CPO(광학 엔진) 최대 병목 3가지 + 관련 회사 + Sivers(SIVE)까지 정리
AI 데이터센터에서 CPO(Co-Packaged Optics)가 본격적으로 상용화되려면 지금 가장 큰 병목이 세 군데예요. 이 세 개가 서로 연결돼 있어서 하나만 풀려도 전체 공급망이 숨을 쉬는데, 아직은 다 타이트한 상황입니다.
1. InP 기판 (Indium Phosphide Substrate) — 가장 근본적인 재료 병목
고출력 레이저를 만드는 기반 재료예요. 생산이 극도로 어렵고 수율도 낮아서 공급이 심각하게 부족합니다.
주요 공급사:
• AXT (AXTI) — 미국, 시장점유율 약 35~36%
• Sumitomo Electric (5802.T) — 일본, 시장점유율 약 40~42%
• JX Advanced Metals (5016.T) — 일본, 약 10% 정도
이 세 회사가 글로벌 InP 기판의 80~90% 가까이 장악하고 있어요. 중국 수출 규제 영향도 받고 있어서 공급이 더 타이트해진 상황입니다.
2. 고출력 External Laser (외부 레이저) — CPO에서 가장 민감한 병목
CPO가 되면 레이저를 스위치/CPU 바로 옆에 붙이지 않고 외부에서 공급하는 방식(External Light Source)이 많이 쓰이는데, 여기서 고출력·고신뢰성 레이저가 핵심입니다.
주요 회사:
• Lumentum (LITE)
• Coherent (COHR)
엔비디아가 미리 대량 계약을 해서 물량을 많이 가져가면서 다른 회사들은 2027년까지 기다려야 한다는 얘기가 나올 정도예요. CPO로 갈수록 레이저 소비량이 훨씬 늘어나기 때문에 이 병목이 제일 크게 느껴집니다.
여기에 최근 주목받는 신흥 플레이어가 하나 더 있어요.
Sivers Semiconductors (SIVE / SIVEF) — 스웨덴 상장사
Sivers는 자체 InP 레이저 팹(스코틀랜드 글래스고 Blantyre 공장)을 보유하고 있고, DFB 레이저 어레이를 전문으로 만듭니다.
2026년 3월에 O-Net Technologies + Enablence와 함께 CPO용 External Light Source(ELS) 모듈을 공동 개발한다고 발표했어요. POET Technologies, Ayar Labs와도 CPO 관련 파트너십을 맺고 있습니다.
기존 Lumentum·Coherent와는 조금 다른 포지션으로, InP 레이저 어레이 + CPO ELS 쪽에서 직접적으로 수혜를 볼 수 있는 회사로 평가받고 있어요. (자체 InP 공정을 가지고 있어서 기판 병목에도 상대적으로 유연할 수 있음)
3. 고난도 패키징
광학 엔진(PIC)과 전자 칩(EIC)을 초정밀하게 붙이는 작업입니다.
TSMC의 COUPE 기술이 대표적이에요. 아직 수율이 낮아서 여기서도 많이 막혀 있습니다.
InP 기판과 레이저를 구해도 패키징이 안 되면 결국 못 씁니다.
인텔(INTC)은?
인텔은 External Laser를 안 쓰는 게 큰 차이점입니다.
자체 하이브리드 레이저 온 웨이퍼 기술로 실리콘 웨이퍼 위에 레이저를 직접 통합해서 만들어요. 그래서 InP 기판 공급 부족과 Lumentum·Coherent 외부 레이저 병목을 상당 부분 피해갈 수 있는 구조예요.
기술적으로는 이 부분에서 분명한 장점이 있습니다.
하지만 문제는 양산 실적입니다.
인텔은 플러그형 광트랜시버는 이미 수백만 개 단위로 대량 생산한 경험이 있지만, 진짜 CPO(광학 엔진을 스위치나 CPU 바로 옆에 붙이는 형태)로는 아직 프로토타입·데모 단계예요.
반면 **브로드컴(AVGO)**은 이미 실제로 양산해서 고객에게 출하하고 있고, 시장 점유율도 앞서가고 있습니다.
결국 인텔은
“기술은 있는데 양산이 아직 따라가지 못한다”
이 한 문장으로 요약됩니다. 패키징 쪽에서도 TSMC 따라가는 수준은 아직 아니에요.
정리
CPO가 2026~2027년에 본격적으로 터지려면
InP 기판 (AXT, Sumitomo, JX) + 고출력 레이저 (Lumentum, Coherent + Sivers SIVE) + 첨단 패키징 (TSMC COUPE)
이 세 병목이 어떻게 풀리는지가 제일 중요합니다.
Sivers(SIVE)는 InP 레이저 쪽에서 자체 공정을 가지고 CPO ELS 파트너십을 적극적으로 확대하고 있어서, 기존 대형사들과는 다른 각도에서 주목받을 수 있는 회사예요.
BREAKING: Iran has rejected President Trump’s latest claim that an agreement was reached to cancel tonight’s strikes, with Iranian media describing the assertion as baseless and insisting that no agreement has been approved.
Fars reports that no initial memorandum of understanding with the United States has been approved, while Tasnim says Iranian officials continue to dismiss Trump’s repeated claims that a deal is imminent. Separately, a senior Israeli official told Channel 12 they are not aware of any agreement having been reached.
그렇다고 한다
AI 광통신 핵심 소재 InP(인화인듐) 공급망 이슈 요약]
▪️ AI 데이터센터의 아킬레스건, InP 기판
엔비디아 광학 스위칭 등 고속 연결에 필수적인 소재야. 높은 기술 장벽 때문에 진입이 어려워 소수 기업이 과점하고 있고, 당장 대체재도 없어.
▪️ 지정학적 리스크 한가운데 있는 $AXTI
InP 시장의 주요 플레이어지만 생산의 100%를 중국 자회사에 의존 중이야. 중국의 엄격한 수출 통제 리스크를 그대로 맞고 있고, 미국 칩스법 지원 대상도 아니라서 단기간에 미국으로 생산 기지를 옮기기도 현실적으로 힘들어.
▪️ 미국의 대항마이자 최대 수혜 기대주, $COHR
$AXTI 의 공급 리스크를 기회로 삼고 있는 곳이야. 6인치 InP 웨이퍼 텍사스 공장 생산 능력을 올해 2배로 늘리고, 2027년까지 대대적으로 증설할 계획이야. 이 캐파가 온전히 돌아가는 2027년쯤엔 매출이 기하급수적으로 뛸 가능성이 높아.
결론적으로 AI 고속 연결을 위한 공급망 불안정은 당분간 이어지겠지만, 장기적으로는 생산 능력을 선제적으로 키우고 있는 $COHR 가 가장 유리한 고지를 점할 거야.
Oh look… a new report by Reuters shows China’s control over InP threatens the AI DC buildout.
Who could have guessed $AXTI would have been a major point of failure?