bowen

优雅的油腻大叔

[livermoer @livermoerR]

高纯红磷：卡住卡住光模块脖子的磷化铟脖子的核心原料

需求端：AI算力高速光模块产能扩张的上游原料瓶颈逐步显现，高纯红磷是磷化铟单晶生长专用固体磷源，缺少6N/7N级高纯红磷无法量产。Yole预计2026年磷化铟衬底缺口率将超过70%，传导至高纯磷源市场持续紧张。

供给端：全球6N/7N半导体级红磷供应由日本NCI、Rasa Industries等少数企业垄断，国产替代迫在眉睫。红磷属于危化品，项目审批周期超长、工艺复杂、进入壁垒高。

国产厂商逐步实现技术突破，有望加速国产替代，实现量价齐升，建议关注：

兴发集团、兴福电子。

[悟空知识分享 @wym668]

一图看懂全球上游、中游、下游《全AI 产业链》🔮

上游：基础材料与器件层

中游：核心硬件层

下游：系统集成与应用层

[悟空财研（知识星球） @KlGwVmVag2896]

烽火通信估值模型结构性分化，DCF测算合理价18-24元（2024PE25-35倍），核心驱动为光通信稳健增长叠加5G和算力基建拉动，需警惕毛利率下滑及应收账款压力，估值适中适合布局鱼身阶段。

[🇨🇳 大策复盘 @dacefupan]

中国西电旗下西电电力电子获海外数据中心专用固态变压器订单，共签约4台13.8kV AC/800V DC固态变压器，为国内SST企业首次获得海外数据中心订单。

[比特洞见 @BitInsighter]

如果你错过了CPU,CPU,光模块，错过了存储，先进封装，铜箔，还错过了MLCC，还有一个刚刚进入量价齐升逻辑和供需反转的赛道——那就是功率半导体，功率半导体逻辑类比此前的存储与MLCC，在产能受限与需求爆发的双重作用下，龙头企业受益于产能满载与毛利率修复，业绩弹性极大。

[梭哈.AI @SUOHA_AI]

跟 Serenity 学美股：经常说的800V DC是什么？

800V DC全称是800V高压直流电（800V High Voltage Direct Current，简称HVDC） 电有两种形式：交流电（AC）和直流电（DC）

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家里插座出来的是交流电，但电脑、服务器内部跑的是直流电。传统数据中心的供电路径是：交流电进来 → 变压 → 整流成直流 → 再降压 → 才能给服务器用，每转换一次都有能量损耗，整体效率约85-90%

800V HVDC的思路是：把转换次数压缩到最少，直接用高压直流贯穿整个机房，效率可达95%以上 电压越高，同样粗的铜线能传输的功率越大——800V DC与传统480V交流相比，同样的铜线能多传输超过150%的功率

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为什么现在才开始用？

以前AI服务器单机架功耗只有10-15kW，传统架构完全够用。现在NVIDIA Vera Rubin NVL72单机架功耗达到190-230kW，2027年的Kyber机架规格更是600kW。功耗上了这个量级，传统交流供电物理上撑不住了

6月15日台湾工商时报报道：NVIDIA Vera Rubin平台和Google下一代AI数据中心，将率先导入800V HVDC架构，供应链预计Q3开始小批量出货

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Serenity @aleabitoreddit 点名了几家受益公司：台达电子 (2308)，$VRT - 宋传精密 (7788) - 施耐德电气、伊顿、西门子

Vertiv目前基本面最硬：2026年Q1营收增30%、EPS增136%，深度绑定NVIDIA 800V生态。松川精密做的是继电器——控制高压电路通断的核心器件，正在配合台达、光宝做800V认证，预计2026年底开始放量。

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Serenity推文最后提到"功率半导体交易者应该听到这个消息会很高兴"

这里我自己延伸学了一下： 800V HVDC对上游功率半导体有特殊要求，高压高频环境下传统硅基器件效率不够，必须用SiC（碳化硅）MOSFET

美股学习笔记： 产业链从上游SiC、到继电器、电源模块、UPS、液冷，每一层都有对应标的。SiC是800V HVDC的"卡脖子"环节，Wolfspeed是衬底全球龙头但持续亏损；Infineon和Onsemi做器件，估值也不便宜。如果800V HVDC放量，SiC供应链会最先紧张

[TechFlow 深潮｜APP 已上线 @TechFlowPost]

https://t.co/tVfkZH0hLy

[广发信德(A股掘金) @jimisenlin66474]

【我国成功研制出三维多层片上电容】
据上证报6月12日消息，上证报记者从湖北江城实验室了解到，该实验室近期在电容关键技术上取得重大突破，成功研制出三维多层片上电容，电容密度突破每平方毫米1000纳法。该电容可直接应用于AI/GPU芯片、高性能处理器等高端芯片，支撑高算力、低功耗芯片研发。目前，相关技术正在开展工艺流片及小批量试产，将在先进封装领域实现规模化应用。
据介绍，这款片上电容可以直接做在芯片内部或紧邻的硅基板内，越靠近核心，越适合AI芯片纳秒级大电流瞬态响应，目标客户涵盖国内的CPU、GPU、手机处理器等芯片厂商。

[青峰见财讯 @QingFengJianZX]

哪些半导体材料国产替代空间巨大？

先进封装材料紧缺涨价方向市场格局

1. HBM 高带宽内存

- 市场容量（2025年/最新数据）：全球约307-340亿美元，预计2026年达460亿美元
- 市占率前三企业：1. SK海力士（约50-58%）
2. 三星电子（约30-40%）
3. 美光科技（约5-20%）

2. 硅微粉（高频板材填充料）

- 市场容量（2025年/最新数据）：全球球形硅微粉约26-27万吨，高端AI用约1000吨级，市场规模约30-40亿元
- 市占率前三企业：1. 电化（Denka，全球市占约40%）
2. 联瑞新材（国内市占超50%，高速板材领域）
3. 新日铁 / 龙森（熔融粉高端市场）

3. AI高容 MLCC

- 市场容量（2025年/最新数据）：全球AI服务器MLCC市场约43.1亿元，预计2029年达239.1亿元
- 市占率前三企业：1. 村田制作所（全球市占约35%）
2. 三星电机（约20%）
3. TDK / 国巨；国内：风华高科（4.5%）、三环集团（2.5%）

4. 六氟化钨

- 市场容量（2025年/最新数据）：全球约4.8亿美元，2026年需求约11000吨，市场规模约30-40亿元
- 市占率前三企业：1. 中船特气（国内市占超70%，全球产能第一）
2. 关东电化（日本）
3. 大阳日酸（日本）

5. 电子布 / 玻纤布

- 市场容量（2025年/最新数据）：全球高端电子布约208.6亿元，国内市场约180-220亿元
- 市占率前三企业：1. 中国巨石（全球市占约23%）
2. 泰山玻纤 / 宏和科技（高端超薄布市占50%）
3. 台玻 / 重庆国际（台资 / 内资头部）

6. 高纯氧化铝

- 市场容量（2025年/最新数据）：全球氧化铝市场约56.2亿元，AI-MLCC用5N级市场约10亿元
- 市占率前三企业：1. 盛和资源（5N级市占超90%）
2. 信越化学（日本，常规级）
3. 赣州稀土 / 华宏科技（国内常规级）

7. 电子级PPE树脂

- 市场容量（2025年/最新数据）：全球高速覆铜板用PPE约8000吨，市场规模约20-30亿元
- 市占率前三企业：1. 沙特SABIC（全球市占约70%）
2. 日本旭化成（约15-20%）
3. 日本三菱化学（约5-10%）

8. HVLP 超低轮廓铜箔

- 市场容量（2025年/最新数据）：全球约36.7-90亿元，高端AI用约70亿元
- 市占率前三企业：1. 日本三井金属（全球市占约35%）
2. 日本古河电工 / 福田金属（合计约35%）
3. 诺德股份 / 嘉元科技（国内高端市场）

9. 高频电子布（1080/7628）

- 市场容量（2025年/最新数据）：国内7628/1080电子布需求约35亿米，市场规模约150-200亿元
- 市占率前三企业：1. 中国巨石（市占约20-30%）
2. 中材科技 / 宏和科技（薄布领域）
3. 台耀科技（台资头部）

[Fiona ❤️& ✌️ @nft_hu]

MLCC 涨价时间线+稼动率回溯：

1️⃣2025Q4：高端 AI MLCC “启动涨价评估”
2025 年 10 月起，被动元件整体进入涨价预期期，MLCC 龙头陆续对高端产品“启动涨价评估”。

2️⃣2026Q1：高端 MLCC 现货价先涨起来
AI 服务器、车规、高压大容产品的现货涨幅达到 10–20%，部分紧缺料号现货涨幅更高。
交期从 8–12 周拉长到 16–24 周，AI 服务器相关高端线稼动率贴近或突破 90%。

3️⃣3-4月原材料推动部分MLCC涨价
主因原材料价格上涨。当前行业虽多采用低成本贱金属电极，但仍有约15%的高容MLCC沿用银钯合金，其价格大幅上行，推高相关产品成本。
（1）4 月太阳诱电率先对低电容的消费和车载 MLCC 提价，涨幅约 6–13%。（这里比较特殊的是涨价主要是低容消费品和部分车用通用品）
（2）4 月下旬，三星电机正在筹划将部分 MLCC 产品价格上调 5–10%，重点是高附加值产品。

4️⃣5–6 月：村田/三星/太阳诱电等集体对 AI 高端和中低端普涨
AI 服务器用高容高频 MLCC 涨幅达到 15–35%，极端紧缺料号甚至达到 50–80%。
中低容消费级和车规 MLCC 涨幅普遍在 6–13% 左右。
TrendForce 等机构判断，2026 年下半年高端 MLCC 价格有望从盘整转为温和上行，本轮涨价周期可能延续至 2026 年底甚至更久。
这有明显的溢出效应，受高端订单挤兑，风华高科已于5月中旬暂停中高压产品接单，缺货态势显现。

[散户研习社 @sanhuyanxishe]

先进陶瓷材料，关联公司梳理

先进陶瓷材料是以高纯精细粉体为原料，经精密成型与高温烧结制成，具备耐高温、高硬度、耐腐蚀、绝缘、高导热等特殊理化性能，可实现电子封装、半导体部件、耐磨结构件、生物医用、航空耐高温构件等高端工业功能的特种无机非金属材料。

氧化镝

相关公司：盛和资源、北方稀土、中国稀土、中稀有色、华宏科技、三川智慧等

盛和资源：公司稀土业务已形成从矿山开采、冶炼分离到深加工较为完整的产业链。公司氧化镝产量约500吨。

2025年营收149.9亿，同比增长31.83%；净利润8.390亿，同比增长304.94%。其中，主营产品稀土产品营收141.1亿，占比94.10%，锆钛及其他营收8.139亿。

北方稀土：全球最大稀土企业集团和稀土产业基地。公司氧化镝量约300-400吨。

2025年营收425.6亿，同比增长29.11%；净利润22.51亿，同比增长124.17%。其中，主营产品稀土产品营收329.2亿，占比77.35%。

中国稀土：国内最大的南方离子型稀土分离加工企业之一。公司氧化镝量约300-400吨。

2025年营收31.82亿，同比增长5.11%；净利润1.726亿，同比增长160.15%。其中，主营产品稀土氧化物营收23.74亿，占比74.61%，稀土金属营收7.876亿。

中稀有色：全球重要的中重稀土产品厂商。公司氧化镝产量约300吨左右。

2025年营收58.20亿，同比增长-53.80%；净利润1.276亿，同比增长142.73%。其中，主营产品稀土及相关产品营收34.48亿，占比59.24%。

氧化钇

相关公司：盛和资源、中色股份、国瓷材料、阿石创等

盛和资源：公司稀土业务已形成从矿山开采、冶炼分离到深加工较为完整的产业链。高纯氧化钇是公司的产品之一。

2025年营收149.9亿，同比增长31.83%；净利润8.390亿，同比增长304.94%。其中，主营产品稀土产品营收141.1亿，占比94.10%，锆钛及其他营收8.139亿。

中色股份：公司主营有色金属采选冶炼和国际工程承包。子公司珠江稀土从事全部15种元素分离，氧化钇可达到99.999%。

2025年营收101.2亿，同比增长13.48%；净利润4.755亿，同比增长18.20%。其中，主营产品有色金属产品营收45.14亿，占比44.60%。

氧化锆粉体

相关公司：东方锆业、国瓷材料、爱迪特、凯盛科技、顺络电子、长裕集团等

东方锆业：国内锆行业技术领先、规模居前、产业链条较为完整的企业。公司生产的钇稳定氧化锆粉体已应用于3D打印陶瓷原料。

2025年营收12.45亿，同比增长-19.32%；净利润5278万，同比增长-70.16%。其中，主营产品无机非金属锆产品营收11.16亿，占比89.61%。

国瓷材料：陶瓷材料行业平台型公司。公司提供纳米级复合氧化锆粉体、氧化锆瓷块等产品。

2025年营收45.83亿，同比增长13.24%；净利润6.103亿，同比增长0.91%。其中，主营产品数码打印及其他材料板块营收10.83亿，占比23.64%，催化材料板块营收9.537亿。

爱迪特：国内较大的义齿用氧化锆瓷块生产企业，已在钇稳定氧化锆粉体供应端建立了多元且可控的保障体系。

2025年营收10.35亿，同比增长16.51%；净利润1.962亿，同比增长30.39%。其中，主营产品口腔修复材料营收7.364亿，占比71.16%。

高端氧化铝

相关公司：联瑞新材、壹石通、天马新材等

联瑞新材：国内功能性无机非金属粉体材料龙头企业。公司应用于热界面材料的高α相的球形氧化铝粉等高尖端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货。

2025年营收11.16亿，同比增长16.15%；净利润2.926亿，同比增长16.42%。其中，主营产品球形无机粉体营收6.516亿，占比58.41%，角形无机粉体营收2.610亿。

壹石通：公司已布局Low-α球形氧化铝芯片封装材料。

2025年营收6.301亿，同比增长24.89%；净利润-2212万，同比增长-284.29%。其中，主营产品先进无机非金属材料营收6.280亿，占比99.68%。

高端氮化铝

相关公司：旭光电子、有研新材、金博股份等

旭光电子：公司氮化铝粉体品质及产业规模国内领先，年化产能500吨。

2025年营收16.35亿，同比增长3.06%；净利润1.616亿，同比增长57.67%。其中，主营产品真空灭弧室（电力开关设备核心器件）营收6.589亿，占比40.30%，其他（补充）营收2.757亿。

有研新材：公司氮化铝粉体用于制作半导体器件的散热材料。

2025年营收95.42亿，同比增长4.33%；净利润2.648亿，同比增长79.29%。其中，主营产品铂族营收39.92亿，占比41.84%，稀土材料营收23.67亿。

[投研荟 @freearkshaw]

二季度盈利预测
PCB上游

CCL：同比翻几倍，环比翻倍+，【金安】预计4亿+，环比翻倍+。【华正】1-1.5亿，环比翻几倍。
铜箔：【铜冠】、【德福】同比翻几倍，环比+30%+。 药水：【天承】同比翻几倍，环比+40%+。

被动元器件&工控

【江海】Q2经营业绩20%+，此外有较多投资收益（太阳诱电），预计归母利润3e+，同+50%。
【中熔】Q2收入6.7e，同比+50%；归母净利1.1e，同比40%+。
【宏发】产品端调价，预计q2利润同+20%，环+30%+。
工控：汇川、伟创、信捷同+20-30%；雷赛同+40%。

[投研荟 @freearkshaw]

摩根士丹利闭门会议纪要（存储与 MLCC）6.12
会议核心定论：近期科技及存储板块回调属于技术性健康重置，并非行业周期见顶，AI 驱动下存储、MLCC 结构性上行周期仍将持续。

一、存储板块整体分析（刘端主讲）

存储板块自 2026 年 3 月低点大幅上涨，部分个股涨幅达 70% 甚至 130% 以上，Computex 展会后出现明显回调。主持人从回调原因、基本面支撑、价格预测、长期协议（LTA）与估值四大维度展开解读。

（一）板块回调定性

本次回调是交易层面行为，并非基本面反转：主要由市场获利了结、杠杆 ETF 去杠杆、板块交易拥挤引发，属于存储牛市中的阶段性调整，历史周期中同类现象普遍，行业核心逻辑未被破坏。

（二）三大核心基本面支撑

推理、智能体 AI（Agentic AI）爆发式增长，大幅提升单位算力对应的存储消耗量。DRAM、HBM、NAND 的定位彻底转变：从传统 PC、手机等消费电子的配套零部件，升级为 AI 大模型 Token 生成、长上下文处理、智能体运行的核心生产要素，AI 带来的增量需求具备强刚性。AI 需求实现质变，消耗持续攀升
行业短期产能扩张受多重条件限制：洁净室建设周期长、EUV 光刻机交付延迟、HBM 产线切换占用大量产能、新一代存储产品良率爬坡缓慢。目前HBM 已成为整个 AI 服务器供应链最核心的产能瓶颈。供给端多重硬约束，产能难以快速释放
传统存储周期中，产品降价会直接挤压厂商利润；但在 AI 场景下，DRAM 降价能够降低 AI 推理的单位成本，进而刺激更多 AI 模型与应用落地，新增需求反过来拉动存储订单，形成「降价→降本→AI 应用扩容→存储需求增长」的良性循环。价格弹性逻辑重构，形成正向循环

（三）短期与长期价格预测

2026 年第三季度合约价：DRAM 环比涨幅预计 10%–20%，NAND 环比涨幅预计 20%–30%，涨价趋势明确。
HBM 长期价格：当前 HBM 营业利润率显著低于服务器 DRAM，厂商有强烈动力依托长期供货协议（LTA） 提升定价权。预计2027 年 HBM 价格同比涨幅可达 50%–100%，涨价持续性极强。

（四）LTA 价值与存储板块估值重塑

LTA 的战略意义：未来 3–5 年，若行业 LTA 覆盖 50% 以上的存储供应量，稳定的长期现金流可支撑市场给予10 倍 PE估值。
当前估值与上调空间：按照 2027 年 EPS 计算，三星、SK 海力士当前 PE 仅 5 倍，市场尚未充分定价 LTA 带来的估值溢价。存储板块整体估值中枢将从原有周期股定位（5–7 倍 PE）重构至8–10 倍 PE。大摩大幅上调两大存储巨头熊市情景目标价：SK 海力士上调 175%，三星上调 58%。
后续行情判断：短期受杠杆资金扰动，板块波动或将延续，但回调后风险收益比显著优化。本轮行情并非传统大宗商品周期，而是 AI 驱动的结构性增长周期，只要 AI 需求向上、供给端维持产能纪律、LTA 持续落地，存储股仍具备上涨空间。

[青峰见财讯 @QingFengJianZX]

光通信赛道，下跌就是低吸机会，认准七大核心龙头，坚定持有！
拿不住的朋友一定要稳住，记住六字口诀：低吸、低吸、低吸。下面逐一拆解七大方向，重点看最后两位！

第七位：光交换机
英伟达新一代AI服务器Rubin落地，单机光交换机价值从4.5万美元飙升至18万美元，赛道前景明确。只是目前市场体量偏小，暂列第七。

第六位：光封测设备
该领域目前被海外企业完全垄断，行业卡脖子问题突出。当前设备缺口巨大：光耦合机缺口60%，缺货4000台；光测试机缺口40%，缺货1500台；光贴片机缺口35%，缺货1350台，刚需属性拉满。

第五位：光学光电子
核心紧盯法拉第旋光片，今年缺口2.4亿片，缺口率70%，明年缺口将扩大至3.6亿片。它是1.6T及以上高端光模块的核心配件，暂无替代方案。

第四位：光纤
赛道长期趋势向好，操作上可波段低吸高抛。今年整体缺口1.8亿芯公里，明年缺口1.5亿芯公里，其中空芯光纤缺口超30%，重点关注这个细分。

第三位：光模块
今年1.6T光模块总需求2500万只，受上游原料制约，仅能产出1500万只，缺口达40%。明年供需矛盾进一步加剧，总需求8500万只，产能仅6000万只，缺口2500万只。

第二位：光材料
重点锁定磷化铟、薄膜铌酸锂两大核心材料，长线坚守。磷化铟是光芯片的核心原料，今年缺口70%，缺货状态将持续至2028年；薄膜铌酸锂是1.6T光模块刚需，今年缺口更是高达80%。

第一位：光芯片
很多人扎堆光模块，却忽略了真正的产能瓶颈——上游光芯片。2026年将是光芯片缺货最严峻的一年，全球需求3.5亿颗，硬缺口1.5亿颗。其中200G EML光芯片国产化率不足5%，海外头部厂商产能已被长期锁定至2028年，稀缺性不言而喻

[bowen @bowenln]

@siantgirl 微信这说了 就违规 免5是不合格行为 是要被处罚的

[valen @Valen9223]

a股商业航天的回收技术突破后，在1-100阶段，一定要关注铂力特这家公司，金属3D打印发动机将是1-100阶段体现中国优势的关键所在，不同于velo在spaceX1-100阶段被无情抛弃、因为无论特斯拉还是sapceX马斯克都要的是端到端的供应链自己掌握，所以现在spaceX本身有自己的材料中心和增材中心，而中国的商业航天模式将于美国（spaceX）完全不同，皇冠上的明珠的发动机必然要用3D打印完成，而金属3D打印必然是少不了铂力特

[駿HaYaO @QQ_Timmy]

村田製作所 murata
2026/03/10

① TFLN※3 EO Modulator
具備超過100GHz EO頻寬※4的光收發器及CPO用光調變器。可對應400Gbps/ch PAM4※5，支援1.6Tbps以及未來3.2Tbps的高速通信。
※3 TFLN（Thin Film Lithium Niobate）：薄膜化鈮酸鋰。作為以超高速、低耗電調變光訊號的次世代光通信技術適用的材料而備受期待。
※4 EO頻寬：電氣訊號轉換為光訊號時，可進行調變動作的頻率範圍指標。
※5 PAM4：使用4種不同訊號位準來傳輸資訊的調變方式。

② LTCC※6 Substrate
對應超過1.6Tbps光收發器及CPO的基板。
具備優異高頻特性，並抑制高溫環境下的變形，即使在溫度變化時也能實現穩定的光通信品質。 ※6 LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramics）：低温同時燒結陶瓷。相較一般陶瓷可在更低温燒結，具優異高頻特性與可靠性。

③ Optical Sub-assembly
在LTCC基板上設置光波導、微透鏡或鏡面，實現高自由度零件配置，同時降低光纖與Photonic IC位置偏移所產生的耦合損失的概念產品。

④ Organic Electrical & Optical Substrate
在本公司獨家的薄型且可自由形狀設計的LCP基板上積層光波導層，可同時傳輸光與電氣訊號的概念產品。
https://t.co/5PEyDNGCAh

[駿HaYaO @QQ_Timmy]

最新報告指出，全球AI光學收發器PCB市場將從2025年約6.2億美元，快速擴張至2028年38億美元，年複合成長率高達99%。此規模將超越目前蘋果單一大廠的AI PCB年需求（約30-35億美元），成為PCB產業新的成長引擎。

Prismark估計全球HDI PCB市場目前約162億美元，而單單AI光學收發器PCB就將貢獻相當於目前市場23%的增量需求，意義重大。報告強調，雖然CPO為長期趨勢，但因良率、熱管理、成本與維護等因素，可插拔式（Pluggable）方案仍將主導2027-2028年資料中心部署，3.2T世代亦將與其並存。

臻鼎 （4958 TT）被MS點名為最主要受益股。公司擁有領先的技術能力與充足產能，能夠量產800G/1.6T光學收發器所需的高密度、複雜mSAP PCB。此類高階板單價為400G的2-4倍，有助臻鼎 大幅提升市占率與獲利能力。

儘管市場曾擔憂CPO推遲影響，但報告明確表示，可插拔式需求將維持強勁，2026年光學收發器出貨量將大幅成長，其中1.6T產品占比快速提升，為整個供應鏈帶來顯著商機。臻鼎 不僅技術領先，更具備因應高階需求的產能優勢，有望在這波AI光學浪潮中脫穎而出。

[波浪理论学习——备忘录fan @wugudehaore]

来了，A股大明星！中国人终于可以炒内存了。之前看日本人韩国人美国人炒，馋哭了。【6 月 12 日，证监会同意长鑫科技科创板 IPO 注册，从受理到获批仅 165 天，为硬科技审核提速标杆。拟募资 295 亿元，投向三大方向：存储器产线升级、DRAM 技术迭代、前瞻技术研发，资金规模创科创板历史新高。最快 6 月底上市，将成 “A 股市值万亿级” 潜力标的。】

[比特洞见 @BitInsighter]

PCB行业龙头接下来的中报会是跳增的，新一轮炸裂行情要开始啦。如果你错过了去年的光纤，千万不要错过当下的PCB。