 30,000 wafer starts per month at its Yokkaichi fab this year. Micron's new Singapore NAND fab, where equipment investment has been committed, is set to begin construction in earnest this year, with volume production expected to commence in 2028.

[榎並大輔/株式会社TMH CEO @TMH_ENAMI]

東京エレクトロンが、AI半導体の歩留まりを左右するKGDテスト専用装置「Prexa SDP」を発売した。

AI向けの先端パッケージでは複数のチップを積み重ねるが、不良品が1つでも混ざれば数万ドルの製品が丸ごと使えなくなる。

だからパッケージング前に良品だけを選別するテスト工程が極めて重要。

Prexa SDPは高発熱のAIチップに対応した独自の温度制御技術を搭載し、この課題に正面から応えている。

チップの性能競争が激化するほど、テスト工程の精度が収益を決める。日本の装置メーカーがこの領域で先手を打った意義は大きい。

https://t.co/7U5tvMW66C

[榎並大輔/株式会社TMH CEO @TMH_ENAMI]

テスラがAIチップを自社設計し、量産体制を整え始めた。これはNVIDIA依存から脱却する動きともいえる。

自動運転とロボットの両方にAI5を搭載する計画で、チップ需要は数百万個規模になる。

量産はTSMCとサムスンの2社体制で、パッケージングにはASEとPowertech。つまりチップ設計から製造、後工程まで、サプライチェーン全体に仕事が広がる構造だ。

どの企業のチップが勝つかではなく、チップの総量が増えること自体が、装置・部品・保守を担う側にとっての追い風になる。