まつお_はじめ@横断型FA営業

FA業界から営業について考えるアカウント。メーカー、代理店、営業技術、営業、事業部、社員教育といろいろかじってます。横断的な視点でひとつの立場からでは見えないものを見出したい。「代理店体制のままで高付加価値営業を実現する」がメインテーマです。

[まつお_はじめ@横断型FA営業 @FAeigyo]

noteを再開しました。

取り扱う内容がかなりの範囲になってしまったので、気長に更新していけたらと思います。

もしご興味をお持ちいただけるのであれば応援していただけると幸いです。

キーエンスをものさしに、FA業界の構造を考えるマガジン｜まつお_はじめ https://t.co/ks4lGhTLF7

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「ムーアの法則」の限界を超えられるか──ファーウェイが描くAI時代の半導体戦略 | https://t.co/KjxVsEchFU https://t.co/figUl5voAj

[Semi-journal公式 @semi_journal_jp]

【半導体研究機関 トップが明かす 半導体開発 “中国切り離し”完了】

ベルギーにある半導体研究機関imecのCEOがテレビ東京などの取材に応じ、「半導体の研究���発は2つの陣営に分かれた」と述べ、アメリカと対立する中国の切り離しが完了したことを明らかにした。

バンデナメーレCEOは、先端半導体の分野で中国の切り離しが完了したと明かした。imecは、世界各国の企業が共同で研究開発を行う、いわゆる水平分業の現場。

しかし、先端分野での技術の流出を懸念するアメリカの意向を受けて、imecはファーウェイなど中国の有力企業との共同開発を段階的に縮小してきた。

出典：テレ東BIZ
https://t.co/Us99lMwxjj

[情報収集専用垢なので基本呟かないでも呟くときは発作が起きたと思ってくださいポヨ @Johoshushupopo]

TEL九(てるきゅう)PR動画、悪くないポヨ

東京エレクトロン九州 | Tokyo Electron Kyushu PR movie
https://t.co/foeLaPmdmF

[日本経済新聞 電子版（日経電子版） @nikkei]

IBMが「1ナノ未満」半導体技術　ラピダス世代から性能5割向上
https://t.co/zVO2c5iAIk

[Semi-journal公式 @semi_journal_jp]

【IBMが0.7nm世代の半導体技術発表、5年後実用化目指す】

IBMは2026年6月25日、「世界初」となる1nm未満（0.7nm）世代の半導体プロセス技術を発表した。IBMのパートナー企業による初期生産は5年後を見込んでいる。

同社によれば、新たな「Nanostack（ナノスタック）」技術では、爪ほどのサイズのチップ上に約1000億個のトランジスタを集積できる。これは2021年に発表した初の2nm世代ナノシートデバイスの約2倍の集積密度に相当するという。

IBMの3D ナノスタックアーキテクチャは、現在TSMC、Samsung Electronics（以下、Samsung）、Intelなどが3nm／2nm世代で量産��進めているナノシート技術を発展させたもの��。IBMは、日本のRapidusと直接協力し、2027年から2nmナノシートプロセスの量産開始を目指している。

ナノスタックは、2枚のナノシートを積み重ねた構造で、各ナノシートに2つのトランジスタが組み込まれている。ナノシートの高さは約5nmで、これはシリコン原子15個分の高さに相当する。上下2枚のナノシート間隔は9nm。

IBMは、このナノスタック技術をRapidusやSamsungなどの製造パートナーへ提供するかどうかについては、まだ決定していない。

出典：EETimes Japan
https://t.co/iL3UnjvaXH

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メモポヨ

IBM、世界初のサブ1ナノメートル半導体チップ技術を発表

IBM Japan Newsroom - ニュースリリース
https://t.co/bhYIn8volP

[情報収集専用垢なので基本呟かないでも呟くときは発作が起きたと思ってくださいポヨ @Johoshushupopo]

SK hynixの動画シリーズは面白い��ヨ
今回はチップをポリッシュしてHBMの断面を観察しているポヨ

반도체 기술의 물리적 한계를 돌파하는 핵심 동력 [PKG개발] | N잡러2 EP.2
https://t.co/pBt671IdBM

[ずーぼ@半導体業界ドットコム @zubo_semicon]

SKハイニックス、時価総額でサムスン逆転　AIが変えた半導体の勢力図 https://t.co/lODvyspIDr

[情報収集専用垢なので基本呟かないでも呟くときは発作が起きたと思ってくださいポヨ @Johoshushupopo]

これは良い動画ポヨ

以前も指摘しましたがEUV露光装置はコストダウンのためのツールポヨ

半導体製造の"絶対王者"ASMLを直撃！
EUV独占の理由と日本勢"復活"の可能性【橋本幸治の理系通信】
https://t.co/RPPIG4X4GH

[かも @R3000C]

3D NANDフラッシュメモリのコスト構造
https://t.co/LimBowqrss
謎の企業Kioxia（旧東芝）への言及はここ3か月くらいで激増したけど、どういう訳かその辺の靴ｍ…ニューカマーは技術面やロードマップへの言及がほぼない。
半導体フリークとしてつまんない話だけ流れてるのは悲しいので、まとめてみた。

[EE Times Japan編集部 @eetimes_jp]

パッケージ基板の配線微細化と歩留まりを両立させる新製法
https://t.co/3oVUsFADgN

[パナソニック エナジー株式会社 @Panasonic_EN_JP]

note更新✏️
AIデータセンターの電力問題とその解決策について、パナソニック エナジーの取り組みを解説しています。
https://t.co/DIJTarQRTF

[Semi-journal公式 @semi_journal_jp]

【半導体装置、中国で国産化　日系5社の対中販売1割減 初の前年度割れ】

中国で半導体製造装置の国産化が進み始めた。日系装置大手5社の中国売上高の合計は2026年3月期に1割減と初めて前年度割れとなり、欧米勢も停滞する。

中国は政府主導の振興策によって日本勢など外国企業のシェアを奪っている。

出典：日本経済新聞
https://t.co/Q4g82d34Uo

[ずーぼ@半導体業界ドットコム @zubo_semicon]

低損失・短絡耐量向上を両立…東芝D＆Sが開発、SiCMOSFETで新技術の中身(ニュースイッチ)
#Yahooニュース
https://t.co/tVx30Il3hB

[情報収集専用垢なので基本呟かないでも呟くときは発作が起きたと思ってくださいポヨ @Johoshushupopo]

ラピダスに関するアップデート

第9回 産業構造審議会 商務流通情報分科会 次世代半導体等小委員会（METI/経済産業省）
https://t.co/GXLQNYtvnj

[Takeshi Hattori, Ph.D. @TAKESHIxHATTOR1]

ソニーとimec、3D集積向け高密度バックサイド接続技術を発表　TSV重ね合わせ許容範囲を3倍に拡大 （https://t.co/pXsgE22K01

ソニーは以前から世界最先端3dパッケージング研究・実用化でトップランナー
Imec との協業でさらに強力に

[サバイブ⚡️ @Listenmarket]

最先端パッケージ　ロードマップ

[🐇 @1p_semicon]

レゾナック、生成AI向け半導体パッケージ用液状封止材に関する特許の維持が決定
～需要拡大が見込まれる2.5D半導体パッケージの性能向上に寄与する重要技術～
> 液状封止材に用いられる樹脂や添加剤を改良することで、熱膨張率と弾性率を一定の範囲内に調整した液状封止材を開発し、2025年5月に本液状封止材に係る発明の特許を取得しました。その後、2025年11月に第三者から異議の申立てがありましたが、特許庁に本発明の新規性や進歩性についての反論書を提出し、審理の結果、特許性が認められ、この度、特許の維持が決定
> AI半導体向けの液状封止材に関する当社の特許に対しては、これまで異議申し立てを8件受けていますが、いずれも特許性が認められ、特許の維持が決定
https://t.co/FlIqvgAnA5